ARM Thay Đổi Chiến Lược, Lấn Sân Thị Trường Chip và Chiplet

ARM, một công ty nổi tiếng với việc cấp phép kiến trúc tập lệnh (ISA) và thiết kế các thành phần bộ xử lý như CPU và GPU, đang cân nhắc một sự thay đổi lớn trong chiến lược kinh doanh. Thay vì chỉ bán giấy phép, ARM có thể sẽ bắt đầu cung cấp các thiết kế chip hoàn chỉnh hơn, thậm chí cả chiplet, cạnh tranh trực tiếp với các sản phẩm của chính khách hàng. Động thái này đi kèm với việc tăng giá giấy phép lên gấp ba lần.

Nvidia chính thức sản xuất hàng loạt GPU Blackwell cho AI và HPC

Nvidia và các đối tác đã khởi động sản xuất quy mô lớn GPU Blackwell dành cho trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC), cùng với các máy chủ sử dụng loại chip này. Ông Jensen Huang, CEO của Nvidia, thông báo tại sự kiện CES rằng tất cả các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn đều đã triển khai hệ thống Blackwell. Các đối tác của Nvidia cũng có các hệ thống phù hợp với mọi trung tâm dữ liệu trên toàn thế giới.

Solidigm "khai tử" mảng SSD tiêu dùng, tập trung vào trung tâm dữ liệu

Solidigm, nhà sản xuất SSD cho người dùng, được cho là đã chính thức dừng toàn bộ hoạt động kinh doanh mảng này, khép lại hành trình trên thị trường ổ cứng thể rắn dành cho người tiêu dùng. Đây là một thông tin khá bất ngờ đối với những ai đã biết đến Solidigm, một công ty con của SK Hynix, từng mang đến các sản phẩm SSD chất lượng.

Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu

Fujitsu vừa trình làng mẫu chip Monaka 144 nhân dựa trên kiến trúc ARMv9, hứa hẹn một cuộc cách mạng về sức mạnh tính toán cho các trung tâm dữ liệu. Đây là một con chip khổng lồ, được phát triển hợp tác cùng Broadcom, sử dụng công nghệ đóng gói 3.5D tiên tiến.

Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel

Jabil đã công bố rằng họ sẽ mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel với số tiền không được tiết lộ. Theo các điều khoản của thỏa thuận, Jabil sẽ có được các dòng sản phẩm pluggable optical transceiver dựa trên silicon photonics hiện tại và sẽ tiếp tục phát triển các dòng sản phẩm này trong tương lai.

Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ

Samsung cho biết công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) sắp tới của họ sẽ tăng số lượng nanosheet từ ba lên bốn, Jeong Gi-tae, phó chủ tịch của Samsung Foundry, nói với The Elec, theo Digitimes. Động thái này hứa hẹn mang lại những lợi ích đáng kể cho hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023

Samsung đã chính thức giới thiệu các công nghệ bộ nhớ thế hệ mới của mình bao gồm HBM3E, GDDR7, LPDDR5X CAMM2, và nhiều hơn nữa tại sự kiện Memory Tech Day 2023.

NVIDIA và AMD hợp tác cung cấp máy tính trạm AI mạnh nhất thế giới với CPU Threadripper 7000

NVIDIA và AMD đã hợp tác để cung cấp dòng máy tính trạm mới được trang bị GPU RTX Ada thế hệ mới nhất của NVIDIA và CPU Ryzen Threadripper Pro 7000 WX-Series của AMD. Sự kết hợp này mang đến khả năng tính toán AI, kết xuất đồ họa và mô phỏng mạnh mẽ nhất, cho phép các chuyên gia xử lý hiệu quả các quy trình công việc AI quy mô lớn, đòi hỏi nhiều tài nguyên nhất ngay tại máy trạm của họ.

Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025

Trung Quốc đang đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán của nước này vào năm 2025, lên tổng cộng 300 ExaFLOPS. Đây là một phần trong chiến lược của nước này nhằm duy trì sức cạnh tranh trong lĩnh vực công nghệ cao, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và máy tính hiệu năng cao (HPC).

Intel sắp chia tách mảng kinh doanh FPGA thành một công ty độc lập

Intel đã công bố kế hoạch chia tách mảng kinh doanh FPGA (PSG) thành một công ty độc lập vào ngày 1 tháng 1 năm 2024. Intel cho biết động thái chiến lược này là một phần trong nỗ lực tăng cường đầu tư vốn chủ sở hữu, nâng cao giá trị và khai thác hết tiềm năng của thị trường FPGA. Sandra Rivera sẽ lãnh đạo PSG với tư cách là CEO, cùng với Shannon Poulin giữ chức COO.

Intel xác nhận CPU Meteor Lake sẽ không được sử dụng cho PC desktop có socket

Intel đã xác nhận rằng CPU Meteor Lake sẽ được sử dụng cho máy tính xách tay và máy tính để bàn nhỏ gọn, nhưng không được sử dụng cho PC desktop có socket. Công ty cho biết Meteor Lake là một kiến trúc tiết kiệm năng lượng sẽ cung cấp sức mạnh cho các thiết kế di động và máy tính để bàn sáng tạo, bao gồm các dạng máy tính để bàn như All-in-One (AIO).

Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

ARM Thay Đổi Chiến Lược, Lấn Sân Thị Trường Chip và Chiplet

ARM, một công ty nổi tiếng với việc cấp phép kiến trúc tập lệnh (ISA) và thiết kế các thành phần bộ xử lý như CPU và GPU, đang cân nhắc một sự thay đổi lớn trong chiến lược kinh doanh. Thay vì chỉ bán giấy phép, ARM có thể sẽ bắt đầu cung cấp các thiết kế chip hoàn chỉnh hơn, thậm chí cả chiplet, cạnh tranh trực tiếp với các sản phẩm của chính khách hàng. Động thái này đi kèm với việc tăng giá giấy phép lên gấp ba lần.

Nvidia chính thức sản xuất hàng loạt GPU Blackwell cho AI và HPC

Nvidia và các đối tác đã khởi động sản xuất quy mô lớn GPU Blackwell dành cho trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC), cùng với các máy chủ sử dụng loại chip này. Ông Jensen Huang, CEO của Nvidia, thông báo tại sự kiện CES rằng tất cả các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn đều đã triển khai hệ thống Blackwell. Các đối tác của Nvidia cũng có các hệ thống phù hợp với mọi trung tâm dữ liệu trên toàn thế giới.

Solidigm "khai tử" mảng SSD tiêu dùng, tập trung vào trung tâm dữ liệu

Solidigm, nhà sản xuất SSD cho người dùng, được cho là đã chính thức dừng toàn bộ hoạt động kinh doanh mảng này, khép lại hành trình trên thị trường ổ cứng thể rắn dành cho người tiêu dùng. Đây là một thông tin khá bất ngờ đối với những ai đã biết đến Solidigm, một công ty con của SK Hynix, từng mang đến các sản phẩm SSD chất lượng.

Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu

Fujitsu vừa trình làng mẫu chip Monaka 144 nhân dựa trên kiến trúc ARMv9, hứa hẹn một cuộc cách mạng về sức mạnh tính toán cho các trung tâm dữ liệu. Đây là một con chip khổng lồ, được phát triển hợp tác cùng Broadcom, sử dụng công nghệ đóng gói 3.5D tiên tiến.

Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel

Jabil đã công bố rằng họ sẽ mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel với số tiền không được tiết lộ. Theo các điều khoản của thỏa thuận, Jabil sẽ có được các dòng sản phẩm pluggable optical transceiver dựa trên silicon photonics hiện tại và sẽ tiếp tục phát triển các dòng sản phẩm này trong tương lai.

Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ

Samsung cho biết công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) sắp tới của họ sẽ tăng số lượng nanosheet từ ba lên bốn, Jeong Gi-tae, phó chủ tịch của Samsung Foundry, nói với The Elec, theo Digitimes. Động thái này hứa hẹn mang lại những lợi ích đáng kể cho hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023

Samsung đã chính thức giới thiệu các công nghệ bộ nhớ thế hệ mới của mình bao gồm HBM3E, GDDR7, LPDDR5X CAMM2, và nhiều hơn nữa tại sự kiện Memory Tech Day 2023.

NVIDIA và AMD hợp tác cung cấp máy tính trạm AI mạnh nhất thế giới với CPU Threadripper 7000

NVIDIA và AMD đã hợp tác để cung cấp dòng máy tính trạm mới được trang bị GPU RTX Ada thế hệ mới nhất của NVIDIA và CPU Ryzen Threadripper Pro 7000 WX-Series của AMD. Sự kết hợp này mang đến khả năng tính toán AI, kết xuất đồ họa và mô phỏng mạnh mẽ nhất, cho phép các chuyên gia xử lý hiệu quả các quy trình công việc AI quy mô lớn, đòi hỏi nhiều tài nguyên nhất ngay tại máy trạm của họ.

Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025

Trung Quốc đang đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán của nước này vào năm 2025, lên tổng cộng 300 ExaFLOPS. Đây là một phần trong chiến lược của nước này nhằm duy trì sức cạnh tranh trong lĩnh vực công nghệ cao, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và máy tính hiệu năng cao (HPC).

Intel sắp chia tách mảng kinh doanh FPGA thành một công ty độc lập

Intel đã công bố kế hoạch chia tách mảng kinh doanh FPGA (PSG) thành một công ty độc lập vào ngày 1 tháng 1 năm 2024. Intel cho biết động thái chiến lược này là một phần trong nỗ lực tăng cường đầu tư vốn chủ sở hữu, nâng cao giá trị và khai thác hết tiềm năng của thị trường FPGA. Sandra Rivera sẽ lãnh đạo PSG với tư cách là CEO, cùng với Shannon Poulin giữ chức COO.

Intel xác nhận CPU Meteor Lake sẽ không được sử dụng cho PC desktop có socket

Intel đã xác nhận rằng CPU Meteor Lake sẽ được sử dụng cho máy tính xách tay và máy tính để bàn nhỏ gọn, nhưng không được sử dụng cho PC desktop có socket. Công ty cho biết Meteor Lake là một kiến trúc tiết kiệm năng lượng sẽ cung cấp sức mạnh cho các thiết kế di động và máy tính để bàn sáng tạo, bao gồm các dạng máy tính để bàn như All-in-One (AIO).

Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.