TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI

Đại học Tổng hợp Lomonosov Moscow (MSU) đã ra mắt siêu máy tính mới mang tên MSU-270 với sức mạnh tính toán đỉnh cao 400 'PetaFLOPS AI'. Máy này sẽ được sử dụng cho nhiều ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) và để đào tạo các mô hình AI lớn. MSU-270 dựa trên 'các bộ tăng tốc đồ họa mới nhất', mặc dù MSU không đề cập đến chúng đến từ đâu.

Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language

Mặc dù Nvidia thống trị thị trường AI acceleration (thông qua tầm nhìn xa tuyệt vời, một ngăn xếp phần mềm được suy nghĩ và tài liệu tốt, và hiệu suất xử lý thuần túy), các nhà chơi khác cũng muốn chiếm lấy một phần thị trường AI cho riêng mình. Và ít nhất đối với BridgeTower, silicon Gaudi 2 của Intel (được thiết kế và sản xuất thông qua việc Intel mua lại Habana trị giá 2 tỷ USD vào năm 2019) đã được Hugging Face chứng minh rằng nó vượt trội so với A100 80 GB của Nvidia một cách đáng kinh ngạc 2,5 lần - và thậm chí nó còn đánh bại đứa con cưng của Nvidia là H100 1,4 lần

AMD không dùng nguồn 16 chân trên Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT

AMD Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT sẽ sớm ra mắt để cạnh tranh cho một vị trí trên danh sách các card đồ họa tốt nhất. Các card đồ họa dựa trên Navi 32 sử dụng đầu nối nguồn PCIe 8 chân tiêu chuẩn cho nguồn điện bên ngoài, nhưng đó không phải là kế hoạch ban đầu. Scott Herkelman, phó chủ tịch cấp cao và giám đốc điều hành của đơn vị kinh doanh đồ họa tại AMD, gần đây đã tuyên bố trong một cuộc phỏng vấn với Club386 rằng AMD đã cân nhắc sử dụng đầu nối nguồn 16 chân (12VHPWR) trên Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT nhưng cuối cùng đã quyết định từ bỏ ý tưởng này.

Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

AMD Ryzen 7040U Phoenix APUs: nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay

AMD đã công bố dòng APU Phoenix Ryzen 7040U (Ryzen 7 7840U, Ryzen 5 7640U, Ryzen 5 7540U, Ryzen 3 7440U) mới, được thiết kế để nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay. APU mới được dựa trên kiến trúc Zen 4 mới nhất của AMD và được trang bị GPU RDNA 3 tích hợp.

TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI

Đại học Tổng hợp Lomonosov Moscow (MSU) đã ra mắt siêu máy tính mới mang tên MSU-270 với sức mạnh tính toán đỉnh cao 400 'PetaFLOPS AI'. Máy này sẽ được sử dụng cho nhiều ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) và để đào tạo các mô hình AI lớn. MSU-270 dựa trên 'các bộ tăng tốc đồ họa mới nhất', mặc dù MSU không đề cập đến chúng đến từ đâu.

Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language

Mặc dù Nvidia thống trị thị trường AI acceleration (thông qua tầm nhìn xa tuyệt vời, một ngăn xếp phần mềm được suy nghĩ và tài liệu tốt, và hiệu suất xử lý thuần túy), các nhà chơi khác cũng muốn chiếm lấy một phần thị trường AI cho riêng mình. Và ít nhất đối với BridgeTower, silicon Gaudi 2 của Intel (được thiết kế và sản xuất thông qua việc Intel mua lại Habana trị giá 2 tỷ USD vào năm 2019) đã được Hugging Face chứng minh rằng nó vượt trội so với A100 80 GB của Nvidia một cách đáng kinh ngạc 2,5 lần - và thậm chí nó còn đánh bại đứa con cưng của Nvidia là H100 1,4 lần

AMD không dùng nguồn 16 chân trên Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT

AMD Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT sẽ sớm ra mắt để cạnh tranh cho một vị trí trên danh sách các card đồ họa tốt nhất. Các card đồ họa dựa trên Navi 32 sử dụng đầu nối nguồn PCIe 8 chân tiêu chuẩn cho nguồn điện bên ngoài, nhưng đó không phải là kế hoạch ban đầu. Scott Herkelman, phó chủ tịch cấp cao và giám đốc điều hành của đơn vị kinh doanh đồ họa tại AMD, gần đây đã tuyên bố trong một cuộc phỏng vấn với Club386 rằng AMD đã cân nhắc sử dụng đầu nối nguồn 16 chân (12VHPWR) trên Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT nhưng cuối cùng đã quyết định từ bỏ ý tưởng này.

Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

AMD Ryzen 7040U Phoenix APUs: nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay

AMD đã công bố dòng APU Phoenix Ryzen 7040U (Ryzen 7 7840U, Ryzen 5 7640U, Ryzen 5 7540U, Ryzen 3 7440U) mới, được thiết kế để nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay. APU mới được dựa trên kiến trúc Zen 4 mới nhất của AMD và được trang bị GPU RDNA 3 tích hợp.