Logo

Tìm kiếm: tốc độ truyền dữ liệu

Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
344
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC

Ayar Labs, công ty tiên phong trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học cho chip và máy móc, vừa huy động thành công 155 triệu USD trong vòng gọi vốn Series D. Đáng chú ý, vòng gọi vốn này có sự tham gia của các "ông lớn" công nghệ như AMD Ventures, Intel Capital và Nvidia, khẳng định tầm quan trọng của công nghệ kết nối quang học trong thế hệ AI và HPC (Điện toán hiệu năng cao) tiếp theo.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
542
3DMark Thêm Tính Năng Kiểm Tra DirectStorage: Tốc Độ NVMe
3DMark Thêm Tính Năng Kiểm Tra DirectStorage: Tốc Độ NVMe "Bay" Cao!

Chào mừng bản cập nhật mới nhất của 3DMark – phần mềm benchmark hệ thống nổi tiếng! Giờ đây, bạn có thể kiểm tra hiệu năng DirectStorage của hệ thống mình một cách dễ dàng. Tính năng mới này đo tốc độ truyền dữ liệu từ ổ cứng NVMe lên VRAM card đồ họa, cho thấy sự khác biệt rõ rệt giữa ba chế độ: không DirectStorage, có DirectStorage, và DirectStorage kèm GDeflate.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
564
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!

Thế giới công nghệ đang chứng kiến một bước tiến vượt bậc trong lĩnh vực bộ nhớ đồ họa với GDDR7. Mặc dù chuẩn GDDR7 hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu tối đa 48 GT/s, nhưng thế hệ đầu tiên chỉ đạt 32 GT/s. Tuy nhiên, bức tranh sắp thay đổi!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
734
Siêu máy chủ Supermicro X13: Giải phóng sức mạnh thế hệ 5 của Intel Xeon - Trải nghiệm đột phá cho mọi doanh nghiệp
Siêu máy chủ Supermicro X13: Giải phóng sức mạnh thế hệ 5 của Intel Xeon - Trải nghiệm đột phá cho mọi doanh nghiệp

Đồng hành cùng Intel CEO Pat Gelsinger và CEO Supermicro Charles Liang khám phá bộ xử lý Intel Xeon thế hệ 5 mạnh mẽ trên dòng máy chủ Supermicro X13. Đây là bước nhảy vọt về hiệu suất, mở ra cánh cửa cho các ứng dụng AI, HPC, đám mây, edge computing và hơn thế nữa.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
6893
Nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc Changxin Memory Technologies giới thiệu bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này.
Nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc Changxin Memory Technologies giới thiệu bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này.

Changxin Memory Technologies (CXMT), một nhà sản xuất thiết bị tích hợp bán dẫn của Trung Quốc, đã giới thiệu các thiết bị bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên của mình và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này. Các DRAM mới là IC bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên được sản xuất bởi một công ty Trung Quốc. Chúng nhằm vào các điện thoại thông minh giá rẻ và các thiết bị công suất thấp khác, một bước tiến quan trọng khi đất nước tìm cách mở rộng khả năng sản xuất chip của mình.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3723
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp

SK hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang phát triển một loại bộ nhớ DRAM mới kết hợp giữa băng thông rộng và chi phí thấp hơn so với các giải pháp HBM hiện tại. Loại bộ nhớ mới này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D fan-out và có thể được sử dụng cho các ứng dụng đồ họa hoặc di động.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3625
SK Hynix bắt đầu sản xuất LPPDR5T DRAM cho điện thoại thông minh, hứa hẹn tăng hiệu suất đáng kể
SK Hynix bắt đầu sản xuất LPPDR5T DRAM cho điện thoại thông minh, hứa hẹn tăng hiệu suất đáng kể

SK Hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ DRAM hàng đầu thế giới, vừa thông báo bắt đầu sản xuất hàng loạt chip DRAM LPPDR5T thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh. Chip nhớ mới này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kể so với các thế hệ trước, với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.600 MT/s và băng thông tối đa đạt 76,8 GB/s.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3735
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh

SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2507
Steam Deck được trang bị ổ SSD 61TB, phá vỡ giới hạn dung lượng lưu trữ
Steam Deck được trang bị ổ SSD 61TB, phá vỡ giới hạn dung lượng lưu trữ

Steam Deck là một thiết bị chơi game cầm tay có hiệu năng mạnh mẽ, có thể chơi hầu hết các trò chơi có dung lượng hơn 100GB, đặc biệt là với tốc độ của ổ SSD tích hợp cho phép nó theo kịp các trò chơi được tối ưu hóa cho SSD như Ratchet & Clank: Rift Apart. Tuy nhiên, dung lượng lưu trữ hạn chế của nó đối với những trò chơi khổng lồ này và bộ đệm shader nhiều gigabyte của chúng là một vấn đề thực sự... một vấn đề mà một chuyên gia đánh giá tại Storage Review đã quyết định giải quyết bằng ổ SSD 61TB.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2444
YMTC của Trung Quốc lặng lẽ bắt đầu giao hàng bộ nhớ NAND 3D QLC 232 lớp
YMTC của Trung Quốc lặng lẽ bắt đầu giao hàng bộ nhớ NAND 3D QLC 232 lớp

YMTC, công ty sản xuất chip nhớ của Trung Quốc, đã lặng lẽ bắt đầu giao hàng bộ nhớ NAND 3D QLC với 232 lớp, theo TechInsights. Đây là loại bộ nhớ NAND có mật độ ghi cao nhất thế giới hiện nay, với 19.8 Gbit/mm2. Thậm chí, chip NAND 3D TLC 232 lớp của YMTC cũng có mật độ ghi cao hơn các sản phẩm cạnh tranh đang được sản xuất đại trà.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
1677
ASUS Ra Mắt Card Đồ Họa TUF Gaming RTX 4070 Ti White OC Edition
ASUS Ra Mắt Card Đồ Họa TUF Gaming RTX 4070 Ti White OC Edition

ASUS đã âm thầm ra mắt card đồ họa TUF Gaming RTX 4070 Ti White OC Edition, kết hợp độ tin cậy nâng cao mà dòng card đồ họa TUF được biết đến, khả năng làm mát tiên tiến, ép xung xuất xưởng và thiết kế màu trắng trang nhã.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2829
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung đã tiết lộ rằng họ dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025. Bộ nhớ mới sẽ có giao diện 2048-bit trên mỗi ngăn xếp, gấp đôi so với 1024-bit của HBM3.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1730
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s

Silicon Power vừa ra mắt SSD XS80 Gen5 NVMe mới của mình, với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1652
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1796
SSD giả mạo với tốc độ USB 2.0 được bán trên các trang thương mại điện tử
SSD giả mạo với tốc độ USB 2.0 được bán trên các trang thương mại điện tử

Một người dùng máy tính đã mua một chiếc ổ cứng SSD M.2 NVMe ngoài với giá rẻ và thất vọng với hiệu suất của thiết bị. Tốc độ truyền dữ liệu quá chậm nên họ quyết định nhìn vào bên trong vỏ ổ đĩa được kết nối USB Type-C. Khi mở ra, họ kinh hoàng khi thấy bên trong chỉ có hai thẻ microSD, một bộ điều khiển "cổ lỗ" và một cổng được nối dây với tốc độ USB 2.0.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1662
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1569
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2341
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1567
Lenovo Legion Go với AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM: Máy chơi game cầm tay mạnh nhất hiện nay?
Lenovo Legion Go với AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM: Máy chơi game cầm tay mạnh nhất hiện nay?

Lenovo Legion Go là một trong những máy chơi game cầm tay được mong đợi nhất năm 2023. Và mới đây, một rò rỉ đã tiết lộ rằng Legion Go sẽ được trang bị AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1748
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: tốc độ truyền dữ liệu

Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
344
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC

Ayar Labs, công ty tiên phong trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học cho chip và máy móc, vừa huy động thành công 155 triệu USD trong vòng gọi vốn Series D. Đáng chú ý, vòng gọi vốn này có sự tham gia của các "ông lớn" công nghệ như AMD Ventures, Intel Capital và Nvidia, khẳng định tầm quan trọng của công nghệ kết nối quang học trong thế hệ AI và HPC (Điện toán hiệu năng cao) tiếp theo.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
542
3DMark Thêm Tính Năng Kiểm Tra DirectStorage: Tốc Độ NVMe
3DMark Thêm Tính Năng Kiểm Tra DirectStorage: Tốc Độ NVMe "Bay" Cao!

Chào mừng bản cập nhật mới nhất của 3DMark – phần mềm benchmark hệ thống nổi tiếng! Giờ đây, bạn có thể kiểm tra hiệu năng DirectStorage của hệ thống mình một cách dễ dàng. Tính năng mới này đo tốc độ truyền dữ liệu từ ổ cứng NVMe lên VRAM card đồ họa, cho thấy sự khác biệt rõ rệt giữa ba chế độ: không DirectStorage, có DirectStorage, và DirectStorage kèm GDeflate.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
564
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!

Thế giới công nghệ đang chứng kiến một bước tiến vượt bậc trong lĩnh vực bộ nhớ đồ họa với GDDR7. Mặc dù chuẩn GDDR7 hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu tối đa 48 GT/s, nhưng thế hệ đầu tiên chỉ đạt 32 GT/s. Tuy nhiên, bức tranh sắp thay đổi!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
734
Siêu máy chủ Supermicro X13: Giải phóng sức mạnh thế hệ 5 của Intel Xeon - Trải nghiệm đột phá cho mọi doanh nghiệp
Siêu máy chủ Supermicro X13: Giải phóng sức mạnh thế hệ 5 của Intel Xeon - Trải nghiệm đột phá cho mọi doanh nghiệp

Đồng hành cùng Intel CEO Pat Gelsinger và CEO Supermicro Charles Liang khám phá bộ xử lý Intel Xeon thế hệ 5 mạnh mẽ trên dòng máy chủ Supermicro X13. Đây là bước nhảy vọt về hiệu suất, mở ra cánh cửa cho các ứng dụng AI, HPC, đám mây, edge computing và hơn thế nữa.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
6893
Nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc Changxin Memory Technologies giới thiệu bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này.
Nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc Changxin Memory Technologies giới thiệu bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này.

Changxin Memory Technologies (CXMT), một nhà sản xuất thiết bị tích hợp bán dẫn của Trung Quốc, đã giới thiệu các thiết bị bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên của mình và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này. Các DRAM mới là IC bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên được sản xuất bởi một công ty Trung Quốc. Chúng nhằm vào các điện thoại thông minh giá rẻ và các thiết bị công suất thấp khác, một bước tiến quan trọng khi đất nước tìm cách mở rộng khả năng sản xuất chip của mình.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3723
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp

SK hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang phát triển một loại bộ nhớ DRAM mới kết hợp giữa băng thông rộng và chi phí thấp hơn so với các giải pháp HBM hiện tại. Loại bộ nhớ mới này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D fan-out và có thể được sử dụng cho các ứng dụng đồ họa hoặc di động.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3625
SK Hynix bắt đầu sản xuất LPPDR5T DRAM cho điện thoại thông minh, hứa hẹn tăng hiệu suất đáng kể
SK Hynix bắt đầu sản xuất LPPDR5T DRAM cho điện thoại thông minh, hứa hẹn tăng hiệu suất đáng kể

SK Hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ DRAM hàng đầu thế giới, vừa thông báo bắt đầu sản xuất hàng loạt chip DRAM LPPDR5T thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh. Chip nhớ mới này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kể so với các thế hệ trước, với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.600 MT/s và băng thông tối đa đạt 76,8 GB/s.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3735
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh

SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2507
Steam Deck được trang bị ổ SSD 61TB, phá vỡ giới hạn dung lượng lưu trữ
Steam Deck được trang bị ổ SSD 61TB, phá vỡ giới hạn dung lượng lưu trữ

Steam Deck là một thiết bị chơi game cầm tay có hiệu năng mạnh mẽ, có thể chơi hầu hết các trò chơi có dung lượng hơn 100GB, đặc biệt là với tốc độ của ổ SSD tích hợp cho phép nó theo kịp các trò chơi được tối ưu hóa cho SSD như Ratchet & Clank: Rift Apart. Tuy nhiên, dung lượng lưu trữ hạn chế của nó đối với những trò chơi khổng lồ này và bộ đệm shader nhiều gigabyte của chúng là một vấn đề thực sự... một vấn đề mà một chuyên gia đánh giá tại Storage Review đã quyết định giải quyết bằng ổ SSD 61TB.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2444
YMTC của Trung Quốc lặng lẽ bắt đầu giao hàng bộ nhớ NAND 3D QLC 232 lớp
YMTC của Trung Quốc lặng lẽ bắt đầu giao hàng bộ nhớ NAND 3D QLC 232 lớp

YMTC, công ty sản xuất chip nhớ của Trung Quốc, đã lặng lẽ bắt đầu giao hàng bộ nhớ NAND 3D QLC với 232 lớp, theo TechInsights. Đây là loại bộ nhớ NAND có mật độ ghi cao nhất thế giới hiện nay, với 19.8 Gbit/mm2. Thậm chí, chip NAND 3D TLC 232 lớp của YMTC cũng có mật độ ghi cao hơn các sản phẩm cạnh tranh đang được sản xuất đại trà.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
1677
ASUS Ra Mắt Card Đồ Họa TUF Gaming RTX 4070 Ti White OC Edition
ASUS Ra Mắt Card Đồ Họa TUF Gaming RTX 4070 Ti White OC Edition

ASUS đã âm thầm ra mắt card đồ họa TUF Gaming RTX 4070 Ti White OC Edition, kết hợp độ tin cậy nâng cao mà dòng card đồ họa TUF được biết đến, khả năng làm mát tiên tiến, ép xung xuất xưởng và thiết kế màu trắng trang nhã.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2829
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung đã tiết lộ rằng họ dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025. Bộ nhớ mới sẽ có giao diện 2048-bit trên mỗi ngăn xếp, gấp đôi so với 1024-bit của HBM3.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1730
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s

Silicon Power vừa ra mắt SSD XS80 Gen5 NVMe mới của mình, với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1652
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1796
SSD giả mạo với tốc độ USB 2.0 được bán trên các trang thương mại điện tử
SSD giả mạo với tốc độ USB 2.0 được bán trên các trang thương mại điện tử

Một người dùng máy tính đã mua một chiếc ổ cứng SSD M.2 NVMe ngoài với giá rẻ và thất vọng với hiệu suất của thiết bị. Tốc độ truyền dữ liệu quá chậm nên họ quyết định nhìn vào bên trong vỏ ổ đĩa được kết nối USB Type-C. Khi mở ra, họ kinh hoàng khi thấy bên trong chỉ có hai thẻ microSD, một bộ điều khiển "cổ lỗ" và một cổng được nối dây với tốc độ USB 2.0.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1662
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1569
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2341
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1567
Lenovo Legion Go với AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM: Máy chơi game cầm tay mạnh nhất hiện nay?
Lenovo Legion Go với AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM: Máy chơi game cầm tay mạnh nhất hiện nay?

Lenovo Legion Go là một trong những máy chơi game cầm tay được mong đợi nhất năm 2023. Và mới đây, một rò rỉ đã tiết lộ rằng Legion Go sẽ được trang bị AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1748
Chọn trang