Logo
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3234
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2716
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2806
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3018
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3505
AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake
AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3069
Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài
Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2584
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2916
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3621
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3032
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2388
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2428
AMD có thể ra mắt RX 7600 XT với 12GB VRAM
AMD có thể ra mắt RX 7600 XT với 12GB VRAM

AMD đang phát triển một card đồ họa RX 7600 XT có VRAM 12GB, theo một danh sách mới được công bố trên Eurasian Economic Commission (EEC). Danh sách cũng bao gồm một số mẫu RX 7800 XT và RX 7700 XT.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2390
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2565
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3304
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp

Sau nhiều tháng chờ đợi, các bài benchmark của chip Ryzen Z1 vanilla của AMD cuối cùng đã được công bố, mang đến cho chúng ta một số thông tin về hiệu suất của chip trước khi chúng ta thấy nó xuất hiện trong các thiết bị cầm tay vào cuối năm nay như ROG Ally. Chúng ta lần đầu tiên nghe về APU này vào tháng 5, cùng với Z1 Extreme, là các APU di động được tối ưu hóa cho chơi game được thiết kế cho PC chơi game cầm tay, nhưng chỉ có Z1 Extreme được đánh giá trong các hệ thống. Bây giờ, trong một bài đánh giá được David Huang đăng trên Zhulanlan sử dụng một thiết bị chơi game không tên, chúng ta đã biết rằng Z1 đặc biệt xuất sắc ở khả năng chơi game TDP thấp với mức công suất xung quanh 15W. Ở 15W, chip cực kỳ hiệu quả, có hiệu suất trên mỗi watt vượt trội hơn nhiều so với Ryzen 7 7840U ở 25W.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2684
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3192
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3642
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2856
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2009
Cổ phiếu Intel tăng giá mạnh, có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm
Cổ phiếu Intel tăng giá mạnh, có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm

Theo Bloomberg, cổ phiếu của Intel có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm, với điều kiện nó sẽ đóng cửa trong ngày ở mức cao. Bloomberg chỉ ra rằng cổ phiếu đã kết thúc ở mức dương trong 9 ngày qua và ngày thứ 10 sẽ đánh dấu đà tăng dài nhất kể từ chuỗi 13 ngày tăng giá trở lại vào tháng 5 năm 2005. Cổ phiếu đã mở cửa hơn 1,1% trong ngày giao dịch hôm nay, đây sẽ là phiên thứ 10 của nó. Đà tăng 9 ngày sẽ san bằng các giai đoạn trước đó. Intel giảm chưa đến 1% tính đến thời điểm viết bài, vì vậy liệu nó có đạt được mục tiêu hay không vẫn là một ẩn số

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3168
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Một bài teardown của điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới ra mắt của Huawei đã tiết lộ việc sử dụng chip Kirin 9000s, một chip 7nm bí ẩn được sản xuất tại SMIC. Và hiện nay một bí ẩn mới đã nảy sinh - làm thế nào Huawei có được bộ nhớ và bộ nhớ flash mang nhãn hiệu SK hynix giữa lệnh cấm xuất khẩu của Hoa Kỳ?

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2211
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2382
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3077
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3008
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?

Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo đã trở thành một mục tiêu đặc biệt, khi chuyến thăm của bà đến Trung Quốc trùng với sự ra mắt của Huawei Mate 60 Pro, một chiếc điện thoại thông minh tích hợp công nghệ tiên tiến mới của Trung Quốc được sản xuất độc quyền bởi nhà sản xuất chip Trung Quốc bị trừng phạt nặng nề SMIC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2487
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2797
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2386
Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước
Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước

Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2145
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1698
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3906
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2207
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3405
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3065
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz

Lenovo đang tham gia thị trường máy chơi game cầm tay Windows 11 non trẻ với Legion Go mới, một hệ thống chạy Windows 11 dựa trên bộ xử lý AMD Ryzen Z1 Extreme. Thiết kế của nó rõ ràng lấy cảm hứng từ Nintendo Switch, bao gồm bộ điều khiển có thể tháo rời và giá đỡ, nhưng cũng có màn hình 8,8 inch lớn, sống động trong một thân máy cồng kềnh lớn hơn cả Steam Deck của Valve.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2150
AMD coi trọng hiệu năng trên mỗi watt hơn là mức tiêu thụ điện năng của GPU
AMD coi trọng hiệu năng trên mỗi watt hơn là mức tiêu thụ điện năng của GPU

Trong một cuộc phỏng vấn với Club386, Scott Herkelman của AMD đã chia sẻ thông tin về cách AMD nhìn nhận về mức tiêu thụ điện năng của GPU và cách AMD tin rằng game thủ ưu tiên mức tiêu thụ điện năng trong card đồ họa của họ. Theo Herkelman, AMD tin rằng mức tiêu thụ điện năng của GPU là quan trọng trong phân khúc máy tính xách tay. Ông tiếp tục lưu ý rằng trong khi một số game thủ quan tâm đến hiệu quả năng lượng, thì một số game thủ khác không quan tâm nhiều.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2856
AMD không dùng nguồn 16 chân trên Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT
AMD không dùng nguồn 16 chân trên Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT

AMD Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT sẽ sớm ra mắt để cạnh tranh cho một vị trí trên danh sách các card đồ họa tốt nhất. Các card đồ họa dựa trên Navi 32 sử dụng đầu nối nguồn PCIe 8 chân tiêu chuẩn cho nguồn điện bên ngoài, nhưng đó không phải là kế hoạch ban đầu. Scott Herkelman, phó chủ tịch cấp cao và giám đốc điều hành của đơn vị kinh doanh đồ họa tại AMD, gần đây đã tuyên bố trong một cuộc phỏng vấn với Club386 rằng AMD đã cân nhắc sử dụng đầu nối nguồn 16 chân (12VHPWR) trên Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT nhưng cuối cùng đã quyết định từ bỏ ý tưởng này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2998
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2314
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2120
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2631
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2209
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1804
Chính phủ Mỹ hạn chế bán GPU Nvidia sang Trung Đông
Chính phủ Mỹ hạn chế bán GPU Nvidia sang Trung Đông

Theo một hồ sơ quy định của công ty vào tuần này, Nvidia cho biết chính phủ Hoa Kỳ đã hạn chế bán GPU tính toán hiệu suất cao của họ sang Trung Đông và một số quốc gia khác. Một trong những lý do khiến chính quyền Biden quyết định yêu cầu giấy phép xuất khẩu đối với các sản phẩm và máy chủ A100 và H100 của Nvidia là ngăn chặn sự phát triển AI của Trung Quốc bằng cách ngăn GPU được bán lại cho Trung Quốc, theo báo cáo của The Guardian.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2793
Radeon RX 7700 XT có hiệu suất tương đương với GeForce RTX 4070
Radeon RX 7700 XT có hiệu suất tương đương với GeForce RTX 4070

AMD Radeon RX 7700 XT có thể sớm thay thế Radeon RX 6800 trở thành một trong những card đồ họa tốt nhất. Một điểm số Time Spy bị rò rỉ mới cho thấy Radeon RX 7700 XT mang lại hiệu suất tương tự như Radeon RX 6800.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2809
Huawei được cho là có GPU AI ngang tầm với NVIDIA A100 và sẽ có LLM cạnh tranh với GPT-4
Huawei được cho là có GPU AI ngang tầm với NVIDIA A100 và sẽ có LLM cạnh tranh với GPT-4

Tại Diễn đàn Doanh nhân Trung Quốc 2023, Liu Qingfeng, người sáng lập HKUST Xunfei (một công ty AI của Trung Quốc) đã tiết lộ rằng ông đã hợp tác với Huawei để tăng tốc AI.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3197
AMD Ryzen 8000
AMD Ryzen 8000 "Granite Ridge" sẽ sử dụng cùng một khuôn IO như Ryzen 7000

AMD đã trở thành một trong những công ty hàng đầu trong lĩnh vực sản xuất vi xử lý, và dòng sản phẩm Ryzen của họ đã được đánh giá cao bởi cộng đồng người dùng. Và mới đây, thông tin về dòng vi xử lý tiếp theo của AMD - Ryzen 8000 Granite Ridge - đã được tiết lộ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2378
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024

Theo một báo cáo của Financial Times, Nvidia đang lên kế hoạch tăng gấp ba sản lượng GPU tính toán của mình lên 2 triệu chiếc vào năm 2024. Điều này sẽ giúp đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các GPU này trong các lĩnh vực như trung tâm dữ liệu, điện toán đám mây và trí tuệ nhân tạo.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1785
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2997
Lenovo Legion Go với AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM: Máy chơi game cầm tay mạnh nhất hiện nay?
Lenovo Legion Go với AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM: Máy chơi game cầm tay mạnh nhất hiện nay?

Lenovo Legion Go là một trong những máy chơi game cầm tay được mong đợi nhất năm 2023. Và mới đây, một rò rỉ đã tiết lộ rằng Legion Go sẽ được trang bị AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2586
Foxconn tham gia cuộc đua AI, giành được đơn đặt hàng khổng lồ từ NVIDIA
Foxconn tham gia cuộc đua AI, giành được đơn đặt hàng khổng lồ từ NVIDIA

Foxconn đã tham gia cuộc đua AI và họ đã quản lý để có được đơn đặt hàng chip nền tảng khổng lồ từ Nvidia. Điều này là một bước tiến lớn đối với Foxconn, vì nó sẽ cho phép họ cung cấp các sản phẩm AI cạnh tranh hơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2069
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2832

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3234
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2716
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2806
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3018
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3505
AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake
AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3069
Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài
Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2584
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2916
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3621
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3032
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2388
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2428
AMD có thể ra mắt RX 7600 XT với 12GB VRAM
AMD có thể ra mắt RX 7600 XT với 12GB VRAM

AMD đang phát triển một card đồ họa RX 7600 XT có VRAM 12GB, theo một danh sách mới được công bố trên Eurasian Economic Commission (EEC). Danh sách cũng bao gồm một số mẫu RX 7800 XT và RX 7700 XT.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2390
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2565
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3304
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp

Sau nhiều tháng chờ đợi, các bài benchmark của chip Ryzen Z1 vanilla của AMD cuối cùng đã được công bố, mang đến cho chúng ta một số thông tin về hiệu suất của chip trước khi chúng ta thấy nó xuất hiện trong các thiết bị cầm tay vào cuối năm nay như ROG Ally. Chúng ta lần đầu tiên nghe về APU này vào tháng 5, cùng với Z1 Extreme, là các APU di động được tối ưu hóa cho chơi game được thiết kế cho PC chơi game cầm tay, nhưng chỉ có Z1 Extreme được đánh giá trong các hệ thống. Bây giờ, trong một bài đánh giá được David Huang đăng trên Zhulanlan sử dụng một thiết bị chơi game không tên, chúng ta đã biết rằng Z1 đặc biệt xuất sắc ở khả năng chơi game TDP thấp với mức công suất xung quanh 15W. Ở 15W, chip cực kỳ hiệu quả, có hiệu suất trên mỗi watt vượt trội hơn nhiều so với Ryzen 7 7840U ở 25W.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2684
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3192
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3642
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2856
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2009
Cổ phiếu Intel tăng giá mạnh, có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm
Cổ phiếu Intel tăng giá mạnh, có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm

Theo Bloomberg, cổ phiếu của Intel có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm, với điều kiện nó sẽ đóng cửa trong ngày ở mức cao. Bloomberg chỉ ra rằng cổ phiếu đã kết thúc ở mức dương trong 9 ngày qua và ngày thứ 10 sẽ đánh dấu đà tăng dài nhất kể từ chuỗi 13 ngày tăng giá trở lại vào tháng 5 năm 2005. Cổ phiếu đã mở cửa hơn 1,1% trong ngày giao dịch hôm nay, đây sẽ là phiên thứ 10 của nó. Đà tăng 9 ngày sẽ san bằng các giai đoạn trước đó. Intel giảm chưa đến 1% tính đến thời điểm viết bài, vì vậy liệu nó có đạt được mục tiêu hay không vẫn là một ẩn số

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3168
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Một bài teardown của điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới ra mắt của Huawei đã tiết lộ việc sử dụng chip Kirin 9000s, một chip 7nm bí ẩn được sản xuất tại SMIC. Và hiện nay một bí ẩn mới đã nảy sinh - làm thế nào Huawei có được bộ nhớ và bộ nhớ flash mang nhãn hiệu SK hynix giữa lệnh cấm xuất khẩu của Hoa Kỳ?

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2211
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2382
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3077
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3008
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?

Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo đã trở thành một mục tiêu đặc biệt, khi chuyến thăm của bà đến Trung Quốc trùng với sự ra mắt của Huawei Mate 60 Pro, một chiếc điện thoại thông minh tích hợp công nghệ tiên tiến mới của Trung Quốc được sản xuất độc quyền bởi nhà sản xuất chip Trung Quốc bị trừng phạt nặng nề SMIC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2487
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2797
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2386
Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước
Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước

Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2145
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1698
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3906
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2207
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3405
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3065
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz

Lenovo đang tham gia thị trường máy chơi game cầm tay Windows 11 non trẻ với Legion Go mới, một hệ thống chạy Windows 11 dựa trên bộ xử lý AMD Ryzen Z1 Extreme. Thiết kế của nó rõ ràng lấy cảm hứng từ Nintendo Switch, bao gồm bộ điều khiển có thể tháo rời và giá đỡ, nhưng cũng có màn hình 8,8 inch lớn, sống động trong một thân máy cồng kềnh lớn hơn cả Steam Deck của Valve.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2150
AMD coi trọng hiệu năng trên mỗi watt hơn là mức tiêu thụ điện năng của GPU
AMD coi trọng hiệu năng trên mỗi watt hơn là mức tiêu thụ điện năng của GPU

Trong một cuộc phỏng vấn với Club386, Scott Herkelman của AMD đã chia sẻ thông tin về cách AMD nhìn nhận về mức tiêu thụ điện năng của GPU và cách AMD tin rằng game thủ ưu tiên mức tiêu thụ điện năng trong card đồ họa của họ. Theo Herkelman, AMD tin rằng mức tiêu thụ điện năng của GPU là quan trọng trong phân khúc máy tính xách tay. Ông tiếp tục lưu ý rằng trong khi một số game thủ quan tâm đến hiệu quả năng lượng, thì một số game thủ khác không quan tâm nhiều.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2856
AMD không dùng nguồn 16 chân trên Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT
AMD không dùng nguồn 16 chân trên Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT

AMD Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT sẽ sớm ra mắt để cạnh tranh cho một vị trí trên danh sách các card đồ họa tốt nhất. Các card đồ họa dựa trên Navi 32 sử dụng đầu nối nguồn PCIe 8 chân tiêu chuẩn cho nguồn điện bên ngoài, nhưng đó không phải là kế hoạch ban đầu. Scott Herkelman, phó chủ tịch cấp cao và giám đốc điều hành của đơn vị kinh doanh đồ họa tại AMD, gần đây đã tuyên bố trong một cuộc phỏng vấn với Club386 rằng AMD đã cân nhắc sử dụng đầu nối nguồn 16 chân (12VHPWR) trên Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT nhưng cuối cùng đã quyết định từ bỏ ý tưởng này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2998
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2314
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2120
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2631
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2209
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1804
Chính phủ Mỹ hạn chế bán GPU Nvidia sang Trung Đông
Chính phủ Mỹ hạn chế bán GPU Nvidia sang Trung Đông

Theo một hồ sơ quy định của công ty vào tuần này, Nvidia cho biết chính phủ Hoa Kỳ đã hạn chế bán GPU tính toán hiệu suất cao của họ sang Trung Đông và một số quốc gia khác. Một trong những lý do khiến chính quyền Biden quyết định yêu cầu giấy phép xuất khẩu đối với các sản phẩm và máy chủ A100 và H100 của Nvidia là ngăn chặn sự phát triển AI của Trung Quốc bằng cách ngăn GPU được bán lại cho Trung Quốc, theo báo cáo của The Guardian.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2793
Radeon RX 7700 XT có hiệu suất tương đương với GeForce RTX 4070
Radeon RX 7700 XT có hiệu suất tương đương với GeForce RTX 4070

AMD Radeon RX 7700 XT có thể sớm thay thế Radeon RX 6800 trở thành một trong những card đồ họa tốt nhất. Một điểm số Time Spy bị rò rỉ mới cho thấy Radeon RX 7700 XT mang lại hiệu suất tương tự như Radeon RX 6800.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2809
Huawei được cho là có GPU AI ngang tầm với NVIDIA A100 và sẽ có LLM cạnh tranh với GPT-4
Huawei được cho là có GPU AI ngang tầm với NVIDIA A100 và sẽ có LLM cạnh tranh với GPT-4

Tại Diễn đàn Doanh nhân Trung Quốc 2023, Liu Qingfeng, người sáng lập HKUST Xunfei (một công ty AI của Trung Quốc) đã tiết lộ rằng ông đã hợp tác với Huawei để tăng tốc AI.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3197
AMD Ryzen 8000
AMD Ryzen 8000 "Granite Ridge" sẽ sử dụng cùng một khuôn IO như Ryzen 7000

AMD đã trở thành một trong những công ty hàng đầu trong lĩnh vực sản xuất vi xử lý, và dòng sản phẩm Ryzen của họ đã được đánh giá cao bởi cộng đồng người dùng. Và mới đây, thông tin về dòng vi xử lý tiếp theo của AMD - Ryzen 8000 Granite Ridge - đã được tiết lộ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2378
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024

Theo một báo cáo của Financial Times, Nvidia đang lên kế hoạch tăng gấp ba sản lượng GPU tính toán của mình lên 2 triệu chiếc vào năm 2024. Điều này sẽ giúp đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các GPU này trong các lĩnh vực như trung tâm dữ liệu, điện toán đám mây và trí tuệ nhân tạo.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1785
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2997
Lenovo Legion Go với AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM: Máy chơi game cầm tay mạnh nhất hiện nay?
Lenovo Legion Go với AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM: Máy chơi game cầm tay mạnh nhất hiện nay?

Lenovo Legion Go là một trong những máy chơi game cầm tay được mong đợi nhất năm 2023. Và mới đây, một rò rỉ đã tiết lộ rằng Legion Go sẽ được trang bị AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2586
Foxconn tham gia cuộc đua AI, giành được đơn đặt hàng khổng lồ từ NVIDIA
Foxconn tham gia cuộc đua AI, giành được đơn đặt hàng khổng lồ từ NVIDIA

Foxconn đã tham gia cuộc đua AI và họ đã quản lý để có được đơn đặt hàng chip nền tảng khổng lồ từ Nvidia. Điều này là một bước tiến lớn đối với Foxconn, vì nó sẽ cho phép họ cung cấp các sản phẩm AI cạnh tranh hơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2069
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2832