AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn

Maxon đã phát hành Cinebench 2024 với khả năng sử dụng ngay lập tức. Công cụ benchmark quen thuộc này đã được tái thiết kế toàn diện với hai thay đổi chính: tích hợp engine Redshift để kiểm tra hiệu suất CPU và GPU và khả năng tương thích nền tảng rộng hơn. Ngoài ra, Maxon còn tự hào về một scene benchmark thống nhất, giao diện người dùng được tân trang và một số cải tiến khác bên dưới.

Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Nvidia DLSS 3.5 nhanh hơn và tốt hơn AI ray tracing, tất cả các GPU RTX hỗ trợ Alan Wake 2, Cyberpunk 2077

Nvidia đã phát hành bản cập nhật lớn cho công nghệ tăng tốc độ khung hình AI DLSS của mình, với một số cải tiến quan trọng về hiệu suất và chất lượng hình ảnh. DLSS 3.5 hiện nhanh hơn 70% so với DLSS 2.0, và nó cũng tạo ra hình ảnh chất lượng cao hơn, đặc biệt là trong các tình huống ray tracing.

AMD Ryzen Threadripper 7000WX: CPU mạnh mẽ cho các chuyên gia

AMD đã tiết lộ chi tiết về dòng CPU Ryzen Threadripper 7000WX mới, được thiết kế cho các chuyên gia và người dùng cường độ cao. Dòng CPU mới dựa trên kiến trúc Zen 4 và có thể cung cấp tới 96 lõi và 192 luồng, khiến chúng trở thành một trong những CPU mạnh mẽ nhất từng được AMD sản xuất.

Intel tiết lộ lỗ hổng bảo mật ẩn trong GPU Arc Alchemist mới nhất

Intel đã tiết lộ một lỗ hổng bảo mật ẩn trong GPU Arc Alchemist mới nhất của mình. Lỗ hổng, được gọi là CVE-2023-0008, cho phép kẻ tấn công kiểm soát các GPU và thực hiện các cuộc tấn công từ chối dịch vụ (DoS).

AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn

Maxon đã phát hành Cinebench 2024 với khả năng sử dụng ngay lập tức. Công cụ benchmark quen thuộc này đã được tái thiết kế toàn diện với hai thay đổi chính: tích hợp engine Redshift để kiểm tra hiệu suất CPU và GPU và khả năng tương thích nền tảng rộng hơn. Ngoài ra, Maxon còn tự hào về một scene benchmark thống nhất, giao diện người dùng được tân trang và một số cải tiến khác bên dưới.

Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Nvidia DLSS 3.5 nhanh hơn và tốt hơn AI ray tracing, tất cả các GPU RTX hỗ trợ Alan Wake 2, Cyberpunk 2077

Nvidia đã phát hành bản cập nhật lớn cho công nghệ tăng tốc độ khung hình AI DLSS của mình, với một số cải tiến quan trọng về hiệu suất và chất lượng hình ảnh. DLSS 3.5 hiện nhanh hơn 70% so với DLSS 2.0, và nó cũng tạo ra hình ảnh chất lượng cao hơn, đặc biệt là trong các tình huống ray tracing.

AMD Ryzen Threadripper 7000WX: CPU mạnh mẽ cho các chuyên gia

AMD đã tiết lộ chi tiết về dòng CPU Ryzen Threadripper 7000WX mới, được thiết kế cho các chuyên gia và người dùng cường độ cao. Dòng CPU mới dựa trên kiến trúc Zen 4 và có thể cung cấp tới 96 lõi và 192 luồng, khiến chúng trở thành một trong những CPU mạnh mẽ nhất từng được AMD sản xuất.

Intel tiết lộ lỗ hổng bảo mật ẩn trong GPU Arc Alchemist mới nhất

Intel đã tiết lộ một lỗ hổng bảo mật ẩn trong GPU Arc Alchemist mới nhất của mình. Lỗ hổng, được gọi là CVE-2023-0008, cho phép kẻ tấn công kiểm soát các GPU và thực hiện các cuộc tấn công từ chối dịch vụ (DoS).