Tìm kiếm: vật lý

Phần cứng 17/10/2023 - 11:58:54

ASRock ra mắt dòng màn hình chơi game Challenger

ASRock đã ra mắt dòng màn hình chơi game Challenger. Công ty đã ra mắt thị trường màn hình chơi game cao cấp chỉ hơn một năm trước với dòng Phantom Gaming. Dòng Challenger mới nhắm đến đối tượng khách hàng thấp hơn một chút quan tâm đến "chơi game nhẹ", theo thuật ngữ của ASRock. ASRock đặt nền tảng cho dòng Challenger với hai màn hình phẳng FHD: CL25FF 25 inch và CL27FF 27 inch.

Huyền Diễm

3404

Phần cứng 15/10/2023 - 08:09:16

Khiếm khuyết đáng lo ngại trong bộ tản nhiệt buồng hơi của card đồ họa Nvidia RTX 3080 và RTX A6000

Một cuộc điều tra gần đây của một thành viên diễn đàn Quasarsone đã phát hiện ra những khiếm khuyết đáng kể trong bộ tản nhiệt buồng hơi của card đồ họa Nvidia GeForce RTX 3080 Founders Edition và RTX A6000 (thông qua @harukaze5719). Một số bộ tản nhiệt bị oxi hóa và rò rỉ. Hiện chưa rõ vấn đề này phổ biến đến mức nào và liệu nó chỉ xảy ra trong những điều kiện cụ thể hay không.

Kiên Đăng

2821

Games 13/10/2023 - 08:29:43

EA Sports WRC sẽ ra mắt vào ngày 3 tháng 11 trên PC, PlayStation 5 và Xbox Series S|X

EA Sports WRC đã được xác nhận sẽ ra mắt vào ngày 3 tháng 11 trên PC, PlayStation 5 và Xbox Series S|X. Đây sẽ là trò chơi rally sim đầu tiên của Codemasters được phát triển bằng Unreal Engine 5, một trong những công cụ phát triển trò chơi mạnh mẽ nhất hiện nay.

Phương Anh

3329

Games 11/10/2023 - 01:07:23

Bản mod Finisher Ragdoll mới cho Cyberpunk 2077 cho phép NPC ragdoll và va chạm

Một bản mod Finisher Ragdoll mới cho Cyberpunk 2077 đã được phát hành cho bản cập nhật 2.0, cho phép NPC ragdoll và va chạm. Được tạo bởi modder 'Kvalyr', bản mod 'Enable Finisher Ragdolls' cho tựa game ăn khách của CDPR nhằm mục đích khiến cơ thể kẻ thù ít cứng nhắc hơn và ngăn chúng xuyên qua các vật thể trong thế giới.

Phong Lâm

2836

Phần cứng 11/10/2023 - 12:55:21

Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ

Các nhà nghiên cứu từ Đại học Bách khoa St. Petersburg (SPbPU) đã phát triển một tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ sử dụng phương pháp khắc, một bước tiến quan trọng hướng tới việc tự chủ về vi điện tử của Nga, theo CNews, dẫn lời RIA Novosti của nhà nước. Một trong những công cụ có giá năm triệu rúp (49.5 nghìn đô la), giá của một chiếc ô tô hiện đại, và chi phí của một công cụ khác không được tiết lộ.

Diễm Phương

3163

Games 08/10/2023 - 07:46:34

Larian Studios hỏi người hâm mộ liệu họ có muốn phát hành bản vật lý Baldur's Gate 3 trên PlayStation 5 hay không

Larian Studios đang hỏi người hâm mộ liệu họ có muốn phát hành bản vật lý Baldur's Gate 3 trên PlayStation 5 hay không. Điều này không có nghĩa là nó thực sự sẽ xảy ra, nhưng Michael Douse của Larian đã đăng lại bài đăng trên Twitter của một người dùng khác đã hỏi liệu người chơi có muốn thấy một bản phát hành trên đĩa hay không. Trong một tweet tiếp theo, Giám đốc xuất bản của Larian cho biết rằng, nếu điều này xảy ra, nó sẽ được phát hành trên hai đĩa riêng biệt.

Huyền Diễm

3773

Games 08/10/2023 - 07:00:17

Starfield: Bethesda đã phải "làm ngu" AI để tạo ra hệ thống chiến đấu tàu thuyền thú vị

Một trong những hệ thống mới chính mà Bethesda Game Studios phải triển khai trong Starfield là chiến đấu tàu thuyền. Trong tập mới nhất của Podcast The AIAS Game Maker's Notebook, Giám đốc trò chơi Todd Howard đã thảo luận về những ảnh hưởng (FTL và các trò chơi MechWarrior ban đầu) và tiết lộ rằng studio đã phải làm cho AI "thực sự ngu ngốc" để khiến chiến đấu tàu thuyền trở nên thú vị cho tất cả mọi người.

Huyền Diễm

3465

Phần cứng 05/10/2023 - 07:55:12

Siêu dẫn: tương lai của công nghệ

Siêu dẫn là hiện tượng vật lý xảy ra khi một số vật liệu nhất định ở nhiệt độ thấp có điện trở bằng 0 và từ trường không thể xuyên qua. Siêu dẫn được phát hiện lần đầu tiên vào năm 1911 bởi nhà vật lý Heike Kamerlingh Onnes khi ông nghiên cứu thủy ngân ở nhiệt độ rất thấp.

Huy Hoàng

3257

Phần cứng 28/09/2023 - 10:29:54

UltraRAM - Công nghệ bộ nhớ mới đầy tiềm năng của QuInAs Technology

UltraRAM là một công nghệ bộ nhớ mới đang được phát triển bởi QuInAs Technology, một công ty được tách ra từ Khoa Vật lý của Đại học Lancaster (Anh). UltraRAM được thiết kế để kết hợp các ưu điểm của bộ nhớ flash (không biến động) và bộ nhớ DRAM (tốc độ cao).

Huy Hoàng

2961

Phần cứng 25/09/2023 - 04:08:45

Trung Quốc đạt được những bước tiến đáng kể trong phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước

Theo một báo cáo của DigiTimes dựa trên dữ liệu của Bloomberg, Trung Quốc đã đạt được những bước tiến đáng kể trong việc phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước. Tăng trưởng này, được thúc đẩy bởi đầu tư R&D đáng kể và hỗ trợ của chính phủ, đã tăng gấp đôi chỉ trong hai năm. Tuy nhiên, Trung Quốc vẫn phải dựa vào các công ty nước ngoài về thiết bị lithography, vì các công ty Trung Quốc khó có thể sản xuất các máy quét cạnh tranh.

Huy Hoàng

2811

Phần cứng 23/09/2023 - 09:42:59

Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Huy Hoàng

2505

Phần cứng 23/09/2023 - 09:18:45

Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Huy Hoàng

2603

Phần cứng 21/09/2023 - 12:07:05

Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Huy Hoàng

3253

Phần cứng 21/09/2023 - 10:53:06

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Huy Hoàng

2739

Phần cứng 19/09/2023 - 07:21:43

Microsoft tiết lộ kế hoạch cho Xbox Series X refresh và bộ điều khiển mới

Một vụ rò rỉ lớn vừa tiết lộ tất cả kế hoạch của Microsoft cho tương lai của console Xbox. Vụ rò rỉ này đến từ các tài liệu không được chỉnh sửa (được phát hiện lần đầu tiên tại Resetera) được tải lên như một phần của vụ kiện FTC kiện Microsoft đang diễn ra liên quan đến việc Microsoft mua lại Activision-Blizzard trị giá 68,7 tỷ USD. Như thường lệ với các vụ rò rỉ, hãy tiếp nhận tin tức một cách thận trọng.

Huy Hoàng

2658

Phần cứng 19/09/2023 - 07:14:45

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Huy Hoàng

3019

Chọn trang

Hình ảnh

Tìm kiếm: vật lý

NewSLiver

Tìm kiếm: vật lý

NewSLiver

Tin nổi bật

Danh mục

Hình ảnh

Tìm kiếm: vật lý