Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Seagate Bắt Đầu Sản Xuất Hàng Loạt Ổ Cứng HAMR - Khởi Động Kỷ Nguyên Lưu Trữ Mới!

Tin vui cho những tín đồ công nghệ! Sau hơn một thập kỷ nghiên cứu, Seagate cuối cùng cũng bắt đầu sản xuất hàng loạt ổ cứng Exos Mosaic 3+ sử dụng công nghệ ghi từ hỗ trợ nhiệt (HAMR). Đây là bước ngoặt lớn trong ngành lưu trữ dữ liệu, mở ra kỷ nguyên ổ cứng dung lượng cao, tốc độ nhanh và tiết kiệm năng lượng hơn.

Bộ vi xử lý Intel Core i7-14700HX sắp ra mắt sẽ có mặt trên laptop Acer Nitro 17

Một điểm chuẩn Geekbench 6 bị rò rỉ cho thấy bộ vi xử lý Core i7-14700HX sắp ra mắt của Intel sẽ có mặt trên dòng laptop Acer Nitro 17, và nó có cùng số lõi với Core i7-14700K. Chúng ta đã thấy Core i7-14700HX bị rò rỉ trong một điểm chuẩn khác, nhưng điểm chuẩn này khác biệt vì nó dường như cho thấy hiệu năng thực tế và gần như tốt như Core i7-14700K.

Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023

Samsung đã chính thức giới thiệu các công nghệ bộ nhớ thế hệ mới của mình bao gồm HBM3E, GDDR7, LPDDR5X CAMM2, và nhiều hơn nữa tại sự kiện Memory Tech Day 2023.

TSMC tự tin rằng quy trình sản xuất N3P và N2 của họ sẽ vượt trội hơn quy trình 18A của Intel

Nội dung:

AMD công bố bộ vi xử lý Threadripper 7000-series và Threadripper Pro 7000 WX-series mới

AMD đã công bố hai dòng vi xử lý Threadripper mới, Threadripper 7000-series dành cho thị trường HEDT và Threadripper Pro 7000 WX-series dành cho thị trường máy trạm. Các bộ vi xử lý mới này dựa trên kiến trúc Zen 4 và được sản xuất trên quy trình 5nm. Chúng hỗ trợ bộ nhớ DDR5 và PCIe 5.0.

Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS

Qualcomm và Google đã công bố thỏa thuận mở rộng quan hệ đối tác nhằm phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V (ISA) dành cho các sản phẩm Wear OS thế hệ tiếp theo. Thông báo này đánh dấu một cột mốc quan trọng khi nó dự kiến các giải pháp tùy chỉnh dựa trên RISC-V từ Qualcomm sẽ đáp ứng toàn bộ hệ sinh thái Wear OS của Google.

AMD EPYC 8324P và 8324PN (Siena) với Zen 4c mới mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể

Phoronix gần đây đã đánh giá các bộ vi xử lý máy chủ EPYC 8324P và 8324PN (Siena) được trang bị Zen 4c mới của AMD trên Linux và thấy rằng cả hai chip đều mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ. Trong thử nghiệm, Phoronix thấy rằng cả hai chip Zen 4c của AMD đều có thể sánh ngang về hiệu suất với bộ vi xử lý 32 lõi Intel Xeon Gold 6421N trong hầu hết các khối lượng công việc trong khi hoạt động với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể.

Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất

Micron đã bắt đầu gửi mẫu bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo của mình cho khách hàng, bao gồm NVIDIA, những người đã khen ngợi hiệu năng và hiệu suất của nó. Trong cuộc gọi thu nhập vào thứ Tư, Micron dự đoán khoản lỗ "lớn hơn" trong quý tới do nhu cầu giảm từ thị trường bộ nhớ tiêu dùng. Tuy nhiên, Micron cũng tiết lộ rằng công ty đã hợp tác chặt chẽ với NVIDIA và bộ nhớ HBM3 Gen2 băng thông cao của họ dự kiến sẽ ra mắt trong các GPU AI và HPC sắp tới của Team Green trong nửa đầu năm 2024.

Asus công bố điểm chuẩn cho mẫu ROG Ally mới với Ryzen Z1 hexa-core của AMD

Asus đã công bố điểm chuẩn cho mẫu ROG Ally mới của mình với Ryzen Z1 hexa-core, một con chip chuyên chơi game di động của AMD. Các điểm chuẩn xác nhận rằng sự khác biệt lớn về thông số kỹ thuật giữa Z1 và Z1 Extreme tác động đến hiệu suất thực tế, với biến thể Z1 Extreme của ROG Ally hoạt động tốt hơn đáng kể so với Ally sử dụng chip Ryzen Z1 vanilla.

Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Seagate Bắt Đầu Sản Xuất Hàng Loạt Ổ Cứng HAMR - Khởi Động Kỷ Nguyên Lưu Trữ Mới!

Tin vui cho những tín đồ công nghệ! Sau hơn một thập kỷ nghiên cứu, Seagate cuối cùng cũng bắt đầu sản xuất hàng loạt ổ cứng Exos Mosaic 3+ sử dụng công nghệ ghi từ hỗ trợ nhiệt (HAMR). Đây là bước ngoặt lớn trong ngành lưu trữ dữ liệu, mở ra kỷ nguyên ổ cứng dung lượng cao, tốc độ nhanh và tiết kiệm năng lượng hơn.

Bộ vi xử lý Intel Core i7-14700HX sắp ra mắt sẽ có mặt trên laptop Acer Nitro 17

Một điểm chuẩn Geekbench 6 bị rò rỉ cho thấy bộ vi xử lý Core i7-14700HX sắp ra mắt của Intel sẽ có mặt trên dòng laptop Acer Nitro 17, và nó có cùng số lõi với Core i7-14700K. Chúng ta đã thấy Core i7-14700HX bị rò rỉ trong một điểm chuẩn khác, nhưng điểm chuẩn này khác biệt vì nó dường như cho thấy hiệu năng thực tế và gần như tốt như Core i7-14700K.

Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023

Samsung đã chính thức giới thiệu các công nghệ bộ nhớ thế hệ mới của mình bao gồm HBM3E, GDDR7, LPDDR5X CAMM2, và nhiều hơn nữa tại sự kiện Memory Tech Day 2023.

TSMC tự tin rằng quy trình sản xuất N3P và N2 của họ sẽ vượt trội hơn quy trình 18A của Intel

Nội dung:

AMD công bố bộ vi xử lý Threadripper 7000-series và Threadripper Pro 7000 WX-series mới

AMD đã công bố hai dòng vi xử lý Threadripper mới, Threadripper 7000-series dành cho thị trường HEDT và Threadripper Pro 7000 WX-series dành cho thị trường máy trạm. Các bộ vi xử lý mới này dựa trên kiến trúc Zen 4 và được sản xuất trên quy trình 5nm. Chúng hỗ trợ bộ nhớ DDR5 và PCIe 5.0.

Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS

Qualcomm và Google đã công bố thỏa thuận mở rộng quan hệ đối tác nhằm phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V (ISA) dành cho các sản phẩm Wear OS thế hệ tiếp theo. Thông báo này đánh dấu một cột mốc quan trọng khi nó dự kiến các giải pháp tùy chỉnh dựa trên RISC-V từ Qualcomm sẽ đáp ứng toàn bộ hệ sinh thái Wear OS của Google.

AMD EPYC 8324P và 8324PN (Siena) với Zen 4c mới mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể

Phoronix gần đây đã đánh giá các bộ vi xử lý máy chủ EPYC 8324P và 8324PN (Siena) được trang bị Zen 4c mới của AMD trên Linux và thấy rằng cả hai chip đều mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ. Trong thử nghiệm, Phoronix thấy rằng cả hai chip Zen 4c của AMD đều có thể sánh ngang về hiệu suất với bộ vi xử lý 32 lõi Intel Xeon Gold 6421N trong hầu hết các khối lượng công việc trong khi hoạt động với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể.

Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất

Micron đã bắt đầu gửi mẫu bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo của mình cho khách hàng, bao gồm NVIDIA, những người đã khen ngợi hiệu năng và hiệu suất của nó. Trong cuộc gọi thu nhập vào thứ Tư, Micron dự đoán khoản lỗ "lớn hơn" trong quý tới do nhu cầu giảm từ thị trường bộ nhớ tiêu dùng. Tuy nhiên, Micron cũng tiết lộ rằng công ty đã hợp tác chặt chẽ với NVIDIA và bộ nhớ HBM3 Gen2 băng thông cao của họ dự kiến sẽ ra mắt trong các GPU AI và HPC sắp tới của Team Green trong nửa đầu năm 2024.

Asus công bố điểm chuẩn cho mẫu ROG Ally mới với Ryzen Z1 hexa-core của AMD

Asus đã công bố điểm chuẩn cho mẫu ROG Ally mới của mình với Ryzen Z1 hexa-core, một con chip chuyên chơi game di động của AMD. Các điểm chuẩn xác nhận rằng sự khác biệt lớn về thông số kỹ thuật giữa Z1 và Z1 Extreme tác động đến hiệu suất thực tế, với biến thể Z1 Extreme của ROG Ally hoạt động tốt hơn đáng kể so với Ally sử dụng chip Ryzen Z1 vanilla.