Texas Instruments ra mắt chip siêu nhỏ, bé bằng hạt tiêu

Texas Instruments (TI) vừa giới thiệu một vi điều khiển (MCU) mới, được mệnh danh là "MCU nhỏ nhất thế giới" tại triển lãm Embedded World 2025. Chiếc chip MSPM0C1104 siêu nhỏ này chỉ có kích thước 1.38 mm², tương đương một hạt tiêu đen.

AMD Ryzen 9 9950X3D: Hiệu năng vượt trội lộ diện trước ngày ra mắt

Chỉ còn vài ngày nữa, bộ đôi chip mới nhất của AMD dòng Zen 5 là Ryzen 9 9950X3D (16 nhân) và 9900X3D (12 nhân) sẽ chính thức lên kệ vào ngày 12 tháng 3. Tuy nhiên, một vài mẫu thử của Ryzen 9 9950X3D đã xuất hiện trên PassMark, một phần mềm đánh giá hiệu năng CPU, hé lộ những con số ấn tượng ban đầu.

AMD chuẩn bị "thả bom" kép: CPU Ryzen 9 9000X3D và GPU Radeon RX 9000 series vào cuối tháng 3!

Tin đồn cho rằng AMD sẽ ra mắt bộ đôi CPU Ryzen 9 9000X3D 16 nhân và 12 nhân vào cuối tháng 3, cùng lúc với loạt card đồ họa Radeon RX 9000 series. Theo nguồn tin nội bộ từ trang tin công nghệ Cowcotland (Pháp), Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D dự kiến lên kệ trước cuối quý 1, trùng khớp với thông tin AMD tiết lộ trước đây. AMD đã từng khoe mẽ sức mạnh của Ryzen 9 000X3D tại CES, với hiệu năng game cao hơn 20% so với chip Intel Core Ultra 200 series (Arrow Lake). Mặc dù dung lượng bộ nhớ cache tổng thể không thay đổi so với thế hệ trước, công nghệ V-Cache thế hệ thứ 2 của AMD, với chiplet SRAM đặt dưới CCD, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt (TJmax 95 độ C) và cho phép xung nhịp boost cao hơn, như đã thấy trên Ryzen 7 9800X3D. Vấn đề giảm xung nhịp 500MHz trên CCD tích hợp V-Cache của Ryzen 9 7950X3D so với phiên bản không tích hợp dự kiến sẽ được khắc phục nhờ những thay đổi về cấu trúc xếp chồng. Cowcotland cho biết các bộ xử lý này sẽ có mặt vào cuối tháng sau. Mặc dù nguồn tin không đề cập cụ thể thời gian ra mắt RDNA 4, nhưng một số thông tin cho thấy đặt hàng trước RDNA 4 có thể bắt đầu từ ngày 23 tháng 3. AMD có thể sẽ ra mắt dòng RX 9070 trước, tiếp theo là các sản phẩm giá rẻ hơn trong năm nay. Với thành công vang dội nhưng khan hiếm hàng của Ryzen 7 9800X3D, người dùng rất mong chờ nguồn cung cấp đủ cho các mẫu CPU hai CCD sắp ra mắt. Thông số kỹ thuật của RX 9070 XT và phiên bản không XT đã bị rò rỉ trước đó, điểm nổi bật là cả hai đều được đồn đoán có 16GB bộ nhớ, với RX 9070 XT hàng đầu được cho là ngang ngửa với Nvidia RTX 4080 Super. Theo thử nghiệm, khoảng cách hiệu năng giữa RTX 5080 và RTX 4080 Super chỉ khoảng 10%. Dự đoán (thuần túy mang tính phỏng đoán), RX 9070 XT sẽ chỉ kém RTX 5080 khoảng 15-20%. Điều tuyệt vời là RX 9070 XT có thể dễ dàng mua hơn so với RTX 5080. AMD dường như đang lên kế hoạch cho hai sự kiện ra mắt lớn vào tháng tới. Theo các thông tin rò rỉ, RDNA 4 rất ấn tượng, vì vậy một sự kiện ra mắt riêng biệt là điều hợp lý. Tuy nhiên, AMD vẫn chưa công bố bất kỳ chi tiết nào.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu

Fujitsu vừa trình làng mẫu chip Monaka 144 nhân dựa trên kiến trúc ARMv9, hứa hẹn một cuộc cách mạng về sức mạnh tính toán cho các trung tâm dữ liệu. Đây là một con chip khổng lồ, được phát triển hợp tác cùng Broadcom, sử dụng công nghệ đóng gói 3.5D tiên tiến.

TSMC N2: Cuộc Cách Mạng 2nm - Tốc Độ Khủng, Tiết Kiệm Năng Lượng Ngoạn Mục!

TSMC vừa công bố chi tiết về quy trình sản xuất N2 (2nm) đột phá tại hội nghị IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)! Công nghệ này hứa hẹn giảm tiêu thụ điện năng từ 24% đến 35% hoặc tăng hiệu năng 15% ở cùng điện áp, cùng với mật độ bóng bán dẫn cao hơn 115% so với thế hệ 3nm trước đó.

Nền tảng ChipMaker của Zero ASIC giúp phát triển silicon tùy chỉnh dễ dàng hơn

Thiết kế vật lý của các bộ vi xử lý hiện đại thường mất nhiều năm và tốn hàng chục hoặc hàng trăm triệu đô la, tùy thuộc vào độ phức tạp và công nghệ quy trình. Startup bán dẫn Zero ASIC đã công bố một nền tảng cho phép lắp ráp nhanh chóng một hệ thống đa chiplet (SiP) được tùy chỉnh cao từ các chiplet đã biết. Nền tảng ChipMaker được thiết lập để dân chủ hóa phát triển silicon tùy chỉnh.

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Texas Instruments ra mắt chip siêu nhỏ, bé bằng hạt tiêu

Texas Instruments (TI) vừa giới thiệu một vi điều khiển (MCU) mới, được mệnh danh là "MCU nhỏ nhất thế giới" tại triển lãm Embedded World 2025. Chiếc chip MSPM0C1104 siêu nhỏ này chỉ có kích thước 1.38 mm², tương đương một hạt tiêu đen.

AMD Ryzen 9 9950X3D: Hiệu năng vượt trội lộ diện trước ngày ra mắt

Chỉ còn vài ngày nữa, bộ đôi chip mới nhất của AMD dòng Zen 5 là Ryzen 9 9950X3D (16 nhân) và 9900X3D (12 nhân) sẽ chính thức lên kệ vào ngày 12 tháng 3. Tuy nhiên, một vài mẫu thử của Ryzen 9 9950X3D đã xuất hiện trên PassMark, một phần mềm đánh giá hiệu năng CPU, hé lộ những con số ấn tượng ban đầu.

AMD chuẩn bị "thả bom" kép: CPU Ryzen 9 9000X3D và GPU Radeon RX 9000 series vào cuối tháng 3!

Tin đồn cho rằng AMD sẽ ra mắt bộ đôi CPU Ryzen 9 9000X3D 16 nhân và 12 nhân vào cuối tháng 3, cùng lúc với loạt card đồ họa Radeon RX 9000 series. Theo nguồn tin nội bộ từ trang tin công nghệ Cowcotland (Pháp), Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D dự kiến lên kệ trước cuối quý 1, trùng khớp với thông tin AMD tiết lộ trước đây. AMD đã từng khoe mẽ sức mạnh của Ryzen 9 000X3D tại CES, với hiệu năng game cao hơn 20% so với chip Intel Core Ultra 200 series (Arrow Lake). Mặc dù dung lượng bộ nhớ cache tổng thể không thay đổi so với thế hệ trước, công nghệ V-Cache thế hệ thứ 2 của AMD, với chiplet SRAM đặt dưới CCD, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt (TJmax 95 độ C) và cho phép xung nhịp boost cao hơn, như đã thấy trên Ryzen 7 9800X3D. Vấn đề giảm xung nhịp 500MHz trên CCD tích hợp V-Cache của Ryzen 9 7950X3D so với phiên bản không tích hợp dự kiến sẽ được khắc phục nhờ những thay đổi về cấu trúc xếp chồng. Cowcotland cho biết các bộ xử lý này sẽ có mặt vào cuối tháng sau. Mặc dù nguồn tin không đề cập cụ thể thời gian ra mắt RDNA 4, nhưng một số thông tin cho thấy đặt hàng trước RDNA 4 có thể bắt đầu từ ngày 23 tháng 3. AMD có thể sẽ ra mắt dòng RX 9070 trước, tiếp theo là các sản phẩm giá rẻ hơn trong năm nay. Với thành công vang dội nhưng khan hiếm hàng của Ryzen 7 9800X3D, người dùng rất mong chờ nguồn cung cấp đủ cho các mẫu CPU hai CCD sắp ra mắt. Thông số kỹ thuật của RX 9070 XT và phiên bản không XT đã bị rò rỉ trước đó, điểm nổi bật là cả hai đều được đồn đoán có 16GB bộ nhớ, với RX 9070 XT hàng đầu được cho là ngang ngửa với Nvidia RTX 4080 Super. Theo thử nghiệm, khoảng cách hiệu năng giữa RTX 5080 và RTX 4080 Super chỉ khoảng 10%. Dự đoán (thuần túy mang tính phỏng đoán), RX 9070 XT sẽ chỉ kém RTX 5080 khoảng 15-20%. Điều tuyệt vời là RX 9070 XT có thể dễ dàng mua hơn so với RTX 5080. AMD dường như đang lên kế hoạch cho hai sự kiện ra mắt lớn vào tháng tới. Theo các thông tin rò rỉ, RDNA 4 rất ấn tượng, vì vậy một sự kiện ra mắt riêng biệt là điều hợp lý. Tuy nhiên, AMD vẫn chưa công bố bất kỳ chi tiết nào.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu

Fujitsu vừa trình làng mẫu chip Monaka 144 nhân dựa trên kiến trúc ARMv9, hứa hẹn một cuộc cách mạng về sức mạnh tính toán cho các trung tâm dữ liệu. Đây là một con chip khổng lồ, được phát triển hợp tác cùng Broadcom, sử dụng công nghệ đóng gói 3.5D tiên tiến.

TSMC N2: Cuộc Cách Mạng 2nm - Tốc Độ Khủng, Tiết Kiệm Năng Lượng Ngoạn Mục!

TSMC vừa công bố chi tiết về quy trình sản xuất N2 (2nm) đột phá tại hội nghị IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)! Công nghệ này hứa hẹn giảm tiêu thụ điện năng từ 24% đến 35% hoặc tăng hiệu năng 15% ở cùng điện áp, cùng với mật độ bóng bán dẫn cao hơn 115% so với thế hệ 3nm trước đó.

Nền tảng ChipMaker của Zero ASIC giúp phát triển silicon tùy chỉnh dễ dàng hơn

Thiết kế vật lý của các bộ vi xử lý hiện đại thường mất nhiều năm và tốn hàng chục hoặc hàng trăm triệu đô la, tùy thuộc vào độ phức tạp và công nghệ quy trình. Startup bán dẫn Zero ASIC đã công bố một nền tảng cho phép lắp ráp nhanh chóng một hệ thống đa chiplet (SiP) được tùy chỉnh cao từ các chiplet đã biết. Nền tảng ChipMaker được thiết lập để dân chủ hóa phát triển silicon tùy chỉnh.

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.