Logo
Intel Ra Mắt Dòng Chip Core 200H: Sự Lựa Chọn Kinh Tế Mà Vẫn Mạnh Mẽ!
Intel Ra Mắt Dòng Chip Core 200H: Sự Lựa Chọn Kinh Tế Mà Vẫn Mạnh Mẽ!

Intel vừa chính thức xác nhận sự tồn tại của dòng chip Core 200H, một lựa chọn tiết kiệm chi phí nhưng vẫn đảm bảo hiệu năng mạnh mẽ, qua bảng thông số kỹ thuật mới được công bố trên trang web của hãng. Dòng chip này được định vị là phiên bản tiết kiệm hơn so với dòng Core Ultra 200H (Arrow Lake) dự kiến ra mắt tháng sau.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
483
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
370
Mỹ Tăng Thuế Nhập Khẩu Sản Phẩm Năng Lượng Mặt Trời Từ Trung Quốc Lên 50%
Mỹ Tăng Thuế Nhập Khẩu Sản Phẩm Năng Lượng Mặt Trời Từ Trung Quốc Lên 50%

Từ ngày 1 tháng 1 năm 2025, Mỹ sẽ tăng gấp đôi thuế nhập khẩu đối với polysilicon, wafer và các sản phẩm vonfram nhập khẩu từ Trung Quốc, lên mức 50%. Quyết định này nhằm giảm sự phụ thuộc vào Trung Quốc trong chuỗi cung ứng năng lượng mặt trời và thúc đẩy sản xuất trong nước, phù hợp với mục tiêu năng lượng sạch của chính quyền Biden.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
575
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
845
TCL đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon
TCL đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon

TCL Technology Group, một nhà sản xuất điện tử tiêu dùng lớn của Trung Quốc, đã đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon, chuyên phát triển các chip phổ biến như bộ điều khiển hiển thị (DDIC) và IC quản lý nguồn (PMIC). Quyết định này xuất phát từ những bất ổn trong việc huy động vốn cho các dự án chip và những khó khăn tài chính chung của TCL.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3960
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp

SK hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang phát triển một loại bộ nhớ DRAM mới kết hợp giữa băng thông rộng và chi phí thấp hơn so với các giải pháp HBM hiện tại. Loại bộ nhớ mới này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D fan-out và có thể được sử dụng cho các ứng dụng đồ họa hoặc di động.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3625
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ

Xây dựng nhà máy sản xuất chip tại Arizona, TSMC đã phải đối mặt với những thách thức không ngờ tới từ phía người lao động Mỹ, dẫn đến sự chậm trễ trong tiến độ dự án. Tuy nhiên, theo Commercial Times, những căng thẳng này dường như đang được giải quyết một cách tích cực.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3444
GPU vẫn là vua trong AI và HPC, nhưng tương lai sẽ ra sao?
GPU vẫn là vua trong AI và HPC, nhưng tương lai sẽ ra sao?

Raja Koduri, một chuyên gia GPU dày dặn kinh nghiệm từng thiết kế bộ xử lý đồ họa cho AMD, Apple, ATI, S3 Graphics và Intel, cho rằng GPU sẽ không sớm bị thay thế bởi silicon tùy chỉnh cho AI và HPC. Tuy nhiên, ông tin rằng vẫn có thể thiết kế các kiến trúc mới dựa trên nền tảng GPU để giải quyết tốt hơn các khối lượng công việc này.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3024
Sam Altman Trở Lại OpenAI Sau Cuộc Tranh Cãi Nóng Bỏng
Sam Altman Trở Lại OpenAI Sau Cuộc Tranh Cãi Nóng Bỏng

Sau một cuối tuần đầy biến động ở Thung lũng Silicon, nơi chứng kiến sự đổi mới mới nhất của AI, Sam Altman, cựu Giám đốc điều hành của OpenAI, đã trở lại công ty của mình một cách đầy vinh quang.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3011
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3516
Handbrake 1.7.0 ra mắt với hỗ trợ mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng mạnh mẽ trên GPU AMD và NVIDIA
Handbrake 1.7.0 ra mắt với hỗ trợ mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng mạnh mẽ trên GPU AMD và NVIDIA

Handbrake 1.7.0, phiên bản mới nhất của phần mềm mã hóa video phổ biến, đã được phát hành, mang đến sự hỗ trợ mạnh mẽ cho mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng trên các bộ xử lý đồ họa (GPU) mới nhất từ AMD và NVIDIA. Điều này có nghĩa là Handbrake 1.7.0 giờ đây hỗ trợ mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng trên tất cả các GPU hiện đại phổ biến, bao gồm cả AMD, NVIDIA và Intel.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
3073
Silicon Motion SM2508: Bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 mạnh mẽ và tiết kiệm điện nhất từ trước đến nay
Silicon Motion SM2508: Bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 mạnh mẽ và tiết kiệm điện nhất từ trước đến nay

Silicon Motion đã chính thức xác nhận bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 sắp ra mắt sử dụng quy trình sản xuất EUV 6nm của TSMC, mang lại hiệu suất cao và tiết kiệm điện năng đáng kể so với các đối thủ cạnh tranh như Phison E26 và Innogrit IG5666.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2425
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024

Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc Loongson đang bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024, dự kiến sẽ mang lại mức tăng hiệu suất từ 20% đến 30%. Do các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, chip 7nm sắp tới của công ty chỉ có thể được chế tạo tại Trung Quốc và mặc dù điều này có thể khiến Loongson mất một số hiệu suất và hiệu quả, nhưng nó vẫn là một bước tiến đối với ngành công nghiệp bán dẫn nội địa của Trung Quốc.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2834
Huawei bứt phá ngoạn mục với dòng Mate 60, thách thức vị thế thống trị của Apple tại Trung Quốc
Huawei bứt phá ngoạn mục với dòng Mate 60, thách thức vị thế thống trị của Apple tại Trung Quốc

Huawei đang chứng kiến sự tăng trưởng mạnh mẽ nhất tại thị trường smartphone Trung Quốc, theo nghiên cứu mới nhất, khi dòng Mate 60 của hãng tiếp tục vượt qua các đối thủ, đặc biệt là các mẫu iPhone 15 của Apple. Mặc dù sự thống trị của công ty vẫn chỉ giới hạn ở một khu vực, nhưng nó có thể khiến các thương hiệu khác cực kỳ lo lắng, đặc biệt là khi bước sang năm tới, vì có tin đồn rằng việc phát triển P70 đã bắt đầu, mặc dù không có thông tin nào về loại silicon mà nó sẽ sử dụng.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3578
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2549
YouTube và Facebook đối mặt với cáo buộc hình sự về giám sát trái phép
YouTube và Facebook đối mặt với cáo buộc hình sự về giám sát trái phép

Một nhà tư vấn bảo mật có trụ sở tại Ireland cho biết ông đang trong quá trình đệ đơn khiếu nại hình sự chống lại YouTube vì cáo buộc giám sát trái phép. Cụ thể, hành động pháp lý của Alexander Hanff đối với trang web phát trực tiếp video dựa trên sự nhiệt tình gần đây của YouTube trong việc chạy các tập lệnh để phát hiện các trình cắm chặn quảng cáo trong trình duyệt.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2041
Vật liệu bán dẫn siêu tốc Re6Se8Cl2: Tiềm năng thay thế silicon
Vật liệu bán dẫn siêu tốc Re6Se8Cl2: Tiềm năng thay thế silicon

Một nhóm các nhà khoa học tại Đại học Columbia đã phát hiện ra một vật liệu bán dẫn siêu tốc mới có tên là Re6Se8Cl2. Vật liệu này có thể truyền tải thông tin nhanh gấp đôi so với silicon, vật liệu bán dẫn được sử dụng trong hầu hết các thiết bị điện tử hiện nay.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2227
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ

Gã khổng lồ sản xuất chip Trung Quốc, SMIC, vừa công bố báo cáo thu nhập quý 3, cho thấy lợi nhuận giảm mạnh 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Là nhà máy đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC đại diện cho công nghệ tiên tiến nhất của ngành sản xuất chip của nước này, và rõ ràng là mọi thứ đang không diễn ra suôn sẻ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2736
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13

Igor's Lab gần đây đã thực hiện một bài kiểm tra so sánh trực tiếp 600 CPU Raptor Lake Refresh để xem chất lượng silicon khác nhau như thế nào. Các chip được thử nghiệm bao gồm 14900K/KF, 14700K/KF và 14600K/KF. Igor's Lab cũng đã thử nghiệm những con chip này so với các đối thủ thế hệ 13 của Intel, chẳng hạn như 13900KS, để xem chất lượng silicon của những con chip mới hơn của Intel hoạt động như thế nào so với các CPU Raptor Lake cũ hơn của Intel.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1737
NVIDIA chuẩn bị ba GPU mới cho thị trường Trung Quốc, đáp ứng yêu cầu xuất khẩu của Mỹ
NVIDIA chuẩn bị ba GPU mới cho thị trường Trung Quốc, đáp ứng yêu cầu xuất khẩu của Mỹ

Theo chinastarmarket.cn, NVIDIA đang chuẩn bị ba GPU mới dành cho thị trường Trung Quốc, đáp ứng yêu cầu xuất khẩu của Mỹ. Các GPU mới này được cho là dựa trên kiến trúc Hopper và Ada Lovelace.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2429
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD

Những thông tin chi tiết đầu tiên về dòng APU (Accelerated Processing Unit) Ryzen 8000G dành cho máy tính để bàn của AMD đã bị rò rỉ. Dòng sản phẩm này dự kiến sẽ sử dụng cả bộ vi xử lý Phoenix hiệu suất cao dựa trên lõi Zen 4 và silicon Phoenix 2 nhỏ gọn có lõi Zen 4 và Zen 4c. Dựa trên thông tin rò rỉ từ HKEPC, AMD dự kiến sẽ cung cấp ít nhất bốn APU Ryzen 8000G cho máy tính để bàn tầm trung và cấp thấp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1947
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024

Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2709
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2794
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2581
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV

Huawei đã gây tiếng vang lớn vào đầu năm nay khi giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ nhằm ngăn chặn điều đó. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất các chip tiên tiến hơn với các máy móc hiện có của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2463
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel

Jabil đã công bố rằng họ sẽ mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel với số tiền không được tiết lộ. Theo các điều khoản của thỏa thuận, Jabil sẽ có được các dòng sản phẩm pluggable optical transceiver dựa trên silicon photonics hiện tại và sẽ tiếp tục phát triển các dòng sản phẩm này trong tương lai.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
1716
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC

Huawei đã gây sóng gió trên các phương tiện truyền thông vào đầu năm nay khi có thể giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình mặc dù bị Mỹ trừng phạt nhằm ngăn cản công ty làm như vậy. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn với những chiếc máy hiện có.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2330
Asus ROG Ally nhận được bản cập nhật trình điều khiển đồ họa mới với hỗ trợ Hypr-RX và độ phân giải 900p
Asus ROG Ally nhận được bản cập nhật trình điều khiển đồ họa mới với hỗ trợ Hypr-RX và độ phân giải 900p

Theo SteamDeckHQ, Asus ROG Ally đã nhận được bản cập nhật trình điều khiển đồ họa mới, cho phép hỗ trợ màn hình độ phân giải 900p và công nghệ tăng cường hiệu suất Hypr-RX mới của AMD.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2132
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.

Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei. Hiện tại, chipset này được sử dụng trong một số mẫu điện thoại thuộc dòng Mate 60, nhưng một nhà phân tích nghiên cứu cho rằng Huawei nên bắt đầu cân nhắc việc mở rộng SoC này sang các lựa chọn giá rẻ hơn trong tương lai.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2740
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC

Intel đã bắt đầu xuất xưởng bộ vi xử lý Core thế hệ thứ 14 Meteor Lake cho các nhà sản xuất PC vào thứ Năm. Các CPU nhiều lát cắt này dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào ngày 14 tháng 12, nhưng chúng đã được sản xuất hàng loạt trong một thời gian khá dài và công ty đã xuất xưởng chúng trong nhiều tuần nay.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2529
Exynos 2400 GPU được cho là mạnh hơn Apple A17 Pro và Adreno 750, nhưng thực tế thì sao?
Exynos 2400 GPU được cho là mạnh hơn Apple A17 Pro và Adreno 750, nhưng thực tế thì sao?

Exynos 2400 được dự kiến sẽ được sử dụng trong một số biến thể của Galaxy S24 được bán ở một số khu vực. Mặc dù Samsung không tiết lộ chi tiết về SoC flagship của mình, nhưng một tuyên bố gần đây của các giám đốc điều hành của hãng công nghệ Hàn Quốc cho rằng GPU của Exynos 2400 vượt trội hơn so với các đối thủ cạnh tranh. Tuy nhiên, các benchmark trước đó cho thấy rằng Exynos 2400 vẫn còn một số điểm cần cải thiện.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2361
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2543
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất

Sự trỗi dậy của ChatGPT đã khiến các công ty như Samsung phải dè chừng hoặc thúc đẩy họ tạo ra các phiên bản AI sáng tạo của riêng họ và tích hợp chúng vào sản phẩm của mình. Google là một trong những công ty đầu tiên giới thiệu Bard như một đối thủ cạnh tranh trực tiếp và giờ đây, có vẻ như dòng Galaxy S24 sẽ bao gồm các thiết bị được dự đoán là điện thoại thông minh AI thông minh nhất từ trước đến nay.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2576
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM

Trái ngược với đối thủ Nvidia, AMD vẫn chưa tận dụng đáng kể sự phát triển của trí tuệ nhân tạo (AI), nhưng có vẻ như công ty sắp giành được một số hợp đồng lớn với các nhà cung cấp dịch vụ đám mây hàng đầu. Theo MT Newswires (thông qua Reddit) trích dẫn UBS, Oracle sẽ sử dụng GPU AI và HPC Instinct MI300X của AMD cho các dịch vụ đám mây của mình. Và IBM dự kiến sẽ sử dụng các giải pháp FPGA Xilinx của AMD cho khối lượng công việc AI, theo Medium (thông qua Ming-Chi Kuo).

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2690
Cựu nhân viên ASML bị cáo buộc đánh cắp bí mật công ty cho Huawei
Cựu nhân viên ASML bị cáo buộc đánh cắp bí mật công ty cho Huawei

Một tổ chức tin tức lớn của Hà Lan đã tiến hành điều tra chi tiết về vụ 'tham ô trái phép' mà ASML đã thông báo cho các cổ đông vào năm ngoái. Theo điều tra của NRC, vụ việc có thể được mô tả chính xác hơn là hành vi trộm cắp bí mật thương mại và chuyển giao chúng cho Huawei của Trung Quốc.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2404
Jensen Huang: Tôi sẽ không thành lập Nvidia nếu có thể quay ngược thời gian
Jensen Huang: Tôi sẽ không thành lập Nvidia nếu có thể quay ngược thời gian

Trong năm kỷ niệm 30 năm thành lập Nvidia, Giám đốc điều hành Jensen Huang đã tham gia một cuộc phỏng vấn với AcquiredFM. Trong cuộc phỏng vấn, Huang nói với những người dẫn chương trình rằng nếu anh ấy có thể quay trở lại tuổi 30 một cách kỳ diệu, anh ấy sẽ không muốn thành lập Nvidia. Đây là một điều khá bất ngờ, đến từ người sáng lập một trong những công ty thành công nhất trong lĩnh vực công nghệ PC và hiện là một công ty trị giá hàng nghìn tỷ đô la.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2617
Mã trình điều khiển đồ họa Linux mới gợi ý về khả năng làm mới AMD RDNA 3
Mã trình điều khiển đồ họa Linux mới gợi ý về khả năng làm mới AMD RDNA 3

Một vài giờ trước, mã trình điều khiển đồ họa Linux mới đã được phát hiện, dường như cung cấp hỗ trợ ban đầu cho bản làm mới AMD RDNA 3. Phoronix báo cáo rằng bản phát hành Mesa 23.3 bao gồm mã mới cho hỗ trợ GFX11.5 cho trình điều khiển RadeonSI Gallium3D. Để hiểu rõ hơn, hỗ trợ GFX11 được kích hoạt trong thư viện đồ họa 3D Mesa Linux hiện tại để tăng tốc OpenGL, Vulkan và các API đồ họa khác khi sử dụng GPU RDNA 3.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2602
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2206
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023

Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, lượng xuất xưởng MacBook của Apple đã giảm mạnh trong năm 2023, mặc dù công ty đã ra mắt MacBook Air lớn hơn vào đầu năm nay. MacBook Air 15 inch được xem là một sản phẩm cần thiết trong phân khúc máy tính xách tay 15 inch phổ biến. Tuy nhiên, lượng xuất xưởng được báo cáo là đã giảm sút sau đợt bùng nổ doanh số bán hàng trong giai đoạn tựu trường (ước tính lượng xuất xưởng đã được điều chỉnh giảm 20% trong năm).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2250
Nền tảng ChipMaker của Zero ASIC giúp phát triển silicon tùy chỉnh dễ dàng hơn
Nền tảng ChipMaker của Zero ASIC giúp phát triển silicon tùy chỉnh dễ dàng hơn

Thiết kế vật lý của các bộ vi xử lý hiện đại thường mất nhiều năm và tốn hàng chục hoặc hàng trăm triệu đô la, tùy thuộc vào độ phức tạp và công nghệ quy trình. Startup bán dẫn Zero ASIC đã công bố một nền tảng cho phép lắp ráp nhanh chóng một hệ thống đa chiplet (SiP) được tùy chỉnh cao từ các chiplet đã biết. Nền tảng ChipMaker được thiết lập để dân chủ hóa phát triển silicon tùy chỉnh.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2575
G.Skill giới thiệu bộ nhớ DDR5-8600 cho CPU Raptor Lake Refresh
G.Skill giới thiệu bộ nhớ DDR5-8600 cho CPU Raptor Lake Refresh

G.Skill đã ra mắt bộ nhớ Trident Z5 RGB DDR5-8400 C40 2x24GB mới dành cho chip Raptor Lake Refresh thế hệ thứ 14 mới nhất của Intel, cạnh tranh với các CPU tốt nhất. Công ty cũng đã nhân cơ hội này để giới thiệu biến thể DDR5-8600 sắp ra mắt.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
1876
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS

Qualcomm và Google đã công bố thỏa thuận mở rộng quan hệ đối tác nhằm phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V (ISA) dành cho các sản phẩm Wear OS thế hệ tiếp theo. Thông báo này đánh dấu một cột mốc quan trọng khi nó dự kiến các giải pháp tùy chỉnh dựa trên RISC-V từ Qualcomm sẽ đáp ứng toàn bộ hệ sinh thái Wear OS của Google.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2468
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip

Apple được cho là đang chuẩn bị các phiên bản cập nhật của MacBook Air 13 inch và 15 inch, cả hai đều dự kiến sẽ được trang bị chip M3 SoC, silicon thứ hai của công ty được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, những người tiêu dùng đang mong muốn nâng cấp vào cuối năm nay sẽ phải thất vọng tột độ, với một báo cáo đề cập rằng những chiếc máy Mac di động này sẽ không có sẵn cho đến năm sau.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2632
Công nghệ lưu trữ dữ liệu trên kính của Microsoft có thể lưu trữ 1.75 triệu bài hát trên một miếng kính nhỏ
Công nghệ lưu trữ dữ liệu trên kính của Microsoft có thể lưu trữ 1.75 triệu bài hát trên một miếng kính nhỏ

Microsoft đã cung cấp bản cập nhật về nghiên cứu lưu trữ Project Silica của mình. Theo một bài đăng trên blog và video gần đây, gã khổng lồ về phần mềm và thiết bị hiện đang định vị Project Silica như một giải pháp lưu trữ bền vững để giải quyết thị trường máy chủ lưu trữ đám mây. Sử dụng công nghệ Project Silica, có thể lưu trữ khoảng 1,75 triệu bài hát hoặc khoảng 3.500 bộ phim trên một miếng kính nhỏ bằng lòng bàn tay. Hơn nữa, Microsoft khẳng định rằng dung lượng lưu trữ 7 TB trên mỗi tấm kính duy trì tính toàn vẹn dữ liệu trong 10.000 năm.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2512
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir

Nhu cầu mạnh mẽ đối với dòng Mate 60 tại Trung Quốc có nghĩa là Huawei hiện có đủ động lực để ra mắt P70 vào năm tới. Theo một tin đồn mới, chuỗi cung ứng của flagship năm 2024 của công ty đã được tiết lộ, đề cập đến tên của các nhà sản xuất sẽ sản xuất hàng loạt mô-đun cảm biến vân tay quang học dưới màn hình của nó. Điều thú vị là tin đồn không nói về việc chipset nào sẽ được sử dụng làm chip kế nhiệm Kirin 9000S.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2651
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2575
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ

Các nhà nghiên cứu từ Đại học Bách khoa St. Petersburg (SPbPU) đã phát triển một tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ sử dụng phương pháp khắc, một bước tiến quan trọng hướng tới việc tự chủ về vi điện tử của Nga, theo CNews, dẫn lời RIA Novosti của nhà nước. Một trong những công cụ có giá năm triệu rúp (49.5 nghìn đô la), giá của một chiếc ô tô hiện đại, và chi phí của một công cụ khác không được tiết lộ.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2538
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?

Huawei Kirin 9000S, lần đầu tiên được tìm thấy trên chiếc Mate 60 Pro của Huawei, đã gây ra nhiều tranh cãi trên các nền tảng khác nhau và đồng thời cũng khiến chính phủ Hoa Kỳ bực tức. Các báo cáo trước đó tuyên bố rằng SMIC, một nhà sản xuất chất bán dẫn có trụ sở tại Trung Quốc, đã tận dụng công nghệ 7nm của mình để sản xuất hàng loạt SoC mới nhất. Tuy nhiên, CEO của một công ty nghiên cứu tin rằng chỉ có các kỹ thuật đặc biệt được sử dụng để làm cho chipset mới nhất hoạt động ngang bằng với một chip 7nm và rằng nó thực sự được sản xuất trên quy trình 14nm cũ hơn và kém hơn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1988
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2583
Snapdragon 8 Gen 3 có điểm CPU không ấn tượng nhưng điểm GPU vượt trội so với Snapdragon 8 Gen 2
Snapdragon 8 Gen 3 có điểm CPU không ấn tượng nhưng điểm GPU vượt trội so với Snapdragon 8 Gen 2

Qualcomm dự kiến sẽ công bố Snapdragon 8 Gen 3 vào cuối tháng này, vì vậy không có gì ngạc nhiên khi thấy các mẫu kỹ thuật của chip này đang được thử nghiệm với RAM LPDDR5T nhanh hơn. Mặc dù SoC flagship sắp tới của Qualcomm không gây ấn tượng trong các bài kiểm tra CPU của AnTuTu, nhưng danh mục GPU lại là một câu chuyện hoàn toàn khác, với việc chipset này được cho là đã đạt được hiệu suất vượt trội 40% so với người tiền nhiệm, Snapdragon 8 Gen 2.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2290
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung

TEAMGROUP, nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới, đã hợp tác với T-FORCE LAB để tạo ra phiên bản mới nhất của bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM. Bằng cách sử dụng công nghệ kiểm tra và xác minh IC phân loại được cấp bằng sáng chế, giới hạn trên của tần số DDR5 đã được nâng lên để tạo ra một mô-đun bộ nhớ tốc độ cao được thiết kế dành riêng cho game thủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1864

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Intel Ra Mắt Dòng Chip Core 200H: Sự Lựa Chọn Kinh Tế Mà Vẫn Mạnh Mẽ!
Intel Ra Mắt Dòng Chip Core 200H: Sự Lựa Chọn Kinh Tế Mà Vẫn Mạnh Mẽ!

Intel vừa chính thức xác nhận sự tồn tại của dòng chip Core 200H, một lựa chọn tiết kiệm chi phí nhưng vẫn đảm bảo hiệu năng mạnh mẽ, qua bảng thông số kỹ thuật mới được công bố trên trang web của hãng. Dòng chip này được định vị là phiên bản tiết kiệm hơn so với dòng Core Ultra 200H (Arrow Lake) dự kiến ra mắt tháng sau.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
483
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
370
Mỹ Tăng Thuế Nhập Khẩu Sản Phẩm Năng Lượng Mặt Trời Từ Trung Quốc Lên 50%
Mỹ Tăng Thuế Nhập Khẩu Sản Phẩm Năng Lượng Mặt Trời Từ Trung Quốc Lên 50%

Từ ngày 1 tháng 1 năm 2025, Mỹ sẽ tăng gấp đôi thuế nhập khẩu đối với polysilicon, wafer và các sản phẩm vonfram nhập khẩu từ Trung Quốc, lên mức 50%. Quyết định này nhằm giảm sự phụ thuộc vào Trung Quốc trong chuỗi cung ứng năng lượng mặt trời và thúc đẩy sản xuất trong nước, phù hợp với mục tiêu năng lượng sạch của chính quyền Biden.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
575
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
845
TCL đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon
TCL đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon

TCL Technology Group, một nhà sản xuất điện tử tiêu dùng lớn của Trung Quốc, đã đóng cửa công ty con sản xuất chip Mooresilicon, chuyên phát triển các chip phổ biến như bộ điều khiển hiển thị (DDIC) và IC quản lý nguồn (PMIC). Quyết định này xuất phát từ những bất ổn trong việc huy động vốn cho các dự án chip và những khó khăn tài chính chung của TCL.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3960
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp

SK hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang phát triển một loại bộ nhớ DRAM mới kết hợp giữa băng thông rộng và chi phí thấp hơn so với các giải pháp HBM hiện tại. Loại bộ nhớ mới này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D fan-out và có thể được sử dụng cho các ứng dụng đồ họa hoặc di động.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3625
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ

Xây dựng nhà máy sản xuất chip tại Arizona, TSMC đã phải đối mặt với những thách thức không ngờ tới từ phía người lao động Mỹ, dẫn đến sự chậm trễ trong tiến độ dự án. Tuy nhiên, theo Commercial Times, những căng thẳng này dường như đang được giải quyết một cách tích cực.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3444
GPU vẫn là vua trong AI và HPC, nhưng tương lai sẽ ra sao?
GPU vẫn là vua trong AI và HPC, nhưng tương lai sẽ ra sao?

Raja Koduri, một chuyên gia GPU dày dặn kinh nghiệm từng thiết kế bộ xử lý đồ họa cho AMD, Apple, ATI, S3 Graphics và Intel, cho rằng GPU sẽ không sớm bị thay thế bởi silicon tùy chỉnh cho AI và HPC. Tuy nhiên, ông tin rằng vẫn có thể thiết kế các kiến trúc mới dựa trên nền tảng GPU để giải quyết tốt hơn các khối lượng công việc này.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3024
Sam Altman Trở Lại OpenAI Sau Cuộc Tranh Cãi Nóng Bỏng
Sam Altman Trở Lại OpenAI Sau Cuộc Tranh Cãi Nóng Bỏng

Sau một cuối tuần đầy biến động ở Thung lũng Silicon, nơi chứng kiến sự đổi mới mới nhất của AI, Sam Altman, cựu Giám đốc điều hành của OpenAI, đã trở lại công ty của mình một cách đầy vinh quang.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3011
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3516
Handbrake 1.7.0 ra mắt với hỗ trợ mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng mạnh mẽ trên GPU AMD và NVIDIA
Handbrake 1.7.0 ra mắt với hỗ trợ mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng mạnh mẽ trên GPU AMD và NVIDIA

Handbrake 1.7.0, phiên bản mới nhất của phần mềm mã hóa video phổ biến, đã được phát hành, mang đến sự hỗ trợ mạnh mẽ cho mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng trên các bộ xử lý đồ họa (GPU) mới nhất từ AMD và NVIDIA. Điều này có nghĩa là Handbrake 1.7.0 giờ đây hỗ trợ mã hóa AV1 tăng tốc phần cứng trên tất cả các GPU hiện đại phổ biến, bao gồm cả AMD, NVIDIA và Intel.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
3073
Silicon Motion SM2508: Bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 mạnh mẽ và tiết kiệm điện nhất từ trước đến nay
Silicon Motion SM2508: Bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 mạnh mẽ và tiết kiệm điện nhất từ trước đến nay

Silicon Motion đã chính thức xác nhận bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 sắp ra mắt sử dụng quy trình sản xuất EUV 6nm của TSMC, mang lại hiệu suất cao và tiết kiệm điện năng đáng kể so với các đối thủ cạnh tranh như Phison E26 và Innogrit IG5666.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2425
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024

Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc Loongson đang bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024, dự kiến sẽ mang lại mức tăng hiệu suất từ 20% đến 30%. Do các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, chip 7nm sắp tới của công ty chỉ có thể được chế tạo tại Trung Quốc và mặc dù điều này có thể khiến Loongson mất một số hiệu suất và hiệu quả, nhưng nó vẫn là một bước tiến đối với ngành công nghiệp bán dẫn nội địa của Trung Quốc.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2834
Huawei bứt phá ngoạn mục với dòng Mate 60, thách thức vị thế thống trị của Apple tại Trung Quốc
Huawei bứt phá ngoạn mục với dòng Mate 60, thách thức vị thế thống trị của Apple tại Trung Quốc

Huawei đang chứng kiến sự tăng trưởng mạnh mẽ nhất tại thị trường smartphone Trung Quốc, theo nghiên cứu mới nhất, khi dòng Mate 60 của hãng tiếp tục vượt qua các đối thủ, đặc biệt là các mẫu iPhone 15 của Apple. Mặc dù sự thống trị của công ty vẫn chỉ giới hạn ở một khu vực, nhưng nó có thể khiến các thương hiệu khác cực kỳ lo lắng, đặc biệt là khi bước sang năm tới, vì có tin đồn rằng việc phát triển P70 đã bắt đầu, mặc dù không có thông tin nào về loại silicon mà nó sẽ sử dụng.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3578
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2549
YouTube và Facebook đối mặt với cáo buộc hình sự về giám sát trái phép
YouTube và Facebook đối mặt với cáo buộc hình sự về giám sát trái phép

Một nhà tư vấn bảo mật có trụ sở tại Ireland cho biết ông đang trong quá trình đệ đơn khiếu nại hình sự chống lại YouTube vì cáo buộc giám sát trái phép. Cụ thể, hành động pháp lý của Alexander Hanff đối với trang web phát trực tiếp video dựa trên sự nhiệt tình gần đây của YouTube trong việc chạy các tập lệnh để phát hiện các trình cắm chặn quảng cáo trong trình duyệt.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2041
Vật liệu bán dẫn siêu tốc Re6Se8Cl2: Tiềm năng thay thế silicon
Vật liệu bán dẫn siêu tốc Re6Se8Cl2: Tiềm năng thay thế silicon

Một nhóm các nhà khoa học tại Đại học Columbia đã phát hiện ra một vật liệu bán dẫn siêu tốc mới có tên là Re6Se8Cl2. Vật liệu này có thể truyền tải thông tin nhanh gấp đôi so với silicon, vật liệu bán dẫn được sử dụng trong hầu hết các thiết bị điện tử hiện nay.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2227
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ

Gã khổng lồ sản xuất chip Trung Quốc, SMIC, vừa công bố báo cáo thu nhập quý 3, cho thấy lợi nhuận giảm mạnh 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Là nhà máy đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC đại diện cho công nghệ tiên tiến nhất của ngành sản xuất chip của nước này, và rõ ràng là mọi thứ đang không diễn ra suôn sẻ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2736
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13

Igor's Lab gần đây đã thực hiện một bài kiểm tra so sánh trực tiếp 600 CPU Raptor Lake Refresh để xem chất lượng silicon khác nhau như thế nào. Các chip được thử nghiệm bao gồm 14900K/KF, 14700K/KF và 14600K/KF. Igor's Lab cũng đã thử nghiệm những con chip này so với các đối thủ thế hệ 13 của Intel, chẳng hạn như 13900KS, để xem chất lượng silicon của những con chip mới hơn của Intel hoạt động như thế nào so với các CPU Raptor Lake cũ hơn của Intel.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1737
NVIDIA chuẩn bị ba GPU mới cho thị trường Trung Quốc, đáp ứng yêu cầu xuất khẩu của Mỹ
NVIDIA chuẩn bị ba GPU mới cho thị trường Trung Quốc, đáp ứng yêu cầu xuất khẩu của Mỹ

Theo chinastarmarket.cn, NVIDIA đang chuẩn bị ba GPU mới dành cho thị trường Trung Quốc, đáp ứng yêu cầu xuất khẩu của Mỹ. Các GPU mới này được cho là dựa trên kiến trúc Hopper và Ada Lovelace.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2429
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD

Những thông tin chi tiết đầu tiên về dòng APU (Accelerated Processing Unit) Ryzen 8000G dành cho máy tính để bàn của AMD đã bị rò rỉ. Dòng sản phẩm này dự kiến sẽ sử dụng cả bộ vi xử lý Phoenix hiệu suất cao dựa trên lõi Zen 4 và silicon Phoenix 2 nhỏ gọn có lõi Zen 4 và Zen 4c. Dựa trên thông tin rò rỉ từ HKEPC, AMD dự kiến sẽ cung cấp ít nhất bốn APU Ryzen 8000G cho máy tính để bàn tầm trung và cấp thấp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1947
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024

Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2709
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2794
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2581
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV

Huawei đã gây tiếng vang lớn vào đầu năm nay khi giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ nhằm ngăn chặn điều đó. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất các chip tiên tiến hơn với các máy móc hiện có của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2463
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel

Jabil đã công bố rằng họ sẽ mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel với số tiền không được tiết lộ. Theo các điều khoản của thỏa thuận, Jabil sẽ có được các dòng sản phẩm pluggable optical transceiver dựa trên silicon photonics hiện tại và sẽ tiếp tục phát triển các dòng sản phẩm này trong tương lai.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
1716
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC

Huawei đã gây sóng gió trên các phương tiện truyền thông vào đầu năm nay khi có thể giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình mặc dù bị Mỹ trừng phạt nhằm ngăn cản công ty làm như vậy. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn với những chiếc máy hiện có.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2330
Asus ROG Ally nhận được bản cập nhật trình điều khiển đồ họa mới với hỗ trợ Hypr-RX và độ phân giải 900p
Asus ROG Ally nhận được bản cập nhật trình điều khiển đồ họa mới với hỗ trợ Hypr-RX và độ phân giải 900p

Theo SteamDeckHQ, Asus ROG Ally đã nhận được bản cập nhật trình điều khiển đồ họa mới, cho phép hỗ trợ màn hình độ phân giải 900p và công nghệ tăng cường hiệu suất Hypr-RX mới của AMD.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2132
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.

Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei. Hiện tại, chipset này được sử dụng trong một số mẫu điện thoại thuộc dòng Mate 60, nhưng một nhà phân tích nghiên cứu cho rằng Huawei nên bắt đầu cân nhắc việc mở rộng SoC này sang các lựa chọn giá rẻ hơn trong tương lai.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2740
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC

Intel đã bắt đầu xuất xưởng bộ vi xử lý Core thế hệ thứ 14 Meteor Lake cho các nhà sản xuất PC vào thứ Năm. Các CPU nhiều lát cắt này dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào ngày 14 tháng 12, nhưng chúng đã được sản xuất hàng loạt trong một thời gian khá dài và công ty đã xuất xưởng chúng trong nhiều tuần nay.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2529
Exynos 2400 GPU được cho là mạnh hơn Apple A17 Pro và Adreno 750, nhưng thực tế thì sao?
Exynos 2400 GPU được cho là mạnh hơn Apple A17 Pro và Adreno 750, nhưng thực tế thì sao?

Exynos 2400 được dự kiến sẽ được sử dụng trong một số biến thể của Galaxy S24 được bán ở một số khu vực. Mặc dù Samsung không tiết lộ chi tiết về SoC flagship của mình, nhưng một tuyên bố gần đây của các giám đốc điều hành của hãng công nghệ Hàn Quốc cho rằng GPU của Exynos 2400 vượt trội hơn so với các đối thủ cạnh tranh. Tuy nhiên, các benchmark trước đó cho thấy rằng Exynos 2400 vẫn còn một số điểm cần cải thiện.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2361
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2543
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất

Sự trỗi dậy của ChatGPT đã khiến các công ty như Samsung phải dè chừng hoặc thúc đẩy họ tạo ra các phiên bản AI sáng tạo của riêng họ và tích hợp chúng vào sản phẩm của mình. Google là một trong những công ty đầu tiên giới thiệu Bard như một đối thủ cạnh tranh trực tiếp và giờ đây, có vẻ như dòng Galaxy S24 sẽ bao gồm các thiết bị được dự đoán là điện thoại thông minh AI thông minh nhất từ trước đến nay.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2576
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM

Trái ngược với đối thủ Nvidia, AMD vẫn chưa tận dụng đáng kể sự phát triển của trí tuệ nhân tạo (AI), nhưng có vẻ như công ty sắp giành được một số hợp đồng lớn với các nhà cung cấp dịch vụ đám mây hàng đầu. Theo MT Newswires (thông qua Reddit) trích dẫn UBS, Oracle sẽ sử dụng GPU AI và HPC Instinct MI300X của AMD cho các dịch vụ đám mây của mình. Và IBM dự kiến sẽ sử dụng các giải pháp FPGA Xilinx của AMD cho khối lượng công việc AI, theo Medium (thông qua Ming-Chi Kuo).

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2690
Cựu nhân viên ASML bị cáo buộc đánh cắp bí mật công ty cho Huawei
Cựu nhân viên ASML bị cáo buộc đánh cắp bí mật công ty cho Huawei

Một tổ chức tin tức lớn của Hà Lan đã tiến hành điều tra chi tiết về vụ 'tham ô trái phép' mà ASML đã thông báo cho các cổ đông vào năm ngoái. Theo điều tra của NRC, vụ việc có thể được mô tả chính xác hơn là hành vi trộm cắp bí mật thương mại và chuyển giao chúng cho Huawei của Trung Quốc.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2404
Jensen Huang: Tôi sẽ không thành lập Nvidia nếu có thể quay ngược thời gian
Jensen Huang: Tôi sẽ không thành lập Nvidia nếu có thể quay ngược thời gian

Trong năm kỷ niệm 30 năm thành lập Nvidia, Giám đốc điều hành Jensen Huang đã tham gia một cuộc phỏng vấn với AcquiredFM. Trong cuộc phỏng vấn, Huang nói với những người dẫn chương trình rằng nếu anh ấy có thể quay trở lại tuổi 30 một cách kỳ diệu, anh ấy sẽ không muốn thành lập Nvidia. Đây là một điều khá bất ngờ, đến từ người sáng lập một trong những công ty thành công nhất trong lĩnh vực công nghệ PC và hiện là một công ty trị giá hàng nghìn tỷ đô la.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2617
Mã trình điều khiển đồ họa Linux mới gợi ý về khả năng làm mới AMD RDNA 3
Mã trình điều khiển đồ họa Linux mới gợi ý về khả năng làm mới AMD RDNA 3

Một vài giờ trước, mã trình điều khiển đồ họa Linux mới đã được phát hiện, dường như cung cấp hỗ trợ ban đầu cho bản làm mới AMD RDNA 3. Phoronix báo cáo rằng bản phát hành Mesa 23.3 bao gồm mã mới cho hỗ trợ GFX11.5 cho trình điều khiển RadeonSI Gallium3D. Để hiểu rõ hơn, hỗ trợ GFX11 được kích hoạt trong thư viện đồ họa 3D Mesa Linux hiện tại để tăng tốc OpenGL, Vulkan và các API đồ họa khác khi sử dụng GPU RDNA 3.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2602
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2206
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023

Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, lượng xuất xưởng MacBook của Apple đã giảm mạnh trong năm 2023, mặc dù công ty đã ra mắt MacBook Air lớn hơn vào đầu năm nay. MacBook Air 15 inch được xem là một sản phẩm cần thiết trong phân khúc máy tính xách tay 15 inch phổ biến. Tuy nhiên, lượng xuất xưởng được báo cáo là đã giảm sút sau đợt bùng nổ doanh số bán hàng trong giai đoạn tựu trường (ước tính lượng xuất xưởng đã được điều chỉnh giảm 20% trong năm).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2250
Nền tảng ChipMaker của Zero ASIC giúp phát triển silicon tùy chỉnh dễ dàng hơn
Nền tảng ChipMaker của Zero ASIC giúp phát triển silicon tùy chỉnh dễ dàng hơn

Thiết kế vật lý của các bộ vi xử lý hiện đại thường mất nhiều năm và tốn hàng chục hoặc hàng trăm triệu đô la, tùy thuộc vào độ phức tạp và công nghệ quy trình. Startup bán dẫn Zero ASIC đã công bố một nền tảng cho phép lắp ráp nhanh chóng một hệ thống đa chiplet (SiP) được tùy chỉnh cao từ các chiplet đã biết. Nền tảng ChipMaker được thiết lập để dân chủ hóa phát triển silicon tùy chỉnh.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2575
G.Skill giới thiệu bộ nhớ DDR5-8600 cho CPU Raptor Lake Refresh
G.Skill giới thiệu bộ nhớ DDR5-8600 cho CPU Raptor Lake Refresh

G.Skill đã ra mắt bộ nhớ Trident Z5 RGB DDR5-8400 C40 2x24GB mới dành cho chip Raptor Lake Refresh thế hệ thứ 14 mới nhất của Intel, cạnh tranh với các CPU tốt nhất. Công ty cũng đã nhân cơ hội này để giới thiệu biến thể DDR5-8600 sắp ra mắt.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
1876
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS

Qualcomm và Google đã công bố thỏa thuận mở rộng quan hệ đối tác nhằm phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V (ISA) dành cho các sản phẩm Wear OS thế hệ tiếp theo. Thông báo này đánh dấu một cột mốc quan trọng khi nó dự kiến các giải pháp tùy chỉnh dựa trên RISC-V từ Qualcomm sẽ đáp ứng toàn bộ hệ sinh thái Wear OS của Google.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2468
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip

Apple được cho là đang chuẩn bị các phiên bản cập nhật của MacBook Air 13 inch và 15 inch, cả hai đều dự kiến sẽ được trang bị chip M3 SoC, silicon thứ hai của công ty được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, những người tiêu dùng đang mong muốn nâng cấp vào cuối năm nay sẽ phải thất vọng tột độ, với một báo cáo đề cập rằng những chiếc máy Mac di động này sẽ không có sẵn cho đến năm sau.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2632
Công nghệ lưu trữ dữ liệu trên kính của Microsoft có thể lưu trữ 1.75 triệu bài hát trên một miếng kính nhỏ
Công nghệ lưu trữ dữ liệu trên kính của Microsoft có thể lưu trữ 1.75 triệu bài hát trên một miếng kính nhỏ

Microsoft đã cung cấp bản cập nhật về nghiên cứu lưu trữ Project Silica của mình. Theo một bài đăng trên blog và video gần đây, gã khổng lồ về phần mềm và thiết bị hiện đang định vị Project Silica như một giải pháp lưu trữ bền vững để giải quyết thị trường máy chủ lưu trữ đám mây. Sử dụng công nghệ Project Silica, có thể lưu trữ khoảng 1,75 triệu bài hát hoặc khoảng 3.500 bộ phim trên một miếng kính nhỏ bằng lòng bàn tay. Hơn nữa, Microsoft khẳng định rằng dung lượng lưu trữ 7 TB trên mỗi tấm kính duy trì tính toàn vẹn dữ liệu trong 10.000 năm.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2512
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir

Nhu cầu mạnh mẽ đối với dòng Mate 60 tại Trung Quốc có nghĩa là Huawei hiện có đủ động lực để ra mắt P70 vào năm tới. Theo một tin đồn mới, chuỗi cung ứng của flagship năm 2024 của công ty đã được tiết lộ, đề cập đến tên của các nhà sản xuất sẽ sản xuất hàng loạt mô-đun cảm biến vân tay quang học dưới màn hình của nó. Điều thú vị là tin đồn không nói về việc chipset nào sẽ được sử dụng làm chip kế nhiệm Kirin 9000S.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2651
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2575
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ

Các nhà nghiên cứu từ Đại học Bách khoa St. Petersburg (SPbPU) đã phát triển một tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ sử dụng phương pháp khắc, một bước tiến quan trọng hướng tới việc tự chủ về vi điện tử của Nga, theo CNews, dẫn lời RIA Novosti của nhà nước. Một trong những công cụ có giá năm triệu rúp (49.5 nghìn đô la), giá của một chiếc ô tô hiện đại, và chi phí của một công cụ khác không được tiết lộ.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2538
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?

Huawei Kirin 9000S, lần đầu tiên được tìm thấy trên chiếc Mate 60 Pro của Huawei, đã gây ra nhiều tranh cãi trên các nền tảng khác nhau và đồng thời cũng khiến chính phủ Hoa Kỳ bực tức. Các báo cáo trước đó tuyên bố rằng SMIC, một nhà sản xuất chất bán dẫn có trụ sở tại Trung Quốc, đã tận dụng công nghệ 7nm của mình để sản xuất hàng loạt SoC mới nhất. Tuy nhiên, CEO của một công ty nghiên cứu tin rằng chỉ có các kỹ thuật đặc biệt được sử dụng để làm cho chipset mới nhất hoạt động ngang bằng với một chip 7nm và rằng nó thực sự được sản xuất trên quy trình 14nm cũ hơn và kém hơn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1988
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2583
Snapdragon 8 Gen 3 có điểm CPU không ấn tượng nhưng điểm GPU vượt trội so với Snapdragon 8 Gen 2
Snapdragon 8 Gen 3 có điểm CPU không ấn tượng nhưng điểm GPU vượt trội so với Snapdragon 8 Gen 2

Qualcomm dự kiến sẽ công bố Snapdragon 8 Gen 3 vào cuối tháng này, vì vậy không có gì ngạc nhiên khi thấy các mẫu kỹ thuật của chip này đang được thử nghiệm với RAM LPDDR5T nhanh hơn. Mặc dù SoC flagship sắp tới của Qualcomm không gây ấn tượng trong các bài kiểm tra CPU của AnTuTu, nhưng danh mục GPU lại là một câu chuyện hoàn toàn khác, với việc chipset này được cho là đã đạt được hiệu suất vượt trội 40% so với người tiền nhiệm, Snapdragon 8 Gen 2.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2290
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung

TEAMGROUP, nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới, đã hợp tác với T-FORCE LAB để tạo ra phiên bản mới nhất của bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM. Bằng cách sử dụng công nghệ kiểm tra và xác minh IC phân loại được cấp bằng sáng chế, giới hạn trên của tần số DDR5 đã được nâng lên để tạo ra một mô-đun bộ nhớ tốc độ cao được thiết kế dành riêng cho game thủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1864