Logo

Tìm kiếm: 4nm

NVIDIA và TSMC đàm phán sản xuất GPU Blackwell tại Mỹ!
NVIDIA và TSMC đàm phán sản xuất GPU Blackwell tại Mỹ!

Tin nóng hổi từ Reuters! NVIDIA đang đàm phán với TSMC để sản xuất GPU Blackwell, siêu chip AI đình đám, tại nhà máy Fab 21 ở Arizona, Mỹ. Nếu thành công, đây sẽ là một bước tiến lớn, vừa làm hài lòng khách hàng, vừa đáp ứng yêu cầu chính trị về sản xuất chip trong nước của Mỹ.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
430
TSMC và Dự Đoán Về Công Nghệ Sản Xuất Chip 2nm: Sẽ Được Chia Sẻ Ra Sao?
TSMC và Dự Đoán Về Công Nghệ Sản Xuất Chip 2nm: Sẽ Được Chia Sẻ Ra Sao?

Câu chuyện về công nghệ sản xuất chip 2nm của TSMC đang gây chú ý toàn cầu. Ban đầu, một quan chức Đài Loan khẳng định việc chuyển giao công nghệ tiên tiến này ra nước ngoài là bất hợp pháp. Tuy nhiên, một quan chức khác lại cho biết việc chia sẻ công nghệ 2nm với các quốc gia dân chủ thân thiện có thể được xem xét sau khi công nghệ này đi vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2025.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
637
Công ty Hàn Quốc Nextin cung cấp thiết bị kiểm tra wafer quang học tiên tiến cho thị trường Trung Quốc
Công ty Hàn Quốc Nextin cung cấp thiết bị kiểm tra wafer quang học tiên tiến cho thị trường Trung Quốc

Mặc dù các công ty Trung Quốc không còn có thể mua được các công cụ sản xuất chip tiên tiến từ các công ty Mỹ, Nhật Bản hoặc Hà Lan, họ vẫn có thể nhận được thiết bị fab tiên tiến từ các công ty Hàn Quốc. Một ví dụ điển hình là Nextin, một nhà sản xuất thiết bị kiểm tra wafer quang học của Hàn Quốc, đang mở rộng sự hiện diện của mình trên thị trường chất bán dẫn Trung Quốc, theo báo cáo của Digitimes và The Elec.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
6480
MediaTek Dimensity 8300: Chipset mạnh mẽ mang AI thế hệ mới đến phân khúc tầm trung
MediaTek Dimensity 8300: Chipset mạnh mẽ mang AI thế hệ mới đến phân khúc tầm trung

MediaTek Dimensity 8300, chipset mới nhất của MediaTek, đã chính thức được ra mắt và mang đến nhiều tính năng hấp dẫn, bao gồm hỗ trợ cho các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với tối đa 10 tỷ tham số nhờ vào chip xử lý AI APU 780 tích hợp. Bên cạnh đó, Dimensity 8300 cũng hỗ trợ Stable Diffusion, một mô hình AI tạo hình ảnh có khả năng tạo ra các hình ảnh chân thực và sáng tạo dựa trên mô tả văn bản.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3734
Snapdragon 8 Gen 3: Nâng cấp hiệu suất ấn tượng nhưng đánh đổi bằng hiệu quả
Snapdragon 8 Gen 3: Nâng cấp hiệu suất ấn tượng nhưng đánh đổi bằng hiệu quả

Snapdragon 8 Gen 3, chipset mới nhất của Qualcomm, đã gây ấn tượng với bộ tính năng tập trung vào việc tăng cường hiệu suất CPU và GPU, cùng với hỗ trợ tăng tốc phần cứng cho ray tracing, AI và hơn thế nữa. Tuy nhiên, để có được những cải tiến đáng kể so với Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm đã phải tăng mức tiêu thụ điện năng tối đa của chipset mới, điều này đến lượt nó ảnh hưởng tiêu cực đến hiệu quả năng lượng.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2603
Snapdragon 7 Gen 3: Sức mạnh mới cho smartphone tầm trung
Snapdragon 7 Gen 3: Sức mạnh mới cho smartphone tầm trung

Qualcomm đã chính thức giới thiệu Snapdragon 7 Gen 3, chipset mới nhất dành cho smartphone tầm trung. Chipset này mang đến một số cải tiến đáng kể so với người tiền nhiệm của nó, bao gồm:

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3899
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2235
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ

Gã khổng lồ sản xuất chip Trung Quốc, SMIC, vừa công bố báo cáo thu nhập quý 3, cho thấy lợi nhuận giảm mạnh 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Là nhà máy đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC đại diện cho công nghệ tiên tiến nhất của ngành sản xuất chip của nước này, và rõ ràng là mọi thứ đang không diễn ra suôn sẻ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2736
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024

Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2897
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake

AMD vừa công bố kiến trúc vi mô Zen 4c mới được tối ưu hóa về mật độ và sẽ được trang bị cho các dòng laptop mỏng nhẹ dưới dạng các bộ vi xử lý Ryzen 5 7545u và Ryzen 3 7440u. Kiến trúc Zen 4c cho phép AMD tích hợp nhiều lõi hơn vào một diện tích nhỏ hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất IPC tương đương với các lõi Zen 4 tiêu chuẩn, giúp tiết kiệm điện năng hơn và có thể cạnh tranh với các bộ vi xử lý Meteor Lake sắp tới của Intel.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2718
Samsung Exynos 2200 trong Galaxy S23 FE vượt trội so với Exynos 2200 trong Galaxy S22
Samsung Exynos 2200 trong Galaxy S23 FE vượt trội so với Exynos 2200 trong Galaxy S22

Mặc dù Galaxy S22 của năm ngoái là một chiếc điện thoại tuyệt vời, nhưng Exynos 2200 là điểm yếu của thiết bị này đối với nhiều người dùng đã sở hữu biến thể cụ thể đó. Đó là lý do tại sao khi Samsung giới thiệu Galaxy S23 FE với cùng một chipset, có rất nhiều lo ngại về hiệu năng vì chúng tôi không chắc chắn liệu chipset này có thể trụ vững trong năm 2023 hay không.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2885
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ

Samsung cho biết công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) sắp tới của họ sẽ tăng số lượng nanosheet từ ba lên bốn, Jeong Gi-tae, phó chủ tịch của Samsung Foundry, nói với The Elec, theo Digitimes. Động thái này hứa hẹn mang lại những lợi ích đáng kể cho hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2386
Qualcomm sắp ra mắt Snapdragon X Elite, bộ xử lý 4nm mới cho laptop
Qualcomm sắp ra mắt Snapdragon X Elite, bộ xử lý 4nm mới cho laptop

Qualcomm vừa công bố Snapdragon X Elite, bộ xử lý 4nm mới được trang bị các lõi Oryon dựa trên ARM mới nhất của công ty dành cho laptop. Qualcomm cũng đã tổ chức một sự kiện riêng với các thành viên của báo chí và các nhà phân tích để giới thiệu sơ qua về sức mạnh của Snapdragon X Elite và cách nó so sánh với các chip hiện tại từ Intel, AMD và Apple.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2721
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2241
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2259
Qualcomm tiết lộ chi tiết chip Snapdragon X Elite cho PC Windows, hứa hẹn đánh bại Apple, Intel và AMD
Qualcomm tiết lộ chi tiết chip Snapdragon X Elite cho PC Windows, hứa hẹn đánh bại Apple, Intel và AMD

Qualcomm đã chính thức công bố thông tin chi tiết và điểm chuẩn của chip Snapdragon X Elite sắp ra mắt dành cho các máy tính Windows, hứa hẹn sẽ cạnh tranh với các đối thủ như Apple, Intel và AMD.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2641
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay

AMD được đồn đại là đang chuẩn bị ra mắt các CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2010
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3

Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon chỉ còn vài ngày nữa sẽ diễn ra, nhưng điều đó không ngăn được thông tin rò rỉ chi tiết về thông số kỹ thuật và tính năng của Snapdragon 8 Gen 3, tiết lộ những cải tiến so với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm, cùng với vô số lợi thế cho điện thoại thông minh và máy tính bảng Android trong nhiều danh mục. Nhà sản xuất chipset lần này cũng đã đầu tư rất nhiều vào việc nâng cấp GPU, giúp chơi game ở độ phân giải 8K đồng thời hỗ trợ các bổ sung hình ảnh như chiếu sáng toàn cục và dò tia.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2785
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ nhận được giấy phép tạm thời một năm từ chính phủ Hoa Kỳ để trang bị cho các nhà máy sản xuất chip (fab) của họ ở Trung Quốc với các công cụ sản xuất wafer fab được sản xuất tại Hoa Kỳ, theo thông báo của một bộ trưởng Đài Loan vào thứ Sáu và được Reuters đưa tin.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1718
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir

Nhu cầu mạnh mẽ đối với dòng Mate 60 tại Trung Quốc có nghĩa là Huawei hiện có đủ động lực để ra mắt P70 vào năm tới. Theo một tin đồn mới, chuỗi cung ứng của flagship năm 2024 của công ty đã được tiết lộ, đề cập đến tên của các nhà sản xuất sẽ sản xuất hàng loạt mô-đun cảm biến vân tay quang học dưới màn hình của nó. Điều thú vị là tin đồn không nói về việc chipset nào sẽ được sử dụng làm chip kế nhiệm Kirin 9000S.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2651
Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030
Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030

Giữa bối cảnh bị cô lập và trừng phạt bởi phần lớn thế giới vì cuộc chiến chống lại Ukraine, Nga đang xây dựng kế hoạch hồi sinh ngành sản xuất chip bán dẫn nội địa vốn đang gặp nhiều khó khăn do không thể mua chip từ các nhà cung cấp thông thường. Kế hoạch chip mới của Nga đòi hỏi khoản đầu tư khổng lồ lên tới 3.19 nghìn tỷ ruble (38,43 tỷ USD) trong vòng 8 năm tới, với mục tiêu đạt được sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027 và 14nm vào năm 2030.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2488
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?

Huawei Kirin 9000S, lần đầu tiên được tìm thấy trên chiếc Mate 60 Pro của Huawei, đã gây ra nhiều tranh cãi trên các nền tảng khác nhau và đồng thời cũng khiến chính phủ Hoa Kỳ bực tức. Các báo cáo trước đó tuyên bố rằng SMIC, một nhà sản xuất chất bán dẫn có trụ sở tại Trung Quốc, đã tận dụng công nghệ 7nm của mình để sản xuất hàng loạt SoC mới nhất. Tuy nhiên, CEO của một công ty nghiên cứu tin rằng chỉ có các kỹ thuật đặc biệt được sử dụng để làm cho chipset mới nhất hoạt động ngang bằng với một chip 7nm và rằng nó thực sự được sản xuất trên quy trình 14nm cũ hơn và kém hơn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1988
Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ
Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ

Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2079
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ

Google đã không đề cập đến thông số kỹ thuật của Tensor G3 trong thông báo chính thức của mình, mặc dù hãng đã nói không ngừng về khả năng chụp ảnh điện toán, khả năng quay video và tận dụng AI để nâng cao kết quả cuối cùng. Ngay cả trên trang so sánh Pixel 8 và Pixel 8 Pro, cũng không có chi tiết bổ sung nào được cung cấp về SoC mới nhất, nhưng chúng tôi đã tìm thấy thông tin đề cập rằng quy trình sản xuất 4nm cũ hơn của Samsung đang được sử dụng để sản xuất hàng loạt Tensor G3, không phải là quy trình mới nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2262
Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới
Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới

Tenstorrent, một công ty sản xuất chip AI, đã công bố hợp tác với Samsung Foundry để phát triển các chiplet AI RISC-V thế hệ mới. Tenstorrent sẽ sử dụng quy trình SF4X của Samsung, đây là quy trình 4nm tiên tiến nhất hiện nay. Tenstorrent cũng đã huy động được 100 triệu USD từ Hyundai và Samsung để phát triển chip AI cạnh tranh với NVIDIA.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2704
Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm
Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm

Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), nhà sản xuất máy quét lithography thành công nhất của Trung Quốc, đã tái khẳng định kế hoạch trong tuần này sẽ giao máy quét đầu tiên có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 28nm vào cuối năm nay, theo báo cáo của TechWire Asia, dẫn nguồn từ báo Securities Daily, trích dẫn một nguồn tin giấu tên. Đối với SMEE, máy quét SSA/800-10W của họ là một bước đột phá vì máy quét tiên tiến nhất mà công ty có hiện nay chỉ có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 90nm trở lên. Một công cụ lithography có khả năng sản xuất chip 28nm sẽ cho phép các nhà sản xuất chip Trung Quốc dựa vào thiết bị lithography nội địa cho một loạt các công nghệ tiên tiến.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1708
Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)
Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)

Minisforum, nhà sản xuất PC nhỏ gọn, đã mở rộng danh mục sản phẩm của công ty sang máy tính bảng. Thương hiệu này đã công bố Minisforum V3, một máy tính bảng Windows 2 trong 1 sắp tới được trang bị một trong những bộ vi xử lý Ryzen 8000 (Hawk Point) của AMD.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2146
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1617
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2415
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: 4nm

NVIDIA và TSMC đàm phán sản xuất GPU Blackwell tại Mỹ!
NVIDIA và TSMC đàm phán sản xuất GPU Blackwell tại Mỹ!

Tin nóng hổi từ Reuters! NVIDIA đang đàm phán với TSMC để sản xuất GPU Blackwell, siêu chip AI đình đám, tại nhà máy Fab 21 ở Arizona, Mỹ. Nếu thành công, đây sẽ là một bước tiến lớn, vừa làm hài lòng khách hàng, vừa đáp ứng yêu cầu chính trị về sản xuất chip trong nước của Mỹ.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
430
TSMC và Dự Đoán Về Công Nghệ Sản Xuất Chip 2nm: Sẽ Được Chia Sẻ Ra Sao?
TSMC và Dự Đoán Về Công Nghệ Sản Xuất Chip 2nm: Sẽ Được Chia Sẻ Ra Sao?

Câu chuyện về công nghệ sản xuất chip 2nm của TSMC đang gây chú ý toàn cầu. Ban đầu, một quan chức Đài Loan khẳng định việc chuyển giao công nghệ tiên tiến này ra nước ngoài là bất hợp pháp. Tuy nhiên, một quan chức khác lại cho biết việc chia sẻ công nghệ 2nm với các quốc gia dân chủ thân thiện có thể được xem xét sau khi công nghệ này đi vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2025.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
637
Công ty Hàn Quốc Nextin cung cấp thiết bị kiểm tra wafer quang học tiên tiến cho thị trường Trung Quốc
Công ty Hàn Quốc Nextin cung cấp thiết bị kiểm tra wafer quang học tiên tiến cho thị trường Trung Quốc

Mặc dù các công ty Trung Quốc không còn có thể mua được các công cụ sản xuất chip tiên tiến từ các công ty Mỹ, Nhật Bản hoặc Hà Lan, họ vẫn có thể nhận được thiết bị fab tiên tiến từ các công ty Hàn Quốc. Một ví dụ điển hình là Nextin, một nhà sản xuất thiết bị kiểm tra wafer quang học của Hàn Quốc, đang mở rộng sự hiện diện của mình trên thị trường chất bán dẫn Trung Quốc, theo báo cáo của Digitimes và The Elec.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
6480
MediaTek Dimensity 8300: Chipset mạnh mẽ mang AI thế hệ mới đến phân khúc tầm trung
MediaTek Dimensity 8300: Chipset mạnh mẽ mang AI thế hệ mới đến phân khúc tầm trung

MediaTek Dimensity 8300, chipset mới nhất của MediaTek, đã chính thức được ra mắt và mang đến nhiều tính năng hấp dẫn, bao gồm hỗ trợ cho các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với tối đa 10 tỷ tham số nhờ vào chip xử lý AI APU 780 tích hợp. Bên cạnh đó, Dimensity 8300 cũng hỗ trợ Stable Diffusion, một mô hình AI tạo hình ảnh có khả năng tạo ra các hình ảnh chân thực và sáng tạo dựa trên mô tả văn bản.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3734
Snapdragon 8 Gen 3: Nâng cấp hiệu suất ấn tượng nhưng đánh đổi bằng hiệu quả
Snapdragon 8 Gen 3: Nâng cấp hiệu suất ấn tượng nhưng đánh đổi bằng hiệu quả

Snapdragon 8 Gen 3, chipset mới nhất của Qualcomm, đã gây ấn tượng với bộ tính năng tập trung vào việc tăng cường hiệu suất CPU và GPU, cùng với hỗ trợ tăng tốc phần cứng cho ray tracing, AI và hơn thế nữa. Tuy nhiên, để có được những cải tiến đáng kể so với Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm đã phải tăng mức tiêu thụ điện năng tối đa của chipset mới, điều này đến lượt nó ảnh hưởng tiêu cực đến hiệu quả năng lượng.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2603
Snapdragon 7 Gen 3: Sức mạnh mới cho smartphone tầm trung
Snapdragon 7 Gen 3: Sức mạnh mới cho smartphone tầm trung

Qualcomm đã chính thức giới thiệu Snapdragon 7 Gen 3, chipset mới nhất dành cho smartphone tầm trung. Chipset này mang đến một số cải tiến đáng kể so với người tiền nhiệm của nó, bao gồm:

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3899
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2235
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ

Gã khổng lồ sản xuất chip Trung Quốc, SMIC, vừa công bố báo cáo thu nhập quý 3, cho thấy lợi nhuận giảm mạnh 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Là nhà máy đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC đại diện cho công nghệ tiên tiến nhất của ngành sản xuất chip của nước này, và rõ ràng là mọi thứ đang không diễn ra suôn sẻ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2736
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024

Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2897
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake

AMD vừa công bố kiến trúc vi mô Zen 4c mới được tối ưu hóa về mật độ và sẽ được trang bị cho các dòng laptop mỏng nhẹ dưới dạng các bộ vi xử lý Ryzen 5 7545u và Ryzen 3 7440u. Kiến trúc Zen 4c cho phép AMD tích hợp nhiều lõi hơn vào một diện tích nhỏ hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất IPC tương đương với các lõi Zen 4 tiêu chuẩn, giúp tiết kiệm điện năng hơn và có thể cạnh tranh với các bộ vi xử lý Meteor Lake sắp tới của Intel.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2718
Samsung Exynos 2200 trong Galaxy S23 FE vượt trội so với Exynos 2200 trong Galaxy S22
Samsung Exynos 2200 trong Galaxy S23 FE vượt trội so với Exynos 2200 trong Galaxy S22

Mặc dù Galaxy S22 của năm ngoái là một chiếc điện thoại tuyệt vời, nhưng Exynos 2200 là điểm yếu của thiết bị này đối với nhiều người dùng đã sở hữu biến thể cụ thể đó. Đó là lý do tại sao khi Samsung giới thiệu Galaxy S23 FE với cùng một chipset, có rất nhiều lo ngại về hiệu năng vì chúng tôi không chắc chắn liệu chipset này có thể trụ vững trong năm 2023 hay không.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2885
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ

Samsung cho biết công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) sắp tới của họ sẽ tăng số lượng nanosheet từ ba lên bốn, Jeong Gi-tae, phó chủ tịch của Samsung Foundry, nói với The Elec, theo Digitimes. Động thái này hứa hẹn mang lại những lợi ích đáng kể cho hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2386
Qualcomm sắp ra mắt Snapdragon X Elite, bộ xử lý 4nm mới cho laptop
Qualcomm sắp ra mắt Snapdragon X Elite, bộ xử lý 4nm mới cho laptop

Qualcomm vừa công bố Snapdragon X Elite, bộ xử lý 4nm mới được trang bị các lõi Oryon dựa trên ARM mới nhất của công ty dành cho laptop. Qualcomm cũng đã tổ chức một sự kiện riêng với các thành viên của báo chí và các nhà phân tích để giới thiệu sơ qua về sức mạnh của Snapdragon X Elite và cách nó so sánh với các chip hiện tại từ Intel, AMD và Apple.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2721
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T
Samsung Exynos 2500 có thể được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4 và RAM LPPDR5T

Samsung Exynos 2400 đã đạt được một số kết quả hiệu năng khá ấn tượng, nhưng nó vẫn tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh. Có vẻ như Samsung đang tập hợp một số lượng đáng kể tài nguyên cho Exynos 2500 và theo tin đồn mới nhất, chipset này sẽ được ghép nối với GPU AMD dựa trên kiến trúc RDNA4, cùng với RAM nhanh hơn và hiệu quả hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2241
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2259
Qualcomm tiết lộ chi tiết chip Snapdragon X Elite cho PC Windows, hứa hẹn đánh bại Apple, Intel và AMD
Qualcomm tiết lộ chi tiết chip Snapdragon X Elite cho PC Windows, hứa hẹn đánh bại Apple, Intel và AMD

Qualcomm đã chính thức công bố thông tin chi tiết và điểm chuẩn của chip Snapdragon X Elite sắp ra mắt dành cho các máy tính Windows, hứa hẹn sẽ cạnh tranh với các đối thủ như Apple, Intel và AMD.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2641
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay

AMD được đồn đại là đang chuẩn bị ra mắt các CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2010
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3
Rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 8 Gen 3

Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon chỉ còn vài ngày nữa sẽ diễn ra, nhưng điều đó không ngăn được thông tin rò rỉ chi tiết về thông số kỹ thuật và tính năng của Snapdragon 8 Gen 3, tiết lộ những cải tiến so với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm, cùng với vô số lợi thế cho điện thoại thông minh và máy tính bảng Android trong nhiều danh mục. Nhà sản xuất chipset lần này cũng đã đầu tư rất nhiều vào việc nâng cấp GPU, giúp chơi game ở độ phân giải 8K đồng thời hỗ trợ các bổ sung hình ảnh như chiếu sáng toàn cục và dò tia.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2785
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ nhận được giấy phép tạm thời một năm từ chính phủ Hoa Kỳ để trang bị cho các nhà máy sản xuất chip (fab) của họ ở Trung Quốc với các công cụ sản xuất wafer fab được sản xuất tại Hoa Kỳ, theo thông báo của một bộ trưởng Đài Loan vào thứ Sáu và được Reuters đưa tin.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1718
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir

Nhu cầu mạnh mẽ đối với dòng Mate 60 tại Trung Quốc có nghĩa là Huawei hiện có đủ động lực để ra mắt P70 vào năm tới. Theo một tin đồn mới, chuỗi cung ứng của flagship năm 2024 của công ty đã được tiết lộ, đề cập đến tên của các nhà sản xuất sẽ sản xuất hàng loạt mô-đun cảm biến vân tay quang học dưới màn hình của nó. Điều thú vị là tin đồn không nói về việc chipset nào sẽ được sử dụng làm chip kế nhiệm Kirin 9000S.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2651
Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030
Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030

Giữa bối cảnh bị cô lập và trừng phạt bởi phần lớn thế giới vì cuộc chiến chống lại Ukraine, Nga đang xây dựng kế hoạch hồi sinh ngành sản xuất chip bán dẫn nội địa vốn đang gặp nhiều khó khăn do không thể mua chip từ các nhà cung cấp thông thường. Kế hoạch chip mới của Nga đòi hỏi khoản đầu tư khổng lồ lên tới 3.19 nghìn tỷ ruble (38,43 tỷ USD) trong vòng 8 năm tới, với mục tiêu đạt được sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027 và 14nm vào năm 2030.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2488
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?

Huawei Kirin 9000S, lần đầu tiên được tìm thấy trên chiếc Mate 60 Pro của Huawei, đã gây ra nhiều tranh cãi trên các nền tảng khác nhau và đồng thời cũng khiến chính phủ Hoa Kỳ bực tức. Các báo cáo trước đó tuyên bố rằng SMIC, một nhà sản xuất chất bán dẫn có trụ sở tại Trung Quốc, đã tận dụng công nghệ 7nm của mình để sản xuất hàng loạt SoC mới nhất. Tuy nhiên, CEO của một công ty nghiên cứu tin rằng chỉ có các kỹ thuật đặc biệt được sử dụng để làm cho chipset mới nhất hoạt động ngang bằng với một chip 7nm và rằng nó thực sự được sản xuất trên quy trình 14nm cũ hơn và kém hơn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1988
Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ
Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ

Samsung Exynos 2400: Chipset flagship mới với nhiều cải tiến mạnh mẽ

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2079
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ

Google đã không đề cập đến thông số kỹ thuật của Tensor G3 trong thông báo chính thức của mình, mặc dù hãng đã nói không ngừng về khả năng chụp ảnh điện toán, khả năng quay video và tận dụng AI để nâng cao kết quả cuối cùng. Ngay cả trên trang so sánh Pixel 8 và Pixel 8 Pro, cũng không có chi tiết bổ sung nào được cung cấp về SoC mới nhất, nhưng chúng tôi đã tìm thấy thông tin đề cập rằng quy trình sản xuất 4nm cũ hơn của Samsung đang được sử dụng để sản xuất hàng loạt Tensor G3, không phải là quy trình mới nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2262
Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới
Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới

Tenstorrent, một công ty sản xuất chip AI, đã công bố hợp tác với Samsung Foundry để phát triển các chiplet AI RISC-V thế hệ mới. Tenstorrent sẽ sử dụng quy trình SF4X của Samsung, đây là quy trình 4nm tiên tiến nhất hiện nay. Tenstorrent cũng đã huy động được 100 triệu USD từ Hyundai và Samsung để phát triển chip AI cạnh tranh với NVIDIA.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2704
Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm
Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm

Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), nhà sản xuất máy quét lithography thành công nhất của Trung Quốc, đã tái khẳng định kế hoạch trong tuần này sẽ giao máy quét đầu tiên có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 28nm vào cuối năm nay, theo báo cáo của TechWire Asia, dẫn nguồn từ báo Securities Daily, trích dẫn một nguồn tin giấu tên. Đối với SMEE, máy quét SSA/800-10W của họ là một bước đột phá vì máy quét tiên tiến nhất mà công ty có hiện nay chỉ có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 90nm trở lên. Một công cụ lithography có khả năng sản xuất chip 28nm sẽ cho phép các nhà sản xuất chip Trung Quốc dựa vào thiết bị lithography nội địa cho một loạt các công nghệ tiên tiến.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1708
Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)
Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)

Minisforum, nhà sản xuất PC nhỏ gọn, đã mở rộng danh mục sản phẩm của công ty sang máy tính bảng. Thương hiệu này đã công bố Minisforum V3, một máy tính bảng Windows 2 trong 1 sắp tới được trang bị một trong những bộ vi xử lý Ryzen 8000 (Hawk Point) của AMD.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2146
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1617
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2415
Chọn trang