Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

AMD Có Thể Chuyển CPU Ryzen Mobile Sang Thiết Kế Chiplet Trong Tương Lai

AMD đã xác nhận rằng họ có thể chuyển CPU Ryzen Mobile từ thiết kế monolithic sang thiết kế dựa trên chipset trong tương lai, giống như CPU Ryzen Desktop và EPYC Server của họ. Tuy nhiên, có một điều kiện là AMD cần phải tìm thấy một cải thiện hiệu năng/tính năng đủ lớn trong thiết kế dựa trên chipset trước khi có thể thực hiện chuyển đổi.

Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake

Dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel đã được cập nhật chi tiết với các tên mã Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake. Thông tin mới nhất đến từ tài khoản Golden Pig Upgrade trên Bilibili, bao gồm hầu hết các dữ liệu mà chúng ta đã biết trước đó cùng với một vài bổ sung mới. Các dòng sản phẩm laptop được đề cập trong bài báo này bao gồm các sản phẩm thế hệ tiếp theo từ cả AMD và Ryzen trong khoảng thời gian từ năm 2023 đến năm 2025.

AMD Ryzen 7000 APU Phoenix lai được cấu thành từ các lõi Zen 4 và Zen 4C

AMD có thể sẽ mang cấu trúc lai Phoenix của mình lên nền tảng AM5 dành cho máy tính để bàn thay vì thiết kế ban đầu chỉ sử dụng một kiến trúc IP. APU Phoenix lai được cấu thành từ các lõi Zen 4 và Zen 4C, mang lại hiệu quả cao hơn trong cùng mức tiêu thụ điện năng/hiệu suất. Cho đến nay, những con chip này chỉ được nhìn thấy trong phân khúc máy tính xách tay phổ thông, vì vậy nếu chúng thực sự được đưa lên nền tảng AM5 dành cho máy tính để bàn dưới dòng Ryzen 7000 mới, thì đây sẽ là một điều khá thú vị.

NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới

NVIDIA đã công bố lịch trình tổ chức GTC 2024 (Graphics Technology Conference), bắt đầu từ ngày 18 tháng 3 năm 2024 tại Trung tâm Hội nghị San Jose. GTC 2024 vẫn còn xa, tuy nhiên Team Green đã thông báo ngày chính thức gần 5 tháng trước.

ASUS phát hành BIOS AM5 AGESA 1.0.8.0 mới, hỗ trợ APU Ryzen "Phoenix" sắp ra mắt

Sau nhiều tháng không có cập nhật nào về APU dành cho máy tính để bàn, có vẻ như chúng ta cuối cùng cũng có thể sớm được thấy Phoenix trên AM5. ASUS đã bắt đầu lặng lẽ tung ra BIOS AM5 mới dựa trên firmware AGESA 1.0.8.0. BIOS hiện chưa có sẵn cho tất cả các bo mạch chủ AM5, nhưng những bo mạch chủ có liệt kê những thay đổi sau trong nhật ký thay đổi:

Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)

Minisforum, nhà sản xuất PC nhỏ gọn, đã mở rộng danh mục sản phẩm của công ty sang máy tính bảng. Thương hiệu này đã công bố Minisforum V3, một máy tính bảng Windows 2 trong 1 sắp tới được trang bị một trong những bộ vi xử lý Ryzen 8000 (Hawk Point) của AMD.

Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

AMD Có Thể Chuyển CPU Ryzen Mobile Sang Thiết Kế Chiplet Trong Tương Lai

AMD đã xác nhận rằng họ có thể chuyển CPU Ryzen Mobile từ thiết kế monolithic sang thiết kế dựa trên chipset trong tương lai, giống như CPU Ryzen Desktop và EPYC Server của họ. Tuy nhiên, có một điều kiện là AMD cần phải tìm thấy một cải thiện hiệu năng/tính năng đủ lớn trong thiết kế dựa trên chipset trước khi có thể thực hiện chuyển đổi.

Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake

Dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel đã được cập nhật chi tiết với các tên mã Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake. Thông tin mới nhất đến từ tài khoản Golden Pig Upgrade trên Bilibili, bao gồm hầu hết các dữ liệu mà chúng ta đã biết trước đó cùng với một vài bổ sung mới. Các dòng sản phẩm laptop được đề cập trong bài báo này bao gồm các sản phẩm thế hệ tiếp theo từ cả AMD và Ryzen trong khoảng thời gian từ năm 2023 đến năm 2025.

AMD Ryzen 7000 APU Phoenix lai được cấu thành từ các lõi Zen 4 và Zen 4C

AMD có thể sẽ mang cấu trúc lai Phoenix của mình lên nền tảng AM5 dành cho máy tính để bàn thay vì thiết kế ban đầu chỉ sử dụng một kiến trúc IP. APU Phoenix lai được cấu thành từ các lõi Zen 4 và Zen 4C, mang lại hiệu quả cao hơn trong cùng mức tiêu thụ điện năng/hiệu suất. Cho đến nay, những con chip này chỉ được nhìn thấy trong phân khúc máy tính xách tay phổ thông, vì vậy nếu chúng thực sự được đưa lên nền tảng AM5 dành cho máy tính để bàn dưới dòng Ryzen 7000 mới, thì đây sẽ là một điều khá thú vị.

NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới

NVIDIA đã công bố lịch trình tổ chức GTC 2024 (Graphics Technology Conference), bắt đầu từ ngày 18 tháng 3 năm 2024 tại Trung tâm Hội nghị San Jose. GTC 2024 vẫn còn xa, tuy nhiên Team Green đã thông báo ngày chính thức gần 5 tháng trước.

ASUS phát hành BIOS AM5 AGESA 1.0.8.0 mới, hỗ trợ APU Ryzen "Phoenix" sắp ra mắt

Sau nhiều tháng không có cập nhật nào về APU dành cho máy tính để bàn, có vẻ như chúng ta cuối cùng cũng có thể sớm được thấy Phoenix trên AM5. ASUS đã bắt đầu lặng lẽ tung ra BIOS AM5 mới dựa trên firmware AGESA 1.0.8.0. BIOS hiện chưa có sẵn cho tất cả các bo mạch chủ AM5, nhưng những bo mạch chủ có liệt kê những thay đổi sau trong nhật ký thay đổi:

Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)

Minisforum, nhà sản xuất PC nhỏ gọn, đã mở rộng danh mục sản phẩm của công ty sang máy tính bảng. Thương hiệu này đã công bố Minisforum V3, một máy tính bảng Windows 2 trong 1 sắp tới được trang bị một trong những bộ vi xử lý Ryzen 8000 (Hawk Point) của AMD.

Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.