NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell

NVIDIA đang tăng tốc sản xuất các sản phẩm dòng Blackwell sử dụng nhiều chiplet. Trong đó, hãng sẽ ưu tiên sử dụng công nghệ đóng gói COWOS-L tiên tiến hơn, thay vì COWOS-S. Thông tin này được chính CEO Jensen Huang xác nhận tại một sự kiện ở Đài Loan.
Ông Huang cho biết, các GPU Blackwell như B100 và B200 sẽ chủ yếu dùng COWOS-L, một công nghệ đóng gói chip 2.5D cao cấp của TSMC, giúp kết nối các chiplet với băng thông cực lớn. Công nghệ này sử dụng cầu nối silicon cục bộ và một lớp trung gian hữu cơ. Ngược lại, các GPU Hopper hiện tại như H100 vẫn dùng COWOS-S, nhưng năng lực sản xuất của COWOS-S sẽ dần được chuyển sang COWOS-L.
Việc chuyển đổi này không phải là giảm năng lực sản xuất, mà là tăng cường năng lực cho COWOS-L để đáp ứng nhu cầu của dòng Blackwell. GPU Blackwell cần kết nối hai chip xử lý với băng thông 10 TB/s, và COWOS-L là lựa chọn phù hợp.
Trước đó, GPU B100 và B200 từng gặp vấn đề về thiết kế, nhưng NVIDIA đã khắc phục bằng cách thiết kế lại các lớp kim loại và thay đổi vị trí chip. Giờ đây, NVIDIA có thể sản xuất GPU hai chip với hiệu suất ổn định.
Tuy nhiên, NVIDIA cũng đang được cho là phát triển B200A, một phiên bản dùng chip đơn B102 với bộ nhớ HBM3e và được đóng gói bằng công nghệ COWOS-S. Sản phẩm này sẽ có hiệu năng thấp hơn, nhưng giá thành rẻ hơn, hướng đến phân khúc thị trường đại chúng. Dù vậy, các tin đồn cho thấy NVIDIA có thể ưu tiên các GPU hai chip B100, B200 và B300 hơn là B200A.
SPIL, một công ty con của ASE, là một trong số ít nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp và kiểm thử chip (OSAT) được cấp phép sử dụng công nghệ COWOS-S của TSMC. Sự kiện CEO Huang đến dự lễ khai trương cơ sở đóng gói của SPIL có thể cho thấy NVIDIA sẽ hợp tác với công ty này, và có thể tập trung vào các sản phẩm trong tương lai hơn là sản phẩm hiện tại. Nhiều khả năng, B200A sẽ là ứng cử viên sử dụng công nghệ COWOS-S của SPIL. Tuy nhiên, tất cả chỉ là suy đoán ở thời điểm hiện tại.