Logo
Card đồ họa cao cấp lỗi nghiêm trọng do
Card đồ họa cao cấp lỗi nghiêm trọng do "rỗ" chip, thủng lưới kiểm tra chất lượng

Một chiếc card đồ họa PowerColor RX 9070 XT Hellhound cao cấp đã gặp phải một lỗi nghiêm trọng, đến từ một độc giả gửi cho trang tin Igor's Lab. Mặc dù đã vượt qua các bài kiểm tra chất lượng ban đầu, Igor's Lab phát hiện ra rằng chip RDNA 4 của card bị lỗi, dẫn đến nhiệt độ tăng cao bất thường, ngay cả sau khi đã thay keo tản nhiệt.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
249
Samsung
Samsung "thử nghiệm" pin thể rắn trên nhẫn, tai nghe trước khi dùng cho điện thoại

Samsung đang có kế hoạch lớn với pin thể rắn, một công nghệ hứa hẹn mang lại nhiều ưu điểm so với pin lithium-ion hiện tại. Thay vì chất điện phân lỏng, pin thể rắn sử dụng chất điện phân rắn, giúp tăng mật độ năng lượng, nghĩa là pin có thể chứa nhiều năng lượng hơn và kéo dài thời gian sử dụng. Thêm vào đó, chúng an toàn hơn, ít nguy cơ cháy nổ và có thể được cắt thành nhiều hình dạng khác nhau.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
497
Ổ cứng SSD PCIe 5.0 mới của Trung Quốc: UNIS S5 thách thức ngôi vương tốc độ
Ổ cứng SSD PCIe 5.0 mới của Trung Quốc: UNIS S5 thách thức ngôi vương tốc độ

Một nhà sản xuất Trung Quốc, UNIS (thuộc Tsinghua Unigroup), vừa giới thiệu dòng ổ cứng SSD PCIe 5.0 mới mang tên S5. Dòng sản phẩm này được kỳ vọng sẽ cạnh tranh mạnh mẽ cho danh hiệu ổ cứng SSD nhanh nhất trên thị trường. Theo UNIS, ổ cứng S5 có thể đạt tốc độ đọc tuần tự lên tới 14.9 GB/s. Nếu đúng, con số này sẽ vượt qua cả Crucial T705 và Samsung 9100 Pro, hai trong số những ổ cứng PCIe 5.0 nhanh nhất hiện nay.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
403
NVIDIA RTX 50-Series: Nguồn cung có thể còn khó khăn hơn
NVIDIA RTX 50-Series: Nguồn cung có thể còn khó khăn hơn

Bạn nghĩ rằng việc sở hữu một chiếc card đồ họa NVIDIA RTX 50-Series Blackwell đã khó ư? Mọi thứ có thể còn trở nên khó khăn hơn khi NVIDIA vừa công bố dòng card đồ họa RTX Pro Blackwell mới của mình. Dòng card này nhắm đến cả laptop, desktop, máy tính độc lập và các sản phẩm dành cho trung tâm dữ liệu.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1029
Rò rỉ Galaxy S26 Ultra: Camera
Rò rỉ Galaxy S26 Ultra: Camera "3 mắt", pin "khủng" và S Pen Bluetooth trở lại!

Samsung dường như đang thử nghiệm rất tích cực mẫu flagship cao cấp Galaxy S26 Ultra cho năm sau. Tin đồn mới nhất cho thấy một nguyên mẫu có thể chỉ có ba camera sau, thay vì bốn như trên Galaxy S25 Ultra.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
433
Mac Studio M3 Ultra: Tiết kiệm điện đáng kinh ngạc so với thiết bị mạng
Mac Studio M3 Ultra: Tiết kiệm điện đáng kinh ngạc so với thiết bị mạng

Việc Apple chuyển sang sử dụng chip M series dựa trên kiến trúc ARM không chỉ giúp họ kiểm soát phần cứng tốt hơn mà còn giảm sự phụ thuộc vào Intel, công ty gần như không có tiến triển trong việc cải thiện hiệu suất của bộ vi xử lý. Sự chuyển đổi này đã thúc đẩy sản xuất Mac Studio thế hệ mới, đặc biệt khi được trang bị chip M3 Ultra, mang lại hiệu năng vượt trội cùng khả năng tản nhiệt tuyệt vời.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
858
Meta Phát Triển Chip AI Riêng, Giảm Phụ Thuộc NVIDIA
Meta Phát Triển Chip AI Riêng, Giảm Phụ Thuộc NVIDIA

Meta đang có những bước tiến lớn trong việc tự chủ về phần cứng, cụ thể là chip AI. Sau nhiều năm phát triển chip RISC-V cho tác vụ suy luận AI (AI inference) nhằm cắt giảm chi phí và giảm sự phụ thuộc vào NVIDIA, Meta đã tiến thêm một bước: thiết kế chip tăng tốc AI riêng cho quá trình huấn luyện mô hình (AI training).

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
632
Apple M3 Ultra:
Apple M3 Ultra: "Quái vật" AI tiết kiệm điện, bỏ xa đối thủ

Apple vừa ra mắt Mac Studio mới với chip M3 Ultra cực mạnh, phá vỡ mọi kỷ lục hiệu năng trước đó của hãng. Con chip này có CPU lên đến 32 nhân và GPU 80 nhân, mang lại hiệu suất tính toán và đồ họa vượt trội so với M2 Ultra. Điều đáng nói, M3 Ultra còn chứng minh khả năng "gánh" mô hình AI khổng lồ Deepseek R1 với 671 tỷ tham số, bỏ xa các thế hệ chip Apple Silicon trước đây.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
908
Trung Quốc Đột Phá: Tạo Ra Transistor 2D Hiệu Suất Vượt Trội
Trung Quốc Đột Phá: Tạo Ra Transistor 2D Hiệu Suất Vượt Trội

Các nhà khoa học Đại học Bắc Kinh vừa công bố một phát minh chấn động: transistor GAAFET hai chiều, sử dụng vật liệu mới và tiết kiệm năng lượng. Đây là loại transistor đầu tiên trên thế giới có cấu trúc độc đáo như vậy.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
560
Samsung Galaxy Z Flip 7: Pin lớn hơn nhưng liệu có đủ?
Samsung Galaxy Z Flip 7: Pin lớn hơn nhưng liệu có đủ?

Năm nay, Samsung quyết tâm mang đến nhiều nâng cấp đáng kể cho dòng điện thoại gập của mình, đặc biệt sau một năm không mấy thành công. Nhiều người kỳ vọng vào Galaxy Z Flip 6 và Z Fold 6, nhưng khi ra mắt, chúng chỉ có những cải tiến nhỏ, gây thất vọng vì các đối thủ lại đang tích cực đổi mới.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
889
Mac Studio Mới: Sức Mạnh Vượt Trội với Chip M4 Max và M3 Ultra
Mac Studio Mới: Sức Mạnh Vượt Trội với Chip M4 Max và M3 Ultra

Apple vừa công bố Mac Studio thế hệ mới, một cỗ máy tính để bàn mạnh mẽ được trang bị chip M4 Max và M3 Ultra. Thiết kế của máy vẫn giữ nguyên như phiên bản trước, nhưng bên trong là sức mạnh vượt trội, hứa hẹn mang đến hiệu năng đáng kinh ngạc so với thế hệ cũ và so với các tiêu chuẩn ngành.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
832
Apple ra mắt chip M3 Ultra siêu mạnh và Macbook Air M4
Apple ra mắt chip M3 Ultra siêu mạnh và Macbook Air M4

Apple vừa chính thức trình làng dòng Macbook và Mac Studio mới với nhiều bất ngờ thú vị. Macbook Air được nâng cấp lên chip M4, tuy nhiên hiệu năng GPU có thể bị ảnh hưởng đôi chút. Điểm nhấn đặc biệt là chip M3 Ultra, được xem là con chip mạnh mẽ nhất từ trước đến nay của Apple, hỗ trợ bộ nhớ thống nhất lên đến 512GB.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
734
DeepSeek: Chatbot Trung Quốc
DeepSeek: Chatbot Trung Quốc "bá đạo" trên App Store, gây sóng gió ở Thung lũng Silicon

Chatbot DeepSeek đang gây bão trên thị trường khi leo lên vị trí số 1 trên App Store của Apple. Sự trỗi dậy này không chỉ đánh dấu thành công của một startup AI Trung Quốc, mà còn gây ra một đợt sụt giảm giá trị thị trường lớn ở Thung lũng Silicon, khiến gã khổng lồ đồ họa Nvidia mất tới 384 tỷ đô la vốn hóa, và tổng cộng thiệt hại lên đến con số khổng lồ 600 tỷ đô la.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1489
Meta tăng chi mạnh cho AI, đối mặt thách thức từ Deepseek
Meta tăng chi mạnh cho AI, đối mặt thách thức từ Deepseek

Năm 2025, Meta dự kiến chi tới 65 tỷ đô la để mở rộng hạ tầng AI, đồng thời tuyển thêm chuyên gia. Tuy nhiên, chi phí dự kiến của công ty năm nay đã tăng lên 114 đến 119 tỷ đô la, cao hơn đến 25% so với 95 tỷ đô la của năm 2024. Tham vọng của Meta rất rõ ràng, nhưng sự trỗi dậy của Deepseek đang khiến công ty phải cân nhắc lại chi tiêu. Mark Zuckerberg cho biết sự nổi tiếng của công ty AI Trung Quốc này đã củng cố niềm tin của ông vào lĩnh vực AI, nhưng vẫn còn quá sớm để quyết định có điều chỉnh chi tiêu hay không.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1130
Cyberpunk 2077 sắp có mặt trên macOS, liệu có mượt mà?
Cyberpunk 2077 sắp có mặt trên macOS, liệu có mượt mà?

Mới đây, trên SteamDB đã xuất hiện những cập nhật đáng chú ý cho Cyberpunk 2077, hé lộ về việc trò chơi sẽ có phiên bản dành cho macOS. Điều này hoàn toàn khớp với kế hoạch ra mắt vào "đầu năm 2025" mà CD Projekt Red đã công bố trước đó. Hiện tại, chúng ta vẫn chưa được thấy bất kỳ hình ảnh nào về bản port trên macOS, nhưng nhà phát hành hứa hẹn sẽ hỗ trợ công nghệ Ray Tracing (dò tia) trên các máy Mac có trang bị chip Apple Silicon như M3, M3 Pro, M3 Max và M4.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1267
Chipset quyết định tất cả: Hiệu năng là yếu tố hàng đầu khi chọn mua smartphone
Chipset quyết định tất cả: Hiệu năng là yếu tố hàng đầu khi chọn mua smartphone

Khi mua một chiếc smartphone, có vô vàn yếu tố cần cân nhắc. Tuy túi tiền của mỗi người một khác, nhưng hiểu rõ về "nội thất" bên trong máy là điều vô cùng quan trọng để đưa ra quyết định đúng đắn. Và có vẻ như, hiệu năng và loại chipset lại là yếu tố có ảnh hưởng lớn nhất đến quyết định mua hàng, ít nhất là theo một khảo sát gần đây với hơn 1.100 người tham gia.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1441
Galaxy S25 Edge Siêu Mỏng: Đánh Đổi Pin và Sạc
Galaxy S25 Edge Siêu Mỏng: Đánh Đổi Pin và Sạc

Samsung được cho là sẽ ra mắt Galaxy S25 Edge vào tháng 4, với thiết kế mỏng ấn tượng nhất trong các flagship năm 2025. Tuy nhiên, để đạt được độ mỏng này, hãng phải chấp nhận đánh đổi về dung lượng pin và tốc độ sạc. Theo chứng nhận 3C mới nhất, Galaxy S25 Edge chỉ được trang bị viên pin 3900mAh và hỗ trợ sạc 25W, thấp hơn so với pin 4000mAh của Galaxy S25 bản tiêu chuẩn. Đây là cái giá phải trả cho thiết kế siêu mỏng, đồng thời cho thấy Samsung vẫn chưa bắt kịp các tiêu chuẩn công nghệ mới nhất so với các đối thủ, đặc biệt là các nhà sản xuất smartphone Trung Quốc. Họ đã chuyển sang công nghệ pin silicon-carbon, cho phép trang bị pin dung lượng lớn hơn 6000mAh, trong khi Samsung và Apple vẫn đang tụt hậu. Ngay cả khi độ mỏng của S25 Edge là một trở ngại, pin silicon-carbon vẫn có thể giúp máy đạt dung lượng 5000mAh. Về tốc độ sạc, Samsung có thể giới hạn ở mức 25W để tránh quá nhiệt, ảnh hưởng đến tuổi thọ pin và thiết bị. Dù vậy, S25 Edge vẫn được trang bị chip Snapdragon 8 Elite với xung nhịp cao hơn so với thông thường. Tuy nhiên, điểm hiệu năng đa nhân của máy lại không đạt kỳ vọng, có thể do phần mềm chưa tối ưu hoặc độ mỏng gây ra tình trạng nghẽn cổ chai. Tóm lại, Galaxy S25 Edge sẽ có thời gian sử dụng pin ngắn hơn và sạc chậm hơn so với các phiên bản khác. Người dùng nên cân nhắc điều này trước khi quyết định lựa chọn sản phẩm.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
1214
NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell
NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell

NVIDIA đang tăng tốc sản xuất các sản phẩm dòng Blackwell sử dụng nhiều chiplet. Trong đó, hãng sẽ ưu tiên sử dụng công nghệ đóng gói COWOS-L tiên tiến hơn, thay vì COWOS-S. Thông tin này được chính CEO Jensen Huang xác nhận tại một sự kiện ở Đài Loan.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
774
Nhu cầu chip Blackwell đa nhân của NVIDIA tăng cao, chip đơn nhân bị
Nhu cầu chip Blackwell đa nhân của NVIDIA tăng cao, chip đơn nhân bị "bỏ rơi"

Gã khổng lồ sản xuất GPU NVIDIA đang chứng kiến nhu cầu cực lớn đối với các thiết kế chip Blackwell đa nhân tiên tiến của mình, vượt xa so với các chip đơn nhân cấp thấp hơn. Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo từ TF International Securities, NVIDIA đã điều chỉnh lộ trình kiến trúc Blackwell để ưu tiên các thiết kế đa nhân sử dụng công nghệ đóng gói Cowos-L.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1286
TSMC được phép sản xuất chip 2nm tại nước ngoài, thay đổi chiến lược
TSMC được phép sản xuất chip 2nm tại nước ngoài, thay đổi chiến lược "lá chắn silicon"

Chính phủ Đài Loan vừa chính thức cho phép TSMC, gã khổng lồ sản xuất chip, sử dụng công nghệ 2nm tiên tiến nhất của mình tại các nhà máy bên ngoài lãnh thổ. Đây là một bước ngoặt lớn, chấm dứt quy định trước đây vốn hạn chế việc sản xuất chip công nghệ cao ở nước ngoài để bảo vệ "lá chắn silicon" của Đài Loan.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1294
Intel Bartlett Lake: Chip P-Core Mới Lộ Diện, Hiệu Năng Vượt Trội
Intel Bartlett Lake: Chip P-Core Mới Lộ Diện, Hiệu Năng Vượt Trội

Dạo gần đây, chip Intel Arrow Lake đang là tâm điểm chú ý, nhưng có tin đồn rằng Intel còn đang phát triển dòng chip mới chỉ dùng lõi P-core cho người dùng phổ thông, với tên mã "Bartlett Lake". Những con chip đầu tiên đã được giới thiệu tại CES, nhưng chỉ ở dạng cấu hình kết hợp và dành riêng cho các thiết bị nhúng thông qua các OEM. Các module mới nhất của congatec tích hợp những bộ xử lý này trong một gói kích thước 120 x 160mm, chuẩn COM-HPC, dành cho máy tính hiệu năng cao kích thước nhỏ.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1189
AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong
AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1178
NVIDIA RTX 5090: Thiết Kế PCB Ba Mảnh Đột Phá và Nhu Cầu Năng Lượng Khủng
NVIDIA RTX 5090: Thiết Kế PCB Ba Mảnh Đột Phá và Nhu Cầu Năng Lượng Khủng

Card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition vừa được giới thiệu đã gây ấn tượng mạnh mẽ với hiệu năng khủng khiếp, nhưng đồng thời cũng là một trong những GPU ngốn điện nhất từ trước đến nay. Để đáp ứng điều này, NVIDIA đã phải thiết kế lại hoàn toàn bảng mạch in (PCB), tạo ra một cấu trúc ba mảnh chưa từng có.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
992
Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025
Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025

Tại triển lãm CES 2025, Intel đã âm thầm trình diễn những hệ thống máy tính "tương lai" đáng chú ý. Dù không được quảng bá rầm rộ, nhưng những cỗ máy này lại mang trên mình bộ vi xử lý Panther Lake thế hệ mới và chip đồ họa Celestial Xe thế hệ kế tiếp. Sáu hệ thống này, được cung cấp bởi các nhà sản xuất ODM, sử dụng CPU Panther Lake 12 nhân cùng GPU tích hợp 12 nhân Xe dựa trên kiến trúc Celestial (Xe3). Các máy còn được trang bị NPU (bộ xử lý thần kinh) với 18GB bộ nhớ dùng chung với GPU, cùng 32GB RAM.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1237
Intel Ra Mắt Dòng Chip Core 200H: Sự Lựa Chọn Kinh Tế Mà Vẫn Mạnh Mẽ!
Intel Ra Mắt Dòng Chip Core 200H: Sự Lựa Chọn Kinh Tế Mà Vẫn Mạnh Mẽ!

Intel vừa chính thức xác nhận sự tồn tại của dòng chip Core 200H, một lựa chọn tiết kiệm chi phí nhưng vẫn đảm bảo hiệu năng mạnh mẽ, qua bảng thông số kỹ thuật mới được công bố trên trang web của hãng. Dòng chip này được định vị là phiên bản tiết kiệm hơn so với dòng Core Ultra 200H (Arrow Lake) dự kiến ra mắt tháng sau.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1329
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1243
Mỹ Tăng Thuế Nhập Khẩu Sản Phẩm Năng Lượng Mặt Trời Từ Trung Quốc Lên 50%
Mỹ Tăng Thuế Nhập Khẩu Sản Phẩm Năng Lượng Mặt Trời Từ Trung Quốc Lên 50%

Từ ngày 1 tháng 1 năm 2025, Mỹ sẽ tăng gấp đôi thuế nhập khẩu đối với polysilicon, wafer và các sản phẩm vonfram nhập khẩu từ Trung Quốc, lên mức 50%. Quyết định này nhằm giảm sự phụ thuộc vào Trung Quốc trong chuỗi cung ứng năng lượng mặt trời và thúc đẩy sản xuất trong nước, phù hợp với mục tiêu năng lượng sạch của chính quyền Biden.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
1217
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1317
TCL đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon
TCL đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon

TCL Technology Group, một nhà sản xuất điện tử tiêu dùng lớn của Trung Quốc, đã đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon, chuyên phát triển các chip phổ biến như bộ điều khiển hiển thị (DDIC) và IC quản lý nguồn (PMIC). Quyết định này xuất phát từ những bất ổn trong việc huy động vốn cho các dự án chip và những khó khăn tài chính chung của TCL.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
4423
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp

SK hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang phát triển một loại bộ nhớ DRAM mới kết hợp giữa băng thông rộng và chi phí thấp hơn so với các giải pháp HBM hiện tại. Loại bộ nhớ mới này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D fan-out và có thể được sử dụng cho các ứng dụng đồ họa hoặc di động.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
4304
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ

Xây dựng nhà máy sản xuất chip tại Arizona, TSMC đã phải đối mặt với những thách thức không ngờ tới từ phía người lao động Mỹ, dẫn đến sự chậm trễ trong tiến độ dự án. Tuy nhiên, theo Commercial Times, những căng thẳng này dường như đang được giải quyết một cách tích cực.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
4169
GPU vẫn là vua trong AI và HPC, nhưng tương lai sẽ ra sao?
GPU vẫn là vua trong AI và HPC, nhưng tương lai sẽ ra sao?

Raja Koduri, một chuyên gia GPU dày dặn kinh nghiệm từng thiết kế bộ xử lý đồ họa cho AMD, Apple, ATI, S3 Graphics và Intel, cho rằng GPU sẽ không sớm bị thay thế bởi silicon tùy chỉnh cho AI và HPC. Tuy nhiên, ông tin rằng vẫn có thể thiết kế các kiến trúc mới dựa trên nền tảng GPU để giải quyết tốt hơn các khối lượng công việc này.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3302
Sam Altman Trở Lại OpenAI Sau Cuộc Tranh Cãi Nóng Bỏng
Sam Altman Trở Lại OpenAI Sau Cuộc Tranh Cãi Nóng Bỏng

Sau một cuối tuần đầy biến động ở Thung lũng Silicon, nơi chứng kiến sự đổi mới mới nhất của AI, Sam Altman, cựu Giám đốc điều hành của OpenAI, đã trở lại công ty của mình một cách đầy vinh quang.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3595
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
4077
Handbrake 1.7.0 ra mắt với hỗ trợ mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng mạnh mẽ trên GPU AMD và NVIDIA
Handbrake 1.7.0 ra mắt với hỗ trợ mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng mạnh mẽ trên GPU AMD và NVIDIA

Handbrake 1.7.0, phiên bản mới nhất của phần mềm mã hóa video phổ biến, đã được phát hành, mang đến sự hỗ trợ mạnh mẽ cho mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng trên các bộ xử lý đồ họa (GPU) mới nhất từ AMD và NVIDIA. Điều này có nghĩa là Handbrake 1.7.0 giờ đây hỗ trợ mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng trên tất cả các GPU hiện đại phổ biến, bao gồm cả AMD, NVIDIA và Intel.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
3824
Silicon Motion SM2508: Bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 mạnh mẽ và tiết kiệm điện nhất từ trước đến nay
Silicon Motion SM2508: Bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 mạnh mẽ và tiết kiệm điện nhất từ trước đến nay

Silicon Motion đã chính thức xác nhận bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 sắp ra mắt sử dụng quy trình sản xuất EUV 6nm của TSMC, mang lại hiệu suất cao và tiết kiệm điện năng đáng kể so với các đối thủ cạnh tranh như Phison E26 và Innogrit IG5666.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3328
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024

Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc Loongson đang bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024, dự kiến sẽ mang lại mức tăng hiệu suất từ 20% đến 30%. Do các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, chip 7nm sắp tới của công ty chỉ có thể được chế tạo tại Trung Quốc và mặc dù điều này có thể khiến Loongson mất một số hiệu suất và hiệu quả, nhưng nó vẫn là một bước tiến đối với ngành công nghiệp bán dẫn nội địa của Trung Quốc.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3893
Huawei bứt phá ngoạn mục với dòng Mate 60, thách thức vị thế thống trị của Apple tại Trung Quốc
Huawei bứt phá ngoạn mục với dòng Mate 60, thách thức vị thế thống trị của Apple tại Trung Quốc

Huawei đang chứng kiến sự tăng trưởng mạnh mẽ nhất tại thị trường smartphone Trung Quốc, theo nghiên cứu mới nhất, khi dòng Mate 60 của hãng tiếp tục vượt qua các đối thủ, đặc biệt là các mẫu iPhone 15 của Apple. Mặc dù sự thống trị của công ty vẫn chỉ giới hạn ở một khu vực, nhưng nó có thể khiến các thương hiệu khác cực kỳ lo lắng, đặc biệt là khi bước sang năm tới, vì có tin đồn rằng việc phát triển P70 đã bắt đầu, mặc dù không có thông tin nào về loại silicon mà nó sẽ sử dụng.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
4273
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3297
YouTube và Facebook đối mặt với cáo buộc hình sự về giám sát trái phép
YouTube và Facebook đối mặt với cáo buộc hình sự về giám sát trái phép

Một nhà tư vấn bảo mật có trụ sở tại Ireland cho biết ông đang trong quá trình đệ đơn khiếu nại hình sự chống lại YouTube vì cáo buộc giám sát trái phép. Cụ thể, hành động pháp lý của Alexander Hanff đối với trang web phát trực tiếp video dựa trên sự nhiệt tình gần đây của YouTube trong việc chạy các tập lệnh để phát hiện các trình cắm chặn quảng cáo trong trình duyệt.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2679
Vật liệu bán dẫn siêu tốc Re6Se8Cl2: Tiềm năng thay thế silicon
Vật liệu bán dẫn siêu tốc Re6Se8Cl2: Tiềm năng thay thế silicon

Một nhóm các nhà khoa học tại Đại học Columbia đã phát hiện ra một vật liệu bán dẫn siêu tốc mới có tên là Re6Se8Cl2. Vật liệu này có thể truyền tải thông tin nhanh gấp đôi so với silicon, vật liệu bán dẫn được sử dụng trong hầu hết các thiết bị điện tử hiện nay.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2843
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ

Gã khổng lồ sản xuất chip Trung Quốc, SMIC, vừa công bố báo cáo thu nhập quý 3, cho thấy lợi nhuận giảm mạnh 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Là nhà máy đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC đại diện cho công nghệ tiên tiến nhất của ngành sản xuất chip của nước này, và rõ ràng là mọi thứ đang không diễn ra suôn sẻ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3675
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13

Igor's Lab gần đây đã thực hiện một bài kiểm tra so sánh trực tiếp 600 CPU Raptor Lake Refresh để xem chất lượng silicon khác nhau như thế nào. Các chip được thử nghiệm bao gồm 14900K/KF, 14700K/KF và 14600K/KF. Igor's Lab cũng đã thử nghiệm những con chip này so với các đối thủ thế hệ 13 của Intel, chẳng hạn như 13900KS, để xem chất lượng silicon của những con chip mới hơn của Intel hoạt động như thế nào so với các CPU Raptor Lake cũ hơn của Intel.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2234
NVIDIA chuẩn bị ba GPU mới cho thị trường Trung Quốc, đáp ứng yêu cầu xuất khẩu của Mỹ
NVIDIA chuẩn bị ba GPU mới cho thị trường Trung Quốc, đáp ứng yêu cầu xuất khẩu của Mỹ

Theo chinastarmarket.cn, NVIDIA đang chuẩn bị ba GPU mới dành cho thị trường Trung Quốc, đáp ứng yêu cầu xuất khẩu của Mỹ. Các GPU mới này được cho là dựa trên kiến trúc Hopper và Ada Lovelace.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3265
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD

Những thông tin chi tiết đầu tiên về dòng APU (Accelerated Processing Unit) Ryzen 8000G dành cho máy tính để bàn của AMD đã bị rò rỉ. Dòng sản phẩm này dự kiến sẽ sử dụng cả bộ vi xử lý Phoenix hiệu suất cao dựa trên lõi Zen 4 và silicon Phoenix 2 nhỏ gọn có lõi Zen 4 và Zen 4c. Dựa trên thông tin rò rỉ từ HKEPC, AMD dự kiến sẽ cung cấp ít nhất bốn APU Ryzen 8000G cho máy tính để bàn tầm trung và cấp thấp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2471
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024

Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3347
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3301
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3559
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV

Huawei đã gây tiếng vang lớn vào đầu năm nay khi giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ nhằm ngăn chặn điều đó. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất các chip tiên tiến hơn với các máy móc hiện có của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3368
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel

Jabil đã công bố rằng họ sẽ mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel với số tiền không được tiết lộ. Theo các điều khoản của thỏa thuận, Jabil sẽ có được các dòng sản phẩm pluggable optical transceiver dựa trên silicon photonics hiện tại và sẽ tiếp tục phát triển các dòng sản phẩm này trong tương lai.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2602
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC

Huawei đã gây sóng gió trên các phương tiện truyền thông vào đầu năm nay khi có thể giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình mặc dù bị Mỹ trừng phạt nhằm ngăn cản công ty làm như vậy. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn với những chiếc máy hiện có.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3430

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Card đồ họa cao cấp lỗi nghiêm trọng do
Card đồ họa cao cấp lỗi nghiêm trọng do "rỗ" chip, thủng lưới kiểm tra chất lượng

Một chiếc card đồ họa PowerColor RX 9070 XT Hellhound cao cấp đã gặp phải một lỗi nghiêm trọng, đến từ một độc giả gửi cho trang tin Igor's Lab. Mặc dù đã vượt qua các bài kiểm tra chất lượng ban đầu, Igor's Lab phát hiện ra rằng chip RDNA 4 của card bị lỗi, dẫn đến nhiệt độ tăng cao bất thường, ngay cả sau khi đã thay keo tản nhiệt.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
249
Samsung
Samsung "thử nghiệm" pin thể rắn trên nhẫn, tai nghe trước khi dùng cho điện thoại

Samsung đang có kế hoạch lớn với pin thể rắn, một công nghệ hứa hẹn mang lại nhiều ưu điểm so với pin lithium-ion hiện tại. Thay vì chất điện phân lỏng, pin thể rắn sử dụng chất điện phân rắn, giúp tăng mật độ năng lượng, nghĩa là pin có thể chứa nhiều năng lượng hơn và kéo dài thời gian sử dụng. Thêm vào đó, chúng an toàn hơn, ít nguy cơ cháy nổ và có thể được cắt thành nhiều hình dạng khác nhau.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
497
Ổ cứng SSD PCIe 5.0 mới của Trung Quốc: UNIS S5 thách thức ngôi vương tốc độ
Ổ cứng SSD PCIe 5.0 mới của Trung Quốc: UNIS S5 thách thức ngôi vương tốc độ

Một nhà sản xuất Trung Quốc, UNIS (thuộc Tsinghua Unigroup), vừa giới thiệu dòng ổ cứng SSD PCIe 5.0 mới mang tên S5. Dòng sản phẩm này được kỳ vọng sẽ cạnh tranh mạnh mẽ cho danh hiệu ổ cứng SSD nhanh nhất trên thị trường. Theo UNIS, ổ cứng S5 có thể đạt tốc độ đọc tuần tự lên tới 14.9 GB/s. Nếu đúng, con số này sẽ vượt qua cả Crucial T705 và Samsung 9100 Pro, hai trong số những ổ cứng PCIe 5.0 nhanh nhất hiện nay.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
403
NVIDIA RTX 50-Series: Nguồn cung có thể còn khó khăn hơn
NVIDIA RTX 50-Series: Nguồn cung có thể còn khó khăn hơn

Bạn nghĩ rằng việc sở hữu một chiếc card đồ họa NVIDIA RTX 50-Series Blackwell đã khó ư? Mọi thứ có thể còn trở nên khó khăn hơn khi NVIDIA vừa công bố dòng card đồ họa RTX Pro Blackwell mới của mình. Dòng card này nhắm đến cả laptop, desktop, máy tính độc lập và các sản phẩm dành cho trung tâm dữ liệu.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1029
Rò rỉ Galaxy S26 Ultra: Camera
Rò rỉ Galaxy S26 Ultra: Camera "3 mắt", pin "khủng" và S Pen Bluetooth trở lại!

Samsung dường như đang thử nghiệm rất tích cực mẫu flagship cao cấp Galaxy S26 Ultra cho năm sau. Tin đồn mới nhất cho thấy một nguyên mẫu có thể chỉ có ba camera sau, thay vì bốn như trên Galaxy S25 Ultra.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
433
Mac Studio M3 Ultra: Tiết kiệm điện đáng kinh ngạc so với thiết bị mạng
Mac Studio M3 Ultra: Tiết kiệm điện đáng kinh ngạc so với thiết bị mạng

Việc Apple chuyển sang sử dụng chip M series dựa trên kiến trúc ARM không chỉ giúp họ kiểm soát phần cứng tốt hơn mà còn giảm sự phụ thuộc vào Intel, công ty gần như không có tiến triển trong việc cải thiện hiệu suất của bộ vi xử lý. Sự chuyển đổi này đã thúc đẩy sản xuất Mac Studio thế hệ mới, đặc biệt khi được trang bị chip M3 Ultra, mang lại hiệu năng vượt trội cùng khả năng tản nhiệt tuyệt vời.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
858
Meta Phát Triển Chip AI Riêng, Giảm Phụ Thuộc NVIDIA
Meta Phát Triển Chip AI Riêng, Giảm Phụ Thuộc NVIDIA

Meta đang có những bước tiến lớn trong việc tự chủ về phần cứng, cụ thể là chip AI. Sau nhiều năm phát triển chip RISC-V cho tác vụ suy luận AI (AI inference) nhằm cắt giảm chi phí và giảm sự phụ thuộc vào NVIDIA, Meta đã tiến thêm một bước: thiết kế chip tăng tốc AI riêng cho quá trình huấn luyện mô hình (AI training).

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
632
Apple M3 Ultra:
Apple M3 Ultra: "Quái vật" AI tiết kiệm điện, bỏ xa đối thủ

Apple vừa ra mắt Mac Studio mới với chip M3 Ultra cực mạnh, phá vỡ mọi kỷ lục hiệu năng trước đó của hãng. Con chip này có CPU lên đến 32 nhân và GPU 80 nhân, mang lại hiệu suất tính toán và đồ họa vượt trội so với M2 Ultra. Điều đáng nói, M3 Ultra còn chứng minh khả năng "gánh" mô hình AI khổng lồ Deepseek R1 với 671 tỷ tham số, bỏ xa các thế hệ chip Apple Silicon trước đây.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
908
Trung Quốc Đột Phá: Tạo Ra Transistor 2D Hiệu Suất Vượt Trội
Trung Quốc Đột Phá: Tạo Ra Transistor 2D Hiệu Suất Vượt Trội

Các nhà khoa học Đại học Bắc Kinh vừa công bố một phát minh chấn động: transistor GAAFET hai chiều, sử dụng vật liệu mới và tiết kiệm năng lượng. Đây là loại transistor đầu tiên trên thế giới có cấu trúc độc đáo như vậy.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
560
Samsung Galaxy Z Flip 7: Pin lớn hơn nhưng liệu có đủ?
Samsung Galaxy Z Flip 7: Pin lớn hơn nhưng liệu có đủ?

Năm nay, Samsung quyết tâm mang đến nhiều nâng cấp đáng kể cho dòng điện thoại gập của mình, đặc biệt sau một năm không mấy thành công. Nhiều người kỳ vọng vào Galaxy Z Flip 6 và Z Fold 6, nhưng khi ra mắt, chúng chỉ có những cải tiến nhỏ, gây thất vọng vì các đối thủ lại đang tích cực đổi mới.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
889
Mac Studio Mới: Sức Mạnh Vượt Trội với Chip M4 Max và M3 Ultra
Mac Studio Mới: Sức Mạnh Vượt Trội với Chip M4 Max và M3 Ultra

Apple vừa công bố Mac Studio thế hệ mới, một cỗ máy tính để bàn mạnh mẽ được trang bị chip M4 Max và M3 Ultra. Thiết kế của máy vẫn giữ nguyên như phiên bản trước, nhưng bên trong là sức mạnh vượt trội, hứa hẹn mang đến hiệu năng đáng kinh ngạc so với thế hệ cũ và so với các tiêu chuẩn ngành.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
832
Apple ra mắt chip M3 Ultra siêu mạnh và Macbook Air M4
Apple ra mắt chip M3 Ultra siêu mạnh và Macbook Air M4

Apple vừa chính thức trình làng dòng Macbook và Mac Studio mới với nhiều bất ngờ thú vị. Macbook Air được nâng cấp lên chip M4, tuy nhiên hiệu năng GPU có thể bị ảnh hưởng đôi chút. Điểm nhấn đặc biệt là chip M3 Ultra, được xem là con chip mạnh mẽ nhất từ trước đến nay của Apple, hỗ trợ bộ nhớ thống nhất lên đến 512GB.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
734
DeepSeek: Chatbot Trung Quốc
DeepSeek: Chatbot Trung Quốc "bá đạo" trên App Store, gây sóng gió ở Thung lũng Silicon

Chatbot DeepSeek đang gây bão trên thị trường khi leo lên vị trí số 1 trên App Store của Apple. Sự trỗi dậy này không chỉ đánh dấu thành công của một startup AI Trung Quốc, mà còn gây ra một đợt sụt giảm giá trị thị trường lớn ở Thung lũng Silicon, khiến gã khổng lồ đồ họa Nvidia mất tới 384 tỷ đô la vốn hóa, và tổng cộng thiệt hại lên đến con số khổng lồ 600 tỷ đô la.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1489
Meta tăng chi mạnh cho AI, đối mặt thách thức từ Deepseek
Meta tăng chi mạnh cho AI, đối mặt thách thức từ Deepseek

Năm 2025, Meta dự kiến chi tới 65 tỷ đô la để mở rộng hạ tầng AI, đồng thời tuyển thêm chuyên gia. Tuy nhiên, chi phí dự kiến của công ty năm nay đã tăng lên 114 đến 119 tỷ đô la, cao hơn đến 25% so với 95 tỷ đô la của năm 2024. Tham vọng của Meta rất rõ ràng, nhưng sự trỗi dậy của Deepseek đang khiến công ty phải cân nhắc lại chi tiêu. Mark Zuckerberg cho biết sự nổi tiếng của công ty AI Trung Quốc này đã củng cố niềm tin của ông vào lĩnh vực AI, nhưng vẫn còn quá sớm để quyết định có điều chỉnh chi tiêu hay không.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1130
Cyberpunk 2077 sắp có mặt trên macOS, liệu có mượt mà?
Cyberpunk 2077 sắp có mặt trên macOS, liệu có mượt mà?

Mới đây, trên SteamDB đã xuất hiện những cập nhật đáng chú ý cho Cyberpunk 2077, hé lộ về việc trò chơi sẽ có phiên bản dành cho macOS. Điều này hoàn toàn khớp với kế hoạch ra mắt vào "đầu năm 2025" mà CD Projekt Red đã công bố trước đó. Hiện tại, chúng ta vẫn chưa được thấy bất kỳ hình ảnh nào về bản port trên macOS, nhưng nhà phát hành hứa hẹn sẽ hỗ trợ công nghệ Ray Tracing (dò tia) trên các máy Mac có trang bị chip Apple Silicon như M3, M3 Pro, M3 Max và M4.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1267
Chipset quyết định tất cả: Hiệu năng là yếu tố hàng đầu khi chọn mua smartphone
Chipset quyết định tất cả: Hiệu năng là yếu tố hàng đầu khi chọn mua smartphone

Khi mua một chiếc smartphone, có vô vàn yếu tố cần cân nhắc. Tuy túi tiền của mỗi người một khác, nhưng hiểu rõ về "nội thất" bên trong máy là điều vô cùng quan trọng để đưa ra quyết định đúng đắn. Và có vẻ như, hiệu năng và loại chipset lại là yếu tố có ảnh hưởng lớn nhất đến quyết định mua hàng, ít nhất là theo một khảo sát gần đây với hơn 1.100 người tham gia.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1441
Galaxy S25 Edge Siêu Mỏng: Đánh Đổi Pin và Sạc
Galaxy S25 Edge Siêu Mỏng: Đánh Đổi Pin và Sạc

Samsung được cho là sẽ ra mắt Galaxy S25 Edge vào tháng 4, với thiết kế mỏng ấn tượng nhất trong các flagship năm 2025. Tuy nhiên, để đạt được độ mỏng này, hãng phải chấp nhận đánh đổi về dung lượng pin và tốc độ sạc. Theo chứng nhận 3C mới nhất, Galaxy S25 Edge chỉ được trang bị viên pin 3900mAh và hỗ trợ sạc 25W, thấp hơn so với pin 4000mAh của Galaxy S25 bản tiêu chuẩn. Đây là cái giá phải trả cho thiết kế siêu mỏng, đồng thời cho thấy Samsung vẫn chưa bắt kịp các tiêu chuẩn công nghệ mới nhất so với các đối thủ, đặc biệt là các nhà sản xuất smartphone Trung Quốc. Họ đã chuyển sang công nghệ pin silicon-carbon, cho phép trang bị pin dung lượng lớn hơn 6000mAh, trong khi Samsung và Apple vẫn đang tụt hậu. Ngay cả khi độ mỏng của S25 Edge là một trở ngại, pin silicon-carbon vẫn có thể giúp máy đạt dung lượng 5000mAh. Về tốc độ sạc, Samsung có thể giới hạn ở mức 25W để tránh quá nhiệt, ảnh hưởng đến tuổi thọ pin và thiết bị. Dù vậy, S25 Edge vẫn được trang bị chip Snapdragon 8 Elite với xung nhịp cao hơn so với thông thường. Tuy nhiên, điểm hiệu năng đa nhân của máy lại không đạt kỳ vọng, có thể do phần mềm chưa tối ưu hoặc độ mỏng gây ra tình trạng nghẽn cổ chai. Tóm lại, Galaxy S25 Edge sẽ có thời gian sử dụng pin ngắn hơn và sạc chậm hơn so với các phiên bản khác. Người dùng nên cân nhắc điều này trước khi quyết định lựa chọn sản phẩm.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
1214
NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell
NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell

NVIDIA đang tăng tốc sản xuất các sản phẩm dòng Blackwell sử dụng nhiều chiplet. Trong đó, hãng sẽ ưu tiên sử dụng công nghệ đóng gói COWOS-L tiên tiến hơn, thay vì COWOS-S. Thông tin này được chính CEO Jensen Huang xác nhận tại một sự kiện ở Đài Loan.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
774
Nhu cầu chip Blackwell đa nhân của NVIDIA tăng cao, chip đơn nhân bị
Nhu cầu chip Blackwell đa nhân của NVIDIA tăng cao, chip đơn nhân bị "bỏ rơi"

Gã khổng lồ sản xuất GPU NVIDIA đang chứng kiến nhu cầu cực lớn đối với các thiết kế chip Blackwell đa nhân tiên tiến của mình, vượt xa so với các chip đơn nhân cấp thấp hơn. Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo từ TF International Securities, NVIDIA đã điều chỉnh lộ trình kiến trúc Blackwell để ưu tiên các thiết kế đa nhân sử dụng công nghệ đóng gói Cowos-L.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1286
TSMC được phép sản xuất chip 2nm tại nước ngoài, thay đổi chiến lược
TSMC được phép sản xuất chip 2nm tại nước ngoài, thay đổi chiến lược "lá chắn silicon"

Chính phủ Đài Loan vừa chính thức cho phép TSMC, gã khổng lồ sản xuất chip, sử dụng công nghệ 2nm tiên tiến nhất của mình tại các nhà máy bên ngoài lãnh thổ. Đây là một bước ngoặt lớn, chấm dứt quy định trước đây vốn hạn chế việc sản xuất chip công nghệ cao ở nước ngoài để bảo vệ "lá chắn silicon" của Đài Loan.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1294
Intel Bartlett Lake: Chip P-Core Mới Lộ Diện, Hiệu Năng Vượt Trội
Intel Bartlett Lake: Chip P-Core Mới Lộ Diện, Hiệu Năng Vượt Trội

Dạo gần đây, chip Intel Arrow Lake đang là tâm điểm chú ý, nhưng có tin đồn rằng Intel còn đang phát triển dòng chip mới chỉ dùng lõi P-core cho người dùng phổ thông, với tên mã "Bartlett Lake". Những con chip đầu tiên đã được giới thiệu tại CES, nhưng chỉ ở dạng cấu hình kết hợp và dành riêng cho các thiết bị nhúng thông qua các OEM. Các module mới nhất của congatec tích hợp những bộ xử lý này trong một gói kích thước 120 x 160mm, chuẩn COM-HPC, dành cho máy tính hiệu năng cao kích thước nhỏ.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1189
AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong
AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1178
NVIDIA RTX 5090: Thiết Kế PCB Ba Mảnh Đột Phá và Nhu Cầu Năng Lượng Khủng
NVIDIA RTX 5090: Thiết Kế PCB Ba Mảnh Đột Phá và Nhu Cầu Năng Lượng Khủng

Card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition vừa được giới thiệu đã gây ấn tượng mạnh mẽ với hiệu năng khủng khiếp, nhưng đồng thời cũng là một trong những GPU ngốn điện nhất từ trước đến nay. Để đáp ứng điều này, NVIDIA đã phải thiết kế lại hoàn toàn bảng mạch in (PCB), tạo ra một cấu trúc ba mảnh chưa từng có.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
992
Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025
Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025

Tại triển lãm CES 2025, Intel đã âm thầm trình diễn những hệ thống máy tính "tương lai" đáng chú ý. Dù không được quảng bá rầm rộ, nhưng những cỗ máy này lại mang trên mình bộ vi xử lý Panther Lake thế hệ mới và chip đồ họa Celestial Xe thế hệ kế tiếp. Sáu hệ thống này, được cung cấp bởi các nhà sản xuất ODM, sử dụng CPU Panther Lake 12 nhân cùng GPU tích hợp 12 nhân Xe dựa trên kiến trúc Celestial (Xe3). Các máy còn được trang bị NPU (bộ xử lý thần kinh) với 18GB bộ nhớ dùng chung với GPU, cùng 32GB RAM.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1237
Intel Ra Mắt Dòng Chip Core 200H: Sự Lựa Chọn Kinh Tế Mà Vẫn Mạnh Mẽ!
Intel Ra Mắt Dòng Chip Core 200H: Sự Lựa Chọn Kinh Tế Mà Vẫn Mạnh Mẽ!

Intel vừa chính thức xác nhận sự tồn tại của dòng chip Core 200H, một lựa chọn tiết kiệm chi phí nhưng vẫn đảm bảo hiệu năng mạnh mẽ, qua bảng thông số kỹ thuật mới được công bố trên trang web của hãng. Dòng chip này được định vị là phiên bản tiết kiệm hơn so với dòng Core Ultra 200H (Arrow Lake) dự kiến ra mắt tháng sau.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1329
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1243
Mỹ Tăng Thuế Nhập Khẩu Sản Phẩm Năng Lượng Mặt Trời Từ Trung Quốc Lên 50%
Mỹ Tăng Thuế Nhập Khẩu Sản Phẩm Năng Lượng Mặt Trời Từ Trung Quốc Lên 50%

Từ ngày 1 tháng 1 năm 2025, Mỹ sẽ tăng gấp đôi thuế nhập khẩu đối với polysilicon, wafer và các sản phẩm vonfram nhập khẩu từ Trung Quốc, lên mức 50%. Quyết định này nhằm giảm sự phụ thuộc vào Trung Quốc trong chuỗi cung ứng năng lượng mặt trời và thúc đẩy sản xuất trong nước, phù hợp với mục tiêu năng lượng sạch của chính quyền Biden.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
1217
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1317
TCL đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon
TCL đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon

TCL Technology Group, một nhà sản xuất điện tử tiêu dùng lớn của Trung Quốc, đã đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon, chuyên phát triển các chip phổ biến như bộ điều khiển hiển thị (DDIC) và IC quản lý nguồn (PMIC). Quyết định này xuất phát từ những bất ổn trong việc huy động vốn cho các dự án chip và những khó khăn tài chính chung của TCL.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
4423
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp

SK hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang phát triển một loại bộ nhớ DRAM mới kết hợp giữa băng thông rộng và chi phí thấp hơn so với các giải pháp HBM hiện tại. Loại bộ nhớ mới này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D fan-out và có thể được sử dụng cho các ứng dụng đồ họa hoặc di động.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
4304
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ

Xây dựng nhà máy sản xuất chip tại Arizona, TSMC đã phải đối mặt với những thách thức không ngờ tới từ phía người lao động Mỹ, dẫn đến sự chậm trễ trong tiến độ dự án. Tuy nhiên, theo Commercial Times, những căng thẳng này dường như đang được giải quyết một cách tích cực.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
4169
GPU vẫn là vua trong AI và HPC, nhưng tương lai sẽ ra sao?
GPU vẫn là vua trong AI và HPC, nhưng tương lai sẽ ra sao?

Raja Koduri, một chuyên gia GPU dày dặn kinh nghiệm từng thiết kế bộ xử lý đồ họa cho AMD, Apple, ATI, S3 Graphics và Intel, cho rằng GPU sẽ không sớm bị thay thế bởi silicon tùy chỉnh cho AI và HPC. Tuy nhiên, ông tin rằng vẫn có thể thiết kế các kiến trúc mới dựa trên nền tảng GPU để giải quyết tốt hơn các khối lượng công việc này.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3302
Sam Altman Trở Lại OpenAI Sau Cuộc Tranh Cãi Nóng Bỏng
Sam Altman Trở Lại OpenAI Sau Cuộc Tranh Cãi Nóng Bỏng

Sau một cuối tuần đầy biến động ở Thung lũng Silicon, nơi chứng kiến sự đổi mới mới nhất của AI, Sam Altman, cựu Giám đốc điều hành của OpenAI, đã trở lại công ty của mình một cách đầy vinh quang.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3595
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
4077
Handbrake 1.7.0 ra mắt với hỗ trợ mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng mạnh mẽ trên GPU AMD và NVIDIA
Handbrake 1.7.0 ra mắt với hỗ trợ mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng mạnh mẽ trên GPU AMD và NVIDIA

Handbrake 1.7.0, phiên bản mới nhất của phần mềm mã hóa video phổ biến, đã được phát hành, mang đến sự hỗ trợ mạnh mẽ cho mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng trên các bộ xử lý đồ họa (GPU) mới nhất từ AMD và NVIDIA. Điều này có nghĩa là Handbrake 1.7.0 giờ đây hỗ trợ mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng trên tất cả các GPU hiện đại phổ biến, bao gồm cả AMD, NVIDIA và Intel.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
3824
Silicon Motion SM2508: Bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 mạnh mẽ và tiết kiệm điện nhất từ trước đến nay
Silicon Motion SM2508: Bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 mạnh mẽ và tiết kiệm điện nhất từ trước đến nay

Silicon Motion đã chính thức xác nhận bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 sắp ra mắt sử dụng quy trình sản xuất EUV 6nm của TSMC, mang lại hiệu suất cao và tiết kiệm điện năng đáng kể so với các đối thủ cạnh tranh như Phison E26 và Innogrit IG5666.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3328
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024

Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc Loongson đang bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024, dự kiến sẽ mang lại mức tăng hiệu suất từ 20% đến 30%. Do các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, chip 7nm sắp tới của công ty chỉ có thể được chế tạo tại Trung Quốc và mặc dù điều này có thể khiến Loongson mất một số hiệu suất và hiệu quả, nhưng nó vẫn là một bước tiến đối với ngành công nghiệp bán dẫn nội địa của Trung Quốc.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3893
Huawei bứt phá ngoạn mục với dòng Mate 60, thách thức vị thế thống trị của Apple tại Trung Quốc
Huawei bứt phá ngoạn mục với dòng Mate 60, thách thức vị thế thống trị của Apple tại Trung Quốc

Huawei đang chứng kiến sự tăng trưởng mạnh mẽ nhất tại thị trường smartphone Trung Quốc, theo nghiên cứu mới nhất, khi dòng Mate 60 của hãng tiếp tục vượt qua các đối thủ, đặc biệt là các mẫu iPhone 15 của Apple. Mặc dù sự thống trị của công ty vẫn chỉ giới hạn ở một khu vực, nhưng nó có thể khiến các thương hiệu khác cực kỳ lo lắng, đặc biệt là khi bước sang năm tới, vì có tin đồn rằng việc phát triển P70 đã bắt đầu, mặc dù không có thông tin nào về loại silicon mà nó sẽ sử dụng.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
4273
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3297
YouTube và Facebook đối mặt với cáo buộc hình sự về giám sát trái phép
YouTube và Facebook đối mặt với cáo buộc hình sự về giám sát trái phép

Một nhà tư vấn bảo mật có trụ sở tại Ireland cho biết ông đang trong quá trình đệ đơn khiếu nại hình sự chống lại YouTube vì cáo buộc giám sát trái phép. Cụ thể, hành động pháp lý của Alexander Hanff đối với trang web phát trực tiếp video dựa trên sự nhiệt tình gần đây của YouTube trong việc chạy các tập lệnh để phát hiện các trình cắm chặn quảng cáo trong trình duyệt.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2679
Vật liệu bán dẫn siêu tốc Re6Se8Cl2: Tiềm năng thay thế silicon
Vật liệu bán dẫn siêu tốc Re6Se8Cl2: Tiềm năng thay thế silicon

Một nhóm các nhà khoa học tại Đại học Columbia đã phát hiện ra một vật liệu bán dẫn siêu tốc mới có tên là Re6Se8Cl2. Vật liệu này có thể truyền tải thông tin nhanh gấp đôi so với silicon, vật liệu bán dẫn được sử dụng trong hầu hết các thiết bị điện tử hiện nay.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2843
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ

Gã khổng lồ sản xuất chip Trung Quốc, SMIC, vừa công bố báo cáo thu nhập quý 3, cho thấy lợi nhuận giảm mạnh 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Là nhà máy đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC đại diện cho công nghệ tiên tiến nhất của ngành sản xuất chip của nước này, và rõ ràng là mọi thứ đang không diễn ra suôn sẻ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3675
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13

Igor's Lab gần đây đã thực hiện một bài kiểm tra so sánh trực tiếp 600 CPU Raptor Lake Refresh để xem chất lượng silicon khác nhau như thế nào. Các chip được thử nghiệm bao gồm 14900K/KF, 14700K/KF và 14600K/KF. Igor's Lab cũng đã thử nghiệm những con chip này so với các đối thủ thế hệ 13 của Intel, chẳng hạn như 13900KS, để xem chất lượng silicon của những con chip mới hơn của Intel hoạt động như thế nào so với các CPU Raptor Lake cũ hơn của Intel.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2234
NVIDIA chuẩn bị ba GPU mới cho thị trường Trung Quốc, đáp ứng yêu cầu xuất khẩu của Mỹ
NVIDIA chuẩn bị ba GPU mới cho thị trường Trung Quốc, đáp ứng yêu cầu xuất khẩu của Mỹ

Theo chinastarmarket.cn, NVIDIA đang chuẩn bị ba GPU mới dành cho thị trường Trung Quốc, đáp ứng yêu cầu xuất khẩu của Mỹ. Các GPU mới này được cho là dựa trên kiến trúc Hopper và Ada Lovelace.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3265
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD

Những thông tin chi tiết đầu tiên về dòng APU (Accelerated Processing Unit) Ryzen 8000G dành cho máy tính để bàn của AMD đã bị rò rỉ. Dòng sản phẩm này dự kiến sẽ sử dụng cả bộ vi xử lý Phoenix hiệu suất cao dựa trên lõi Zen 4 và silicon Phoenix 2 nhỏ gọn có lõi Zen 4 và Zen 4c. Dựa trên thông tin rò rỉ từ HKEPC, AMD dự kiến sẽ cung cấp ít nhất bốn APU Ryzen 8000G cho máy tính để bàn tầm trung và cấp thấp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2471
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024

Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3347
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3301
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3559
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV

Huawei đã gây tiếng vang lớn vào đầu năm nay khi giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ nhằm ngăn chặn điều đó. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất các chip tiên tiến hơn với các máy móc hiện có của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3368
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel

Jabil đã công bố rằng họ sẽ mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel với số tiền không được tiết lộ. Theo các điều khoản của thỏa thuận, Jabil sẽ có được các dòng sản phẩm pluggable optical transceiver dựa trên silicon photonics hiện tại và sẽ tiếp tục phát triển các dòng sản phẩm này trong tương lai.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2602
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC

Huawei đã gây sóng gió trên các phương tiện truyền thông vào đầu năm nay khi có thể giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình mặc dù bị Mỹ trừng phạt nhằm ngăn cản công ty làm như vậy. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn với những chiếc máy hiện có.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3430