Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

Công ty Hàn Quốc Nextin cung cấp thiết bị kiểm tra wafer quang học tiên tiến cho thị trường Trung Quốc

Mặc dù các công ty Trung Quốc không còn có thể mua được các công cụ sản xuất chip tiên tiến từ các công ty Mỹ, Nhật Bản hoặc Hà Lan, họ vẫn có thể nhận được thiết bị fab tiên tiến từ các công ty Hàn Quốc. Một ví dụ điển hình là Nextin, một nhà sản xuất thiết bị kiểm tra wafer quang học của Hàn Quốc, đang mở rộng sự hiện diện của mình trên thị trường chất bán dẫn Trung Quốc, theo báo cáo của Digitimes và The Elec.

Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

Công ty Hàn Quốc Nextin cung cấp thiết bị kiểm tra wafer quang học tiên tiến cho thị trường Trung Quốc

Mặc dù các công ty Trung Quốc không còn có thể mua được các công cụ sản xuất chip tiên tiến từ các công ty Mỹ, Nhật Bản hoặc Hà Lan, họ vẫn có thể nhận được thiết bị fab tiên tiến từ các công ty Hàn Quốc. Một ví dụ điển hình là Nextin, một nhà sản xuất thiết bị kiểm tra wafer quang học của Hàn Quốc, đang mở rộng sự hiện diện của mình trên thị trường chất bán dẫn Trung Quốc, theo báo cáo của Digitimes và The Elec.

Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.