Logo
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2543
Nvidia và AMD tham gia thị trường CPU ARM cho PC vào năm 2025
Nvidia và AMD tham gia thị trường CPU ARM cho PC vào năm 2025

Nvidia và AMD đang chuẩn bị tham gia thị trường CPU ARM cho PC chạy hệ điều hành Microsoft Windows vào năm 2025. Động thái này được xem là một bước đi chiến lược nhằm cạnh tranh hiệu quả hơn với các hệ thống dựa trên ARM được Apple sử dụng trong máy tính Mac.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2233
Bộ vi xử lý Intel Raptor Lake-HX thế hệ thứ 14 sắp ra mắt cho máy tính xách tay chơi game cao cấp
Bộ vi xử lý Intel Raptor Lake-HX thế hệ thứ 14 sắp ra mắt cho máy tính xách tay chơi game cao cấp

Intel chuẩn bị ra mắt bộ vi xử lý Raptor Lake-HX thế hệ thứ 14 được làm mới dành cho các máy tính xách tay chơi game cao cấp. Theo một bài đăng của momomo_us, có vẻ như Intel đang chuẩn bị ít nhất ba CPU Raptor Lake thế hệ thứ 14 được làm mới cho phân khúc máy tính xách tay. Các CPU này sẽ nhắm đến các giải pháp chơi game cao cấp và một số SKU sẽ đi kèm với thông số kỹ thuật được tăng cường, mang lại hiệu suất nâng cao hơn so với chip thế hệ thứ 13. Các chip sau đây đã bị rò rỉ cho gia đình Raptor Lake-HX thế hệ thứ 14 của Intel:

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1721
GTA 6 nhận được xếp hạng tương tự như các phiên bản trước, bao gồm Vice City và San Andreas
GTA 6 nhận được xếp hạng tương tự như các phiên bản trước, bao gồm Vice City và San Andreas

Một xếp hạng mới của GTA 6 đã xuất hiện và nó tương tự như các phiên bản Grand Theft Auto cũ hơn, bao gồm GTA: Vice City và San Andreas. Phiên bản tiếp theo trong loạt Grand Theft Auto vẫn chưa được công bố chính thức đã nhận được xếp hạng từ Hội đồng xếp hạng Australia. Điều thú vị là, ngày xếp hạng là từ ngày 2 tháng 4 năm nay, nhưng chúng tôi không thể tìm thấy các trang được lưu trong bộ nhớ cache trước đó và Wayback Machine cũng không có các trang cũ hơn ngoài ảnh chụp nhanh của danh sách từ hôm qua.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2820
Apple Vision Pro Phiên Bản Giá Rẻ: Giảm Chipset, Màn Hình và Cảm Biến Để Giảm Chi Phí
Apple Vision Pro Phiên Bản Giá Rẻ: Giảm Chipset, Màn Hình và Cảm Biến Để Giảm Chi Phí

Với mức giá $3,499, Apple Vision Pro vẫn còn quá đắt đối với nhiều người, khiến công ty có trụ sở tại California phải tiếp tục tìm kiếm các giải pháp giúp giảm chi phí tổng thể của phiên bản giá rẻ có thể ra mắt trong vài năm tới. Tuy nhiên, theo một báo cáo, một số quyết định trong số đó có thể liên quan đến việc chuyển từ chipset Mac sang iPhone, cùng với các thỏa hiệp khác.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2719
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao

Theo báo cáo từ hãng truyền thông Hàn Quốc MT.co.kr, NVIDIA được cho là đã dời kế hoạch ra mắt GPU Blackwell B100 thế hệ tiếp theo từ quý 4 sang quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao đột biến. Công ty cũng dự kiến sẽ sử dụng bộ nhớ DRAM HBM3e từ SK Hynix cho các chip mới nhất của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1714
iPhone 16 Pro dự kiến có modem Snapdragon X75 của Qualcomm với khả năng 5G nâng cao
iPhone 16 Pro dự kiến có modem Snapdragon X75 của Qualcomm với khả năng 5G nâng cao

Apple đã sử dụng modem Snapdragon X70 của Qualcomm cho tất cả các mẫu iPhone 15, nhưng có vẻ như công ty đang có kế hoạch phân biệt rõ ràng hơn giữa các mẫu iPhone 16 tiêu chuẩn và Pro. Theo nhà phân tích công nghiệp Jeff Pu, iPhone 16 Pro và iPhone 16 Pro Max sẽ có modem Snapdragon X75 của Qualcomm, trong khi iPhone 16 và iPhone 16 Plus sẽ tiếp tục sử dụng modem Snapdragon X70.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2290
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung đã tiết lộ rằng họ dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025. Bộ nhớ mới sẽ có giao diện 2048-bit trên mỗi ngăn xếp, gấp đôi so với 1024-bit của HBM3.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1730
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2444
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake

Dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel đã được cập nhật chi tiết với các tên mã Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake. Thông tin mới nhất đến từ tài khoản Golden Pig Upgrade trên Bilibili, bao gồm hầu hết các dữ liệu mà chúng ta đã biết trước đó cùng với một vài bổ sung mới. Các dòng sản phẩm laptop được đề cập trong bài báo này bao gồm các sản phẩm thế hệ tiếp theo từ cả AMD và Ryzen trong khoảng thời gian từ năm 2023 đến năm 2025.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3011
Nvidia tăng tốc phát triển GPU mới để duy trì vị thế dẫn đầu trong AI và HPC
Nvidia tăng tốc phát triển GPU mới để duy trì vị thế dẫn đầu trong AI và HPC

Nvidia đang lên kế hoạch tăng tốc phát triển các kiến trúc GPU mới và quay trở lại chu kỳ giới thiệu sản phẩm một năm một lần để duy trì vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và phần cứng tính năng cao (HPC).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2391
Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025
Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025

Trung Quốc đang đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán của nước này vào năm 2025, lên tổng cộng 300 ExaFLOPS. Đây là một phần trong chiến lược của nước này nhằm duy trì sức cạnh tranh trong lĩnh vực công nghệ cao, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và máy tính hiệu năng cao (HPC).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2616
Chip Intel BE200 Wi-Fi 7 khan hiếm trên thị trường
Chip Intel BE200 Wi-Fi 7 khan hiếm trên thị trường

Mặc dù chuẩn Wi-Fi 7 vẫn chưa được hoàn thiện, nhưng chip Intel BE200 Wi-Fi 7 dường như đã khan hiếm trên thị trường. Theo quan sát của @ghost_motley, thời gian giao hàng của chip Intel BE200 Wi-Fi đã tăng từ 6 tuần lên 12 tuần trên Mouser, một nhà phân phối chip lớn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2589
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU: Những tin đồn đầu tiên

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" là thế hệ GPU tiếp theo của NVIDIA, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2025. Mới đây, những tin đồn đầu tiên về dòng GPU này đã bắt đầu xuất hiện từ các nguồn đáng tin cậy như Kopite7kimi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2247
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới

NVIDIA đã công bố lịch trình tổ chức GTC 2024 (Graphics Technology Conference), bắt đầu từ ngày 18 tháng 3 năm 2024 tại Trung tâm Hội nghị San Jose. GTC 2024 vẫn còn xa, tuy nhiên Team Green đã thông báo ngày chính thức gần 5 tháng trước.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2330
CPU Intel Lunar Lake đầu tiên được phát hiện với 8 lõi và tốc độ boost lên đến 3.9 GHz
CPU Intel Lunar Lake đầu tiên được phát hiện với 8 lõi và tốc độ boost lên đến 3.9 GHz

Tại Innovation 2023, Intel đã giới thiệu bản demo đầu tiên của CPU Lunar Lake chạy hệ điều hành và thực hiện khối lượng công việc AI, chứng minh sự ổn định của nó. Giờ đây, cùng một CPU Lunar Lake đang xuất hiện trong các cơ sở dữ liệu trực tuyến với một mẫu thử nghiệm sớm được đưa lên cơ sở dữ liệu SiSoftware.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2211
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1796
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới"

Trong một cuộc phỏng vấn với CNBC tại Tokyo Game Show, Pierre-Loup Griffais, một trong những người đồng sáng lập của Steam Deck, đã xác nhận rằng Valve có ý định biến Steam Deck thành "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới." Điều này có nghĩa là chúng ta không nên mong đợi một chiếc máy chơi game Steam Deck 2 cho đến năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2076
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2371
Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể
Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể

Intel đã giới thiệu bộ xử lý Lunar Lake tại hội nghị Innovation 2023. Lunar Lake là bộ xử lý tiếp theo sau Meteor Lake và dự kiến ra mắt vào năm 2024. Intel cũng đã công bố bộ xử lý Panther Lake, dự kiến ra mắt vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2040
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1741
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2439
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1770
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1545
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2359
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2444
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1999
Trung Quốc xây dựng siêu máy tính exascale với 19,2 triệu lõi
Trung Quốc xây dựng siêu máy tính exascale với 19,2 triệu lõi

Trung Quốc đã công bố kế hoạch xây dựng siêu máy tính exascale mới, có thể đạt tốc độ tính toán 1 exaflop. Siêu máy tính mới, được gọi là Tianhe-3, sẽ sử dụng hơn 19.2 triệu lõi xử lý và sẽ được sử dụng cho các mục đích bao gồm nghiên cứu khoa học, mô hình khí hậu và phát triển vũ khí.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1974

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2543
Nvidia và AMD tham gia thị trường CPU ARM cho PC vào năm 2025
Nvidia và AMD tham gia thị trường CPU ARM cho PC vào năm 2025

Nvidia và AMD đang chuẩn bị tham gia thị trường CPU ARM cho PC chạy hệ điều hành Microsoft Windows vào năm 2025. Động thái này được xem là một bước đi chiến lược nhằm cạnh tranh hiệu quả hơn với các hệ thống dựa trên ARM được Apple sử dụng trong máy tính Mac.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2233
Bộ vi xử lý Intel Raptor Lake-HX thế hệ thứ 14 sắp ra mắt cho máy tính xách tay chơi game cao cấp
Bộ vi xử lý Intel Raptor Lake-HX thế hệ thứ 14 sắp ra mắt cho máy tính xách tay chơi game cao cấp

Intel chuẩn bị ra mắt bộ vi xử lý Raptor Lake-HX thế hệ thứ 14 được làm mới dành cho các máy tính xách tay chơi game cao cấp. Theo một bài đăng của momomo_us, có vẻ như Intel đang chuẩn bị ít nhất ba CPU Raptor Lake thế hệ thứ 14 được làm mới cho phân khúc máy tính xách tay. Các CPU này sẽ nhắm đến các giải pháp chơi game cao cấp và một số SKU sẽ đi kèm với thông số kỹ thuật được tăng cường, mang lại hiệu suất nâng cao hơn so với chip thế hệ thứ 13. Các chip sau đây đã bị rò rỉ cho gia đình Raptor Lake-HX thế hệ thứ 14 của Intel:

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1721
GTA 6 nhận được xếp hạng tương tự như các phiên bản trước, bao gồm Vice City và San Andreas
GTA 6 nhận được xếp hạng tương tự như các phiên bản trước, bao gồm Vice City và San Andreas

Một xếp hạng mới của GTA 6 đã xuất hiện và nó tương tự như các phiên bản Grand Theft Auto cũ hơn, bao gồm GTA: Vice City và San Andreas. Phiên bản tiếp theo trong loạt Grand Theft Auto vẫn chưa được công bố chính thức đã nhận được xếp hạng từ Hội đồng xếp hạng Australia. Điều thú vị là, ngày xếp hạng là từ ngày 2 tháng 4 năm nay, nhưng chúng tôi không thể tìm thấy các trang được lưu trong bộ nhớ cache trước đó và Wayback Machine cũng không có các trang cũ hơn ngoài ảnh chụp nhanh của danh sách từ hôm qua.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2820
Apple Vision Pro Phiên Bản Giá Rẻ: Giảm Chipset, Màn Hình và Cảm Biến Để Giảm Chi Phí
Apple Vision Pro Phiên Bản Giá Rẻ: Giảm Chipset, Màn Hình và Cảm Biến Để Giảm Chi Phí

Với mức giá $3,499, Apple Vision Pro vẫn còn quá đắt đối với nhiều người, khiến công ty có trụ sở tại California phải tiếp tục tìm kiếm các giải pháp giúp giảm chi phí tổng thể của phiên bản giá rẻ có thể ra mắt trong vài năm tới. Tuy nhiên, theo một báo cáo, một số quyết định trong số đó có thể liên quan đến việc chuyển từ chipset Mac sang iPhone, cùng với các thỏa hiệp khác.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2719
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao

Theo báo cáo từ hãng truyền thông Hàn Quốc MT.co.kr, NVIDIA được cho là đã dời kế hoạch ra mắt GPU Blackwell B100 thế hệ tiếp theo từ quý 4 sang quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao đột biến. Công ty cũng dự kiến sẽ sử dụng bộ nhớ DRAM HBM3e từ SK Hynix cho các chip mới nhất của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1714
iPhone 16 Pro dự kiến có modem Snapdragon X75 của Qualcomm với khả năng 5G nâng cao
iPhone 16 Pro dự kiến có modem Snapdragon X75 của Qualcomm với khả năng 5G nâng cao

Apple đã sử dụng modem Snapdragon X70 của Qualcomm cho tất cả các mẫu iPhone 15, nhưng có vẻ như công ty đang có kế hoạch phân biệt rõ ràng hơn giữa các mẫu iPhone 16 tiêu chuẩn và Pro. Theo nhà phân tích công nghiệp Jeff Pu, iPhone 16 Pro và iPhone 16 Pro Max sẽ có modem Snapdragon X75 của Qualcomm, trong khi iPhone 16 và iPhone 16 Plus sẽ tiếp tục sử dụng modem Snapdragon X70.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2290
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung đã tiết lộ rằng họ dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025. Bộ nhớ mới sẽ có giao diện 2048-bit trên mỗi ngăn xếp, gấp đôi so với 1024-bit của HBM3.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1730
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2444
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake
Cập nhật chi tiết về dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel, bao gồm Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake

Dòng CPU laptop tiếp theo của AMD và Intel đã được cập nhật chi tiết với các tên mã Strix Point, Hawk Point, Arrow Lake và Lunar Lake. Thông tin mới nhất đến từ tài khoản Golden Pig Upgrade trên Bilibili, bao gồm hầu hết các dữ liệu mà chúng ta đã biết trước đó cùng với một vài bổ sung mới. Các dòng sản phẩm laptop được đề cập trong bài báo này bao gồm các sản phẩm thế hệ tiếp theo từ cả AMD và Ryzen trong khoảng thời gian từ năm 2023 đến năm 2025.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3011
Nvidia tăng tốc phát triển GPU mới để duy trì vị thế dẫn đầu trong AI và HPC
Nvidia tăng tốc phát triển GPU mới để duy trì vị thế dẫn đầu trong AI và HPC

Nvidia đang lên kế hoạch tăng tốc phát triển các kiến trúc GPU mới và quay trở lại chu kỳ giới thiệu sản phẩm một năm một lần để duy trì vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và phần cứng tính năng cao (HPC).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2391
Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025
Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025

Trung Quốc đang đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán của nước này vào năm 2025, lên tổng cộng 300 ExaFLOPS. Đây là một phần trong chiến lược của nước này nhằm duy trì sức cạnh tranh trong lĩnh vực công nghệ cao, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và máy tính hiệu năng cao (HPC).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2616
Chip Intel BE200 Wi-Fi 7 khan hiếm trên thị trường
Chip Intel BE200 Wi-Fi 7 khan hiếm trên thị trường

Mặc dù chuẩn Wi-Fi 7 vẫn chưa được hoàn thiện, nhưng chip Intel BE200 Wi-Fi 7 dường như đã khan hiếm trên thị trường. Theo quan sát của @ghost_motley, thời gian giao hàng của chip Intel BE200 Wi-Fi đã tăng từ 6 tuần lên 12 tuần trên Mouser, một nhà phân phối chip lớn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2589
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU: Những tin đồn đầu tiên

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" là thế hệ GPU tiếp theo của NVIDIA, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2025. Mới đây, những tin đồn đầu tiên về dòng GPU này đã bắt đầu xuất hiện từ các nguồn đáng tin cậy như Kopite7kimi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2247
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới

NVIDIA đã công bố lịch trình tổ chức GTC 2024 (Graphics Technology Conference), bắt đầu từ ngày 18 tháng 3 năm 2024 tại Trung tâm Hội nghị San Jose. GTC 2024 vẫn còn xa, tuy nhiên Team Green đã thông báo ngày chính thức gần 5 tháng trước.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2330
CPU Intel Lunar Lake đầu tiên được phát hiện với 8 lõi và tốc độ boost lên đến 3.9 GHz
CPU Intel Lunar Lake đầu tiên được phát hiện với 8 lõi và tốc độ boost lên đến 3.9 GHz

Tại Innovation 2023, Intel đã giới thiệu bản demo đầu tiên của CPU Lunar Lake chạy hệ điều hành và thực hiện khối lượng công việc AI, chứng minh sự ổn định của nó. Giờ đây, cùng một CPU Lunar Lake đang xuất hiện trong các cơ sở dữ liệu trực tuyến với một mẫu thử nghiệm sớm được đưa lên cơ sở dữ liệu SiSoftware.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2211
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1796
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới"

Trong một cuộc phỏng vấn với CNBC tại Tokyo Game Show, Pierre-Loup Griffais, một trong những người đồng sáng lập của Steam Deck, đã xác nhận rằng Valve có ý định biến Steam Deck thành "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới." Điều này có nghĩa là chúng ta không nên mong đợi một chiếc máy chơi game Steam Deck 2 cho đến năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2076
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2371
Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể
Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể

Intel đã giới thiệu bộ xử lý Lunar Lake tại hội nghị Innovation 2023. Lunar Lake là bộ xử lý tiếp theo sau Meteor Lake và dự kiến ra mắt vào năm 2024. Intel cũng đã công bố bộ xử lý Panther Lake, dự kiến ra mắt vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2040
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1741
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2439
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1770
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1545
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2359
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2444
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1999
Trung Quốc xây dựng siêu máy tính exascale với 19,2 triệu lõi
Trung Quốc xây dựng siêu máy tính exascale với 19,2 triệu lõi

Trung Quốc đã công bố kế hoạch xây dựng siêu máy tính exascale mới, có thể đạt tốc độ tính toán 1 exaflop. Siêu máy tính mới, được gọi là Tianhe-3, sẽ sử dụng hơn 19.2 triệu lõi xử lý và sẽ được sử dụng cho các mục đích bao gồm nghiên cứu khoa học, mô hình khí hậu và phát triển vũ khí.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1974