Intel Meteor Lake 165H lộ điểm Geekbench 6, hiệu năng kém hơn Ryzen 7 7745HX

Một điểm Geekbench 6 khác của Intel Meteor Lake đã xuất hiện. Kết quả benchmark Meteor Lake mới được phát hiện bởi leaker Geekbench 6 @BenchLeaks, người đã chia sẻ một danh sách mới có CPU Meteor Lake Core Ultra 7 165H sắp tới của Intel với 16 lõi và 22 luồng và tốc độ turbo tối đa 5GHz.

Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay

Dòng CPU Intel Core thế hệ thứ 14 dự kiến sẽ được phát hành trong năm nay bao gồm các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay và CPU có tên mã Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn. Intel vẫn chưa tiết lộ lý do chính xác tại sao họ quyết định chỉ phát hành các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay trong năm nay. Tuy nhiên, công ty đã xác nhận rằng sản phẩm này sẽ đến với máy tính để bàn vào năm 2024.

Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Trung Quốc đạt được những bước tiến đáng kể trong phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước

Theo một báo cáo của DigiTimes dựa trên dữ liệu của Bloomberg, Trung Quốc đã đạt được những bước tiến đáng kể trong việc phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước. Tăng trưởng này, được thúc đẩy bởi đầu tư R&D đáng kể và hỗ trợ của chính phủ, đã tăng gấp đôi chỉ trong hai năm. Tuy nhiên, Trung Quốc vẫn phải dựa vào các công ty nước ngoài về thiết bị lithography, vì các công ty Trung Quốc khó có thể sản xuất các máy quét cạnh tranh.

AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme

AMD đã giới thiệu bộ xử lý tăng tốc (APU) Ryzen Z1 và Ryzen Z1 Extreme cho máy chơi game cầm tay vào đầu năm nay, và cho biết rằng hai bộ xử lý này rất khác nhau. Nhưng một bản dump CPUID mới được phát hiện bởi @InstLatX64 cho thấy rằng Ryzen Z1 thực sự dựa trên silicon Phoenix 2 với lõi Zen 4 và Zen 4c.

Intel Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) lộ diện với 60 nhân, 120 luồng

Bộ xử lý Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) sắp ra mắt của Intel đã bị rò rỉ. Đây có thể là phiên bản kế nhiệm của Xeon Platinum 8480+ (Sapphire Rapids). Con chip hiện đang ở trạng thái ES2 (engineering sample 2), vì vậy thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi.

Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đã đạt được mức tăng doanh thu đáng kể nhờ cơn sốt AI đang diễn ra. Họ đạt tổng doanh thu 38,1 tỷ USD, tăng 12,5% so với quý trước, theo TrendForce. Nvidia, công ty bán được 10 tỷ USD phần cứng trung tâm dữ liệu, đã trở thành nhà thiết kế chip fabless có doanh thu cao nhất, vượt qua Qualcomm trong bảng xếp hạng.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Ủy ban Châu Âu phạt Intel 376,36 triệu euro vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính

Ủy ban Châu Âu (EC) đã phạt Intel 376,36 triệu euro (400,26 triệu USD) vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính. Đây là quyết định mới nhất sau khi Tòa án chung của EU hủy bỏ khoản tiền phạt 1,06 tỷ euro được áp dụng cho Intel vào năm 2009. Hình phạt ban đầu là dành cho nỗ lực của Intel nhằm làm suy yếu AMD trên thị trường CPU x86.

Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực AI

Phó chủ tịch Huawei Meng Wanzhou cho biết công ty cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) tại sự kiện Huawei Connect ở Thượng Hải. "Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán vững chắc cho Trung Quốc," Meng nói, theo Nikkei. "Mục tiêu cuối cùng của chúng tôi là giúp đáp ứng nhu cầu điện toán AI đa dạng của các ngành khác nhau."

Hải quan Trung Quốc thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục

Hải quan Trung Quốc đã thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục. Khoảng 360 CPU Intel đã được tìm thấy giấu bên trong thân xe của một chiếc xe buýt xuyên biên giới.

TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới

Intel đã công bố bộ xử lý Meteor Lake với AI NPU tích hợp mạnh mẽ tại hội nghị Innovation 2023. Meteor Lake là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình Intel 3 và được trang bị AI NPU tích hợp có khả năng nén video gấp 5 lần so với các giải pháp khác. Intel cũng đã công bố mở rộng hợp tác với Arm để phát triển OpenVINO,Intel ra mắt Meteor Lake với khả năng nén video ấn tượng, đặc biệt hơn bất kỳ giải pháp nào trước đó. CEO Intel, Pat Gelsinger, đã công bố kế hoạch triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) kết hợp từ trung tâm dữ liệu đến biên. Hãng cũng mở rộng hợp tác với Arm và giới thiệu bộ công cụ phát triển AI Hybrid SDK. một nền tảng phát triển AI đa nền tảng.

Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

AMD có thể ra mắt RX 7600 XT với 12GB VRAM

AMD đang phát triển một card đồ họa RX 7600 XT có VRAM 12GB, theo một danh sách mới được công bố trên Eurasian Economic Commission (EEC). Danh sách cũng bao gồm một số mẫu RX 7800 XT và RX 7700 XT.

Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp

Sau nhiều tháng chờ đợi, các bài benchmark của chip Ryzen Z1 vanilla của AMD cuối cùng đã được công bố, mang đến cho chúng ta một số thông tin về hiệu suất của chip trước khi chúng ta thấy nó xuất hiện trong các thiết bị cầm tay vào cuối năm nay như ROG Ally. Chúng ta lần đầu tiên nghe về APU này vào tháng 5, cùng với Z1 Extreme, là các APU di động được tối ưu hóa cho chơi game được thiết kế cho PC chơi game cầm tay, nhưng chỉ có Z1 Extreme được đánh giá trong các hệ thống. Bây giờ, trong một bài đánh giá được David Huang đăng trên Zhulanlan sử dụng một thiết bị chơi game không tên, chúng ta đã biết rằng Z1 đặc biệt xuất sắc ở khả năng chơi game TDP thấp với mức công suất xung quanh 15W. Ở 15W, chip cực kỳ hiệu quả, có hiệu suất trên mỗi watt vượt trội hơn nhiều so với Ryzen 7 7840U ở 25W.

TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Cổ phiếu Intel tăng giá mạnh, có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm

Theo Bloomberg, cổ phiếu của Intel có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm, với điều kiện nó sẽ đóng cửa trong ngày ở mức cao. Bloomberg chỉ ra rằng cổ phiếu đã kết thúc ở mức dương trong 9 ngày qua và ngày thứ 10 sẽ đánh dấu đà tăng dài nhất kể từ chuỗi 13 ngày tăng giá trở lại vào tháng 5 năm 2005. Cổ phiếu đã mở cửa hơn 1,1% trong ngày giao dịch hôm nay, đây sẽ là phiên thứ 10 của nó. Đà tăng 9 ngày sẽ san bằng các giai đoạn trước đó. Intel giảm chưa đến 1% tính đến thời điểm viết bài, vì vậy liệu nó có đạt được mục tiêu hay không vẫn là một ẩn số

Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Một bài teardown của điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới ra mắt của Huawei đã tiết lộ việc sử dụng chip Kirin 9000s, một chip 7nm bí ẩn được sản xuất tại SMIC. Và hiện nay một bí ẩn mới đã nảy sinh - làm thế nào Huawei có được bộ nhớ và bộ nhớ flash mang nhãn hiệu SK hynix giữa lệnh cấm xuất khẩu của Hoa Kỳ?

Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?

Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo đã trở thành một mục tiêu đặc biệt, khi chuyến thăm của bà đến Trung Quốc trùng với sự ra mắt của Huawei Mate 60 Pro, một chiếc điện thoại thông minh tích hợp công nghệ tiên tiến mới của Trung Quốc được sản xuất độc quyền bởi nhà sản xuất chip Trung Quốc bị trừng phạt nặng nề SMIC.

TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước

Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.

Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz

Lenovo đang tham gia thị trường máy chơi game cầm tay Windows 11 non trẻ với Legion Go mới, một hệ thống chạy Windows 11 dựa trên bộ xử lý AMD Ryzen Z1 Extreme. Thiết kế của nó rõ ràng lấy cảm hứng từ Nintendo Switch, bao gồm bộ điều khiển có thể tháo rời và giá đỡ, nhưng cũng có màn hình 8,8 inch lớn, sống động trong một thân máy cồng kềnh lớn hơn cả Steam Deck của Valve.

AMD coi trọng hiệu năng trên mỗi watt hơn là mức tiêu thụ điện năng của GPU

Trong một cuộc phỏng vấn với Club386, Scott Herkelman của AMD đã chia sẻ thông tin về cách AMD nhìn nhận về mức tiêu thụ điện năng của GPU và cách AMD tin rằng game thủ ưu tiên mức tiêu thụ điện năng trong card đồ họa của họ. Theo Herkelman, AMD tin rằng mức tiêu thụ điện năng của GPU là quan trọng trong phân khúc máy tính xách tay. Ông tiếp tục lưu ý rằng trong khi một số game thủ quan tâm đến hiệu quả năng lượng, thì một số game thủ khác không quan tâm nhiều.

AMD không dùng nguồn 16 chân trên Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT

AMD Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT sẽ sớm ra mắt để cạnh tranh cho một vị trí trên danh sách các card đồ họa tốt nhất. Các card đồ họa dựa trên Navi 32 sử dụng đầu nối nguồn PCIe 8 chân tiêu chuẩn cho nguồn điện bên ngoài, nhưng đó không phải là kế hoạch ban đầu. Scott Herkelman, phó chủ tịch cấp cao và giám đốc điều hành của đơn vị kinh doanh đồ họa tại AMD, gần đây đã tuyên bố trong một cuộc phỏng vấn với Club386 rằng AMD đã cân nhắc sử dụng đầu nối nguồn 16 chân (12VHPWR) trên Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT nhưng cuối cùng đã quyết định từ bỏ ý tưởng này.

Intel Meteor Lake 165H lộ điểm Geekbench 6, hiệu năng kém hơn Ryzen 7 7745HX

Một điểm Geekbench 6 khác của Intel Meteor Lake đã xuất hiện. Kết quả benchmark Meteor Lake mới được phát hiện bởi leaker Geekbench 6 @BenchLeaks, người đã chia sẻ một danh sách mới có CPU Meteor Lake Core Ultra 7 165H sắp tới của Intel với 16 lõi và 22 luồng và tốc độ turbo tối đa 5GHz.

Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay

Dòng CPU Intel Core thế hệ thứ 14 dự kiến sẽ được phát hành trong năm nay bao gồm các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay và CPU có tên mã Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn. Intel vẫn chưa tiết lộ lý do chính xác tại sao họ quyết định chỉ phát hành các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay trong năm nay. Tuy nhiên, công ty đã xác nhận rằng sản phẩm này sẽ đến với máy tính để bàn vào năm 2024.

Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Trung Quốc đạt được những bước tiến đáng kể trong phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước

Theo một báo cáo của DigiTimes dựa trên dữ liệu của Bloomberg, Trung Quốc đã đạt được những bước tiến đáng kể trong việc phát triển lĩnh vực bán dẫn, với hơn 40% thiết bị sản xuất hiện được sản xuất trong nước. Tăng trưởng này, được thúc đẩy bởi đầu tư R&D đáng kể và hỗ trợ của chính phủ, đã tăng gấp đôi chỉ trong hai năm. Tuy nhiên, Trung Quốc vẫn phải dựa vào các công ty nước ngoài về thiết bị lithography, vì các công ty Trung Quốc khó có thể sản xuất các máy quét cạnh tranh.

AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme

AMD đã giới thiệu bộ xử lý tăng tốc (APU) Ryzen Z1 và Ryzen Z1 Extreme cho máy chơi game cầm tay vào đầu năm nay, và cho biết rằng hai bộ xử lý này rất khác nhau. Nhưng một bản dump CPUID mới được phát hiện bởi @InstLatX64 cho thấy rằng Ryzen Z1 thực sự dựa trên silicon Phoenix 2 với lõi Zen 4 và Zen 4c.

Intel Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) lộ diện với 60 nhân, 120 luồng

Bộ xử lý Xeon Platinum 8580 (Emerald Rapids) sắp ra mắt của Intel đã bị rò rỉ. Đây có thể là phiên bản kế nhiệm của Xeon Platinum 8480+ (Sapphire Rapids). Con chip hiện đang ở trạng thái ES2 (engineering sample 2), vì vậy thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi.

Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đã đạt được mức tăng doanh thu đáng kể nhờ cơn sốt AI đang diễn ra. Họ đạt tổng doanh thu 38,1 tỷ USD, tăng 12,5% so với quý trước, theo TrendForce. Nvidia, công ty bán được 10 tỷ USD phần cứng trung tâm dữ liệu, đã trở thành nhà thiết kế chip fabless có doanh thu cao nhất, vượt qua Qualcomm trong bảng xếp hạng.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Ủy ban Châu Âu phạt Intel 376,36 triệu euro vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính

Ủy ban Châu Âu (EC) đã phạt Intel 376,36 triệu euro (400,26 triệu USD) vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính. Đây là quyết định mới nhất sau khi Tòa án chung của EU hủy bỏ khoản tiền phạt 1,06 tỷ euro được áp dụng cho Intel vào năm 2009. Hình phạt ban đầu là dành cho nỗ lực của Intel nhằm làm suy yếu AMD trên thị trường CPU x86.

Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực AI

Phó chủ tịch Huawei Meng Wanzhou cho biết công ty cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) tại sự kiện Huawei Connect ở Thượng Hải. "Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán vững chắc cho Trung Quốc," Meng nói, theo Nikkei. "Mục tiêu cuối cùng của chúng tôi là giúp đáp ứng nhu cầu điện toán AI đa dạng của các ngành khác nhau."

Hải quan Trung Quốc thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục

Hải quan Trung Quốc đã thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục. Khoảng 360 CPU Intel đã được tìm thấy giấu bên trong thân xe của một chiếc xe buýt xuyên biên giới.

TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới

Intel đã công bố bộ xử lý Meteor Lake với AI NPU tích hợp mạnh mẽ tại hội nghị Innovation 2023. Meteor Lake là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình Intel 3 và được trang bị AI NPU tích hợp có khả năng nén video gấp 5 lần so với các giải pháp khác. Intel cũng đã công bố mở rộng hợp tác với Arm để phát triển OpenVINO,Intel ra mắt Meteor Lake với khả năng nén video ấn tượng, đặc biệt hơn bất kỳ giải pháp nào trước đó. CEO Intel, Pat Gelsinger, đã công bố kế hoạch triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) kết hợp từ trung tâm dữ liệu đến biên. Hãng cũng mở rộng hợp tác với Arm và giới thiệu bộ công cụ phát triển AI Hybrid SDK. một nền tảng phát triển AI đa nền tảng.

Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

AMD có thể ra mắt RX 7600 XT với 12GB VRAM

AMD đang phát triển một card đồ họa RX 7600 XT có VRAM 12GB, theo một danh sách mới được công bố trên Eurasian Economic Commission (EEC). Danh sách cũng bao gồm một số mẫu RX 7800 XT và RX 7700 XT.

Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp

Sau nhiều tháng chờ đợi, các bài benchmark của chip Ryzen Z1 vanilla của AMD cuối cùng đã được công bố, mang đến cho chúng ta một số thông tin về hiệu suất của chip trước khi chúng ta thấy nó xuất hiện trong các thiết bị cầm tay vào cuối năm nay như ROG Ally. Chúng ta lần đầu tiên nghe về APU này vào tháng 5, cùng với Z1 Extreme, là các APU di động được tối ưu hóa cho chơi game được thiết kế cho PC chơi game cầm tay, nhưng chỉ có Z1 Extreme được đánh giá trong các hệ thống. Bây giờ, trong một bài đánh giá được David Huang đăng trên Zhulanlan sử dụng một thiết bị chơi game không tên, chúng ta đã biết rằng Z1 đặc biệt xuất sắc ở khả năng chơi game TDP thấp với mức công suất xung quanh 15W. Ở 15W, chip cực kỳ hiệu quả, có hiệu suất trên mỗi watt vượt trội hơn nhiều so với Ryzen 7 7840U ở 25W.

TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Cổ phiếu Intel tăng giá mạnh, có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm

Theo Bloomberg, cổ phiếu của Intel có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm, với điều kiện nó sẽ đóng cửa trong ngày ở mức cao. Bloomberg chỉ ra rằng cổ phiếu đã kết thúc ở mức dương trong 9 ngày qua và ngày thứ 10 sẽ đánh dấu đà tăng dài nhất kể từ chuỗi 13 ngày tăng giá trở lại vào tháng 5 năm 2005. Cổ phiếu đã mở cửa hơn 1,1% trong ngày giao dịch hôm nay, đây sẽ là phiên thứ 10 của nó. Đà tăng 9 ngày sẽ san bằng các giai đoạn trước đó. Intel giảm chưa đến 1% tính đến thời điểm viết bài, vì vậy liệu nó có đạt được mục tiêu hay không vẫn là một ẩn số

Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Một bài teardown của điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới ra mắt của Huawei đã tiết lộ việc sử dụng chip Kirin 9000s, một chip 7nm bí ẩn được sản xuất tại SMIC. Và hiện nay một bí ẩn mới đã nảy sinh - làm thế nào Huawei có được bộ nhớ và bộ nhớ flash mang nhãn hiệu SK hynix giữa lệnh cấm xuất khẩu của Hoa Kỳ?

Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?

Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo đã trở thành một mục tiêu đặc biệt, khi chuyến thăm của bà đến Trung Quốc trùng với sự ra mắt của Huawei Mate 60 Pro, một chiếc điện thoại thông minh tích hợp công nghệ tiên tiến mới của Trung Quốc được sản xuất độc quyền bởi nhà sản xuất chip Trung Quốc bị trừng phạt nặng nề SMIC.

TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước

Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.

Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz

Lenovo đang tham gia thị trường máy chơi game cầm tay Windows 11 non trẻ với Legion Go mới, một hệ thống chạy Windows 11 dựa trên bộ xử lý AMD Ryzen Z1 Extreme. Thiết kế của nó rõ ràng lấy cảm hứng từ Nintendo Switch, bao gồm bộ điều khiển có thể tháo rời và giá đỡ, nhưng cũng có màn hình 8,8 inch lớn, sống động trong một thân máy cồng kềnh lớn hơn cả Steam Deck của Valve.

AMD coi trọng hiệu năng trên mỗi watt hơn là mức tiêu thụ điện năng của GPU

Trong một cuộc phỏng vấn với Club386, Scott Herkelman của AMD đã chia sẻ thông tin về cách AMD nhìn nhận về mức tiêu thụ điện năng của GPU và cách AMD tin rằng game thủ ưu tiên mức tiêu thụ điện năng trong card đồ họa của họ. Theo Herkelman, AMD tin rằng mức tiêu thụ điện năng của GPU là quan trọng trong phân khúc máy tính xách tay. Ông tiếp tục lưu ý rằng trong khi một số game thủ quan tâm đến hiệu quả năng lượng, thì một số game thủ khác không quan tâm nhiều.

AMD không dùng nguồn 16 chân trên Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT

AMD Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT sẽ sớm ra mắt để cạnh tranh cho một vị trí trên danh sách các card đồ họa tốt nhất. Các card đồ họa dựa trên Navi 32 sử dụng đầu nối nguồn PCIe 8 chân tiêu chuẩn cho nguồn điện bên ngoài, nhưng đó không phải là kế hoạch ban đầu. Scott Herkelman, phó chủ tịch cấp cao và giám đốc điều hành của đơn vị kinh doanh đồ họa tại AMD, gần đây đã tuyên bố trong một cuộc phỏng vấn với Club386 rằng AMD đã cân nhắc sử dụng đầu nối nguồn 16 chân (12VHPWR) trên Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT nhưng cuối cùng đã quyết định từ bỏ ý tưởng này.