Intel ngừng sản xuất chip xử lý Xeon Cascade Lake thế hệ thứ 2

Intel đã thông báo ngừng sản xuất chip xử lý Xeon Cascade Lake thế hệ thứ 2 của công ty. Cascade Lake là hai thế hệ trước so với chip xử lý Xeon Scalable Sapphire Rapids thế hệ thứ 4 hiện tại của Intel, vì vậy, thật đáng chú ý khi Cascade Lake tồn tại lâu như vậy.

Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Các nhà sản xuất máy tính xách tay gặp khó khăn khi rời khỏi Trung Quốc

Theo một báo cáo của DigiTimes, các nhà sản xuất máy tính xách tay đang gặp khó khăn khi rời khỏi Trung Quốc. Dell được singled out là nhà sản xuất gặp khó khăn trong việc di chuyển sản xuất hàng loạt từ Trung Quốc sang Việt Nam sau khi sản lượng thấp hơn dự kiến. Do những khó khăn này, bao gồm kiến thức, kỹ năng, hậu cần và chuỗi cung ứng của lực lượng lao động, Dell đã phải trì hoãn kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt bên ngoài Trung Quốc thêm một quý.

ASUS ROG Swift Pro PG248QP: Màn hình chơi game 540 Hz đầu tiên trên thế giới

ASUS ROG Swift Pro PG248QP là màn hình chơi game 540 Hz đầu tiên trên thế giới. Màn hình này được thiết kế cho các game thủ esports chuyên nghiệp, với tấm nền esports TN có thể ép xung lên đến tần số quét 540 Hz đáng kinh ngạc (yêu cầu card RTX 20 trở lên). Các thông số kỹ thuật nổi bật khác của màn hình FHD 24,1 inch này bao gồm hỗ trợ Nvidia G-Sync, Reflex Analyzer và ULMB 2, DisplayHDR 400 và ESS Codec tích hợp để có âm thanh không độ trễ.

Peopoly ra mắt Magneto X, máy in 3D FDM không dây đai đầu tiên trên thế giới

Công ty máy in nhựa Peopoly đã tạo ra một tiếng vang lớn với việc ra mắt nguyên mẫu máy in 3D FDM không dây đai đầu tiên trên thế giới, Magneto X, tại East Coast RepRap Festival. Máy in mới là một máy in để bàn với khối lượng xây dựng khổng lồ 400 x 300 x 300 mm và tốc độ in lên đến 800 mm/s. Nó sử dụng một tính năng thiết kế được thấy trên máy CNC: động cơ tuyến tính từ tính. Thông thường, máy in 3D di chuyển các thành phần của chúng bằng động cơ bước quay gắn với bánh răng và dây đai. Động cơ tuyến tính có thể được coi là một động cơ phẳng, được cuộn ra với "rôto" được gắn vào thành phần chuyển động - đầu công cụ - và stator tạo thành một đường ray dọc theo một trục.

Bản cập nhật Windows 11 mới nhất khiến cài đặt của người dùng AMD bị đặt lại về mặc định

Bản cập nhật Windows 11 mới nhất đang gây ra sự cố cho người dùng AMD bằng cách đặt lại cài đặt của họ về mặc định trong bảng điều khiển của AMD Adrenalin Driver, dẫn đến trải nghiệm "khó chịu".

AMD chuẩn bị ra mắt Radeon RX 7900M, GPU di động RDNA 3 cao cấp nhất của mình

AMD đang chuẩn bị ra mắt Radeon RX 7900M, GPU di động RDNA 3 cao cấp nhất của mình và là giải pháp laptop mạnh mẽ nhất của hãng cho đến nay.

Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Ba công ty Đài Loan - Topco Scientific, UIS và L&K Engineering - bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ. Topco và UIS đã phủ nhận các cáo buộc rằng họ đã giúp Huawei, nhấn mạnh rằng họ tuân thủ các quy định quốc tế và luật pháp Đài Loan. L&K Engineering vẫn chưa bình luận về vấn đề này.

Samsung bắt đầu bán SSD 990 Pro 4TB, ổ SSD dung lượng cao nhất của hãng

Samsung đã bắt đầu bán ổ SSD dung lượng cao nhất của hãng, 990 Pro 4TB. Đây là một trong những ổ SSD tốt nhất hiện nay và được ra mắt hơn một năm sau các phiên bản 1TB và 2TB do nhu cầu cao từ người dùng.

InnoGrit công bố bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 doanh nghiệp YR S900 sản xuất hàng loạt

InnoGrit (trước đây được gọi là Yingren Technology bên ngoài Trung Quốc) mới đây đã công bố rằng bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 doanh nghiệp YR S900 đã được sản xuất hàng loạt. Đây là một thành tựu đáng kể vì YR S900 là bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 trong nước đầu tiên của Trung Quốc.

CEO của Lamini đùa cợt về tình trạng thiếu hụt GPU của Nvidia, tuyên bố phần mềm LLMs của công ty có thể chạy trên GPU AMD có sẵn

Sharon Zhou, CEO của Lamini, một công ty khởi nghiệp về mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trí tuệ nhân tạo (AI), đã đăng một video lên Twitter/X để chế giễu tình trạng thiếu hụt GPU của Nvidia đang diễn ra. Người đứng đầu Lamini hiện đang khá tự mãn, và điều này dường như là do phần lớn các LLM của công ty chạy độc quyền trên kiến trúc GPU AMD có sẵn. Hơn nữa, công ty tuyên bố rằng GPU AMD sử dụng ROCm đã đạt được "sự tương đương về phần mềm" với nền tảng Nvidia CUDA vốn thống trị trước đây.

Denny's: Nơi khởi nguồn của Nvidia trị giá nghìn tỷ USD

Vào thứ Ba, một tấm biển đã được công bố tại quán ăn Silicon Valley của chuỗi nhà hàng Denny's để đánh dấu vị trí đặc biệt mà Denny's giữ trong lịch sử của Nvidia. Tấm biển được đặt tại một trong những bàn ăn của quán và tự hào tuyên bố rằng du khách đang ngồi ở "chiếc bàn đã khởi động một công ty trị giá nghìn tỷ USD."

Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition: Laptop siêu mỏng với hiệu năng mạnh mẽ nhờ CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền

Trang web tin tức công nghệ Trung Quốc mydrivers.com gần đây đã đánh giá chiếc laptop Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition mới, với CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền của Lenovo. Đây là chip Zen 4 8 nhân/16 luồng với TDP 30W thấp hơn. Trang web công nghệ này tiết lộ rằng 7840S với TDP 30W hoạt động tốt hơn hẳn, chỉ thấp hơn 5% so với CPU AMD Ryzen 9 7940HS 45W ngốn điện hơn nhiều của AMD.

Ryan Shrout, một trong những gương mặt đại diện của Intel trong lĩnh vực tiếp thị đồ họa dành cho cộng đồng PC đam mê, rời công ty

Ryan Shrout, một trong những gương mặt đại diện của Intel trong lĩnh vực tiếp thị đồ họa dành cho cộng đồng PC đam mê, đã rời công ty. Shrout tiết lộ tin tức này trên X, mạng xã hội trước đây được gọi là Twitter. Anh vẫn chưa công bố động thái tiếp theo của mình.

Microsoft tìm kiếm nhân tài dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân, tập trung triển khai SMR và microreactor cho trung tâm dữ liệu

Microsoft đang tìm kiếm một nhân vật chủ chốt để dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân của mình, tập trung vào việc triển khai lò phản ứng hạt nhân mô-đun nhỏ (SMR) và microreactor cho các trung tâm dữ liệu của mình, theo Datacenter Dynamics. Động thái này diễn ra sau khi công ty gần đây mua lại tín dụng năng lượng sạch từ Ontario Power Generation. Nhu cầu toàn cầu về năng lượng bền vững đang tăng cao và Microsoft đặt mục tiêu đi đầu trong quá trình chuyển đổi năng lượng này.

Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt

Theo tờ South China Morning Post (SCMP), Trung Quốc đang lên kế hoạch sử dụng một phương pháp sản xuất chip mới bằng cách khai thác các máy gia tốc hạt, có khả năng đưa nước này trở thành nhà dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. SCMP cho biết phương pháp này nhằm mục đích tránh né những hạn chế của máy lithography truyền thống và các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với công nghệ EUV, có khả năng định hình lại cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Nvidia gợi ý về DLSS 10 với khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn

Một phiên bản DLSS trong tương lai có thể sẽ bao gồm khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn, theo gợi ý của Bryan Catanzaro, Phó chủ tịch phụ trách Nghiên cứu Học sâu ứng dụng của Nvidia. Trong một cuộc thảo luận bàn tròn được tổ chức bởi Digital Foundry (video), các chuyên gia trong ngành công nghiệp trò chơi điện tử đã nói về tương lai của AI trong lĩnh vực này. Trong cuộc thảo luận, Catanzaro của Nvidia đã khiến nhiều người ngạc nhiên với việc ông cởi mở dự đoán một số tính năng chính của một "DLSS 10" giả định.

AMD phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất với hỗ trợ cho các trò chơi mới và nhiều cải tiến

AMD đã phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất, bổ sung hỗ trợ cho các trò chơi mới nhất, Anti-Lag+ trong nhiều tựa game khác nhau và một số tối ưu hóa.

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đã đạt được mức tăng doanh thu đáng kể nhờ cơn sốt AI đang diễn ra. Họ đạt tổng doanh thu 38,1 tỷ USD, tăng 12,5% so với quý trước, theo TrendForce. Nvidia, công ty bán được 10 tỷ USD phần cứng trung tâm dữ liệu, đã trở thành nhà thiết kế chip fabless có doanh thu cao nhất, vượt qua Qualcomm trong bảng xếp hạng.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Valve xác nhận Steam Deck sẽ là "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới"

Trong một cuộc phỏng vấn với CNBC tại Tokyo Game Show, Pierre-Loup Griffais, một trong những người đồng sáng lập của Steam Deck, đã xác nhận rằng Valve có ý định biến Steam Deck thành "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới." Điều này có nghĩa là chúng ta không nên mong đợi một chiếc máy chơi game Steam Deck 2 cho đến năm 2025.

Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực AI

Phó chủ tịch Huawei Meng Wanzhou cho biết công ty cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) tại sự kiện Huawei Connect ở Thượng Hải. "Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán vững chắc cho Trung Quốc," Meng nói, theo Nikkei. "Mục tiêu cuối cùng của chúng tôi là giúp đáp ứng nhu cầu điện toán AI đa dạng của các ngành khác nhau."

TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.

Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể

Intel đã giới thiệu bộ xử lý Lunar Lake tại hội nghị Innovation 2023. Lunar Lake là bộ xử lý tiếp theo sau Meteor Lake và dự kiến ra mắt vào năm 2024. Intel cũng đã công bố bộ xử lý Panther Lake, dự kiến ra mắt vào năm 2025.

Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới

Intel đã công bố bộ xử lý Meteor Lake với AI NPU tích hợp mạnh mẽ tại hội nghị Innovation 2023. Meteor Lake là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình Intel 3 và được trang bị AI NPU tích hợp có khả năng nén video gấp 5 lần so với các giải pháp khác. Intel cũng đã công bố mở rộng hợp tác với Arm để phát triển OpenVINO,Intel ra mắt Meteor Lake với khả năng nén video ấn tượng, đặc biệt hơn bất kỳ giải pháp nào trước đó. CEO Intel, Pat Gelsinger, đã công bố kế hoạch triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) kết hợp từ trung tâm dữ liệu đến biên. Hãng cũng mở rộng hợp tác với Arm và giới thiệu bộ công cụ phát triển AI Hybrid SDK. một nền tảng phát triển AI đa nền tảng.

Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Microsoft tiết lộ kế hoạch cho Xbox Series X refresh và bộ điều khiển mới

Một vụ rò rỉ lớn vừa tiết lộ tất cả kế hoạch của Microsoft cho tương lai của console Xbox. Vụ rò rỉ này đến từ các tài liệu không được chỉnh sửa (được phát hiện lần đầu tiên tại Resetera) được tải lên như một phần của vụ kiện FTC kiện Microsoft đang diễn ra liên quan đến việc Microsoft mua lại Activision-Blizzard trị giá 68,7 tỷ USD. Như thường lệ với các vụ rò rỉ, hãy tiếp nhận tin tức một cách thận trọng.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn

Valve đã phát hành phiên bản beta của SteamOS 3.5 cho Steam Deck. Bản cập nhật này giới thiệu một loạt cài đặt hiển thị, tăng cường hiệu suất và cải thiện hệ thống cho máy chơi game cầm tay, theo báo cáo của Phoronix. Ngoài ra, bản cập nhật còn tối ưu hóa hiệu suất chơi game cho các tựa game như Starfield.

Asus kiện Samsung vì vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây

Asus đang kiện Samsung vì cáo buộc vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây, nhắm vào các thiết bị như Galaxy 4G, điện thoại 5G và Galaxy Z Flip5, theo DigiTimes. Mặc dù gặp nhiều thách thức trên thị trường điện thoại thông minh, nhưng bộ sưu tập bằng sáng chế mạnh mẽ của Asustek đã cho công ty sự tự tin để đối đầu với Samsung, nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn nhất thế giới. Asus được cho là đã tiếp cận Samsung cách đây một năm rưỡi để yêu cầu phí cấp phép sử dụng công nghệ mà họ khẳng định là được cấp bằng sáng chế, nhưng hai công ty đã không đạt được thỏa thuận.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

Asus ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới

Asus sẽ ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới, ngày 19 tháng 9 năm 2023. Card đồ họa này đã được công bố tại Computex, nhưng công ty chỉ chia sẻ rằng nó sử dụng hệ thống làm mát vòng kín sáng tạo với giao diện nhiệt kim loại lỏng. Trong khi đó, sản phẩm này đã trở thành huyền thoại khi gần như chinh phục được tần số GPU 4 GHz, lần đầu tiên trong ngành.

ASRock ra mắt card đồ họa Intel Arc A310 low-profile

ASRock đã âm thầm bắt đầu cung cấp card đồ họa Intel Arc A310 low-profile cấp thấp, được thiết kế chủ yếu để xây dựng, nâng cấp hoặc sửa chữa PC nhỏ gọn cần đồ họa cơ bản và khả năng phát lại video decent, như máy tính để bàn văn phòng hoặc máy tính giải trí gia đình. Đơn vị này hầu như không thể chạy các trò chơi đòi hỏi khắt khe một cách chính xác và sẽ không thể tham gia vào hàng ngũ các card đồ họa tốt nhất, nhưng sẽ hoạt động với hầu hết các hệ thống máy tính để bàn hiện có.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

AMD có thể ra mắt RX 7600 XT với 12GB VRAM

AMD đang phát triển một card đồ họa RX 7600 XT có VRAM 12GB, theo một danh sách mới được công bố trên Eurasian Economic Commission (EEC). Danh sách cũng bao gồm một số mẫu RX 7800 XT và RX 7700 XT.

HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps

Hôm nay, Intel đã công bố Thunderbolt 5 mới, một giao diện kết nối mới được thiết kế để cung cấp tốc độ lên tới 120 Gbps ở chế độ Tăng cường băng thông mới, hỗ trợ cáp kết nối phổ quát cho sạc 240W và tăng lên 64 Gbps băng thông PCIe, cùng nhiều tính năng khác.

Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026

Qualcomm hôm thứ Hai cho biết họ đã gia hạn quan hệ đối tác với Apple và sẽ cung cấp cho gã khổng lồ điện tử tiêu dùng các hệ thống modem-RF Snapdragon 5G cho điện thoại thông minh của họ cho đến năm 2026. Động thái này cho thấy sự phụ thuộc của Apple vào Qualcomm vẫn tiếp tục, bất chấp tham vọng phát triển modem của riêng mình.

TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100

Nvidia cho biết phần mềm mã nguồn mở TensorRT-LL mới của họ có thể tăng hiệu suất đáng kể của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên GPU của họ. Theo công ty, khả năng của TensorRT-LL của Nvidia cho phép họ tăng hiệu suất của GPU H100 của họ lên hai lần trong LLM GPT-J với sáu tỷ tham số. Quan trọng là phần mềm có thể cho phép cải thiện hiệu suất này mà không cần đào tạo lại mô hình.

Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD

Một công ty khởi nghiệp công nghệ đã đưa ra những tuyên bố gây sốc về công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic mới của họ. Cerabyte khẳng định họ sẽ phá vỡ thị trường lưu trữ trị giá 500 tỷ USD bằng cách giảm tổng chi phí sở hữu (TCO) lưu trữ trung tâm dữ liệu xuống 75%. Cụ thể hơn, lộ trình của họ phác thảo ra các Cartridge CeraMemory (2025-30) lưu trữ từ 10 PB đến 100 PB, và CeraTape (2030-35) với dung lượng lên đến 1 EB mỗi băng. Theo công ty khởi nghiệp, các định dạng mới này sẽ giải quyết các vấn đề về mật độ, hiệu suất, khả năng truy cập cũng như nhu cầu về chi phí và tính bền vững của các trung tâm dữ liệu.

Intel ngừng sản xuất chip xử lý Xeon Cascade Lake thế hệ thứ 2

Intel đã thông báo ngừng sản xuất chip xử lý Xeon Cascade Lake thế hệ thứ 2 của công ty. Cascade Lake là hai thế hệ trước so với chip xử lý Xeon Scalable Sapphire Rapids thế hệ thứ 4 hiện tại của Intel, vì vậy, thật đáng chú ý khi Cascade Lake tồn tại lâu như vậy.

Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Các nhà sản xuất máy tính xách tay gặp khó khăn khi rời khỏi Trung Quốc

Theo một báo cáo của DigiTimes, các nhà sản xuất máy tính xách tay đang gặp khó khăn khi rời khỏi Trung Quốc. Dell được singled out là nhà sản xuất gặp khó khăn trong việc di chuyển sản xuất hàng loạt từ Trung Quốc sang Việt Nam sau khi sản lượng thấp hơn dự kiến. Do những khó khăn này, bao gồm kiến thức, kỹ năng, hậu cần và chuỗi cung ứng của lực lượng lao động, Dell đã phải trì hoãn kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt bên ngoài Trung Quốc thêm một quý.

ASUS ROG Swift Pro PG248QP: Màn hình chơi game 540 Hz đầu tiên trên thế giới

ASUS ROG Swift Pro PG248QP là màn hình chơi game 540 Hz đầu tiên trên thế giới. Màn hình này được thiết kế cho các game thủ esports chuyên nghiệp, với tấm nền esports TN có thể ép xung lên đến tần số quét 540 Hz đáng kinh ngạc (yêu cầu card RTX 20 trở lên). Các thông số kỹ thuật nổi bật khác của màn hình FHD 24,1 inch này bao gồm hỗ trợ Nvidia G-Sync, Reflex Analyzer và ULMB 2, DisplayHDR 400 và ESS Codec tích hợp để có âm thanh không độ trễ.

Peopoly ra mắt Magneto X, máy in 3D FDM không dây đai đầu tiên trên thế giới

Công ty máy in nhựa Peopoly đã tạo ra một tiếng vang lớn với việc ra mắt nguyên mẫu máy in 3D FDM không dây đai đầu tiên trên thế giới, Magneto X, tại East Coast RepRap Festival. Máy in mới là một máy in để bàn với khối lượng xây dựng khổng lồ 400 x 300 x 300 mm và tốc độ in lên đến 800 mm/s. Nó sử dụng một tính năng thiết kế được thấy trên máy CNC: động cơ tuyến tính từ tính. Thông thường, máy in 3D di chuyển các thành phần của chúng bằng động cơ bước quay gắn với bánh răng và dây đai. Động cơ tuyến tính có thể được coi là một động cơ phẳng, được cuộn ra với "rôto" được gắn vào thành phần chuyển động - đầu công cụ - và stator tạo thành một đường ray dọc theo một trục.

Bản cập nhật Windows 11 mới nhất khiến cài đặt của người dùng AMD bị đặt lại về mặc định

Bản cập nhật Windows 11 mới nhất đang gây ra sự cố cho người dùng AMD bằng cách đặt lại cài đặt của họ về mặc định trong bảng điều khiển của AMD Adrenalin Driver, dẫn đến trải nghiệm "khó chịu".

AMD chuẩn bị ra mắt Radeon RX 7900M, GPU di động RDNA 3 cao cấp nhất của mình

AMD đang chuẩn bị ra mắt Radeon RX 7900M, GPU di động RDNA 3 cao cấp nhất của mình và là giải pháp laptop mạnh mẽ nhất của hãng cho đến nay.

Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Ba công ty Đài Loan - Topco Scientific, UIS và L&K Engineering - bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ. Topco và UIS đã phủ nhận các cáo buộc rằng họ đã giúp Huawei, nhấn mạnh rằng họ tuân thủ các quy định quốc tế và luật pháp Đài Loan. L&K Engineering vẫn chưa bình luận về vấn đề này.

Samsung bắt đầu bán SSD 990 Pro 4TB, ổ SSD dung lượng cao nhất của hãng

Samsung đã bắt đầu bán ổ SSD dung lượng cao nhất của hãng, 990 Pro 4TB. Đây là một trong những ổ SSD tốt nhất hiện nay và được ra mắt hơn một năm sau các phiên bản 1TB và 2TB do nhu cầu cao từ người dùng.

InnoGrit công bố bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 doanh nghiệp YR S900 sản xuất hàng loạt

InnoGrit (trước đây được gọi là Yingren Technology bên ngoài Trung Quốc) mới đây đã công bố rằng bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 doanh nghiệp YR S900 đã được sản xuất hàng loạt. Đây là một thành tựu đáng kể vì YR S900 là bộ điều khiển SSD PCIe 5.0 trong nước đầu tiên của Trung Quốc.

CEO của Lamini đùa cợt về tình trạng thiếu hụt GPU của Nvidia, tuyên bố phần mềm LLMs của công ty có thể chạy trên GPU AMD có sẵn

Sharon Zhou, CEO của Lamini, một công ty khởi nghiệp về mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trí tuệ nhân tạo (AI), đã đăng một video lên Twitter/X để chế giễu tình trạng thiếu hụt GPU của Nvidia đang diễn ra. Người đứng đầu Lamini hiện đang khá tự mãn, và điều này dường như là do phần lớn các LLM của công ty chạy độc quyền trên kiến trúc GPU AMD có sẵn. Hơn nữa, công ty tuyên bố rằng GPU AMD sử dụng ROCm đã đạt được "sự tương đương về phần mềm" với nền tảng Nvidia CUDA vốn thống trị trước đây.

Denny's: Nơi khởi nguồn của Nvidia trị giá nghìn tỷ USD

Vào thứ Ba, một tấm biển đã được công bố tại quán ăn Silicon Valley của chuỗi nhà hàng Denny's để đánh dấu vị trí đặc biệt mà Denny's giữ trong lịch sử của Nvidia. Tấm biển được đặt tại một trong những bàn ăn của quán và tự hào tuyên bố rằng du khách đang ngồi ở "chiếc bàn đã khởi động một công ty trị giá nghìn tỷ USD."

Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition: Laptop siêu mỏng với hiệu năng mạnh mẽ nhờ CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền

Trang web tin tức công nghệ Trung Quốc mydrivers.com gần đây đã đánh giá chiếc laptop Lenovo Yoga Air 14s 2023 Ryzen Edition mới, với CPU AMD Ryzen 7 7840S độc quyền của Lenovo. Đây là chip Zen 4 8 nhân/16 luồng với TDP 30W thấp hơn. Trang web công nghệ này tiết lộ rằng 7840S với TDP 30W hoạt động tốt hơn hẳn, chỉ thấp hơn 5% so với CPU AMD Ryzen 9 7940HS 45W ngốn điện hơn nhiều của AMD.

Ryan Shrout, một trong những gương mặt đại diện của Intel trong lĩnh vực tiếp thị đồ họa dành cho cộng đồng PC đam mê, rời công ty

Ryan Shrout, một trong những gương mặt đại diện của Intel trong lĩnh vực tiếp thị đồ họa dành cho cộng đồng PC đam mê, đã rời công ty. Shrout tiết lộ tin tức này trên X, mạng xã hội trước đây được gọi là Twitter. Anh vẫn chưa công bố động thái tiếp theo của mình.

Microsoft tìm kiếm nhân tài dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân, tập trung triển khai SMR và microreactor cho trung tâm dữ liệu

Microsoft đang tìm kiếm một nhân vật chủ chốt để dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân của mình, tập trung vào việc triển khai lò phản ứng hạt nhân mô-đun nhỏ (SMR) và microreactor cho các trung tâm dữ liệu của mình, theo Datacenter Dynamics. Động thái này diễn ra sau khi công ty gần đây mua lại tín dụng năng lượng sạch từ Ontario Power Generation. Nhu cầu toàn cầu về năng lượng bền vững đang tăng cao và Microsoft đặt mục tiêu đi đầu trong quá trình chuyển đổi năng lượng này.

Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt

Theo tờ South China Morning Post (SCMP), Trung Quốc đang lên kế hoạch sử dụng một phương pháp sản xuất chip mới bằng cách khai thác các máy gia tốc hạt, có khả năng đưa nước này trở thành nhà dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. SCMP cho biết phương pháp này nhằm mục đích tránh né những hạn chế của máy lithography truyền thống và các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với công nghệ EUV, có khả năng định hình lại cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Nvidia gợi ý về DLSS 10 với khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn

Một phiên bản DLSS trong tương lai có thể sẽ bao gồm khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn, theo gợi ý của Bryan Catanzaro, Phó chủ tịch phụ trách Nghiên cứu Học sâu ứng dụng của Nvidia. Trong một cuộc thảo luận bàn tròn được tổ chức bởi Digital Foundry (video), các chuyên gia trong ngành công nghiệp trò chơi điện tử đã nói về tương lai của AI trong lĩnh vực này. Trong cuộc thảo luận, Catanzaro của Nvidia đã khiến nhiều người ngạc nhiên với việc ông cởi mở dự đoán một số tính năng chính của một "DLSS 10" giả định.

AMD phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất với hỗ trợ cho các trò chơi mới và nhiều cải tiến

AMD đã phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất, bổ sung hỗ trợ cho các trò chơi mới nhất, Anti-Lag+ trong nhiều tựa game khác nhau và một số tối ưu hóa.

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đã đạt được mức tăng doanh thu đáng kể nhờ cơn sốt AI đang diễn ra. Họ đạt tổng doanh thu 38,1 tỷ USD, tăng 12,5% so với quý trước, theo TrendForce. Nvidia, công ty bán được 10 tỷ USD phần cứng trung tâm dữ liệu, đã trở thành nhà thiết kế chip fabless có doanh thu cao nhất, vượt qua Qualcomm trong bảng xếp hạng.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Valve xác nhận Steam Deck sẽ là "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới"

Trong một cuộc phỏng vấn với CNBC tại Tokyo Game Show, Pierre-Loup Griffais, một trong những người đồng sáng lập của Steam Deck, đã xác nhận rằng Valve có ý định biến Steam Deck thành "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới." Điều này có nghĩa là chúng ta không nên mong đợi một chiếc máy chơi game Steam Deck 2 cho đến năm 2025.

Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực AI

Phó chủ tịch Huawei Meng Wanzhou cho biết công ty cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) tại sự kiện Huawei Connect ở Thượng Hải. "Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán vững chắc cho Trung Quốc," Meng nói, theo Nikkei. "Mục tiêu cuối cùng của chúng tôi là giúp đáp ứng nhu cầu điện toán AI đa dạng của các ngành khác nhau."

TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.

Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể

Intel đã giới thiệu bộ xử lý Lunar Lake tại hội nghị Innovation 2023. Lunar Lake là bộ xử lý tiếp theo sau Meteor Lake và dự kiến ra mắt vào năm 2024. Intel cũng đã công bố bộ xử lý Panther Lake, dự kiến ra mắt vào năm 2025.

Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới

Intel đã công bố bộ xử lý Meteor Lake với AI NPU tích hợp mạnh mẽ tại hội nghị Innovation 2023. Meteor Lake là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình Intel 3 và được trang bị AI NPU tích hợp có khả năng nén video gấp 5 lần so với các giải pháp khác. Intel cũng đã công bố mở rộng hợp tác với Arm để phát triển OpenVINO,Intel ra mắt Meteor Lake với khả năng nén video ấn tượng, đặc biệt hơn bất kỳ giải pháp nào trước đó. CEO Intel, Pat Gelsinger, đã công bố kế hoạch triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) kết hợp từ trung tâm dữ liệu đến biên. Hãng cũng mở rộng hợp tác với Arm và giới thiệu bộ công cụ phát triển AI Hybrid SDK. một nền tảng phát triển AI đa nền tảng.

Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Microsoft tiết lộ kế hoạch cho Xbox Series X refresh và bộ điều khiển mới

Một vụ rò rỉ lớn vừa tiết lộ tất cả kế hoạch của Microsoft cho tương lai của console Xbox. Vụ rò rỉ này đến từ các tài liệu không được chỉnh sửa (được phát hiện lần đầu tiên tại Resetera) được tải lên như một phần của vụ kiện FTC kiện Microsoft đang diễn ra liên quan đến việc Microsoft mua lại Activision-Blizzard trị giá 68,7 tỷ USD. Như thường lệ với các vụ rò rỉ, hãy tiếp nhận tin tức một cách thận trọng.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn

Valve đã phát hành phiên bản beta của SteamOS 3.5 cho Steam Deck. Bản cập nhật này giới thiệu một loạt cài đặt hiển thị, tăng cường hiệu suất và cải thiện hệ thống cho máy chơi game cầm tay, theo báo cáo của Phoronix. Ngoài ra, bản cập nhật còn tối ưu hóa hiệu suất chơi game cho các tựa game như Starfield.

Asus kiện Samsung vì vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây

Asus đang kiện Samsung vì cáo buộc vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây, nhắm vào các thiết bị như Galaxy 4G, điện thoại 5G và Galaxy Z Flip5, theo DigiTimes. Mặc dù gặp nhiều thách thức trên thị trường điện thoại thông minh, nhưng bộ sưu tập bằng sáng chế mạnh mẽ của Asustek đã cho công ty sự tự tin để đối đầu với Samsung, nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn nhất thế giới. Asus được cho là đã tiếp cận Samsung cách đây một năm rưỡi để yêu cầu phí cấp phép sử dụng công nghệ mà họ khẳng định là được cấp bằng sáng chế, nhưng hai công ty đã không đạt được thỏa thuận.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

Asus ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới

Asus sẽ ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới, ngày 19 tháng 9 năm 2023. Card đồ họa này đã được công bố tại Computex, nhưng công ty chỉ chia sẻ rằng nó sử dụng hệ thống làm mát vòng kín sáng tạo với giao diện nhiệt kim loại lỏng. Trong khi đó, sản phẩm này đã trở thành huyền thoại khi gần như chinh phục được tần số GPU 4 GHz, lần đầu tiên trong ngành.

ASRock ra mắt card đồ họa Intel Arc A310 low-profile

ASRock đã âm thầm bắt đầu cung cấp card đồ họa Intel Arc A310 low-profile cấp thấp, được thiết kế chủ yếu để xây dựng, nâng cấp hoặc sửa chữa PC nhỏ gọn cần đồ họa cơ bản và khả năng phát lại video decent, như máy tính để bàn văn phòng hoặc máy tính giải trí gia đình. Đơn vị này hầu như không thể chạy các trò chơi đòi hỏi khắt khe một cách chính xác và sẽ không thể tham gia vào hàng ngũ các card đồ họa tốt nhất, nhưng sẽ hoạt động với hầu hết các hệ thống máy tính để bàn hiện có.

AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

AMD có thể ra mắt RX 7600 XT với 12GB VRAM

AMD đang phát triển một card đồ họa RX 7600 XT có VRAM 12GB, theo một danh sách mới được công bố trên Eurasian Economic Commission (EEC). Danh sách cũng bao gồm một số mẫu RX 7800 XT và RX 7700 XT.

HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps

Hôm nay, Intel đã công bố Thunderbolt 5 mới, một giao diện kết nối mới được thiết kế để cung cấp tốc độ lên tới 120 Gbps ở chế độ Tăng cường băng thông mới, hỗ trợ cáp kết nối phổ quát cho sạc 240W và tăng lên 64 Gbps băng thông PCIe, cùng nhiều tính năng khác.

Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026

Qualcomm hôm thứ Hai cho biết họ đã gia hạn quan hệ đối tác với Apple và sẽ cung cấp cho gã khổng lồ điện tử tiêu dùng các hệ thống modem-RF Snapdragon 5G cho điện thoại thông minh của họ cho đến năm 2026. Động thái này cho thấy sự phụ thuộc của Apple vào Qualcomm vẫn tiếp tục, bất chấp tham vọng phát triển modem của riêng mình.

TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100

Nvidia cho biết phần mềm mã nguồn mở TensorRT-LL mới của họ có thể tăng hiệu suất đáng kể của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên GPU của họ. Theo công ty, khả năng của TensorRT-LL của Nvidia cho phép họ tăng hiệu suất của GPU H100 của họ lên hai lần trong LLM GPT-J với sáu tỷ tham số. Quan trọng là phần mềm có thể cho phép cải thiện hiệu suất này mà không cần đào tạo lại mô hình.

Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD

Một công ty khởi nghiệp công nghệ đã đưa ra những tuyên bố gây sốc về công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic mới của họ. Cerabyte khẳng định họ sẽ phá vỡ thị trường lưu trữ trị giá 500 tỷ USD bằng cách giảm tổng chi phí sở hữu (TCO) lưu trữ trung tâm dữ liệu xuống 75%. Cụ thể hơn, lộ trình của họ phác thảo ra các Cartridge CeraMemory (2025-30) lưu trữ từ 10 PB đến 100 PB, và CeraTape (2030-35) với dung lượng lên đến 1 EB mỗi băng. Theo công ty khởi nghiệp, các định dạng mới này sẽ giải quyết các vấn đề về mật độ, hiệu suất, khả năng truy cập cũng như nhu cầu về chi phí và tính bền vững của các trung tâm dữ liệu.