Logo

Tìm kiếm: 2026

Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
344
 The Witcher 4: Ciri Là Nhân Vật Chính, Gameplay Đổi Mới Hoàn Toàn!
The Witcher 4: Ciri Là Nhân Vật Chính, Gameplay Đổi Mới Hoàn Toàn!

The Witcher 4: Ciri Là Nhân Vật Chính, Gameplay Đổi Mới Hoàn Toàn!

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
474
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!

Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
548
Way of the Sword - Sự Trở Lại Huyền Thoại Samurai**
Way of the Sword - Sự Trở Lại Huyền Thoại Samurai**

Sau một thời gian dài chờ đợi, huyền thoại Onimusha chính thức trở lại với phần mới mang tên "Onimusha: Way of the Sword"! Capcom vừa hé lộ siêu phẩm này tại lễ trao giải Game Awards, hứa hẹn một trải nghiệm hành động kiếm thuật mãn nhãn trên PC và các hệ máy console.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
489
Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu
Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu

Fujitsu vừa trình làng mẫu chip Monaka 144 nhân dựa trên kiến trúc ARMv9, hứa hẹn một cuộc cách mạng về sức mạnh tính toán cho các trung tâm dữ liệu. Đây là một con chip khổng lồ, được phát triển hợp tác cùng Broadcom, sử dụng công nghệ đóng gói 3.5D tiên tiến.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
915
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC

Ayar Labs, công ty tiên phong trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học cho chip và máy móc, vừa huy động thành công 155 triệu USD trong vòng gọi vốn Series D. Đáng chú ý, vòng gọi vốn này có sự tham gia của các "ông lớn" công nghệ như AMD Ventures, Intel Capital và Nvidia, khẳng định tầm quan trọng của công nghệ kết nối quang học trong thế hệ AI và HPC (Điện toán hiệu năng cao) tiếp theo.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
542
Seagate Bắt Đầu Sản Xuất Hàng Loạt Ổ Cứng HAMR - Khởi Động Kỷ Nguyên Lưu Trữ Mới!
Seagate Bắt Đầu Sản Xuất Hàng Loạt Ổ Cứng HAMR - Khởi Động Kỷ Nguyên Lưu Trữ Mới!

Tin vui cho những tín đồ công nghệ! Sau hơn một thập kỷ nghiên cứu, Seagate cuối cùng cũng bắt đầu sản xuất hàng loạt ổ cứng Exos Mosaic 3+ sử dụng công nghệ ghi từ hỗ trợ nhiệt (HAMR). Đây là bước ngoặt lớn trong ngành lưu trữ dữ liệu, mở ra kỷ nguyên ổ cứng dung lượng cao, tốc độ nhanh và tiết kiệm năng lượng hơn.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
484
Intel Xác Nhận: Card Đồ Họa Arc Không
Intel Xác Nhận: Card Đồ Họa Arc Không "Chết", Thế Hệ Celestial Xe3 Sắp Ra Mắt!

Tin đồn Intel khai tử dòng card đồ họa rời Arc đã bị dập tắt hoàn toàn! Tom Peterson (Intel), hay còn gọi là "Tap", đã chính thức lên tiếng trên podcast Full Nerd, xác nhận Arc sẽ còn phát triển mạnh mẽ trong tương lai. Thế hệ Celestial Xe3 đã được hoàn thiện về mặt kiến trúc, và đội ngũ kỹ sư đang ráo riết phát triển thế hệ tiếp theo, Xe4 Druid!

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
554
AMD đáp ứng nhu cầu của khách hàng với các máy chủ EPYC thế hệ 3 giá cả phải chăng
Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2617
Sony trì hoãn một nửa số trò chơi live service PlayStation dự kiến ra mắt vào năm 2026
Sony trì hoãn một nửa số trò chơi live service PlayStation dự kiến ra mắt vào năm 2026

Trong cuộc gọi hội nghị với các nhà đầu tư về quý 2 năm 2023 hôm nay, Phó chủ tịch, COO và CFO của Sony, Hiroki Totoki (hiện là CEO tạm thời của SIE và đang tìm kiếm người thay thế Jim Ryan vĩnh viễn) đã tiết lộ rằng một nửa trong số 12 trò chơi live service PlayStation dự kiến ra mắt vào tháng 3 năm 2026 đã bị trì hoãn.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2507
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2241
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2543
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2259
Bộ tản nhiệt AZZA Cube AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 cho CPU Arrow Lake
Bộ tản nhiệt AZZA Cube AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 cho CPU Arrow Lake

AZZA vừa ra mắt bộ tản nhiệt AZZA Cube 240 và Cube 360 AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 sắp tới cho CPU Arrow Lake. AZZA là thương hiệu tản nhiệt CPU thứ hai, sau Noctua, xác nhận rằng các tản nhiệt LGA1700 hiện tại sẽ tương thích với socket mới.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2620
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung đã tiết lộ rằng họ dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025. Bộ nhớ mới sẽ có giao diện 2048-bit trên mỗi ngăn xếp, gấp đôi so với 1024-bit của HBM3.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1730
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2454
MacBook Pro OLED đầu tiên của Apple có thể bị trì hoãn đến năm 2026 hoặc 2027
MacBook Pro OLED đầu tiên của Apple có thể bị trì hoãn đến năm 2026 hoặc 2027

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPad Pro OLED đầu tiên vào năm sau, điều này có nghĩa là họ cũng sẽ sớm ra mắt dòng MacBook Pro đầu tiên với công nghệ tương tự. Tuy nhiên, một báo cáo gần đây cho biết việc chuyển đổi từ mini-LED sang OLED sẽ không thể thực hiện được nếu không có các dây chuyền sản xuất cần thiết, và điều này sẽ mất nhiều năm để hoàn thành.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2584
Apple có thể mang công nghệ OLED lên iPad Air và iPad Mini vào năm 2026
Apple có thể mang công nghệ OLED lên iPad Air và iPad Mini vào năm 2026

Sau khi áp dụng công nghệ mini-LED cho iPad Pro, Apple được cho là đang có kế hoạch trang bị công nghệ OLED cho dòng sản phẩm này từ năm sau. Không có gì ngạc nhiên khi công ty cuối cùng cũng sẽ mang những tấm nền này lên dòng máy tính bảng giá cả phải chăng hơn, với một báo cáo cho rằng iPad Air và iPad Mini sẽ là những thiết bị tiếp theo nhận được nâng cấp này, nhưng không sớm như vậy.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1716
Intel ngừng sản xuất chip xử lý Xeon Cascade Lake thế hệ thứ 2
Intel ngừng sản xuất chip xử lý Xeon Cascade Lake thế hệ thứ 2

Intel đã thông báo ngừng sản xuất chip xử lý Xeon Cascade Lake thế hệ thứ 2 của công ty. Cascade Lake là hai thế hệ trước so với chip xử lý Xeon Scalable Sapphire Rapids thế hệ thứ 4 hiện tại của Intel, vì vậy, thật đáng chú ý khi Cascade Lake tồn tại lâu như vậy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2013
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2349
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026

Qualcomm hôm thứ Hai cho biết họ đã gia hạn quan hệ đối tác với Apple và sẽ cung cấp cho gã khổng lồ điện tử tiêu dùng các hệ thống modem-RF Snapdragon 5G cho điện thoại thông minh của họ cho đến năm 2026. Động thái này cho thấy sự phụ thuộc của Apple vào Qualcomm vẫn tiếp tục, bất chấp tham vọng phát triển modem của riêng mình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2606
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1545
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: 2026

Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
344
 The Witcher 4: Ciri Là Nhân Vật Chính, Gameplay Đổi Mới Hoàn Toàn!
The Witcher 4: Ciri Là Nhân Vật Chính, Gameplay Đổi Mới Hoàn Toàn!

The Witcher 4: Ciri Là Nhân Vật Chính, Gameplay Đổi Mới Hoàn Toàn!

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
474
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!

Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
548
Way of the Sword - Sự Trở Lại Huyền Thoại Samurai**
Way of the Sword - Sự Trở Lại Huyền Thoại Samurai**

Sau một thời gian dài chờ đợi, huyền thoại Onimusha chính thức trở lại với phần mới mang tên "Onimusha: Way of the Sword"! Capcom vừa hé lộ siêu phẩm này tại lễ trao giải Game Awards, hứa hẹn một trải nghiệm hành động kiếm thuật mãn nhãn trên PC và các hệ máy console.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
489
Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu
Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu

Fujitsu vừa trình làng mẫu chip Monaka 144 nhân dựa trên kiến trúc ARMv9, hứa hẹn một cuộc cách mạng về sức mạnh tính toán cho các trung tâm dữ liệu. Đây là một con chip khổng lồ, được phát triển hợp tác cùng Broadcom, sử dụng công nghệ đóng gói 3.5D tiên tiến.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
915
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC

Ayar Labs, công ty tiên phong trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học cho chip và máy móc, vừa huy động thành công 155 triệu USD trong vòng gọi vốn Series D. Đáng chú ý, vòng gọi vốn này có sự tham gia của các "ông lớn" công nghệ như AMD Ventures, Intel Capital và Nvidia, khẳng định tầm quan trọng của công nghệ kết nối quang học trong thế hệ AI và HPC (Điện toán hiệu năng cao) tiếp theo.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
542
Seagate Bắt Đầu Sản Xuất Hàng Loạt Ổ Cứng HAMR - Khởi Động Kỷ Nguyên Lưu Trữ Mới!
Seagate Bắt Đầu Sản Xuất Hàng Loạt Ổ Cứng HAMR - Khởi Động Kỷ Nguyên Lưu Trữ Mới!

Tin vui cho những tín đồ công nghệ! Sau hơn một thập kỷ nghiên cứu, Seagate cuối cùng cũng bắt đầu sản xuất hàng loạt ổ cứng Exos Mosaic 3+ sử dụng công nghệ ghi từ hỗ trợ nhiệt (HAMR). Đây là bước ngoặt lớn trong ngành lưu trữ dữ liệu, mở ra kỷ nguyên ổ cứng dung lượng cao, tốc độ nhanh và tiết kiệm năng lượng hơn.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
484
Intel Xác Nhận: Card Đồ Họa Arc Không
Intel Xác Nhận: Card Đồ Họa Arc Không "Chết", Thế Hệ Celestial Xe3 Sắp Ra Mắt!

Tin đồn Intel khai tử dòng card đồ họa rời Arc đã bị dập tắt hoàn toàn! Tom Peterson (Intel), hay còn gọi là "Tap", đã chính thức lên tiếng trên podcast Full Nerd, xác nhận Arc sẽ còn phát triển mạnh mẽ trong tương lai. Thế hệ Celestial Xe3 đã được hoàn thiện về mặt kiến trúc, và đội ngũ kỹ sư đang ráo riết phát triển thế hệ tiếp theo, Xe4 Druid!

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
554
AMD đáp ứng nhu cầu của khách hàng với các máy chủ EPYC thế hệ 3 giá cả phải chăng
Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2617
Sony trì hoãn một nửa số trò chơi live service PlayStation dự kiến ra mắt vào năm 2026
Sony trì hoãn một nửa số trò chơi live service PlayStation dự kiến ra mắt vào năm 2026

Trong cuộc gọi hội nghị với các nhà đầu tư về quý 2 năm 2023 hôm nay, Phó chủ tịch, COO và CFO của Sony, Hiroki Totoki (hiện là CEO tạm thời của SIE và đang tìm kiếm người thay thế Jim Ryan vĩnh viễn) đã tiết lộ rằng một nửa trong số 12 trò chơi live service PlayStation dự kiến ra mắt vào tháng 3 năm 2026 đã bị trì hoãn.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2507
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2241
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2543
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2259
Bộ tản nhiệt AZZA Cube AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 cho CPU Arrow Lake
Bộ tản nhiệt AZZA Cube AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 cho CPU Arrow Lake

AZZA vừa ra mắt bộ tản nhiệt AZZA Cube 240 và Cube 360 AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 sắp tới cho CPU Arrow Lake. AZZA là thương hiệu tản nhiệt CPU thứ hai, sau Noctua, xác nhận rằng các tản nhiệt LGA1700 hiện tại sẽ tương thích với socket mới.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2620
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung đã tiết lộ rằng họ dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025. Bộ nhớ mới sẽ có giao diện 2048-bit trên mỗi ngăn xếp, gấp đôi so với 1024-bit của HBM3.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1730
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2454
MacBook Pro OLED đầu tiên của Apple có thể bị trì hoãn đến năm 2026 hoặc 2027
MacBook Pro OLED đầu tiên của Apple có thể bị trì hoãn đến năm 2026 hoặc 2027

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPad Pro OLED đầu tiên vào năm sau, điều này có nghĩa là họ cũng sẽ sớm ra mắt dòng MacBook Pro đầu tiên với công nghệ tương tự. Tuy nhiên, một báo cáo gần đây cho biết việc chuyển đổi từ mini-LED sang OLED sẽ không thể thực hiện được nếu không có các dây chuyền sản xuất cần thiết, và điều này sẽ mất nhiều năm để hoàn thành.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2584
Apple có thể mang công nghệ OLED lên iPad Air và iPad Mini vào năm 2026
Apple có thể mang công nghệ OLED lên iPad Air và iPad Mini vào năm 2026

Sau khi áp dụng công nghệ mini-LED cho iPad Pro, Apple được cho là đang có kế hoạch trang bị công nghệ OLED cho dòng sản phẩm này từ năm sau. Không có gì ngạc nhiên khi công ty cuối cùng cũng sẽ mang những tấm nền này lên dòng máy tính bảng giá cả phải chăng hơn, với một báo cáo cho rằng iPad Air và iPad Mini sẽ là những thiết bị tiếp theo nhận được nâng cấp này, nhưng không sớm như vậy.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1716
Intel ngừng sản xuất chip xử lý Xeon Cascade Lake thế hệ thứ 2
Intel ngừng sản xuất chip xử lý Xeon Cascade Lake thế hệ thứ 2

Intel đã thông báo ngừng sản xuất chip xử lý Xeon Cascade Lake thế hệ thứ 2 của công ty. Cascade Lake là hai thế hệ trước so với chip xử lý Xeon Scalable Sapphire Rapids thế hệ thứ 4 hiện tại của Intel, vì vậy, thật đáng chú ý khi Cascade Lake tồn tại lâu như vậy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2013
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2349
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026

Qualcomm hôm thứ Hai cho biết họ đã gia hạn quan hệ đối tác với Apple và sẽ cung cấp cho gã khổng lồ điện tử tiêu dùng các hệ thống modem-RF Snapdragon 5G cho điện thoại thông minh của họ cho đến năm 2026. Động thái này cho thấy sự phụ thuộc của Apple vào Qualcomm vẫn tiếp tục, bất chấp tham vọng phát triển modem của riêng mình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2606
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1545
Chọn trang