Logo

Tìm kiếm: thiết kế.

Trung Quốc ra mắt chip Lingyu RISC-V hiệu năng cao, tự chủ công nghệ
Trung Quốc ra mắt chip Lingyu RISC-V hiệu năng cao, tự chủ công nghệ

Rivai Technologies vừa giới thiệu chip Lingyu, CPU máy chủ RISC-V hiệu năng cao đầu tiên do Trung Quốc tự thiết kế. Sự kiện ra mắt diễn ra tại Thâm Quyến, thể hiện nỗ lực không ngừng của quốc gia này trong việc tự chủ phát triển ngành bán dẫn.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
585
AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet
AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet

AMD đang chuẩn bị cho ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 6, hứa hẹn mang đến những thay đổi lớn về hiệu năng và thiết kế. Theo các nguồn tin rò rỉ, Zen 6 vẫn sẽ tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, nhưng sẽ áp dụng thiết kế chiplet mới và tăng đáng kể số lượng lõi cho cả máy tính để bàn và laptop.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
677
Samsung Galaxy Z Flip 7: Pin lớn hơn nhưng liệu có đủ?
Samsung Galaxy Z Flip 7: Pin lớn hơn nhưng liệu có đủ?

Năm nay, Samsung quyết tâm mang đến nhiều nâng cấp đáng kể cho dòng điện thoại gập của mình, đặc biệt sau một năm không mấy thành công. Nhiều người kỳ vọng vào Galaxy Z Flip 6 và Z Fold 6, nhưng khi ra mắt, chúng chỉ có những cải tiến nhỏ, gây thất vọng vì các đối thủ lại đang tích cực đổi mới.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
942
Galaxy Buds 3 Pro: Tai nghe xịn sò của Samsung dính lỗi sạc, người dùng
Galaxy Buds 3 Pro: Tai nghe xịn sò của Samsung dính lỗi sạc, người dùng "khóc ròng"!

Samsung vừa tung ra chiếc Galaxy Buds 3 Pro, thiết kế mới giống AirPods Pro được khen ngợi, khả năng chống ồn và tích hợp AI giúp âm thanh hay hơn. Dù nổi tiếng với dòng điện thoại Galaxy S, phụ kiện của Samsung, đặc biệt là tai nghe, cũng ngày càng được ưa chuộng nhờ tính năng cao cấp.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
889
iOS 18.2 & iPadOS 18.2 CHÍNH THỨC RA MẮT: Siri kết hợp ChatGPT, Tạo ảnh AI & nhiều tính năng mới!
iOS 18.2 & iPadOS 18.2 CHÍNH THỨC RA MẮT: Siri kết hợp ChatGPT, Tạo ảnh AI & nhiều tính năng mới!

Chào mừng bản cập nhật iOS 18.2 và iPadOS 18.2 chính thức! Apple vừa tung ra phiên bản hoàn chỉnh, mang đến loạt tính năng hấp dẫn, đặc biệt là tích hợp trí tuệ nhân tạo mạnh mẽ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2186
MacBook Air M4 2025: Hé lộ thông tin từ bản cập nhật macOS Sequoia!
MacBook Air M4 2025: Hé lộ thông tin từ bản cập nhật macOS Sequoia!

Bản cập nhật macOS Sequoia 15.2 mới nhất của Apple không chỉ mang đến những thay đổi đáng hoan nghênh mà còn hé lộ thông tin cực kỳ thú vị về dòng MacBook Air M4 sắp ra mắt! Theo các file trong bản cập nhật, Apple dự kiến sẽ trình làng hai phiên bản MacBook Air M4 13 inch và 15 inch vào năm 2025.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
4274
Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip
Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip

Nvidia đã ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip. Công cụ này hứa hẹn sẽ đơn giản hóa nhiều khía cạnh của thiết kế chip bằng cách trả lời các câu hỏi, tóm tắt các báo cáo lỗi và tạo ra các tập lệnh cho các công cụ thiết kế điện tử tự động (EDA).

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3746
Borui Jingxin, công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn
Borui Jingxin, công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn

Borui Jingxin, một công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn. Công ty chuyên về bộ vi xử lý dành cho máy chủ dựa trên kiến trúc Arm và có mối quan hệ khách hàng với Arm China.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2929
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3443
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2763
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux

Các nhà phát triển AMD đang nghiên cứu cải tiến tính năng "OverDrive" trên Linux, cho phép bổ sung khả năng ép xung GPU trên Linux.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3293
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2368
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2145
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: thiết kế.

Trung Quốc ra mắt chip Lingyu RISC-V hiệu năng cao, tự chủ công nghệ
Trung Quốc ra mắt chip Lingyu RISC-V hiệu năng cao, tự chủ công nghệ

Rivai Technologies vừa giới thiệu chip Lingyu, CPU máy chủ RISC-V hiệu năng cao đầu tiên do Trung Quốc tự thiết kế. Sự kiện ra mắt diễn ra tại Thâm Quyến, thể hiện nỗ lực không ngừng của quốc gia này trong việc tự chủ phát triển ngành bán dẫn.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
585
AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet
AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet

AMD đang chuẩn bị cho ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 6, hứa hẹn mang đến những thay đổi lớn về hiệu năng và thiết kế. Theo các nguồn tin rò rỉ, Zen 6 vẫn sẽ tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, nhưng sẽ áp dụng thiết kế chiplet mới và tăng đáng kể số lượng lõi cho cả máy tính để bàn và laptop.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
677
Samsung Galaxy Z Flip 7: Pin lớn hơn nhưng liệu có đủ?
Samsung Galaxy Z Flip 7: Pin lớn hơn nhưng liệu có đủ?

Năm nay, Samsung quyết tâm mang đến nhiều nâng cấp đáng kể cho dòng điện thoại gập của mình, đặc biệt sau một năm không mấy thành công. Nhiều người kỳ vọng vào Galaxy Z Flip 6 và Z Fold 6, nhưng khi ra mắt, chúng chỉ có những cải tiến nhỏ, gây thất vọng vì các đối thủ lại đang tích cực đổi mới.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
942
Galaxy Buds 3 Pro: Tai nghe xịn sò của Samsung dính lỗi sạc, người dùng
Galaxy Buds 3 Pro: Tai nghe xịn sò của Samsung dính lỗi sạc, người dùng "khóc ròng"!

Samsung vừa tung ra chiếc Galaxy Buds 3 Pro, thiết kế mới giống AirPods Pro được khen ngợi, khả năng chống ồn và tích hợp AI giúp âm thanh hay hơn. Dù nổi tiếng với dòng điện thoại Galaxy S, phụ kiện của Samsung, đặc biệt là tai nghe, cũng ngày càng được ưa chuộng nhờ tính năng cao cấp.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
889
iOS 18.2 & iPadOS 18.2 CHÍNH THỨC RA MẮT: Siri kết hợp ChatGPT, Tạo ảnh AI & nhiều tính năng mới!
iOS 18.2 & iPadOS 18.2 CHÍNH THỨC RA MẮT: Siri kết hợp ChatGPT, Tạo ảnh AI & nhiều tính năng mới!

Chào mừng bản cập nhật iOS 18.2 và iPadOS 18.2 chính thức! Apple vừa tung ra phiên bản hoàn chỉnh, mang đến loạt tính năng hấp dẫn, đặc biệt là tích hợp trí tuệ nhân tạo mạnh mẽ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2186
MacBook Air M4 2025: Hé lộ thông tin từ bản cập nhật macOS Sequoia!
MacBook Air M4 2025: Hé lộ thông tin từ bản cập nhật macOS Sequoia!

Bản cập nhật macOS Sequoia 15.2 mới nhất của Apple không chỉ mang đến những thay đổi đáng hoan nghênh mà còn hé lộ thông tin cực kỳ thú vị về dòng MacBook Air M4 sắp ra mắt! Theo các file trong bản cập nhật, Apple dự kiến sẽ trình làng hai phiên bản MacBook Air M4 13 inch và 15 inch vào năm 2025.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
4274
Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip
Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip

Nvidia đã ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip. Công cụ này hứa hẹn sẽ đơn giản hóa nhiều khía cạnh của thiết kế chip bằng cách trả lời các câu hỏi, tóm tắt các báo cáo lỗi và tạo ra các tập lệnh cho các công cụ thiết kế điện tử tự động (EDA).

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3746
Borui Jingxin, công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn
Borui Jingxin, công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn

Borui Jingxin, một công ty chip khởi nghiệp mới do cựu giám đốc điều hành của Arm China thành lập, được chính phủ Thâm Quyến hậu thuẫn. Công ty chuyên về bộ vi xử lý dành cho máy chủ dựa trên kiến trúc Arm và có mối quan hệ khách hàng với Arm China.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2929
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3443
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2763
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux

Các nhà phát triển AMD đang nghiên cứu cải tiến tính năng "OverDrive" trên Linux, cho phép bổ sung khả năng ép xung GPU trên Linux.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3293
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2368
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2145
Chọn trang