Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Intel Lunar Lake lộ diện trên SiSoftware Sandra với hiệu năng ấn tượng

Một bộ xử lý Intel Lunar Lake được cho là đã được thử nghiệm với bộ công cụ chấm điểm SiSoftware Sandra, và @Olrak29 của Twitter/X đã phát hiện ra thông tin này trong cơ sở dữ liệu trực tuyến. Kết quả bao gồm rất nhiều chi tiết về CPU, mặc dù như thường lệ, chúng ta cần thận trọng khi giải thích chúng ở giai đoạn này. Nhìn chung, bộ xử lý được xếp hạng là bộ xử lý mang lại “hiệu năng tuyệt vời” và nhanh hơn 95% đối thủ CPU đã được thử nghiệm bằng các công cụ của Sisoft.

Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm

Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), nhà sản xuất máy quét lithography thành công nhất của Trung Quốc, đã tái khẳng định kế hoạch trong tuần này sẽ giao máy quét đầu tiên có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 28nm vào cuối năm nay, theo báo cáo của TechWire Asia, dẫn nguồn từ báo Securities Daily, trích dẫn một nguồn tin giấu tên. Đối với SMEE, máy quét SSA/800-10W của họ là một bước đột phá vì máy quét tiên tiến nhất mà công ty có hiện nay chỉ có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 90nm trở lên. Một công cụ lithography có khả năng sản xuất chip 28nm sẽ cho phép các nhà sản xuất chip Trung Quốc dựa vào thiết bị lithography nội địa cho một loạt các công nghệ tiên tiến.

SSD giả mạo với tốc độ USB 2.0 được bán trên các trang thương mại điện tử

Một người dùng máy tính đã mua một chiếc ổ cứng SSD M.2 NVMe ngoài với giá rẻ và thất vọng với hiệu suất của thiết bị. Tốc độ truyền dữ liệu quá chậm nên họ quyết định nhìn vào bên trong vỏ ổ đĩa được kết nối USB Type-C. Khi mở ra, họ kinh hoàng khi thấy bên trong chỉ có hai thẻ microSD, một bộ điều khiển "cổ lỗ" và một cổng được nối dây với tốc độ USB 2.0.

AMD Ryzen 7 5700X và nhiều linh kiện máy tính khác đang giảm giá mạnh

Một trong những ưu đãi yêu thích của tôi ngày hôm nay là AMD Ryzen 7 5700X được bán với giá chỉ 169 USD tại Newegg. Bạn có thể tiết kiệm 40 USD cho 5700X nếu sử dụng mã TECCXA52 khi thanh toán. Với tám lõi và 16 luồng, bộ xử lý này có tốc độ tăng cường lên đến 4,6 GHz và là một lựa chọn tuyệt vời cho bất kỳ hệ thống năng suất hoặc chơi game nào.

AMD chuẩn bị ra mắt Radeon RX 7900M, GPU di động RDNA 3 cao cấp nhất của mình

AMD đang chuẩn bị ra mắt Radeon RX 7900M, GPU di động RDNA 3 cao cấp nhất của mình và là giải pháp laptop mạnh mẽ nhất của hãng cho đến nay.

Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Ba công ty Đài Loan - Topco Scientific, UIS và L&K Engineering - bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ. Topco và UIS đã phủ nhận các cáo buộc rằng họ đã giúp Huawei, nhấn mạnh rằng họ tuân thủ các quy định quốc tế và luật pháp Đài Loan. L&K Engineering vẫn chưa bình luận về vấn đề này.

Raspberry Pi 5: nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước

Raspberry Pi 5, chiếc máy tính bảng Raspberry Pi mới nhất mà các nhà sáng tạo hằng mong đợi, cuối cùng đã được ra mắt vào ngày 28 tháng 9 năm 2023 và sẽ được bán ra cho người tiêu dùng trong vài tuần tới. Đây là một bản nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước, với bộ vi xử lý nhanh hơn nhiều, hỗ trợ PCIe tích hợp, đồng hồ thời gian thực và lần đầu tiên trên Pi, có nút nguồn.

Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)

Minisforum, nhà sản xuất PC nhỏ gọn, đã mở rộng danh mục sản phẩm của công ty sang máy tính bảng. Thương hiệu này đã công bố Minisforum V3, một máy tính bảng Windows 2 trong 1 sắp tới được trang bị một trong những bộ vi xử lý Ryzen 8000 (Hawk Point) của AMD.

Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn

Trung Quốc đang gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn trị giá 41 tỷ USD nhằm tài trợ cho các nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip, theo báo cáo của Financial Times. Tuy nhiên, Quỹ Lớn vẫn cam kết với kế hoạch 5 năm của mình, với trọng tâm mới là thiết bị sản xuất chip.

CEO OpenAI và cựu giám đốc thiết kế của Apple thảo luận về việc phát triển phần cứng AI

Sam Altman, CEO của OpenAI (công ty đứng sau ChatGPT), và cựu giám đốc thiết kế của Apple, Jony Ive, đã có những cuộc thảo luận về việc tạo ra phần cứng cho trí tuệ nhân tạo, theo một báo cáo từ The Information. Bài báo, trích dẫn hai nguồn tin ẩn danh, tuyên bố rằng CEO SoftBank, Masayoshi Son, cũng tham gia vào các cuộc đàm phán, nhưng "không rõ liệu ông ấy có tiếp tục tham gia hay không." Ive, OpenAI và SoftBank đã không trả lời ngay lập tức yêu cầu bình luận của ấn phẩm.

Denny's: Nơi khởi nguồn của Nvidia trị giá nghìn tỷ USD

Vào thứ Ba, một tấm biển đã được công bố tại quán ăn Silicon Valley của chuỗi nhà hàng Denny's để đánh dấu vị trí đặc biệt mà Denny's giữ trong lịch sử của Nvidia. Tấm biển được đặt tại một trong những bàn ăn của quán và tự hào tuyên bố rằng du khách đang ngồi ở "chiếc bàn đã khởi động một công ty trị giá nghìn tỷ USD."

Qualcomm buộc các nhà sản xuất PC sử dụng PMIC của riêng mình với chip Oryon, gây tăng chi phí và căng thẳng giữa các bên

Qualcomm đang hợp tác chặt chẽ với nhiều nhà sản xuất PC để phát hành máy tính xách tay dựa trên hệ thống trên chip (SoC) với lõi đa năng Oryon do Nuvia phát triển vào khoảng năm sau. Mặc dù SoC dường như hoạt động tốt, nhưng có một quyết định thiết kế có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến sức hấp dẫn của nền tảng: Qualcomm muốn các đối tác của mình sử dụng IC quản lý nguồn (PMIC) dành cho điện thoại thông minh của riêng mình với các bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo của hãng.

Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition: Laptop siêu mỏng với hiệu năng mạnh mẽ nhờ CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền

Trang web tin tức công nghệ Trung Quốc mydrivers.com gần đây đã đánh giá chiếc laptop Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition mới, với CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền của Lenovo. Đây là chip Zen 4 8 nhân/16 luồng với TDP 30W thấp hơn. Trang web công nghệ này tiết lộ rằng 7840S với TDP 30W hoạt động tốt hơn hẳn, chỉ thấp hơn 5% so với CPU AMD Ryzen 9 7940HS 45W ngốn điện hơn nhiều của AMD.

Hoa Kỳ thắt chặt kiểm soát xuất khẩu chất bán dẫn cho máy tính lượng tử, Trung Quốc có thể chậm lại tốc độ phát triển

Tốc độ nghiên cứu và phát triển máy tính lượng tử của Trung Quốc dự kiến sẽ chậm lại trong những năm tới, sau khi Hoa Kỳ công bố các quy tắc cuối cùng và được làm rõ xung quanh Đạo luật CHIPS và Khoa học trị giá hàng tỷ USD. Thực tế là những giải thích mới này bao gồm các quy định nhắm mục tiêu cụ thể vào máy tính lượng tử là một dấu hiệu mạnh mẽ cho thấy chúng ta đang đến gần với việc đạt được các dạng máy tính lượng tử đủ hữu ích.

Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt

Theo tờ South China Morning Post (SCMP), Trung Quốc đang lên kế hoạch sử dụng một phương pháp sản xuất chip mới bằng cách khai thác các máy gia tốc hạt, có khả năng đưa nước này trở thành nhà dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. SCMP cho biết phương pháp này nhằm mục đích tránh né những hạn chế của máy lithography truyền thống và các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với công nghệ EUV, có khả năng định hình lại cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tassei Denki giới thiệu máy chơi game cầm tay PC dựa trên AMD Ryzen với thiết kế lấy cảm hứng từ Nintendo 3DS

Công ty phần cứng Nhật Bản Tassei Denki gần đây đã giới thiệu một mẫu máy chơi game cầm tay PC với thiết kế 'mới' thú vị. Tassei Denki đã tham gia Tokyo Game Show (TGS) với một mẫu máy chơi game cầm tay được trang bị bộ xử lý AMD Ryzen APU và màn hình kép trong tủ trưng bày - bên cạnh một chiếc Nintendo 3DS cổ kính đáng kính.

Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Intel Meteor Lake 165H lộ điểm Geekbench 6, hiệu năng kém hơn Ryzen 7 7745HX

Một điểm Geekbench 6 khác của Intel Meteor Lake đã xuất hiện. Kết quả benchmark Meteor Lake mới được phát hiện bởi leaker Geekbench 6 @BenchLeaks, người đã chia sẻ một danh sách mới có CPU Meteor Lake Core Ultra 7 165H sắp tới của Intel với 16 lõi và 22 luồng và tốc độ turbo tối đa 5GHz.

Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay

Dòng CPU Intel Core thế hệ thứ 14 dự kiến sẽ được phát hành trong năm nay bao gồm các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay và CPU có tên mã Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn. Intel vẫn chưa tiết lộ lý do chính xác tại sao họ quyết định chỉ phát hành các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay trong năm nay. Tuy nhiên, công ty đã xác nhận rằng sản phẩm này sẽ đến với máy tính để bàn vào năm 2024.

Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Trung Quốc đạt được những bước tiến đáng kể trong phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước

Theo một báo cáo của DigiTimes dựa trên dữ liệu của Bloomberg, Trung Quốc đã đạt được những bước tiến đáng kể trong việc phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước. Tăng trưởng này, được thúc đẩy bởi đầu tư R&D đáng kể và hỗ trợ của chính phủ, đã tăng gấp đôi chỉ trong hai năm. Tuy nhiên, Trung Quốc vẫn phải dựa vào các công ty nước ngoài về thiết bị lithography, vì các công ty Trung Quốc khó có thể sản xuất các máy quét cạnh tranh.

AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme

AMD đã giới thiệu bộ xử lý tăng tốc (APU) Ryzen Z1 và Ryzen Z1 Extreme cho máy chơi game cầm tay vào đầu năm nay, và cho biết rằng hai bộ xử lý này rất khác nhau. Nhưng một bản dump CPUID mới được phát hiện bởi @InstLatX64 cho thấy rằng Ryzen Z1 thực sự dựa trên silicon Phoenix 2 với lõi Zen 4 và Zen 4c.

Intel Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) lộ diện với 60 nhân, 120 luồng

Bộ xử lý Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) sắp ra mắt của Intel đã bị rò rỉ. Đây có thể là phiên bản kế nhiệm của Xeon Platinum 8480+ (Sapphire Rapids). Con chip hiện đang ở trạng thái ES2 (engineering sample 2), vì vậy thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi.

Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đã đạt được mức tăng doanh thu đáng kể nhờ cơn sốt AI đang diễn ra. Họ đạt tổng doanh thu 38,1 tỷ USD, tăng 12,5% so với quý trước, theo TrendForce. Nvidia, công ty bán được 10 tỷ USD phần cứng trung tâm dữ liệu, đã trở thành nhà thiết kế chip fabless có doanh thu cao nhất, vượt qua Qualcomm trong bảng xếp hạng.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Ủy ban Châu Âu phạt Intel 376,36 triệu euro vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính

Ủy ban Châu Âu (EC) đã phạt Intel 376,36 triệu euro (400,26 triệu USD) vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính. Đây là quyết định mới nhất sau khi Tòa án chung của EU hủy bỏ khoản tiền phạt 1,06 tỷ euro được áp dụng cho Intel vào năm 2009. Hình phạt ban đầu là dành cho nỗ lực của Intel nhằm làm suy yếu AMD trên thị trường CPU x86.

Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực AI

Phó chủ tịch Huawei Meng Wanzhou cho biết công ty cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) tại sự kiện Huawei Connect ở Thượng Hải. "Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán vững chắc cho Trung Quốc," Meng nói, theo Nikkei. "Mục tiêu cuối cùng của chúng tôi là giúp đáp ứng nhu cầu điện toán AI đa dạng của các ngành khác nhau."

Hải quan Trung Quốc thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục

Hải quan Trung Quốc đã thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục. Khoảng 360 CPU Intel đã được tìm thấy giấu bên trong thân xe của một chiếc xe buýt xuyên biên giới.

TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới

Intel đã công bố bộ xử lý Meteor Lake với AI NPU tích hợp mạnh mẽ tại hội nghị Innovation 2023. Meteor Lake là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình Intel 3 và được trang bị AI NPU tích hợp có khả năng nén video gấp 5 lần so với các giải pháp khác. Intel cũng đã công bố mở rộng hợp tác với Arm để phát triển OpenVINO,Intel ra mắt Meteor Lake với khả năng nén video ấn tượng, đặc biệt hơn bất kỳ giải pháp nào trước đó. CEO Intel, Pat Gelsinger, đã công bố kế hoạch triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) kết hợp từ trung tâm dữ liệu đến biên. Hãng cũng mở rộng hợp tác với Arm và giới thiệu bộ công cụ phát triển AI Hybrid SDK. một nền tảng phát triển AI đa nền tảng.

Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

AMD có thể ra mắt RX 7600 XT với 12GB VRAM

AMD đang phát triển một card đồ họa RX 7600 XT có VRAM 12GB, theo một danh sách mới được công bố trên Eurasian Economic Commission (EEC). Danh sách cũng bao gồm một số mẫu RX 7800 XT và RX 7700 XT.

Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp

Sau nhiều tháng chờ đợi, các bài benchmark của chip Ryzen Z1 vanilla của AMD cuối cùng đã được công bố, mang đến cho chúng ta một số thông tin về hiệu suất của chip trước khi chúng ta thấy nó xuất hiện trong các thiết bị cầm tay vào cuối năm nay như ROG Ally. Chúng ta lần đầu tiên nghe về APU này vào tháng 5, cùng với Z1 Extreme, là các APU di động được tối ưu hóa cho chơi game được thiết kế cho PC chơi game cầm tay, nhưng chỉ có Z1 Extreme được đánh giá trong các hệ thống. Bây giờ, trong một bài đánh giá được David Huang đăng trên Zhulanlan sử dụng một thiết bị chơi game không tên, chúng ta đã biết rằng Z1 đặc biệt xuất sắc ở khả năng chơi game TDP thấp với mức công suất xung quanh 15W. Ở 15W, chip cực kỳ hiệu quả, có hiệu suất trên mỗi watt vượt trội hơn nhiều so với Ryzen 7 7840U ở 25W.

TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Intel Lunar Lake lộ diện trên SiSoftware Sandra với hiệu năng ấn tượng

Một bộ xử lý Intel Lunar Lake được cho là đã được thử nghiệm với bộ công cụ chấm điểm SiSoftware Sandra, và @Olrak29 của Twitter/X đã phát hiện ra thông tin này trong cơ sở dữ liệu trực tuyến. Kết quả bao gồm rất nhiều chi tiết về CPU, mặc dù như thường lệ, chúng ta cần thận trọng khi giải thích chúng ở giai đoạn này. Nhìn chung, bộ xử lý được xếp hạng là bộ xử lý mang lại “hiệu năng tuyệt vời” và nhanh hơn 95% đối thủ CPU đã được thử nghiệm bằng các công cụ của Sisoft.

Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm

Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), nhà sản xuất máy quét lithography thành công nhất của Trung Quốc, đã tái khẳng định kế hoạch trong tuần này sẽ giao máy quét đầu tiên có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 28nm vào cuối năm nay, theo báo cáo của TechWire Asia, dẫn nguồn từ báo Securities Daily, trích dẫn một nguồn tin giấu tên. Đối với SMEE, máy quét SSA/800-10W của họ là một bước đột phá vì máy quét tiên tiến nhất mà công ty có hiện nay chỉ có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 90nm trở lên. Một công cụ lithography có khả năng sản xuất chip 28nm sẽ cho phép các nhà sản xuất chip Trung Quốc dựa vào thiết bị lithography nội địa cho một loạt các công nghệ tiên tiến.

SSD giả mạo với tốc độ USB 2.0 được bán trên các trang thương mại điện tử

Một người dùng máy tính đã mua một chiếc ổ cứng SSD M.2 NVMe ngoài với giá rẻ và thất vọng với hiệu suất của thiết bị. Tốc độ truyền dữ liệu quá chậm nên họ quyết định nhìn vào bên trong vỏ ổ đĩa được kết nối USB Type-C. Khi mở ra, họ kinh hoàng khi thấy bên trong chỉ có hai thẻ microSD, một bộ điều khiển "cổ lỗ" và một cổng được nối dây với tốc độ USB 2.0.

AMD Ryzen 7 5700X và nhiều linh kiện máy tính khác đang giảm giá mạnh

Một trong những ưu đãi yêu thích của tôi ngày hôm nay là AMD Ryzen 7 5700X được bán với giá chỉ 169 USD tại Newegg. Bạn có thể tiết kiệm 40 USD cho 5700X nếu sử dụng mã TECCXA52 khi thanh toán. Với tám lõi và 16 luồng, bộ xử lý này có tốc độ tăng cường lên đến 4,6 GHz và là một lựa chọn tuyệt vời cho bất kỳ hệ thống năng suất hoặc chơi game nào.

AMD chuẩn bị ra mắt Radeon RX 7900M, GPU di động RDNA 3 cao cấp nhất của mình

AMD đang chuẩn bị ra mắt Radeon RX 7900M, GPU di động RDNA 3 cao cấp nhất của mình và là giải pháp laptop mạnh mẽ nhất của hãng cho đến nay.

Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Ba công ty Đài Loan - Topco Scientific, UIS và L&K Engineering - bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ. Topco và UIS đã phủ nhận các cáo buộc rằng họ đã giúp Huawei, nhấn mạnh rằng họ tuân thủ các quy định quốc tế và luật pháp Đài Loan. L&K Engineering vẫn chưa bình luận về vấn đề này.

Raspberry Pi 5: nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước

Raspberry Pi 5, chiếc máy tính bảng Raspberry Pi mới nhất mà các nhà sáng tạo hằng mong đợi, cuối cùng đã được ra mắt vào ngày 28 tháng 9 năm 2023 và sẽ được bán ra cho người tiêu dùng trong vài tuần tới. Đây là một bản nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước, với bộ vi xử lý nhanh hơn nhiều, hỗ trợ PCIe tích hợp, đồng hồ thời gian thực và lần đầu tiên trên Pi, có nút nguồn.

Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)

Minisforum, nhà sản xuất PC nhỏ gọn, đã mở rộng danh mục sản phẩm của công ty sang máy tính bảng. Thương hiệu này đã công bố Minisforum V3, một máy tính bảng Windows 2 trong 1 sắp tới được trang bị một trong những bộ vi xử lý Ryzen 8000 (Hawk Point) của AMD.

Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn

Trung Quốc đang gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn trị giá 41 tỷ USD nhằm tài trợ cho các nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip, theo báo cáo của Financial Times. Tuy nhiên, Quỹ Lớn vẫn cam kết với kế hoạch 5 năm của mình, với trọng tâm mới là thiết bị sản xuất chip.

CEO OpenAI và cựu giám đốc thiết kế của Apple thảo luận về việc phát triển phần cứng AI

Sam Altman, CEO của OpenAI (công ty đứng sau ChatGPT), và cựu giám đốc thiết kế của Apple, Jony Ive, đã có những cuộc thảo luận về việc tạo ra phần cứng cho trí tuệ nhân tạo, theo một báo cáo từ The Information. Bài báo, trích dẫn hai nguồn tin ẩn danh, tuyên bố rằng CEO SoftBank, Masayoshi Son, cũng tham gia vào các cuộc đàm phán, nhưng "không rõ liệu ông ấy có tiếp tục tham gia hay không." Ive, OpenAI và SoftBank đã không trả lời ngay lập tức yêu cầu bình luận của ấn phẩm.

Denny's: Nơi khởi nguồn của Nvidia trị giá nghìn tỷ USD

Vào thứ Ba, một tấm biển đã được công bố tại quán ăn Silicon Valley của chuỗi nhà hàng Denny's để đánh dấu vị trí đặc biệt mà Denny's giữ trong lịch sử của Nvidia. Tấm biển được đặt tại một trong những bàn ăn của quán và tự hào tuyên bố rằng du khách đang ngồi ở "chiếc bàn đã khởi động một công ty trị giá nghìn tỷ USD."

Qualcomm buộc các nhà sản xuất PC sử dụng PMIC của riêng mình với chip Oryon, gây tăng chi phí và căng thẳng giữa các bên

Qualcomm đang hợp tác chặt chẽ với nhiều nhà sản xuất PC để phát hành máy tính xách tay dựa trên hệ thống trên chip (SoC) với lõi đa năng Oryon do Nuvia phát triển vào khoảng năm sau. Mặc dù SoC dường như hoạt động tốt, nhưng có một quyết định thiết kế có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến sức hấp dẫn của nền tảng: Qualcomm muốn các đối tác của mình sử dụng IC quản lý nguồn (PMIC) dành cho điện thoại thông minh của riêng mình với các bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo của hãng.

Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition: Laptop siêu mỏng với hiệu năng mạnh mẽ nhờ CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền

Trang web tin tức công nghệ Trung Quốc mydrivers.com gần đây đã đánh giá chiếc laptop Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition mới, với CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền của Lenovo. Đây là chip Zen 4 8 nhân/16 luồng với TDP 30W thấp hơn. Trang web công nghệ này tiết lộ rằng 7840S với TDP 30W hoạt động tốt hơn hẳn, chỉ thấp hơn 5% so với CPU AMD Ryzen 9 7940HS 45W ngốn điện hơn nhiều của AMD.

Hoa Kỳ thắt chặt kiểm soát xuất khẩu chất bán dẫn cho máy tính lượng tử, Trung Quốc có thể chậm lại tốc độ phát triển

Tốc độ nghiên cứu và phát triển máy tính lượng tử của Trung Quốc dự kiến sẽ chậm lại trong những năm tới, sau khi Hoa Kỳ công bố các quy tắc cuối cùng và được làm rõ xung quanh Đạo luật CHIPS và Khoa học trị giá hàng tỷ USD. Thực tế là những giải thích mới này bao gồm các quy định nhắm mục tiêu cụ thể vào máy tính lượng tử là một dấu hiệu mạnh mẽ cho thấy chúng ta đang đến gần với việc đạt được các dạng máy tính lượng tử đủ hữu ích.

Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt

Theo tờ South China Morning Post (SCMP), Trung Quốc đang lên kế hoạch sử dụng một phương pháp sản xuất chip mới bằng cách khai thác các máy gia tốc hạt, có khả năng đưa nước này trở thành nhà dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. SCMP cho biết phương pháp này nhằm mục đích tránh né những hạn chế của máy lithography truyền thống và các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với công nghệ EUV, có khả năng định hình lại cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tassei Denki giới thiệu máy chơi game cầm tay PC dựa trên AMD Ryzen với thiết kế lấy cảm hứng từ Nintendo 3DS

Công ty phần cứng Nhật Bản Tassei Denki gần đây đã giới thiệu một mẫu máy chơi game cầm tay PC với thiết kế 'mới' thú vị. Tassei Denki đã tham gia Tokyo Game Show (TGS) với một mẫu máy chơi game cầm tay được trang bị bộ xử lý AMD Ryzen APU và màn hình kép trong tủ trưng bày - bên cạnh một chiếc Nintendo 3DS cổ kính đáng kính.

Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Intel Meteor Lake 165H lộ điểm Geekbench 6, hiệu năng kém hơn Ryzen 7 7745HX

Một điểm Geekbench 6 khác của Intel Meteor Lake đã xuất hiện. Kết quả benchmark Meteor Lake mới được phát hiện bởi leaker Geekbench 6 @BenchLeaks, người đã chia sẻ một danh sách mới có CPU Meteor Lake Core Ultra 7 165H sắp tới của Intel với 16 lõi và 22 luồng và tốc độ turbo tối đa 5GHz.

Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay

Dòng CPU Intel Core thế hệ thứ 14 dự kiến sẽ được phát hành trong năm nay bao gồm các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay và CPU có tên mã Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn. Intel vẫn chưa tiết lộ lý do chính xác tại sao họ quyết định chỉ phát hành các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay trong năm nay. Tuy nhiên, công ty đã xác nhận rằng sản phẩm này sẽ đến với máy tính để bàn vào năm 2024.

Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Trung Quốc đạt được những bước tiến đáng kể trong phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước

Theo một báo cáo của DigiTimes dựa trên dữ liệu của Bloomberg, Trung Quốc đã đạt được những bước tiến đáng kể trong việc phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước. Tăng trưởng này, được thúc đẩy bởi đầu tư R&D đáng kể và hỗ trợ của chính phủ, đã tăng gấp đôi chỉ trong hai năm. Tuy nhiên, Trung Quốc vẫn phải dựa vào các công ty nước ngoài về thiết bị lithography, vì các công ty Trung Quốc khó có thể sản xuất các máy quét cạnh tranh.

AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme

AMD đã giới thiệu bộ xử lý tăng tốc (APU) Ryzen Z1 và Ryzen Z1 Extreme cho máy chơi game cầm tay vào đầu năm nay, và cho biết rằng hai bộ xử lý này rất khác nhau. Nhưng một bản dump CPUID mới được phát hiện bởi @InstLatX64 cho thấy rằng Ryzen Z1 thực sự dựa trên silicon Phoenix 2 với lõi Zen 4 và Zen 4c.

Intel Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) lộ diện với 60 nhân, 120 luồng

Bộ xử lý Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) sắp ra mắt của Intel đã bị rò rỉ. Đây có thể là phiên bản kế nhiệm của Xeon Platinum 8480+ (Sapphire Rapids). Con chip hiện đang ở trạng thái ES2 (engineering sample 2), vì vậy thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi.

Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đã đạt được mức tăng doanh thu đáng kể nhờ cơn sốt AI đang diễn ra. Họ đạt tổng doanh thu 38,1 tỷ USD, tăng 12,5% so với quý trước, theo TrendForce. Nvidia, công ty bán được 10 tỷ USD phần cứng trung tâm dữ liệu, đã trở thành nhà thiết kế chip fabless có doanh thu cao nhất, vượt qua Qualcomm trong bảng xếp hạng.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Ủy ban Châu Âu phạt Intel 376,36 triệu euro vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính

Ủy ban Châu Âu (EC) đã phạt Intel 376,36 triệu euro (400,26 triệu USD) vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính. Đây là quyết định mới nhất sau khi Tòa án chung của EU hủy bỏ khoản tiền phạt 1,06 tỷ euro được áp dụng cho Intel vào năm 2009. Hình phạt ban đầu là dành cho nỗ lực của Intel nhằm làm suy yếu AMD trên thị trường CPU x86.

Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực AI

Phó chủ tịch Huawei Meng Wanzhou cho biết công ty cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) tại sự kiện Huawei Connect ở Thượng Hải. "Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán vững chắc cho Trung Quốc," Meng nói, theo Nikkei. "Mục tiêu cuối cùng của chúng tôi là giúp đáp ứng nhu cầu điện toán AI đa dạng của các ngành khác nhau."

Hải quan Trung Quốc thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục

Hải quan Trung Quốc đã thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục. Khoảng 360 CPU Intel đã được tìm thấy giấu bên trong thân xe của một chiếc xe buýt xuyên biên giới.

TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới

Intel đã công bố bộ xử lý Meteor Lake với AI NPU tích hợp mạnh mẽ tại hội nghị Innovation 2023. Meteor Lake là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình Intel 3 và được trang bị AI NPU tích hợp có khả năng nén video gấp 5 lần so với các giải pháp khác. Intel cũng đã công bố mở rộng hợp tác với Arm để phát triển OpenVINO,Intel ra mắt Meteor Lake với khả năng nén video ấn tượng, đặc biệt hơn bất kỳ giải pháp nào trước đó. CEO Intel, Pat Gelsinger, đã công bố kế hoạch triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) kết hợp từ trung tâm dữ liệu đến biên. Hãng cũng mở rộng hợp tác với Arm và giới thiệu bộ công cụ phát triển AI Hybrid SDK. một nền tảng phát triển AI đa nền tảng.

Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

AMD có thể ra mắt RX 7600 XT với 12GB VRAM

AMD đang phát triển một card đồ họa RX 7600 XT có VRAM 12GB, theo một danh sách mới được công bố trên Eurasian Economic Commission (EEC). Danh sách cũng bao gồm một số mẫu RX 7800 XT và RX 7700 XT.

Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp

Sau nhiều tháng chờ đợi, các bài benchmark của chip Ryzen Z1 vanilla của AMD cuối cùng đã được công bố, mang đến cho chúng ta một số thông tin về hiệu suất của chip trước khi chúng ta thấy nó xuất hiện trong các thiết bị cầm tay vào cuối năm nay như ROG Ally. Chúng ta lần đầu tiên nghe về APU này vào tháng 5, cùng với Z1 Extreme, là các APU di động được tối ưu hóa cho chơi game được thiết kế cho PC chơi game cầm tay, nhưng chỉ có Z1 Extreme được đánh giá trong các hệ thống. Bây giờ, trong một bài đánh giá được David Huang đăng trên Zhulanlan sử dụng một thiết bị chơi game không tên, chúng ta đã biết rằng Z1 đặc biệt xuất sắc ở khả năng chơi game TDP thấp với mức công suất xung quanh 15W. Ở 15W, chip cực kỳ hiệu quả, có hiệu suất trên mỗi watt vượt trội hơn nhiều so với Ryzen 7 7840U ở 25W.

TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.