Nhật Bản Bắt Đầu Sản Xuất Thử Chip 2nm, Hướng Đến Dẫn Đầu Công Nghệ

Nhà sản xuất chip Rapidus, được chính phủ Nhật Bản hậu thuẫn, đang gấp rút điều chỉnh thiết bị để bắt đầu sản xuất thử nghiệm các tấm wafer ngay trong tháng này. Mục tiêu của họ là sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2027. Theo Bloomberg, những tấm wafer thử nghiệm đầu tiên dự kiến hoàn thành vào tháng 7 tới.

Intel Bắt Đầu Sản Xuất Thử Nghiệm Chip 18A, Tiến Gần Hơn Đến Ngôi Vương Bán Dẫn

Intel vừa công bố một cột mốc quan trọng trong kế hoạch giành lại vị trí dẫn đầu ngành bán dẫn. Tại hội nghị Vision 2025, họ cho biết đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip 18A. Đây là một bước tiến quan trọng, đánh dấu việc công nghệ này đã sẵn sàng cho giai đoạn sản xuất thử nghiệm với số lượng nhỏ.

Intel đạt cột mốc quan trọng với công nghệ 18A tại Arizona

Trong khi cả thị trường tập trung vào việc bổ nhiệm CEO mới, Intel đã âm thầm đạt được một cột mốc quan trọng khác: những tấm wafer 18A đầu tiên (công nghệ 1.8nm) đã được sản xuất tại nhà máy ở Arizona. Đây là một bước tiến lớn bởi vì các nhà máy Fab 52 và Fab 62 của Intel ở Arizona là các cơ sở sản xuất quy mô lớn.

Trung Quốc Đột Phá: Tạo Ra Transistor 2D Hiệu Suất Vượt Trội

Các nhà khoa học Đại học Bắc Kinh vừa công bố một phát minh chấn động: transistor GAAFET hai chiều, sử dụng vật liệu mới và tiết kiệm năng lượng. Đây là loại transistor đầu tiên trên thế giới có cấu trúc độc đáo như vậy.

Intel Ra Mắt Trang Web Đặc Biệt Về Công Nghệ 18A

Intel vừa tung ra một trang web đặc biệt, hoàn toàn dành riêng cho công nghệ sản xuất chip 18A, hay còn gọi là tiến trình 1.8 nanomet. Đây là một động thái khá bất ngờ từ Intel, bởi vì trang web này chủ yếu tập trung vào những cột mốc quan trọng mà công ty đã công bố trước đó. Tuy nhiên, trong bối cảnh hiện tại, khi Intel đang chịu áp lực lớn từ các nhà đầu tư, giới quan sát thị trường, khách hàng, đối thủ cạnh tranh, và thậm chí cả giới chính trị, thì việc ra mắt một trang web như vậy có thể là một ý tưởng không tồi.

Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ

Samsung cho biết công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) sắp tới của họ sẽ tăng số lượng nanosheet từ ba lên bốn, Jeong Gi-tae, phó chủ tịch của Samsung Foundry, nói với The Elec, theo Digitimes. Động thái này hứa hẹn mang lại những lợi ích đáng kể cho hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

TSMC tự tin rằng quy trình sản xuất N3P và N2 của họ sẽ vượt trội hơn quy trình 18A của Intel

Nội dung:

Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Nhật Bản Bắt Đầu Sản Xuất Thử Chip 2nm, Hướng Đến Dẫn Đầu Công Nghệ

Nhà sản xuất chip Rapidus, được chính phủ Nhật Bản hậu thuẫn, đang gấp rút điều chỉnh thiết bị để bắt đầu sản xuất thử nghiệm các tấm wafer ngay trong tháng này. Mục tiêu của họ là sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2027. Theo Bloomberg, những tấm wafer thử nghiệm đầu tiên dự kiến hoàn thành vào tháng 7 tới.

Intel Bắt Đầu Sản Xuất Thử Nghiệm Chip 18A, Tiến Gần Hơn Đến Ngôi Vương Bán Dẫn

Intel vừa công bố một cột mốc quan trọng trong kế hoạch giành lại vị trí dẫn đầu ngành bán dẫn. Tại hội nghị Vision 2025, họ cho biết đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip 18A. Đây là một bước tiến quan trọng, đánh dấu việc công nghệ này đã sẵn sàng cho giai đoạn sản xuất thử nghiệm với số lượng nhỏ.

Intel đạt cột mốc quan trọng với công nghệ 18A tại Arizona

Trong khi cả thị trường tập trung vào việc bổ nhiệm CEO mới, Intel đã âm thầm đạt được một cột mốc quan trọng khác: những tấm wafer 18A đầu tiên (công nghệ 1.8nm) đã được sản xuất tại nhà máy ở Arizona. Đây là một bước tiến lớn bởi vì các nhà máy Fab 52 và Fab 62 của Intel ở Arizona là các cơ sở sản xuất quy mô lớn.

Trung Quốc Đột Phá: Tạo Ra Transistor 2D Hiệu Suất Vượt Trội

Các nhà khoa học Đại học Bắc Kinh vừa công bố một phát minh chấn động: transistor GAAFET hai chiều, sử dụng vật liệu mới và tiết kiệm năng lượng. Đây là loại transistor đầu tiên trên thế giới có cấu trúc độc đáo như vậy.

Intel Ra Mắt Trang Web Đặc Biệt Về Công Nghệ 18A

Intel vừa tung ra một trang web đặc biệt, hoàn toàn dành riêng cho công nghệ sản xuất chip 18A, hay còn gọi là tiến trình 1.8 nanomet. Đây là một động thái khá bất ngờ từ Intel, bởi vì trang web này chủ yếu tập trung vào những cột mốc quan trọng mà công ty đã công bố trước đó. Tuy nhiên, trong bối cảnh hiện tại, khi Intel đang chịu áp lực lớn từ các nhà đầu tư, giới quan sát thị trường, khách hàng, đối thủ cạnh tranh, và thậm chí cả giới chính trị, thì việc ra mắt một trang web như vậy có thể là một ý tưởng không tồi.

Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ

Samsung cho biết công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) sắp tới của họ sẽ tăng số lượng nanosheet từ ba lên bốn, Jeong Gi-tae, phó chủ tịch của Samsung Foundry, nói với The Elec, theo Digitimes. Động thái này hứa hẹn mang lại những lợi ích đáng kể cho hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

TSMC tự tin rằng quy trình sản xuất N3P và N2 của họ sẽ vượt trội hơn quy trình 18A của Intel

Nội dung:

Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.