TSMC dẫn đầu cuộc đua chip 2nm, hướng tới 1.4nm vào năm 2028

TSMC hiện đang dẫn đầu cuộc đua sản xuất chip 2nm, khi đã bắt đầu nhận đơn hàng cho loại chip tiên tiến này. Apple có thể là khách hàng đầu tiên sử dụng công nghệ này. Mặc dù cần vài năm để TSMC chuyển đổi hoàn toàn sang công nghệ mới, nhưng chip 1.4nm có thể sẽ ra mắt vào năm 2028.
Việc chuyển đổi sang quy trình sản xuất này sẽ mang lại nhiều lợi ích đáng kể. Ông CC Wei, CEO của TSMC, cho biết khách hàng của họ luôn hướng tới tương lai. Trong nỗ lực phát triển wafer tiên tiến, đối thủ cạnh tranh duy nhất của TSMC là Samsung. Tuy nhiên, có thông tin cho rằng Samsung đã hủy bỏ phiên bản 1.4nm của riêng mình vì lý do không được tiết lộ.
Mặt khác, Samsung được cho là đã thành lập một đội ngũ tập trung vào phát triển chip 1nm, với mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2029. Nếu Samsung tuân thủ kế hoạch này, họ có thể cạnh tranh với TSMC, giúp giá cả công nghệ này trở nên dễ tiếp cận hơn.
Về lợi ích của việc đặt hàng chip 1.4nm, Nikkei Asia cho biết công nghệ A14 có thể cải thiện hiệu năng lên 15% và giảm 30% mức tiêu thụ điện năng. Hiện chưa có thông tin về khách hàng nào sẽ đặt hàng chip 1.4nm đầu tiên, nhưng với mối quan hệ kinh doanh chặt chẽ giữa Apple và TSMC, cùng với khả năng mua số lượng lớn wafer, có khả năng Apple sẽ là đối tác ưu tiên.
Ngoài ra, TSMC cũng đề cập đến việc giới thiệu công nghệ đóng gói thế hệ mới, kết hợp nhiều chip với các chức năng khác nhau vào một gói duy nhất, dự kiến bắt đầu sản xuất vào năm 2027.