Logo

Tìm kiếm: n3

Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2
Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2

Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2. Chipset này tiếp tục sử dụng lõi Orion do Qualcomm tự phát triển, giống như phiên bản tiền nhiệm Snapdragon 8 Elite.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
595
Snapdragon 8 Elite Gen 2: Sức mạnh đột phá với điểm AnTuTu vượt trội
Snapdragon 8 Elite Gen 2: Sức mạnh đột phá với điểm AnTuTu vượt trội

Qualcomm có thể tiếp tục sử dụng cấu trúc cụm tương tự cho Snapdragon 8 Elite Gen 2 như phiên bản tiền nhiệm, nhưng điều đó không có nghĩa họ không tận dụng những lõi Orion do chính mình phát triển để tăng cường hiệu năng. Bằng chứng đầu tiên về sức mạnh thô của vi xử lý này đã xuất hiện qua kết quả AnTuTu mới nhất, được một nguồn tin tiết lộ là nhanh hơn 40.7% so với chiếc smartphone Android nhanh nhất hiện tại trên cùng một công cụ đo.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
416
TSMC đẩy nhanh tốc độ xây dựng nhà máy chip tại Mỹ ngang bằng Đài Loan
TSMC đẩy nhanh tốc độ xây dựng nhà máy chip tại Mỹ ngang bằng Đài Loan

Việc xây dựng nhà máy Fab 21 đầu tiên của TSMC tại Arizona mất khoảng 5 năm từ khi khởi công đến khi bắt đầu sản xuất. Thời gian này dài hơn đáng kể so với tốc độ xây dựng nhà máy của họ ở Đài Loan. Tuy nhiên, theo Nikkei, giờ đây các lãnh đạo TSMC tại Mỹ đã có kinh nghiệm xây dựng nhà máy, công ty có kế hoạch đẩy nhanh tốc độ xây dựng các cơ sở sản xuất tại Mỹ tương đương với tốc độ ở Đài Loan, tức khoảng hai năm.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
577
TSMC Bỏ Xa Samsung Trong Cuộc Đua Sản Xuất Chip
TSMC Bỏ Xa Samsung Trong Cuộc Đua Sản Xuất Chip

TSMC, gã khổng lồ sản xuất chip đến từ Đài Loan, tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu trên toàn cầu, bỏ xa đối thủ cạnh tranh Samsung. Trong quý 4 năm 2024, thị phần của TSMC đã tăng lên mức kỷ lục mới, trong khi đó, Samsung lại phải "nhặt nhạnh" những phần còn lại, với thị phần giảm xuống chỉ còn một con số.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
508
AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet
AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet

AMD đang chuẩn bị cho ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 6, hứa hẹn mang đến những thay đổi lớn về hiệu năng và thiết kế. Theo các nguồn tin rò rỉ, Zen 6 vẫn sẽ tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, nhưng sẽ áp dụng thiết kế chiplet mới và tăng đáng kể số lượng lõi cho cả máy tính để bàn và laptop.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
612
Galaxy S26 Ultra: Tin đồn về chip Snapdragon và dung lượng bộ nhớ
Galaxy S26 Ultra: Tin đồn về chip Snapdragon và dung lượng bộ nhớ

Samsung đã bắt đầu quá trình phát triển và thử nghiệm chiếc điện thoại hàng đầu tiếp theo của mình, Galaxy S26 Ultra. Theo tin đồn mới nhất, phiên bản thử nghiệm của Galaxy S26 Ultra vẫn giữ nguyên các tùy chọn bộ nhớ giống như Galaxy S25 Ultra, bao gồm 256GB, 512GB và 1TB.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
856
OpenAI Thiết Kế Chip AI Riêng, Thách Thức NVIDIA
OpenAI Thiết Kế Chip AI Riêng, Thách Thức NVIDIA

OpenAI đang ráo riết hoàn thiện thiết kế chip AI riêng và dự kiến giao cho TSMC sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Bước đi này cho thấy OpenAI không muốn tụt hậu so với các đối thủ lớn như Google, Meta và Microsoft trong cuộc đua giảm chi phí vận hành AI.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
831
Chip Intel Arrow Lake mới vượt trội AMD Ryzen trong thử nghiệm ban đầu
Chip Intel Arrow Lake mới vượt trội AMD Ryzen trong thử nghiệm ban đầu

Chip Intel Core Ultra 9 275HX mới, dựa trên kiến trúc Arrow Lake, vừa có màn trình diễn ấn tượng trong các thử nghiệm ban đầu tại Passmark. Kết quả cho thấy con chip này nhanh hơn khoảng 7% so với đối thủ AMD Ryzen 9 7945HX3D trong bài kiểm tra CPU Mark.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
936
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1155
Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước
Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước

Chip Intel Core Ultra 7 255H, dựa trên kiến trúc Arrow Lake mới nhất, vừa được thử nghiệm trên phần mềm Passmark và cho thấy hiệu năng đơn luồng ấn tượng, vượt trội đến 32% so với chip Meteor Lake tiền nhiệm. Điều này đến từ việc sử dụng kiến trúc Lion Cove cho lõi P và quy trình sản xuất N3B của TSMC, cho phép xung nhịp tăng thêm 300 MHz. Tổng thể, chip 255H nhanh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước trong bài kiểm tra CPU Mark của Passmark.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1280
Intel Khai Tử Thế Hệ Chip Di Động Alder Lake, Mở Đường Cho Tương Lai
Intel Khai Tử Thế Hệ Chip Di Động Alder Lake, Mở Đường Cho Tương Lai

Intel vừa chính thức thông báo sẽ ngừng sản xuất dòng chip di động Alder Lake thế hệ thứ 12, bao gồm cả các dòng Core i, Pentium và Celeron sử dụng kiến trúc này. Đây là một động thái không quá bất ngờ, vì Intel đã sử dụng chung kiến trúc cho cả thế hệ chip di động thứ 13, Core 100 và Core 200.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
981
TSMC và tranh cãi lao động tại nhà máy Arizona: Hơn 1000 chuyên gia Đài Loan, lời hứa việc làm cho người Mỹ?
TSMC và tranh cãi lao động tại nhà máy Arizona: Hơn 1000 chuyên gia Đài Loan, lời hứa việc làm cho người Mỹ?

Chuyện TSMC xây dựng nhà máy sản xuất chip hiện đại tại Arizona, Mỹ, đang gây ra nhiều tranh cãi. Để kịp tiến độ và ngân sách, TSMC đã điều hơn 1000 chuyên gia từ Đài Loan sang, khiến các công đoàn Mỹ tức giận vì cho rằng điều này đã tước mất cơ hội việc làm của người dân địa phương, thậm chí dẫn đến kiện cáo về phân biệt đối xử.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1162
Intel Twin Lake: Thế hệ chip tiết kiệm điện mới, mạnh mẽ hơn Alder Lake-N
Intel Twin Lake: Thế hệ chip tiết kiệm điện mới, mạnh mẽ hơn Alder Lake-N

Intel sắp ra mắt dòng chip Twin Lake, kế nhiệm Alder Lake-N nổi tiếng với hiệu năng tiết kiệm điện. Tuy vẫn dựa trên kiến trúc Alder Lake nhưng Twin Lake được nâng cấp đáng kể về tốc độ xung nhịp. Dòng chip này hướng đến các thiết bị nhỏ gọn, tiết kiệm năng lượng như laptop, mini PC, hệ thống nhúng và nhiều hơn nữa.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1197
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!

Rò rỉ thông tin về Dimensity 9500, flagship chipset của MediaTek dự kiến ra mắt năm 2025, đang xuất hiện với tốc độ chóng mặt. Theo nguồn tin rò rỉ từ Digital Chat Station, chúng ta sẽ sớm có cái nhìn toàn cảnh về con chip này trong tháng tới.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2059
Dimensity 9500: Siêu chip MediaTek sắp
Dimensity 9500: Siêu chip MediaTek sắp

Chào các bạn, tin công nghệ nóng hổi đây! Thông tin rò rỉ mới đây hé lộ những chi tiết thú vị về Dimensity 9500, con chip cao cấp sắp ra mắt của MediaTek, dự kiến sẽ cạnh tranh trực tiếp với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2044
TSMC độc quyền sản xuất Snapdragon 8 Gen 2 Elite: Samsung thất bại thảm hại!
TSMC độc quyền sản xuất Snapdragon 8 Gen 2 Elite: Samsung thất bại thảm hại!

Qualcomm vừa đặt trọn niềm tin vào TSMC để sản xuất hàng loạt con chip Snapdragon 8 Gen 2 Elite thế hệ tiếp theo. Lý do? Samsung, đối thủ cạnh tranh, đang gặp khó khăn nghiêm trọng về năng suất sản xuất với tiến trình 3nm GAA của mình.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1226
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!

Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1896
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?

Mới chỉ ra mắt Snapdragon 8 Elite hồi tháng trước, nhưng Qualcomm đã âm thầm chuẩn bị cho "người kế nhiệm" - Snapdragon 8 Elite Gen 2 dự kiến trình làng vào năm 2025. Bằng chứng được tìm thấy trong phần mềm HyperOS 2 của Xiaomi, hé lộ mã số độc quyền của con chip này: SM8850.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1295
Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?
Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?

Trận chiến chip đỉnh cao 2024: Dimensity 9400 của MediaTek được đồn thổi sẽ vượt mặt Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm về hiệu năng CPU, đánh dấu bước tiến lớn của hãng chip Đài Loan. Cả hai chip đều sử dụng công nghệ 3nm tiên tiến, hứa hẹn tốc độ và hiệu suất vượt trội.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
8416
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
4077
Cuối cùng, Microsoft Store cho phép người dùng chọn vị trí cài đặt trò chơi
Cuối cùng, Microsoft Store cho phép người dùng chọn vị trí cài đặt trò chơi

Sau hơn một thập kỷ, người dùng Microsoft Store hiện có thể chọn nơi lưu trữ các trò chơi đã tải xuống của họ.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2891
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2800
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3221
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3301
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3559
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6

Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3434
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.

Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei. Hiện tại, chipset này được sử dụng trong một số mẫu điện thoại thuộc dòng Mate 60, nhưng một nhà phân tích nghiên cứu cho rằng Huawei nên bắt đầu cân nhắc việc mở rộng SoC này sang các lựa chọn giá rẻ hơn trong tương lai.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
4082
Game chuyển thể từ bộ phim Barbarian đang được phát triển
Game chuyển thể từ bộ phim Barbarian đang được phát triển

Ngày hôm qua, New Regency Entertainment và Diversion3 Entertainment đã thông báo (qua Variety) rằng một trò chơi chuyển thể từ bộ phim kinh dị Barbarian của năm 2022 đang được phát triển cho PC và console. Barbarian được Zach Cregger viết và đạo diễn, đây cũng là bộ phim đầu tay của anh. Với sự tham gia của Georgina Campbell, Bill Skarsgård và Justin Long, bộ phim kể về nhân vật chính Tess đến một ngôi nhà thuê vào buổi tối trước một cuộc phỏng vấn xin việc. Tuy nhiên, khi đến đó, cô phát hiện ra rằng một người khác cũng đã thuê cùng một ngôi nhà. Vì tất cả các chỗ ở gần đó đều đã được đặt hết do một sự kiện địa phương, Tess quyết định ở lại, không biết rằng ngôi nhà này ẩn chứa một bí mật đen tối. Bộ phim đã thành công vang dội với giới phê bình và doanh thu phòng vé, thu về gấp 10 lần ngân sách của nó.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2508
Tính năng 'Mở tệp ở mọi nơi' mới của OPPO cho phép truy cập liền mạch vào nhiều loại tệp
Tính năng 'Mở tệp ở mọi nơi' mới của OPPO cho phép truy cập liền mạch vào nhiều loại tệp

OPPO vừa công bố điện thoại thông minh có thể gập lại Find N3 của mình, nhưng công ty cũng có một vài điều thú vị khác để chia sẻ với khán giả, chẳng hạn như tiết lộ tính năng 'Mở tệp ở mọi nơi' mới. Như tên cho thấy, bổ sung này cho phép người dùng truy cập đầy đủ và không bị gián đoạn vào các loại tệp khác nhau mà trước đây không thể truy cập được trừ khi họ đang sử dụng một hệ điều hành cụ thể, giống như những gì Apple làm.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3358
Zotac ra mắt ZBOX Pico PI430AJ Mini PC với hệ thống làm mát AirJet
Zotac ra mắt ZBOX Pico PI430AJ Mini PC với hệ thống làm mát AirJet

Zotac đã chính thức phát hành ZBOX Pico PI430AJ Mini PC, thiết bị được giới thiệu lần đầu tại Computex hè này. Được mệnh danh là Mini PC đầu tiên trên thế giới tích hợp hệ thống làm mát chủ động AirJet, PI430AJ có kích thước chỉ bằng một bộ bài và mang đến cho người dùng một hệ thống PC hoạt động yên tĩnh.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2157
OnePlus Open: Thông tin chi tiết về điện thoại thông minh mới
OnePlus Open: Thông tin chi tiết về điện thoại thông minh mới

OnePlus Open sẽ được phát hành vào cuối tuần này và cho đến nay, chúng tôi đã nghe thấy nhiều thông tin chi tiết thú vị về chiếc điện thoại thông minh mới sắp ra mắt. Trong vài tuần qua, chúng tôi đã biết rằng OnePlus Open và Oppo Find N3 là cùng một chiếc điện thoại. Hôm nay, một loạt tài liệu tiếp thị cho thấy mọi thứ chúng ta cần biết về thiết bị.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2592
Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng
Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3124
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3264
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s

Silicon Power vừa ra mắt SSD XS80 Gen5 NVMe mới của mình, với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2386
Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay
Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay

Dòng CPU Intel Core thế hệ thứ 14 dự kiến sẽ được phát hành trong năm nay bao gồm các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay và CPU có tên mã Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn. Intel vẫn chưa tiết lộ lý do chính xác tại sao họ quyết định chỉ phát hành các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay trong năm nay. Tuy nhiên, công ty đã xác nhận rằng sản phẩm này sẽ đến với máy tính để bàn vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3281
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: n3

Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2
Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2

Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2. Chipset này tiếp tục sử dụng lõi Orion do Qualcomm tự phát triển, giống như phiên bản tiền nhiệm Snapdragon 8 Elite.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
595
Snapdragon 8 Elite Gen 2: Sức mạnh đột phá với điểm AnTuTu vượt trội
Snapdragon 8 Elite Gen 2: Sức mạnh đột phá với điểm AnTuTu vượt trội

Qualcomm có thể tiếp tục sử dụng cấu trúc cụm tương tự cho Snapdragon 8 Elite Gen 2 như phiên bản tiền nhiệm, nhưng điều đó không có nghĩa họ không tận dụng những lõi Orion do chính mình phát triển để tăng cường hiệu năng. Bằng chứng đầu tiên về sức mạnh thô của vi xử lý này đã xuất hiện qua kết quả AnTuTu mới nhất, được một nguồn tin tiết lộ là nhanh hơn 40.7% so với chiếc smartphone Android nhanh nhất hiện tại trên cùng một công cụ đo.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
416
TSMC đẩy nhanh tốc độ xây dựng nhà máy chip tại Mỹ ngang bằng Đài Loan
TSMC đẩy nhanh tốc độ xây dựng nhà máy chip tại Mỹ ngang bằng Đài Loan

Việc xây dựng nhà máy Fab 21 đầu tiên của TSMC tại Arizona mất khoảng 5 năm từ khi khởi công đến khi bắt đầu sản xuất. Thời gian này dài hơn đáng kể so với tốc độ xây dựng nhà máy của họ ở Đài Loan. Tuy nhiên, theo Nikkei, giờ đây các lãnh đạo TSMC tại Mỹ đã có kinh nghiệm xây dựng nhà máy, công ty có kế hoạch đẩy nhanh tốc độ xây dựng các cơ sở sản xuất tại Mỹ tương đương với tốc độ ở Đài Loan, tức khoảng hai năm.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
577
TSMC Bỏ Xa Samsung Trong Cuộc Đua Sản Xuất Chip
TSMC Bỏ Xa Samsung Trong Cuộc Đua Sản Xuất Chip

TSMC, gã khổng lồ sản xuất chip đến từ Đài Loan, tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu trên toàn cầu, bỏ xa đối thủ cạnh tranh Samsung. Trong quý 4 năm 2024, thị phần của TSMC đã tăng lên mức kỷ lục mới, trong khi đó, Samsung lại phải "nhặt nhạnh" những phần còn lại, với thị phần giảm xuống chỉ còn một con số.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
508
AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet
AMD Zen 6: Nâng Cấp Lớn Về Số Lượng Lõi và Thiết Kế Chiplet

AMD đang chuẩn bị cho ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 6, hứa hẹn mang đến những thay đổi lớn về hiệu năng và thiết kế. Theo các nguồn tin rò rỉ, Zen 6 vẫn sẽ tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, nhưng sẽ áp dụng thiết kế chiplet mới và tăng đáng kể số lượng lõi cho cả máy tính để bàn và laptop.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
612
Galaxy S26 Ultra: Tin đồn về chip Snapdragon và dung lượng bộ nhớ
Galaxy S26 Ultra: Tin đồn về chip Snapdragon và dung lượng bộ nhớ

Samsung đã bắt đầu quá trình phát triển và thử nghiệm chiếc điện thoại hàng đầu tiếp theo của mình, Galaxy S26 Ultra. Theo tin đồn mới nhất, phiên bản thử nghiệm của Galaxy S26 Ultra vẫn giữ nguyên các tùy chọn bộ nhớ giống như Galaxy S25 Ultra, bao gồm 256GB, 512GB và 1TB.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
856
OpenAI Thiết Kế Chip AI Riêng, Thách Thức NVIDIA
OpenAI Thiết Kế Chip AI Riêng, Thách Thức NVIDIA

OpenAI đang ráo riết hoàn thiện thiết kế chip AI riêng và dự kiến giao cho TSMC sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Bước đi này cho thấy OpenAI không muốn tụt hậu so với các đối thủ lớn như Google, Meta và Microsoft trong cuộc đua giảm chi phí vận hành AI.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
831
Chip Intel Arrow Lake mới vượt trội AMD Ryzen trong thử nghiệm ban đầu
Chip Intel Arrow Lake mới vượt trội AMD Ryzen trong thử nghiệm ban đầu

Chip Intel Core Ultra 9 275HX mới, dựa trên kiến trúc Arrow Lake, vừa có màn trình diễn ấn tượng trong các thử nghiệm ban đầu tại Passmark. Kết quả cho thấy con chip này nhanh hơn khoảng 7% so với đối thủ AMD Ryzen 9 7945HX3D trong bài kiểm tra CPU Mark.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
936
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1155
Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước
Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước

Chip Intel Core Ultra 7 255H, dựa trên kiến trúc Arrow Lake mới nhất, vừa được thử nghiệm trên phần mềm Passmark và cho thấy hiệu năng đơn luồng ấn tượng, vượt trội đến 32% so với chip Meteor Lake tiền nhiệm. Điều này đến từ việc sử dụng kiến trúc Lion Cove cho lõi P và quy trình sản xuất N3B của TSMC, cho phép xung nhịp tăng thêm 300 MHz. Tổng thể, chip 255H nhanh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước trong bài kiểm tra CPU Mark của Passmark.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1280
Intel Khai Tử Thế Hệ Chip Di Động Alder Lake, Mở Đường Cho Tương Lai
Intel Khai Tử Thế Hệ Chip Di Động Alder Lake, Mở Đường Cho Tương Lai

Intel vừa chính thức thông báo sẽ ngừng sản xuất dòng chip di động Alder Lake thế hệ thứ 12, bao gồm cả các dòng Core i, Pentium và Celeron sử dụng kiến trúc này. Đây là một động thái không quá bất ngờ, vì Intel đã sử dụng chung kiến trúc cho cả thế hệ chip di động thứ 13, Core 100 và Core 200.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
981
TSMC và tranh cãi lao động tại nhà máy Arizona: Hơn 1000 chuyên gia Đài Loan, lời hứa việc làm cho người Mỹ?
TSMC và tranh cãi lao động tại nhà máy Arizona: Hơn 1000 chuyên gia Đài Loan, lời hứa việc làm cho người Mỹ?

Chuyện TSMC xây dựng nhà máy sản xuất chip hiện đại tại Arizona, Mỹ, đang gây ra nhiều tranh cãi. Để kịp tiến độ và ngân sách, TSMC đã điều hơn 1000 chuyên gia từ Đài Loan sang, khiến các công đoàn Mỹ tức giận vì cho rằng điều này đã tước mất cơ hội việc làm của người dân địa phương, thậm chí dẫn đến kiện cáo về phân biệt đối xử.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1162
Intel Twin Lake: Thế hệ chip tiết kiệm điện mới, mạnh mẽ hơn Alder Lake-N
Intel Twin Lake: Thế hệ chip tiết kiệm điện mới, mạnh mẽ hơn Alder Lake-N

Intel sắp ra mắt dòng chip Twin Lake, kế nhiệm Alder Lake-N nổi tiếng với hiệu năng tiết kiệm điện. Tuy vẫn dựa trên kiến trúc Alder Lake nhưng Twin Lake được nâng cấp đáng kể về tốc độ xung nhịp. Dòng chip này hướng đến các thiết bị nhỏ gọn, tiết kiệm năng lượng như laptop, mini PC, hệ thống nhúng và nhiều hơn nữa.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1197
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!

Rò rỉ thông tin về Dimensity 9500, flagship chipset của MediaTek dự kiến ra mắt năm 2025, đang xuất hiện với tốc độ chóng mặt. Theo nguồn tin rò rỉ từ Digital Chat Station, chúng ta sẽ sớm có cái nhìn toàn cảnh về con chip này trong tháng tới.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2059
Dimensity 9500: Siêu chip MediaTek sắp
Dimensity 9500: Siêu chip MediaTek sắp

Chào các bạn, tin công nghệ nóng hổi đây! Thông tin rò rỉ mới đây hé lộ những chi tiết thú vị về Dimensity 9500, con chip cao cấp sắp ra mắt của MediaTek, dự kiến sẽ cạnh tranh trực tiếp với Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2044
TSMC độc quyền sản xuất Snapdragon 8 Gen 2 Elite: Samsung thất bại thảm hại!
TSMC độc quyền sản xuất Snapdragon 8 Gen 2 Elite: Samsung thất bại thảm hại!

Qualcomm vừa đặt trọn niềm tin vào TSMC để sản xuất hàng loạt con chip Snapdragon 8 Gen 2 Elite thế hệ tiếp theo. Lý do? Samsung, đối thủ cạnh tranh, đang gặp khó khăn nghiêm trọng về năng suất sản xuất với tiến trình 3nm GAA của mình.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1226
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI
Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!

Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1896
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?
Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?

Mới chỉ ra mắt Snapdragon 8 Elite hồi tháng trước, nhưng Qualcomm đã âm thầm chuẩn bị cho "người kế nhiệm" - Snapdragon 8 Elite Gen 2 dự kiến trình làng vào năm 2025. Bằng chứng được tìm thấy trong phần mềm HyperOS 2 của Xiaomi, hé lộ mã số độc quyền của con chip này: SM8850.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1295
Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?
Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?

Trận chiến chip đỉnh cao 2024: Dimensity 9400 của MediaTek được đồn thổi sẽ vượt mặt Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm về hiệu năng CPU, đánh dấu bước tiến lớn của hãng chip Đài Loan. Cả hai chip đều sử dụng công nghệ 3nm tiên tiến, hứa hẹn tốc độ và hiệu suất vượt trội.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
8416
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
4077
Cuối cùng, Microsoft Store cho phép người dùng chọn vị trí cài đặt trò chơi
Cuối cùng, Microsoft Store cho phép người dùng chọn vị trí cài đặt trò chơi

Sau hơn một thập kỷ, người dùng Microsoft Store hiện có thể chọn nơi lưu trữ các trò chơi đã tải xuống của họ.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2891
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2800
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3221
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3301
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3559
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6

Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3434
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.

Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei. Hiện tại, chipset này được sử dụng trong một số mẫu điện thoại thuộc dòng Mate 60, nhưng một nhà phân tích nghiên cứu cho rằng Huawei nên bắt đầu cân nhắc việc mở rộng SoC này sang các lựa chọn giá rẻ hơn trong tương lai.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
4082
Game chuyển thể từ bộ phim Barbarian đang được phát triển
Game chuyển thể từ bộ phim Barbarian đang được phát triển

Ngày hôm qua, New Regency Entertainment và Diversion3 Entertainment đã thông báo (qua Variety) rằng một trò chơi chuyển thể từ bộ phim kinh dị Barbarian của năm 2022 đang được phát triển cho PC và console. Barbarian được Zach Cregger viết và đạo diễn, đây cũng là bộ phim đầu tay của anh. Với sự tham gia của Georgina Campbell, Bill Skarsgård và Justin Long, bộ phim kể về nhân vật chính Tess đến một ngôi nhà thuê vào buổi tối trước một cuộc phỏng vấn xin việc. Tuy nhiên, khi đến đó, cô phát hiện ra rằng một người khác cũng đã thuê cùng một ngôi nhà. Vì tất cả các chỗ ở gần đó đều đã được đặt hết do một sự kiện địa phương, Tess quyết định ở lại, không biết rằng ngôi nhà này ẩn chứa một bí mật đen tối. Bộ phim đã thành công vang dội với giới phê bình và doanh thu phòng vé, thu về gấp 10 lần ngân sách của nó.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2508
Tính năng 'Mở tệp ở mọi nơi' mới của OPPO cho phép truy cập liền mạch vào nhiều loại tệp
Tính năng 'Mở tệp ở mọi nơi' mới của OPPO cho phép truy cập liền mạch vào nhiều loại tệp

OPPO vừa công bố điện thoại thông minh có thể gập lại Find N3 của mình, nhưng công ty cũng có một vài điều thú vị khác để chia sẻ với khán giả, chẳng hạn như tiết lộ tính năng 'Mở tệp ở mọi nơi' mới. Như tên cho thấy, bổ sung này cho phép người dùng truy cập đầy đủ và không bị gián đoạn vào các loại tệp khác nhau mà trước đây không thể truy cập được trừ khi họ đang sử dụng một hệ điều hành cụ thể, giống như những gì Apple làm.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3358
Zotac ra mắt ZBOX Pico PI430AJ Mini PC với hệ thống làm mát AirJet
Zotac ra mắt ZBOX Pico PI430AJ Mini PC với hệ thống làm mát AirJet

Zotac đã chính thức phát hành ZBOX Pico PI430AJ Mini PC, thiết bị được giới thiệu lần đầu tại Computex hè này. Được mệnh danh là Mini PC đầu tiên trên thế giới tích hợp hệ thống làm mát chủ động AirJet, PI430AJ có kích thước chỉ bằng một bộ bài và mang đến cho người dùng một hệ thống PC hoạt động yên tĩnh.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2157
OnePlus Open: Thông tin chi tiết về điện thoại thông minh mới
OnePlus Open: Thông tin chi tiết về điện thoại thông minh mới

OnePlus Open sẽ được phát hành vào cuối tuần này và cho đến nay, chúng tôi đã nghe thấy nhiều thông tin chi tiết thú vị về chiếc điện thoại thông minh mới sắp ra mắt. Trong vài tuần qua, chúng tôi đã biết rằng OnePlus Open và Oppo Find N3 là cùng một chiếc điện thoại. Hôm nay, một loạt tài liệu tiếp thị cho thấy mọi thứ chúng ta cần biết về thiết bị.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2592
Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng
Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3124
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3264
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s

Silicon Power vừa ra mắt SSD XS80 Gen5 NVMe mới của mình, với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2386
Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay
Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay

Dòng CPU Intel Core thế hệ thứ 14 dự kiến sẽ được phát hành trong năm nay bao gồm các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay và CPU có tên mã Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn. Intel vẫn chưa tiết lộ lý do chính xác tại sao họ quyết định chỉ phát hành các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay trong năm nay. Tuy nhiên, công ty đã xác nhận rằng sản phẩm này sẽ đến với máy tính để bàn vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3281
Chọn trang