Logo

Tìm kiếm: tín hiệu

Nintendo Switch 2: Có thể ra mắt ngay đầu năm mới?
Nintendo Switch 2: Có thể ra mắt ngay đầu năm mới?

Liệu Nintendo Switch 2 có thực sự trình làng ngay khi năm mới bắt đầu? Gần đây, nhiều nguồn tin rò rỉ và đồn đoán đang làm cộng đồng game thủ dậy sóng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
409
Intel Arc B580:
Intel Arc B580:

Thị trường card đồ họa giá rẻ đang dậy sóng với sự xuất hiện của Intel Arc B580! Chỉ với 249$, chiếc card này đã lập tức trở thành hiện tượng, "hạ gục" cả NVIDIA RTX 4060 và AMD RX 7600 về hiệu năng/giá cả. Với 12GB VRAM "khủng", Arc B580 mang đến trải nghiệm chơi game mượt mà vượt trội, khiến nhiều cửa hàng bán hết hàng ngay lập tức. Intel đang nỗ lực hết sức để đáp ứng nhu cầu khổng lồ này.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
491
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
880
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!

Thế giới công nghệ đang chứng kiến một bước tiến vượt bậc trong lĩnh vực bộ nhớ đồ họa với GDDR7. Mặc dù chuẩn GDDR7 hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu tối đa 48 GT/s, nhưng thế hệ đầu tiên chỉ đạt 32 GT/s. Tuy nhiên, bức tranh sắp thay đổi!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
734
Intel Arc Battlemage B580/B570:
Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
624
Nhật Bản và Pháp hợp tác phát triển chip 1nm, mở ra tương lai mới cho ngành công nghiệp bán dẫn
Nhật Bản và Pháp hợp tác phát triển chip 1nm, mở ra tương lai mới cho ngành công nghiệp bán dẫn

Nhật Bản và Pháp đã ký kết thỏa thuận hợp tác nghiên cứu và phát triển công nghệ chip 1nm. Đây là một bước tiến quan trọng trong cuộc đua phát triển chip thế hệ mới, mang lại nhiều tiềm năng ứng dụng trong các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo (AI), máy học (ML), thực tế ảo (VR), thực tế tăng cường (AR)...

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2382
AMD đáp ứng nhu cầu của khách hàng với các máy chủ EPYC thế hệ 3 giá cả phải chăng
Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2617
T-Head, công ty chuyên sản xuất chip của Alibaba, đã giới thiệu bộ điều khiển SSD đầu tiên với giao diện PCIe Gen5
T-Head, công ty chuyên sản xuất chip của Alibaba, đã giới thiệu bộ điều khiển SSD đầu tiên với giao diện PCIe Gen5

T-Head Semiconductor, một công ty con của Alibaba, đã giới thiệu bộ điều khiển SSD đầu tiên với giao diện PCIe Gen5 có tên là Zhenyue 510. Zhenyue 510 sử dụng lõi tùy chỉnh dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V và được thiết kế chủ yếu cho các ứng dụng lưu trữ đám mây, bao gồm trí tuệ nhân tạo, phân tích dữ liệu lớn, cơ sở dữ liệu lớn, lưu trữ được xác định bởi phần mềm và giao dịch trực tuyến.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2256
Trung Quốc tiếp tục phát triển vệ tinh thông tin lượng tử ở quỹ đạo cao hơn
Trung Quốc tiếp tục phát triển vệ tinh thông tin lượng tử ở quỹ đạo cao hơn

Trung Quốc đang tiếp tục phát triển công nghệ vệ tinh thông tin lượng tử ở quỹ đạo cao hơn, với mục tiêu xây dựng một mạng lưới thông tin lượng tử toàn cầu không thể hack được. Trung Quốc đã là quốc gia đầu tiên trên thế giới phóng vệ tinh thông tin lượng tử Micius vào năm 2016. Micius đã được sử dụng để phân phối khóa lượng tử thành công giữa các thành phố Delingha và Nanshan (cách nhau 756 dặm) và giữa các thành phố Braz của Áo và Xinglong của Trung Quốc (cách nhau 4.700 dặm).

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2509
Google phát triển công nghệ biến tai nghe chống ồn chủ động thành máy theo dõi nhịp tim
Google phát triển công nghệ biến tai nghe chống ồn chủ động thành máy theo dõi nhịp tim

Google đã phát triển một công nghệ mới có tên APG (Audioplethysmography for Cardiac Monitoring in Hearables), có thể biến tai nghe chống ồn chủ động hiện tại thành máy theo dõi nhịp tim chỉ với một bản cập nhật phần mềm.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3136
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS

Qualcomm và Google đã công bố thỏa thuận mở rộng quan hệ đối tác nhằm phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V (ISA) dành cho các sản phẩm Wear OS thế hệ tiếp theo. Thông báo này đánh dấu một cột mốc quan trọng khi nó dự kiến các giải pháp tùy chỉnh dựa trên RISC-V từ Qualcomm sẽ đáp ứng toàn bộ hệ sinh thái Wear OS của Google.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2468
Pixel 8 ẩn chứa tính năng hỗ trợ DisplayPort nhưng bị vô hiệu hóa bởi Google
Pixel 8 ẩn chứa tính năng hỗ trợ DisplayPort nhưng bị vô hiệu hóa bởi Google

Điện thoại Pixel 8 được phát hiện có khả năng hỗ trợ DisplayPort Alternate Mode (DP Alt Mode), cho phép truyền tín hiệu DisplayPort và chiếu video tới các thiết bị hiển thị bên ngoài như TV hoặc màn hình thông qua kết nối USB-C. Tuy nhiên, Google lại tuyên bố rằng dòng Pixel 8 không hỗ trợ kết nối DisplayPort.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
1731
Samsung Galaxy S24 Ultra có thể giảm zoom quang học xuống còn 5x, nhưng vẫn giữ zoom kỹ thuật số 100x
Samsung Galaxy S24 Ultra có thể giảm zoom quang học xuống còn 5x, nhưng vẫn giữ zoom kỹ thuật số 100x

Samsung được đồn đại sẽ giảm zoom quang học 10x trên Galaxy S24 Ultra xuống còn 5x. Mặc dù quyết định này có nghĩa là chiếc flagship dự kiến ra mắt vào đầu năm tới sẽ bỏ lỡ một số tính năng của Galaxy S23 Ultra, nhưng vẫn có những lợi ích khác. May mắn thay, theo một người mách nước, sản phẩm cao cấp năm 2024 của gã khổng lồ Hàn Quốc không bị mất zoom kỹ thuật số 100x, mặc dù tính năng này có thể không hữu ích như người ta tưởng.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1775
Các bóng bán dẫn dựa trên tơ tằm mở ra tiềm năng cho các vi xử lý và cảm biến sinh học mới
Các bóng bán dẫn dựa trên tơ tằm mở ra tiềm năng cho các vi xử lý và cảm biến sinh học mới

Các nhà khoa học tại Phòng thí nghiệm Tơ lụa của Đại học Tufts đã phát triển một loại bóng bán dẫn mới kết hợp các yếu tố sinh học với các thành phần điện tử. Bằng cách sử dụng fibroin tơ tằm làm chất cách điện, các bóng bán dẫn này cung cấp khả năng đáp ứng tương tác với các kích thích sinh học và môi trường, mở ra cánh cửa cho một loạt các ứng dụng y tế. Ngoài ra, các bóng bán dẫn này có thể được sử dụng trong các thiết bị điện tử tương tác sinh học, mặc dù điều này sẽ đòi hỏi một sự thay đổi trong ngành công nghiệp bán dẫn, điều khó có thể xảy ra trong thời gian ngắn, nếu có.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2549
Thị trường PC toàn cầu suy thoái trong quý 3/2023, nhưng có dấu hiệu phục hồi
Thị trường PC toàn cầu suy thoái trong quý 3/2023, nhưng có dấu hiệu phục hồi

Thị trường PC toàn cầu đã trải qua quý 3/2023 khó khăn, với doanh số giảm 7.6% so với cùng kỳ năm ngoái, xuống còn 68.2 triệu máy. Tuy nhiên, cũng có một số tín hiệu tích cực khi thị trường đã chứng kiến sự tăng trưởng liên tiếp trong hai quý vừa qua,暗示着 tiềm năng phục hồi. Đáng chú ý, trong khi hầu hết các nhà cung cấp đều gặp thách thức, HP đã cho thấy sự tăng trưởng.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1683
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo

Wi-Fi 7 là thế hệ Wi-Fi tiếp theo, được thiết kế để cung cấp tốc độ nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và dung lượng mạng lớn hơn so với Wi-Fi 6E. Wi-Fi 7 hiện vẫn đang trong giai đoạn dự thảo và chưa được Wi-Fi Alliance chứng nhận chính thức, nhưng đã có một số router Wi-Fi 7 trên thị trường từ một số nhà sản xuất lớn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1861
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2454
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2385
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps

Hôm nay, Intel đã công bố Thunderbolt 5 mới, một giao diện kết nối mới được thiết kế để cung cấp tốc độ lên tới 120 Gbps ở chế độ Tăng cường băng thông mới, hỗ trợ cáp kết nối phổ quát cho sạc 240W và tăng lên 64 Gbps băng thông PCIe, cùng nhiều tính năng khác.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1699
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
Tiến bộ vượt trội trong việc sao chép chất siêu dẫn đã được thực hiện thành công hai lần
Tiến bộ vượt trội trong việc sao chép chất siêu dẫn đã được thực hiện thành công hai lần

Siêu dẫn là một loại chất đặc biệt có khả năng dẫn điện tuyệt vời khi được làm lạnh đến mức rất thấp. Tuy nhiên, sản xuất và duy trì siêu dẫn trong các ứng dụng thực tế luôn gặp khó khăn do yêu cầu của quá trình làm lạnh tới -100°C hoặc thậm chí còn thấp hơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2112
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: tín hiệu

Nintendo Switch 2: Có thể ra mắt ngay đầu năm mới?
Nintendo Switch 2: Có thể ra mắt ngay đầu năm mới?

Liệu Nintendo Switch 2 có thực sự trình làng ngay khi năm mới bắt đầu? Gần đây, nhiều nguồn tin rò rỉ và đồn đoán đang làm cộng đồng game thủ dậy sóng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
409
Intel Arc B580:
Intel Arc B580:

Thị trường card đồ họa giá rẻ đang dậy sóng với sự xuất hiện của Intel Arc B580! Chỉ với 249$, chiếc card này đã lập tức trở thành hiện tượng, "hạ gục" cả NVIDIA RTX 4060 và AMD RX 7600 về hiệu năng/giá cả. Với 12GB VRAM "khủng", Arc B580 mang đến trải nghiệm chơi game mượt mà vượt trội, khiến nhiều cửa hàng bán hết hàng ngay lập tức. Intel đang nỗ lực hết sức để đáp ứng nhu cầu khổng lồ này.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
491
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai
Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
880
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!

Thế giới công nghệ đang chứng kiến một bước tiến vượt bậc trong lĩnh vực bộ nhớ đồ họa với GDDR7. Mặc dù chuẩn GDDR7 hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu tối đa 48 GT/s, nhưng thế hệ đầu tiên chỉ đạt 32 GT/s. Tuy nhiên, bức tranh sắp thay đổi!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
734
Intel Arc Battlemage B580/B570:
Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
624
Nhật Bản và Pháp hợp tác phát triển chip 1nm, mở ra tương lai mới cho ngành công nghiệp bán dẫn
Nhật Bản và Pháp hợp tác phát triển chip 1nm, mở ra tương lai mới cho ngành công nghiệp bán dẫn

Nhật Bản và Pháp đã ký kết thỏa thuận hợp tác nghiên cứu và phát triển công nghệ chip 1nm. Đây là một bước tiến quan trọng trong cuộc đua phát triển chip thế hệ mới, mang lại nhiều tiềm năng ứng dụng trong các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo (AI), máy học (ML), thực tế ảo (VR), thực tế tăng cường (AR)...

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2382
AMD đáp ứng nhu cầu của khách hàng với các máy chủ EPYC thế hệ 3 giá cả phải chăng
Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2617
T-Head, công ty chuyên sản xuất chip của Alibaba, đã giới thiệu bộ điều khiển SSD đầu tiên với giao diện PCIe Gen5
T-Head, công ty chuyên sản xuất chip của Alibaba, đã giới thiệu bộ điều khiển SSD đầu tiên với giao diện PCIe Gen5

T-Head Semiconductor, một công ty con của Alibaba, đã giới thiệu bộ điều khiển SSD đầu tiên với giao diện PCIe Gen5 có tên là Zhenyue 510. Zhenyue 510 sử dụng lõi tùy chỉnh dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V và được thiết kế chủ yếu cho các ứng dụng lưu trữ đám mây, bao gồm trí tuệ nhân tạo, phân tích dữ liệu lớn, cơ sở dữ liệu lớn, lưu trữ được xác định bởi phần mềm và giao dịch trực tuyến.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2256
Trung Quốc tiếp tục phát triển vệ tinh thông tin lượng tử ở quỹ đạo cao hơn
Trung Quốc tiếp tục phát triển vệ tinh thông tin lượng tử ở quỹ đạo cao hơn

Trung Quốc đang tiếp tục phát triển công nghệ vệ tinh thông tin lượng tử ở quỹ đạo cao hơn, với mục tiêu xây dựng một mạng lưới thông tin lượng tử toàn cầu không thể hack được. Trung Quốc đã là quốc gia đầu tiên trên thế giới phóng vệ tinh thông tin lượng tử Micius vào năm 2016. Micius đã được sử dụng để phân phối khóa lượng tử thành công giữa các thành phố Delingha và Nanshan (cách nhau 756 dặm) và giữa các thành phố Braz của Áo và Xinglong của Trung Quốc (cách nhau 4.700 dặm).

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2509
Google phát triển công nghệ biến tai nghe chống ồn chủ động thành máy theo dõi nhịp tim
Google phát triển công nghệ biến tai nghe chống ồn chủ động thành máy theo dõi nhịp tim

Google đã phát triển một công nghệ mới có tên APG (Audioplethysmography for Cardiac Monitoring in Hearables), có thể biến tai nghe chống ồn chủ động hiện tại thành máy theo dõi nhịp tim chỉ với một bản cập nhật phần mềm.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3136
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS

Qualcomm và Google đã công bố thỏa thuận mở rộng quan hệ đối tác nhằm phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V (ISA) dành cho các sản phẩm Wear OS thế hệ tiếp theo. Thông báo này đánh dấu một cột mốc quan trọng khi nó dự kiến các giải pháp tùy chỉnh dựa trên RISC-V từ Qualcomm sẽ đáp ứng toàn bộ hệ sinh thái Wear OS của Google.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2468
Pixel 8 ẩn chứa tính năng hỗ trợ DisplayPort nhưng bị vô hiệu hóa bởi Google
Pixel 8 ẩn chứa tính năng hỗ trợ DisplayPort nhưng bị vô hiệu hóa bởi Google

Điện thoại Pixel 8 được phát hiện có khả năng hỗ trợ DisplayPort Alternate Mode (DP Alt Mode), cho phép truyền tín hiệu DisplayPort và chiếu video tới các thiết bị hiển thị bên ngoài như TV hoặc màn hình thông qua kết nối USB-C. Tuy nhiên, Google lại tuyên bố rằng dòng Pixel 8 không hỗ trợ kết nối DisplayPort.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
1731
Samsung Galaxy S24 Ultra có thể giảm zoom quang học xuống còn 5x, nhưng vẫn giữ zoom kỹ thuật số 100x
Samsung Galaxy S24 Ultra có thể giảm zoom quang học xuống còn 5x, nhưng vẫn giữ zoom kỹ thuật số 100x

Samsung được đồn đại sẽ giảm zoom quang học 10x trên Galaxy S24 Ultra xuống còn 5x. Mặc dù quyết định này có nghĩa là chiếc flagship dự kiến ra mắt vào đầu năm tới sẽ bỏ lỡ một số tính năng của Galaxy S23 Ultra, nhưng vẫn có những lợi ích khác. May mắn thay, theo một người mách nước, sản phẩm cao cấp năm 2024 của gã khổng lồ Hàn Quốc không bị mất zoom kỹ thuật số 100x, mặc dù tính năng này có thể không hữu ích như người ta tưởng.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1775
Các bóng bán dẫn dựa trên tơ tằm mở ra tiềm năng cho các vi xử lý và cảm biến sinh học mới
Các bóng bán dẫn dựa trên tơ tằm mở ra tiềm năng cho các vi xử lý và cảm biến sinh học mới

Các nhà khoa học tại Phòng thí nghiệm Tơ lụa của Đại học Tufts đã phát triển một loại bóng bán dẫn mới kết hợp các yếu tố sinh học với các thành phần điện tử. Bằng cách sử dụng fibroin tơ tằm làm chất cách điện, các bóng bán dẫn này cung cấp khả năng đáp ứng tương tác với các kích thích sinh học và môi trường, mở ra cánh cửa cho một loạt các ứng dụng y tế. Ngoài ra, các bóng bán dẫn này có thể được sử dụng trong các thiết bị điện tử tương tác sinh học, mặc dù điều này sẽ đòi hỏi một sự thay đổi trong ngành công nghiệp bán dẫn, điều khó có thể xảy ra trong thời gian ngắn, nếu có.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2549
Thị trường PC toàn cầu suy thoái trong quý 3/2023, nhưng có dấu hiệu phục hồi
Thị trường PC toàn cầu suy thoái trong quý 3/2023, nhưng có dấu hiệu phục hồi

Thị trường PC toàn cầu đã trải qua quý 3/2023 khó khăn, với doanh số giảm 7.6% so với cùng kỳ năm ngoái, xuống còn 68.2 triệu máy. Tuy nhiên, cũng có một số tín hiệu tích cực khi thị trường đã chứng kiến sự tăng trưởng liên tiếp trong hai quý vừa qua,暗示着 tiềm năng phục hồi. Đáng chú ý, trong khi hầu hết các nhà cung cấp đều gặp thách thức, HP đã cho thấy sự tăng trưởng.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1683
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo

Wi-Fi 7 là thế hệ Wi-Fi tiếp theo, được thiết kế để cung cấp tốc độ nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và dung lượng mạng lớn hơn so với Wi-Fi 6E. Wi-Fi 7 hiện vẫn đang trong giai đoạn dự thảo và chưa được Wi-Fi Alliance chứng nhận chính thức, nhưng đã có một số router Wi-Fi 7 trên thị trường từ một số nhà sản xuất lớn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1861
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2454
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2385
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps

Hôm nay, Intel đã công bố Thunderbolt 5 mới, một giao diện kết nối mới được thiết kế để cung cấp tốc độ lên tới 120 Gbps ở chế độ Tăng cường băng thông mới, hỗ trợ cáp kết nối phổ quát cho sạc 240W và tăng lên 64 Gbps băng thông PCIe, cùng nhiều tính năng khác.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1699
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
Tiến bộ vượt trội trong việc sao chép chất siêu dẫn đã được thực hiện thành công hai lần
Tiến bộ vượt trội trong việc sao chép chất siêu dẫn đã được thực hiện thành công hai lần

Siêu dẫn là một loại chất đặc biệt có khả năng dẫn điện tuyệt vời khi được làm lạnh đến mức rất thấp. Tuy nhiên, sản xuất và duy trì siêu dẫn trong các ứng dụng thực tế luôn gặp khó khăn do yêu cầu của quá trình làm lạnh tới -100°C hoặc thậm chí còn thấp hơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2112
Chọn trang