Logo
Trung Quốc siết chặt xuất khẩu vật liệu quan trọng: Ảnh hưởng đến ngành công nghiệp bán dẫn và lưu trữ
Trung Quốc siết chặt xuất khẩu vật liệu quan trọng: Ảnh hưởng đến ngành công nghiệp bán dẫn và lưu trữ

Trung Quốc vừa công bố các quy định mới về xuất khẩu đối với các vật liệu chứa scandium và dysprosium, hai thành phần quan trọng trong các ứng dụng sóng vô tuyến (RF) và lưu trữ dữ liệu. Điều này có thể gây ảnh hưởng đến các công ty lớn trong ngành như Broadcom, Qualcomm, TSMC, Samsung, Seagate và Western Digital.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
779
Trung Quốc Tạo Ra Laser DUV Bán Dẫn 'Đột Phá' Cho Sản Xuất Chip
Trung Quốc Tạo Ra Laser DUV Bán Dẫn 'Đột Phá' Cho Sản Xuất Chip

Các nhà nghiên cứu từ Viện Khoa học Trung Quốc (CAS) vừa công bố một thành tựu "đột phá": tạo ra một laser DUV (tia cực tím sâu) bán dẫn, có khả năng phát ra ánh sáng 193nm, một bước sóng quan trọng trong công nghệ quang khắc để sản xuất chip.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
688
Intel đạt cột mốc quan trọng với công nghệ 18A tại Arizona
Intel đạt cột mốc quan trọng với công nghệ 18A tại Arizona

Trong khi cả thị trường tập trung vào việc bổ nhiệm CEO mới, Intel đã âm thầm đạt được một cột mốc quan trọng khác: những tấm wafer 18A đầu tiên (công nghệ 1.8nm) đã được sản xuất tại nhà máy ở Arizona. Đây là một bước tiến lớn bởi vì các nhà máy Fab 52 và Fab 62 của Intel ở Arizona là các cơ sở sản xuất quy mô lớn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
815
TSMC và Intel
TSMC và Intel "Bắt Tay"? Kế Hoạch Tỷ Đô Thay Đổi Cuộc Chơi Chip Bán Dẫn

Một thông tin "nóng hổi" vừa được Reuters tiết lộ, hé mở khả năng hợp tác giữa hai "ông lớn" trong ngành chip bán dẫn: TSMC và Intel. Dù TSMC đã tuyên bố đầu tư thêm 100 tỷ đô la vào cơ sở Fab 21 tại Mỹ, một kế hoạch liên doanh đầy tham vọng vẫn đang được ấp ủ.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
659
AI
AI "tóm gọn" 16 lỗi bảo mật trong CPU OpenRISC chỉ trong 60 giây!

Một công cụ AI mới có tên Codax vừa gây ấn tượng khi phát hiện ra 16 lỗi bảo mật trong lõi CPU OpenRISC phổ biến chỉ trong chưa đầy một phút! Caspia Technologies, công ty đứng sau Codax, cho biết công cụ này được thiết kế để kiểm tra các thiết kế bộ xử lý, tìm kiếm các vi phạm bảo mật tiềm ẩn. Điều đáng nói là, một công cụ kiểm tra lỗi "tiêu chuẩn vàng" được sử dụng rộng rãi trong ngành, chỉ tìm thấy 2 trong số 16 lỗi mà Codax phát hiện.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
660
Cựu CEO Intel: Đừng Chia Tách, Hãy Tái Bổ Nhiệm CEO Gelsinger!
Cựu CEO Intel: Đừng Chia Tách, Hãy Tái Bổ Nhiệm CEO Gelsinger!

Cựu CEO của Intel, ông Craig Barrett, vừa lên tiếng phản đối ý tưởng chia tách công ty thành hai mảng riêng biệt. Theo ông, việc này là không nên, đặc biệt là khi Intel vừa đạt được một bước tiến công nghệ lớn, có thể giúp họ đuổi kịp quy trình N2 của TSMC.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
679
Rò rỉ thông tin chip Snapdragon X2 thế hệ mới: 18 nhân, RAM 48GB và SSD 1TB?
Rò rỉ thông tin chip Snapdragon X2 thế hệ mới: 18 nhân, RAM 48GB và SSD 1TB?

Thông tin rò rỉ từ Đức cho thấy Qualcomm đang phát triển chip Snapdragon X2 thế hệ mới cho PC Windows với nhiều cải tiến đáng kể. Điểm đáng chú ý nhất là số lượng nhân xử lý có thể lên tới 18 nhân Orion V3, tăng 50% so với thế hệ chip hiện tại. Điều này hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội, đặc biệt là cho phân khúc laptop cao cấp và máy tính để bàn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
529
Thermal Grizzly Bán Ryzen 7 9800X3D Đã
Thermal Grizzly Bán Ryzen 7 9800X3D Đã "Cạo Đầu" với Giá Hấp Dẫn và Bảo Hành 2 Năm

Thermal Grizzly, hãng nổi tiếng với các giải pháp tản nhiệt hiệu năng cao, vừa tung ra thị trường một phiên bản đặc biệt của CPU Ryzen 7 9800X3D đã được "cạo đầu" (delid) và đi kèm với bảo hành 2 năm. Với mức giá 599 đô la (chưa bao gồm VAT), đây là một lựa chọn hấp dẫn cho những ai muốn khai thác tối đa hiệu năng của CPU mà không phải tự mình thực hiện quy trình phức tạp và rủi ro này.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
730
Tin Đồn Chấn Động: Mỹ Muốn Intel và TSMC Hợp Tác Sản Xuất Chip?
Tin Đồn Chấn Động: Mỹ Muốn Intel và TSMC Hợp Tác Sản Xuất Chip?

Một tin đồn đang lan truyền trong giới phân tích phố Wall, cho rằng chính phủ Mỹ đang thúc đẩy Intel và TSMC thành lập một liên doanh sản xuất chip. Theo đó, liên doanh này sẽ thuộc sở hữu của cả hai công ty, nhưng TSMC sẽ điều hành hoạt động.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1076
BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn
BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1305
Chip Nova Lake thế hệ mới của Intel đang trong quá trình thử nghiệm, dự kiến ra mắt vào khoảng năm 2026-2027
Chip Nova Lake thế hệ mới của Intel đang trong quá trình thử nghiệm, dự kiến ra mắt vào khoảng năm 2026-2027

Chip Nova Lake thế hệ mới của Intel đang trong quá trình thử nghiệm. Dự kiến ra mắt vào khoảng năm 2026-2027, Nova Lake là phiên bản kế nhiệm của dòng chip Arrow Lake. Dù các chi tiết kỹ thuật cụ thể chưa được tiết lộ, chúng ta cần lưu ý rằng thông số cuối cùng có thể thay đổi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1525
NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell
NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell

NVIDIA đang tăng tốc sản xuất các sản phẩm dòng Blackwell sử dụng nhiều chiplet. Trong đó, hãng sẽ ưu tiên sử dụng công nghệ đóng gói COWOS-L tiên tiến hơn, thay vì COWOS-S. Thông tin này được chính CEO Jensen Huang xác nhận tại một sự kiện ở Đài Loan.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
803
Máy tính để bàn mini Snapdragon X đầu tiên xuất hiện tại CES 2025
Máy tính để bàn mini Snapdragon X đầu tiên xuất hiện tại CES 2025

Tại CES 2025, chúng ta đã chứng kiến sự ra mắt của những chiếc máy tính để bàn đầu tiên sử dụng chip Snapdragon X và Snapdragon X Plus. Lenovo đã giới thiệu hai mẫu mini-PC mới mang kiến trúc ARM, đó là ThinkCentre Neo 50q QC và IdeaCentre Mini X, cả hai đều được trang bị chip Snapdragon X thế hệ đầu tiên của Qualcomm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1182
Nintendo Switch 2: Chip 8nm không đáng lo ngại như bạn nghĩ!
Nintendo Switch 2: Chip 8nm không đáng lo ngại như bạn nghĩ!

Thông tin rò rỉ về bo mạch chủ của Nintendo Switch 2 cho thấy chip T239 có thể được sản xuất trên tiến trình 8nm của Samsung. Dù tiến trình này có vẻ không tối ưu cho hiệu năng và pin, các chuyên gia tại Digital Foundry nhận định rằng nó có thể không ảnh hưởng đáng kể đến hệ thống.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1163
Samsung Exynos 2500
Samsung Exynos 2500 "Bỏ cuộc chơi" Galaxy S25, Liệu có "cầu cứu" TSMC?

Do năng suất sản xuất chip 3nm GAA quá thấp và không ổn định, Samsung gần như chắc chắn sẽ không sử dụng Exynos 2500 trên Galaxy S25. Điều này đồng nghĩa với việc Snapdragon 8 Elite sẽ độc chiếm "ngôi vương" trên dòng flagship năm sau.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1189
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1256
Samsung trì hoãn nhà máy Texas: Cuộc đua chip gặp khó!
Samsung trì hoãn nhà máy Texas: Cuộc đua chip gặp khó!

Nhà máy sản xuất chip bán dẫn trị giá 17 tỷ USD của Samsung tại Texas đang gặp nguy cơ bị trì hoãn nghiêm trọng. Lý do chính là sự chậm trễ trong việc nhận được trợ cấp từ chính phủ Mỹ, dù đã ký thỏa thuận từ tháng 4/2023. Việc này xuất phát từ nhiều yếu tố, bao gồm cả sự thay đổi chính trường Mỹ sau cuộc bầu cử gần đây và tình hình sản xuất chip của Samsung.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1510
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC

Ayar Labs, công ty tiên phong trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học cho chip và máy móc, vừa huy động thành công 155 triệu USD trong vòng gọi vốn Series D. Đáng chú ý, vòng gọi vốn này có sự tham gia của các "ông lớn" công nghệ như AMD Ventures, Intel Capital và Nvidia, khẳng định tầm quan trọng của công nghệ kết nối quang học trong thế hệ AI và HPC (Điện toán hiệu năng cao) tiếp theo.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
1144
Cựu nhân viên ASML bị cấm nhập cảnh Hà Lan 20 năm vì tình nghi gián điệp công nghệ
Cựu nhân viên ASML bị cấm nhập cảnh Hà Lan 20 năm vì tình nghi gián điệp công nghệ

**Vụ việc gây chấn động làng công nghệ toàn cầu:** Một cựu kỹ sư của ASML, hãng sản xuất thiết bị chế tạo chip hàng đầu thế giới, vừa bị chính phủ Hà Lan cấm nhập cảnh 20 năm. Người này, một công dân Nga, bị nghi ngờ ăn cắp thông tin mật về công nghệ sản xuất vi mạch, đặc biệt là các tài liệu liên quan đến máy khắc quang EUV – công nghệ then chốt cho chip thế hệ 5nm trở xuống. Đây là một hình phạt hiếm hoi và nghiêm khắc, cho thấy mức độ nghiêm trọng của vụ việc ảnh hưởng trực tiếp đến an ninh quốc gia Hà Lan.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1109
CEO Intel Khen Ngợi Elon Musk vì Sử dụng Chip Xeon cho Siêu Cụm AI Khổng Lồ!
CEO Intel Khen Ngợi Elon Musk vì Sử dụng Chip Xeon cho Siêu Cụm AI Khổng Lồ!

**Giám đốc điều hành Intel ca ngợi siêu cụm AI của xAI:** Pat Gelsinger, CEO của Intel, đã bày tỏ sự ngạc nhiên và ấn tượng trước siêu cụm AI khổng lồ của xAI, công ty thuộc sở hữu của Elon Musk. Ông Gelsinger đã chia sẻ trên X (trước đây là Twitter) rằng xAI đang sử dụng bộ xử lý Intel Xeon cho node chính của hệ thống AI - máy chủ điều khiển toàn bộ cụm 100.000 GPU. Ông gọi đây là "một điều phi thường được xây dựng trong thời gian ngắn như vậy!"

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1334
Tương lai của bo mạch đồ họa đỉnh cao: Liệu Việt Nam sẽ là nơi sản xuất?
Tương lai của bo mạch đồ họa đỉnh cao: Liệu Việt Nam sẽ là nơi sản xuất?

CEO NVIDIA, Jensen Huang, sẽ thảo luận về tiềm năng hợp tác sản xuất chip với chính phủ và các công ty Việt Nam tại Hà Nội vào thứ Hai, theo Reuters.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
7566
Loongson LG200: GPU Trung Quốc cạnh tranh với NVIDIA và AMD?
Loongson LG200: GPU Trung Quốc cạnh tranh với NVIDIA và AMD?

Loongson, một nhà phát triển CPU nổi tiếng của Trung Quốc, vừa giới thiệu bộ tăng tốc LG200 mới có thể xử lý các khối lượng công việc AI, HPC và đồ họa. LG200 hỗ trợ OpenCL 3.0 và OpenGL 4.0, nhưng hiệu suất tính toán của nó chỉ đạt 256 GFLOPS đến 1 TFLOPS trên mỗi nút. Điều này thấp hơn nhiều so với hiệu suất của các GPU cạnh tranh từ NVIDIA và AMD.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
4307
Apple trả Arm một khoản tiền bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên cho công nghệ chip
Apple trả Arm một khoản tiền bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên cho công nghệ chip

Apple nổi tiếng là một đối tác kinh doanh cứng rắn với các nhà cung cấp của mình, và một báo cáo mới cho thấy công ty đã đàm phán được mức phí bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên với Arm, công ty công nghệ mà Apple sử dụng để sản xuất bộ xử lý trong nhiều thiết bị của mình, đã xác nhận điều đó.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
4322
Thiếu hụt photomask:
Thiếu hụt photomask: "Cơn ác mộng" của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu

Tình trạng thiếu hụt photomask - một thành phần quan trọng trong quy trình sản xuất chip - đang trở thành một vấn đề nghiêm trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Tình trạng này đang gây ra những tác động tiêu cực đến các nhà sản xuất chip, người tiêu dùng và nền kinh tế toàn cầu.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3845
Giá SSD tăng trở lại: Nên mua ngay hay đợi?
Giá SSD tăng trở lại: Nên mua ngay hay đợi?

Trong những năm gần đây, giá ổ đĩa trạng thái rắn (SSD) đã giảm mạnh, khiến chúng trở thành lựa chọn lưu trữ ngày càng phổ biến cho máy tính, laptop và các thiết bị khác. Tuy nhiên, giá SSD gần đây đã bắt đầu tăng trở lại, làm dấy lên câu hỏi liệu người tiêu dùng có nên mua ngay hay đợi.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3839
Trung Quốc thách thức Mỹ trong lĩnh vực chip: Sự trỗi dậy của các công ty Trung Quốc
Trung Quốc thách thức Mỹ trong lĩnh vực chip: Sự trỗi dậy của các công ty Trung Quốc

Cuộc chiến thương mại giữa Mỹ và Trung Quốc đã bước sang một giai đoạn mới, khi hai bên cạnh tranh gay gắt trong lĩnh vực chip. Mỹ đã áp đặt các lệnh trừng phạt nhằm ngăn chặn Trung Quốc tiếp cận các công nghệ chip tiên tiến, nhưng các công ty Trung Quốc đã tìm cách vượt qua các lệnh trừng phạt này.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3047
SMIC: Lợi nhuận giảm mạnh bất chấp lượng đặt hàng Kirin 9000 tăng cao
SMIC: Lợi nhuận giảm mạnh bất chấp lượng đặt hàng Kirin 9000 tăng cao

Gã khổng lồ sản xuất chất bán dẫn của Trung Quốc, SMIC, đã phải hứng chịu một cú đánh mạnh vào lợi nhuận khi ghi nhận mức giảm 80% trong quý 3 năm nay. Đây là mức giảm lớn nhất trong thu nhập quý của công ty kể từ năm 2019, khi đó là 64%. Nhìn chung, tổng doanh thu vượt 1,621 tỷ USD, với lợi nhuận 93,98 triệu USD. Tuy nhiên, khi so sánh với các đối thủ cạnh tranh như Samsung, SMIC vẫn còn một khoảng cách đáng kể để thu hẹp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3713
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo

NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3217
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13

Igor's Lab gần đây đã thực hiện một bài kiểm tra so sánh trực tiếp 600 CPU Raptor Lake Refresh để xem chất lượng silicon khác nhau như thế nào. Các chip được thử nghiệm bao gồm 14900K/KF, 14700K/KF và 14600K/KF. Igor's Lab cũng đã thử nghiệm những con chip này so với các đối thủ thế hệ 13 của Intel, chẳng hạn như 13900KS, để xem chất lượng silicon của những con chip mới hơn của Intel hoạt động như thế nào so với các CPU Raptor Lake cũ hơn của Intel.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2251
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel

Trong một cuộc phỏng vấn với Digit, CEO Pat Gelsinger của Intel đã thẳng thắn thừa nhận ba thất bại lớn nhất của công ty:

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2950
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3301
Samsung Galaxy S24 sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip
Samsung Galaxy S24 sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip

Sau khi bất ngờ ra mắt dòng Galaxy S23 với chip Snapdragon 8 Gen 2 cho Galaxy trên toàn cầu, Samsung sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip cho dòng Galaxy S24. Theo CEO của Qualcomm, Galaxy S24 sẽ được trang bị chip Exynos 2400 và Snapdragon 8 Gen 3 cho Galaxy cho các phiên bản cơ bản và Plus. Tuy nhiên, phiên bản Ultra sẽ chỉ được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3, tương tự như dòng Galaxy S22.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3309
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake

AMD vừa công bố kiến trúc vi mô Zen 4c mới được tối ưu hóa về mật độ và sẽ được trang bị cho các dòng laptop mỏng nhẹ dưới dạng các bộ vi xử lý Ryzen 5 7545u và Ryzen 3 7440u. Kiến trúc Zen 4c cho phép AMD tích hợp nhiều lõi hơn vào một diện tích nhỏ hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất IPC tương đương với các lõi Zen 4 tiêu chuẩn, giúp tiết kiệm điện năng hơn và có thể cạnh tranh với các bộ vi xử lý Meteor Lake sắp tới của Intel.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3901
Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip
Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip

Nvidia đã ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip. Công cụ này hứa hẹn sẽ đơn giản hóa nhiều khía cạnh của thiết kế chip bằng cách trả lời các câu hỏi, tóm tắt các báo cáo lỗi và tạo ra các tập lệnh cho các công cụ thiết kế điện tử tự động (EDA).

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3744
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận

AMD và Intel đều thừa nhận rằng nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, do mật độ chip ngày càng tăng. Các CPU Ryzen 7000 mới nhất của AMD có thể đạt nhiệt độ Tjmax 95 độ C khi chạy các tác vụ nặng, yêu cầu hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ. Intel cũng cho biết các CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của họ có thể đạt nhiệt độ trên 100 độ C, và một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã tăng ngưỡng nhiệt độ lên 121 độ C.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2474
Cựu nhân viên ASML bị cáo buộc đánh cắp bí mật công ty cho Huawei
Cựu nhân viên ASML bị cáo buộc đánh cắp bí mật công ty cho Huawei

Một tổ chức tin tức lớn của Hà Lan đã tiến hành điều tra chi tiết về vụ 'tham ô trái phép' mà ASML đã thông báo cho các cổ đông vào năm ngoái. Theo điều tra của NRC, vụ việc có thể được mô tả chính xác hơn là hành vi trộm cắp bí mật thương mại và chuyển giao chúng cho Huawei của Trung Quốc.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3113
Phytium ra mắt vi xử lý 64 lõi Feiteng Tengyun S2500 bất chấp lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ
Phytium ra mắt vi xử lý 64 lõi Feiteng Tengyun S2500 bất chấp lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ

Phytium đã im hơi lặng tiếng trong hơn hai năm sau khi chính phủ Hoa Kỳ đưa công ty vào danh sách đen vào tháng 4 năm 2021. Bất chấp các lệnh trừng phạt, công ty vẫn hoạt động và trong tuần này, họ đã giới thiệu vi xử lý Feiteng Tengyun S2500 64 lõi đầu tiên dành cho các ứng dụng trung tâm dữ liệu tại Diễn đàn đổi mới ngành công nghiệp bộ nhớ toàn cầu 2023.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3169
Khiếm khuyết đáng lo ngại trong bộ tản nhiệt buồng hơi của card đồ họa Nvidia RTX 3080 và RTX A6000
Khiếm khuyết đáng lo ngại trong bộ tản nhiệt buồng hơi của card đồ họa Nvidia RTX 3080 và RTX A6000

Một cuộc điều tra gần đây của một thành viên diễn đàn Quasarsone đã phát hiện ra những khiếm khuyết đáng kể trong bộ tản nhiệt buồng hơi của card đồ họa Nvidia GeForce RTX 3080 Founders Edition và RTX A6000 (thông qua @harukaze5719). Một số bộ tản nhiệt bị oxi hóa và rò rỉ. Hiện chưa rõ vấn đề này phổ biến đến mức nào và liệu nó chỉ xảy ra trong những điều kiện cụ thể hay không.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2803
Loongson ra mắt CPU 3A6000 mới và ký hợp đồng với Nga
Loongson ra mắt CPU 3A6000 mới và ký hợp đồng với Nga

Loongson đã công bố hai sự phát triển lớn trong tuần này, bao gồm việc ra mắt CPU 3A6000 tại thị trường nội địa Trung Quốc và hợp đồng với Nga để cung cấp CPU 3A5000.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3289
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3172
AMD EPYC 8324P và 8324PN (Siena) với Zen 4c mới mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể
AMD EPYC 8324P và 8324PN (Siena) với Zen 4c mới mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể

Phoronix gần đây đã đánh giá các bộ vi xử lý máy chủ EPYC 8324P và 8324PN (Siena) được trang bị Zen 4c mới của AMD trên Linux và thấy rằng cả hai chip đều mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ. Trong thử nghiệm, Phoronix thấy rằng cả hai chip Zen 4c của AMD đều có thể sánh ngang về hiệu suất với bộ vi xử lý 32 lõi Intel Xeon Gold 6421N trong hầu hết các khối lượng công việc trong khi hoạt động với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
4058
Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030
Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030

Giữa bối cảnh bị cô lập và trừng phạt bởi phần lớn thế giới vì cuộc chiến chống lại Ukraine, Nga đang xây dựng kế hoạch hồi sinh ngành sản xuất chip bán dẫn nội địa vốn đang gặp nhiều khó khăn do không thể mua chip từ các nhà cung cấp thông thường. Kế hoạch chip mới của Nga đòi hỏi khoản đầu tư khổng lồ lên tới 3.19 nghìn tỷ ruble (38,43 tỷ USD) trong vòng 8 năm tới, với mục tiêu đạt được sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027 và 14nm vào năm 2030.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3214
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ

Các nhà nghiên cứu từ Đại học Bách khoa St. Petersburg (SPbPU) đã phát triển một tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ sử dụng phương pháp khắc, một bước tiến quan trọng hướng tới việc tự chủ về vi điện tử của Nga, theo CNews, dẫn lời RIA Novosti của nhà nước. Một trong những công cụ có giá năm triệu rúp (49.5 nghìn đô la), giá của một chiếc ô tô hiện đại, và chi phí của một công cụ khác không được tiết lộ.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3137
iPhone 15 Pro quá nhiệt sau khi cập nhật iOS 17.0.3: Do lỗi phần mềm hay do ứng dụng bên thứ ba?
iPhone 15 Pro quá nhiệt sau khi cập nhật iOS 17.0.3: Do lỗi phần mềm hay do ứng dụng bên thứ ba?

iPhone 15 Pro là một trong những chiếc điện thoại thông minh mạnh mẽ nhất trên thị trường hiện nay, nhờ vào chip A17 Pro mới nhất và RAM được nâng cấp. Tuy nhiên, nhiều người dùng đã báo cáo rằng thiết bị của họ đang gặp phải vấn đề quá nhiệt.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3468
Chính phủ đóng cửa có thể đe dọa nghiêm trọng đến các sáng kiến bán dẫn của Hoa Kỳ, bao gồm cả Đạo luật CHIPS và Khoa học
Chính phủ đóng cửa có thể đe dọa nghiêm trọng đến các sáng kiến bán dẫn của Hoa Kỳ, bao gồm cả Đạo luật CHIPS và Khoa học

Bộ trưởng Thương mại Gina Raimondo cho biết một chính phủ đóng cửa tiềm ẩn có thể đe dọa nghiêm trọng đến các sáng kiến bán dẫn của Hoa Kỳ, đặc biệt là Đạo luật CHIPS và Khoa học, theo NextGov. Mặc dù một dự luật ngắn hạn đã ngăn chặn sự gián đoạn ngay lập tức, nhưng sự không chắc chắn dài hạn vẫn còn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2971
NVIDIA
NVIDIA "Huang's Law" giúp tăng hiệu năng chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm

NVIDIA "Huang's Law" là yếu tố chính giúp tăng hiệu năng và hiệu quả của chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm. Đối với NVIDIA, Huang's Law là phương pháp cơ bản vượt ra ngoài các nguyên tắc tăng tốc chip truyền thống như Moore's Law, vốn đã thống trị ngành công nghệ trong quá khứ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2911
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung

TEAMGROUP, nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới, đã hợp tác với T-FORCE LAB để tạo ra phiên bản mới nhất của bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM. Bằng cách sử dụng công nghệ kiểm tra và xác minh IC phân loại được cấp bằng sáng chế, giới hạn trên của tần số DDR5 đã được nâng lên để tạo ra một mô-đun bộ nhớ tốc độ cao được thiết kế dành riêng cho game thủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2897
Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới
Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới

Tenstorrent, một công ty sản xuất chip AI, đã công bố hợp tác với Samsung Foundry để phát triển các chiplet AI RISC-V thế hệ mới. Tenstorrent sẽ sử dụng quy trình SF4X của Samsung, đây là quy trình 4nm tiên tiến nhất hiện nay. Tenstorrent cũng đã huy động được 100 triệu USD từ Hyundai và Samsung để phát triển chip AI cạnh tranh với NVIDIA.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3522
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2755
Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm
Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm

Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), nhà sản xuất máy quét lithography thành công nhất của Trung Quốc, đã tái khẳng định kế hoạch trong tuần này sẽ giao máy quét đầu tiên có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 28nm vào cuối năm nay, theo báo cáo của TechWire Asia, dẫn nguồn từ báo Securities Daily, trích dẫn một nguồn tin giấu tên. Đối với SMEE, máy quét SSA/800-10W của họ là một bước đột phá vì máy quét tiên tiến nhất mà công ty có hiện nay chỉ có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 90nm trở lên. Một công cụ lithography có khả năng sản xuất chip 28nm sẽ cho phép các nhà sản xuất chip Trung Quốc dựa vào thiết bị lithography nội địa cho một loạt các công nghệ tiên tiến.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2639
Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn
Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn

Trung Quốc đang gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn trị giá 41 tỷ USD nhằm tài trợ cho các nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip, theo báo cáo của Financial Times. Tuy nhiên, Quỹ Lớn vẫn cam kết với kế hoạch 5 năm của mình, với trọng tâm mới là thiết bị sản xuất chip.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2199

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Trung Quốc siết chặt xuất khẩu vật liệu quan trọng: Ảnh hưởng đến ngành công nghiệp bán dẫn và lưu trữ
Trung Quốc siết chặt xuất khẩu vật liệu quan trọng: Ảnh hưởng đến ngành công nghiệp bán dẫn và lưu trữ

Trung Quốc vừa công bố các quy định mới về xuất khẩu đối với các vật liệu chứa scandium và dysprosium, hai thành phần quan trọng trong các ứng dụng sóng vô tuyến (RF) và lưu trữ dữ liệu. Điều này có thể gây ảnh hưởng đến các công ty lớn trong ngành như Broadcom, Qualcomm, TSMC, Samsung, Seagate và Western Digital.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
779
Trung Quốc Tạo Ra Laser DUV Bán Dẫn 'Đột Phá' Cho Sản Xuất Chip
Trung Quốc Tạo Ra Laser DUV Bán Dẫn 'Đột Phá' Cho Sản Xuất Chip

Các nhà nghiên cứu từ Viện Khoa học Trung Quốc (CAS) vừa công bố một thành tựu "đột phá": tạo ra một laser DUV (tia cực tím sâu) bán dẫn, có khả năng phát ra ánh sáng 193nm, một bước sóng quan trọng trong công nghệ quang khắc để sản xuất chip.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
688
Intel đạt cột mốc quan trọng với công nghệ 18A tại Arizona
Intel đạt cột mốc quan trọng với công nghệ 18A tại Arizona

Trong khi cả thị trường tập trung vào việc bổ nhiệm CEO mới, Intel đã âm thầm đạt được một cột mốc quan trọng khác: những tấm wafer 18A đầu tiên (công nghệ 1.8nm) đã được sản xuất tại nhà máy ở Arizona. Đây là một bước tiến lớn bởi vì các nhà máy Fab 52 và Fab 62 của Intel ở Arizona là các cơ sở sản xuất quy mô lớn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
815
TSMC và Intel
TSMC và Intel "Bắt Tay"? Kế Hoạch Tỷ Đô Thay Đổi Cuộc Chơi Chip Bán Dẫn

Một thông tin "nóng hổi" vừa được Reuters tiết lộ, hé mở khả năng hợp tác giữa hai "ông lớn" trong ngành chip bán dẫn: TSMC và Intel. Dù TSMC đã tuyên bố đầu tư thêm 100 tỷ đô la vào cơ sở Fab 21 tại Mỹ, một kế hoạch liên doanh đầy tham vọng vẫn đang được ấp ủ.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
659
AI
AI "tóm gọn" 16 lỗi bảo mật trong CPU OpenRISC chỉ trong 60 giây!

Một công cụ AI mới có tên Codax vừa gây ấn tượng khi phát hiện ra 16 lỗi bảo mật trong lõi CPU OpenRISC phổ biến chỉ trong chưa đầy một phút! Caspia Technologies, công ty đứng sau Codax, cho biết công cụ này được thiết kế để kiểm tra các thiết kế bộ xử lý, tìm kiếm các vi phạm bảo mật tiềm ẩn. Điều đáng nói là, một công cụ kiểm tra lỗi "tiêu chuẩn vàng" được sử dụng rộng rãi trong ngành, chỉ tìm thấy 2 trong số 16 lỗi mà Codax phát hiện.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
660
Cựu CEO Intel: Đừng Chia Tách, Hãy Tái Bổ Nhiệm CEO Gelsinger!
Cựu CEO Intel: Đừng Chia Tách, Hãy Tái Bổ Nhiệm CEO Gelsinger!

Cựu CEO của Intel, ông Craig Barrett, vừa lên tiếng phản đối ý tưởng chia tách công ty thành hai mảng riêng biệt. Theo ông, việc này là không nên, đặc biệt là khi Intel vừa đạt được một bước tiến công nghệ lớn, có thể giúp họ đuổi kịp quy trình N2 của TSMC.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
679
Rò rỉ thông tin chip Snapdragon X2 thế hệ mới: 18 nhân, RAM 48GB và SSD 1TB?
Rò rỉ thông tin chip Snapdragon X2 thế hệ mới: 18 nhân, RAM 48GB và SSD 1TB?

Thông tin rò rỉ từ Đức cho thấy Qualcomm đang phát triển chip Snapdragon X2 thế hệ mới cho PC Windows với nhiều cải tiến đáng kể. Điểm đáng chú ý nhất là số lượng nhân xử lý có thể lên tới 18 nhân Orion V3, tăng 50% so với thế hệ chip hiện tại. Điều này hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội, đặc biệt là cho phân khúc laptop cao cấp và máy tính để bàn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
529
Thermal Grizzly Bán Ryzen 7 9800X3D Đã
Thermal Grizzly Bán Ryzen 7 9800X3D Đã "Cạo Đầu" với Giá Hấp Dẫn và Bảo Hành 2 Năm

Thermal Grizzly, hãng nổi tiếng với các giải pháp tản nhiệt hiệu năng cao, vừa tung ra thị trường một phiên bản đặc biệt của CPU Ryzen 7 9800X3D đã được "cạo đầu" (delid) và đi kèm với bảo hành 2 năm. Với mức giá 599 đô la (chưa bao gồm VAT), đây là một lựa chọn hấp dẫn cho những ai muốn khai thác tối đa hiệu năng của CPU mà không phải tự mình thực hiện quy trình phức tạp và rủi ro này.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
730
Tin Đồn Chấn Động: Mỹ Muốn Intel và TSMC Hợp Tác Sản Xuất Chip?
Tin Đồn Chấn Động: Mỹ Muốn Intel và TSMC Hợp Tác Sản Xuất Chip?

Một tin đồn đang lan truyền trong giới phân tích phố Wall, cho rằng chính phủ Mỹ đang thúc đẩy Intel và TSMC thành lập một liên doanh sản xuất chip. Theo đó, liên doanh này sẽ thuộc sở hữu của cả hai công ty, nhưng TSMC sẽ điều hành hoạt động.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1076
BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn
BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1305
Chip Nova Lake thế hệ mới của Intel đang trong quá trình thử nghiệm, dự kiến ra mắt vào khoảng năm 2026-2027
Chip Nova Lake thế hệ mới của Intel đang trong quá trình thử nghiệm, dự kiến ra mắt vào khoảng năm 2026-2027

Chip Nova Lake thế hệ mới của Intel đang trong quá trình thử nghiệm. Dự kiến ra mắt vào khoảng năm 2026-2027, Nova Lake là phiên bản kế nhiệm của dòng chip Arrow Lake. Dù các chi tiết kỹ thuật cụ thể chưa được tiết lộ, chúng ta cần lưu ý rằng thông số cuối cùng có thể thay đổi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1525
NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell
NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell

NVIDIA đang tăng tốc sản xuất các sản phẩm dòng Blackwell sử dụng nhiều chiplet. Trong đó, hãng sẽ ưu tiên sử dụng công nghệ đóng gói COWOS-L tiên tiến hơn, thay vì COWOS-S. Thông tin này được chính CEO Jensen Huang xác nhận tại một sự kiện ở Đài Loan.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
803
Máy tính để bàn mini Snapdragon X đầu tiên xuất hiện tại CES 2025
Máy tính để bàn mini Snapdragon X đầu tiên xuất hiện tại CES 2025

Tại CES 2025, chúng ta đã chứng kiến sự ra mắt của những chiếc máy tính để bàn đầu tiên sử dụng chip Snapdragon X và Snapdragon X Plus. Lenovo đã giới thiệu hai mẫu mini-PC mới mang kiến trúc ARM, đó là ThinkCentre Neo 50q QC và IdeaCentre Mini X, cả hai đều được trang bị chip Snapdragon X thế hệ đầu tiên của Qualcomm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1182
Nintendo Switch 2: Chip 8nm không đáng lo ngại như bạn nghĩ!
Nintendo Switch 2: Chip 8nm không đáng lo ngại như bạn nghĩ!

Thông tin rò rỉ về bo mạch chủ của Nintendo Switch 2 cho thấy chip T239 có thể được sản xuất trên tiến trình 8nm của Samsung. Dù tiến trình này có vẻ không tối ưu cho hiệu năng và pin, các chuyên gia tại Digital Foundry nhận định rằng nó có thể không ảnh hưởng đáng kể đến hệ thống.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1163
Samsung Exynos 2500
Samsung Exynos 2500 "Bỏ cuộc chơi" Galaxy S25, Liệu có "cầu cứu" TSMC?

Do năng suất sản xuất chip 3nm GAA quá thấp và không ổn định, Samsung gần như chắc chắn sẽ không sử dụng Exynos 2500 trên Galaxy S25. Điều này đồng nghĩa với việc Snapdragon 8 Elite sẽ độc chiếm "ngôi vương" trên dòng flagship năm sau.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1189
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon
Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1256
Samsung trì hoãn nhà máy Texas: Cuộc đua chip gặp khó!
Samsung trì hoãn nhà máy Texas: Cuộc đua chip gặp khó!

Nhà máy sản xuất chip bán dẫn trị giá 17 tỷ USD của Samsung tại Texas đang gặp nguy cơ bị trì hoãn nghiêm trọng. Lý do chính là sự chậm trễ trong việc nhận được trợ cấp từ chính phủ Mỹ, dù đã ký thỏa thuận từ tháng 4/2023. Việc này xuất phát từ nhiều yếu tố, bao gồm cả sự thay đổi chính trường Mỹ sau cuộc bầu cử gần đây và tình hình sản xuất chip của Samsung.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1510
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC

Ayar Labs, công ty tiên phong trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học cho chip và máy móc, vừa huy động thành công 155 triệu USD trong vòng gọi vốn Series D. Đáng chú ý, vòng gọi vốn này có sự tham gia của các "ông lớn" công nghệ như AMD Ventures, Intel Capital và Nvidia, khẳng định tầm quan trọng của công nghệ kết nối quang học trong thế hệ AI và HPC (Điện toán hiệu năng cao) tiếp theo.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
1144
Cựu nhân viên ASML bị cấm nhập cảnh Hà Lan 20 năm vì tình nghi gián điệp công nghệ
Cựu nhân viên ASML bị cấm nhập cảnh Hà Lan 20 năm vì tình nghi gián điệp công nghệ

**Vụ việc gây chấn động làng công nghệ toàn cầu:** Một cựu kỹ sư của ASML, hãng sản xuất thiết bị chế tạo chip hàng đầu thế giới, vừa bị chính phủ Hà Lan cấm nhập cảnh 20 năm. Người này, một công dân Nga, bị nghi ngờ ăn cắp thông tin mật về công nghệ sản xuất vi mạch, đặc biệt là các tài liệu liên quan đến máy khắc quang EUV – công nghệ then chốt cho chip thế hệ 5nm trở xuống. Đây là một hình phạt hiếm hoi và nghiêm khắc, cho thấy mức độ nghiêm trọng của vụ việc ảnh hưởng trực tiếp đến an ninh quốc gia Hà Lan.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1109
CEO Intel Khen Ngợi Elon Musk vì Sử dụng Chip Xeon cho Siêu Cụm AI Khổng Lồ!
CEO Intel Khen Ngợi Elon Musk vì Sử dụng Chip Xeon cho Siêu Cụm AI Khổng Lồ!

**Giám đốc điều hành Intel ca ngợi siêu cụm AI của xAI:** Pat Gelsinger, CEO của Intel, đã bày tỏ sự ngạc nhiên và ấn tượng trước siêu cụm AI khổng lồ của xAI, công ty thuộc sở hữu của Elon Musk. Ông Gelsinger đã chia sẻ trên X (trước đây là Twitter) rằng xAI đang sử dụng bộ xử lý Intel Xeon cho node chính của hệ thống AI - máy chủ điều khiển toàn bộ cụm 100.000 GPU. Ông gọi đây là "một điều phi thường được xây dựng trong thời gian ngắn như vậy!"

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1334
Tương lai của bo mạch đồ họa đỉnh cao: Liệu Việt Nam sẽ là nơi sản xuất?
Tương lai của bo mạch đồ họa đỉnh cao: Liệu Việt Nam sẽ là nơi sản xuất?

CEO NVIDIA, Jensen Huang, sẽ thảo luận về tiềm năng hợp tác sản xuất chip với chính phủ và các công ty Việt Nam tại Hà Nội vào thứ Hai, theo Reuters.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
7566
Loongson LG200: GPU Trung Quốc cạnh tranh với NVIDIA và AMD?
Loongson LG200: GPU Trung Quốc cạnh tranh với NVIDIA và AMD?

Loongson, một nhà phát triển CPU nổi tiếng của Trung Quốc, vừa giới thiệu bộ tăng tốc LG200 mới có thể xử lý các khối lượng công việc AI, HPC và đồ họa. LG200 hỗ trợ OpenCL 3.0 và OpenGL 4.0, nhưng hiệu suất tính toán của nó chỉ đạt 256 GFLOPS đến 1 TFLOPS trên mỗi nút. Điều này thấp hơn nhiều so với hiệu suất của các GPU cạnh tranh từ NVIDIA và AMD.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
4307
Apple trả Arm một khoản tiền bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên cho công nghệ chip
Apple trả Arm một khoản tiền bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên cho công nghệ chip

Apple nổi tiếng là một đối tác kinh doanh cứng rắn với các nhà cung cấp của mình, và một báo cáo mới cho thấy công ty đã đàm phán được mức phí bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên với Arm, công ty công nghệ mà Apple sử dụng để sản xuất bộ xử lý trong nhiều thiết bị của mình, đã xác nhận điều đó.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
4322
Thiếu hụt photomask:
Thiếu hụt photomask: "Cơn ác mộng" của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu

Tình trạng thiếu hụt photomask - một thành phần quan trọng trong quy trình sản xuất chip - đang trở thành một vấn đề nghiêm trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Tình trạng này đang gây ra những tác động tiêu cực đến các nhà sản xuất chip, người tiêu dùng và nền kinh tế toàn cầu.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3845
Giá SSD tăng trở lại: Nên mua ngay hay đợi?
Giá SSD tăng trở lại: Nên mua ngay hay đợi?

Trong những năm gần đây, giá ổ đĩa trạng thái rắn (SSD) đã giảm mạnh, khiến chúng trở thành lựa chọn lưu trữ ngày càng phổ biến cho máy tính, laptop và các thiết bị khác. Tuy nhiên, giá SSD gần đây đã bắt đầu tăng trở lại, làm dấy lên câu hỏi liệu người tiêu dùng có nên mua ngay hay đợi.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3839
Trung Quốc thách thức Mỹ trong lĩnh vực chip: Sự trỗi dậy của các công ty Trung Quốc
Trung Quốc thách thức Mỹ trong lĩnh vực chip: Sự trỗi dậy của các công ty Trung Quốc

Cuộc chiến thương mại giữa Mỹ và Trung Quốc đã bước sang một giai đoạn mới, khi hai bên cạnh tranh gay gắt trong lĩnh vực chip. Mỹ đã áp đặt các lệnh trừng phạt nhằm ngăn chặn Trung Quốc tiếp cận các công nghệ chip tiên tiến, nhưng các công ty Trung Quốc đã tìm cách vượt qua các lệnh trừng phạt này.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3047
SMIC: Lợi nhuận giảm mạnh bất chấp lượng đặt hàng Kirin 9000 tăng cao
SMIC: Lợi nhuận giảm mạnh bất chấp lượng đặt hàng Kirin 9000 tăng cao

Gã khổng lồ sản xuất chất bán dẫn của Trung Quốc, SMIC, đã phải hứng chịu một cú đánh mạnh vào lợi nhuận khi ghi nhận mức giảm 80% trong quý 3 năm nay. Đây là mức giảm lớn nhất trong thu nhập quý của công ty kể từ năm 2019, khi đó là 64%. Nhìn chung, tổng doanh thu vượt 1,621 tỷ USD, với lợi nhuận 93,98 triệu USD. Tuy nhiên, khi so sánh với các đối thủ cạnh tranh như Samsung, SMIC vẫn còn một khoảng cách đáng kể để thu hẹp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3713
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo

NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3217
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13

Igor's Lab gần đây đã thực hiện một bài kiểm tra so sánh trực tiếp 600 CPU Raptor Lake Refresh để xem chất lượng silicon khác nhau như thế nào. Các chip được thử nghiệm bao gồm 14900K/KF, 14700K/KF và 14600K/KF. Igor's Lab cũng đã thử nghiệm những con chip này so với các đối thủ thế hệ 13 của Intel, chẳng hạn như 13900KS, để xem chất lượng silicon của những con chip mới hơn của Intel hoạt động như thế nào so với các CPU Raptor Lake cũ hơn của Intel.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2251
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel

Trong một cuộc phỏng vấn với Digit, CEO Pat Gelsinger của Intel đã thẳng thắn thừa nhận ba thất bại lớn nhất của công ty:

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2950
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
3301
Samsung Galaxy S24 sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip
Samsung Galaxy S24 sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip

Sau khi bất ngờ ra mắt dòng Galaxy S23 với chip Snapdragon 8 Gen 2 cho Galaxy trên toàn cầu, Samsung sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip cho dòng Galaxy S24. Theo CEO của Qualcomm, Galaxy S24 sẽ được trang bị chip Exynos 2400 và Snapdragon 8 Gen 3 cho Galaxy cho các phiên bản cơ bản và Plus. Tuy nhiên, phiên bản Ultra sẽ chỉ được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3, tương tự như dòng Galaxy S22.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3309
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake

AMD vừa công bố kiến trúc vi mô Zen 4c mới được tối ưu hóa về mật độ và sẽ được trang bị cho các dòng laptop mỏng nhẹ dưới dạng các bộ vi xử lý Ryzen 5 7545u và Ryzen 3 7440u. Kiến trúc Zen 4c cho phép AMD tích hợp nhiều lõi hơn vào một diện tích nhỏ hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất IPC tương đương với các lõi Zen 4 tiêu chuẩn, giúp tiết kiệm điện năng hơn và có thể cạnh tranh với các bộ vi xử lý Meteor Lake sắp tới của Intel.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3901
Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip
Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip

Nvidia đã ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip. Công cụ này hứa hẹn sẽ đơn giản hóa nhiều khía cạnh của thiết kế chip bằng cách trả lời các câu hỏi, tóm tắt các báo cáo lỗi và tạo ra các tập lệnh cho các công cụ thiết kế điện tử tự động (EDA).

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3744
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận

AMD và Intel đều thừa nhận rằng nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, do mật độ chip ngày càng tăng. Các CPU Ryzen 7000 mới nhất của AMD có thể đạt nhiệt độ Tjmax 95 độ C khi chạy các tác vụ nặng, yêu cầu hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ. Intel cũng cho biết các CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của họ có thể đạt nhiệt độ trên 100 độ C, và một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã tăng ngưỡng nhiệt độ lên 121 độ C.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2474
Cựu nhân viên ASML bị cáo buộc đánh cắp bí mật công ty cho Huawei
Cựu nhân viên ASML bị cáo buộc đánh cắp bí mật công ty cho Huawei

Một tổ chức tin tức lớn của Hà Lan đã tiến hành điều tra chi tiết về vụ 'tham ô trái phép' mà ASML đã thông báo cho các cổ đông vào năm ngoái. Theo điều tra của NRC, vụ việc có thể được mô tả chính xác hơn là hành vi trộm cắp bí mật thương mại và chuyển giao chúng cho Huawei của Trung Quốc.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3113
Phytium ra mắt vi xử lý 64 lõi Feiteng Tengyun S2500 bất chấp lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ
Phytium ra mắt vi xử lý 64 lõi Feiteng Tengyun S2500 bất chấp lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ

Phytium đã im hơi lặng tiếng trong hơn hai năm sau khi chính phủ Hoa Kỳ đưa công ty vào danh sách đen vào tháng 4 năm 2021. Bất chấp các lệnh trừng phạt, công ty vẫn hoạt động và trong tuần này, họ đã giới thiệu vi xử lý Feiteng Tengyun S2500 64 lõi đầu tiên dành cho các ứng dụng trung tâm dữ liệu tại Diễn đàn đổi mới ngành công nghiệp bộ nhớ toàn cầu 2023.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3169
Khiếm khuyết đáng lo ngại trong bộ tản nhiệt buồng hơi của card đồ họa Nvidia RTX 3080 và RTX A6000
Khiếm khuyết đáng lo ngại trong bộ tản nhiệt buồng hơi của card đồ họa Nvidia RTX 3080 và RTX A6000

Một cuộc điều tra gần đây của một thành viên diễn đàn Quasarsone đã phát hiện ra những khiếm khuyết đáng kể trong bộ tản nhiệt buồng hơi của card đồ họa Nvidia GeForce RTX 3080 Founders Edition và RTX A6000 (thông qua @harukaze5719). Một số bộ tản nhiệt bị oxi hóa và rò rỉ. Hiện chưa rõ vấn đề này phổ biến đến mức nào và liệu nó chỉ xảy ra trong những điều kiện cụ thể hay không.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2803
Loongson ra mắt CPU 3A6000 mới và ký hợp đồng với Nga
Loongson ra mắt CPU 3A6000 mới và ký hợp đồng với Nga

Loongson đã công bố hai sự phát triển lớn trong tuần này, bao gồm việc ra mắt CPU 3A6000 tại thị trường nội địa Trung Quốc và hợp đồng với Nga để cung cấp CPU 3A5000.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3289
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3172
AMD EPYC 8324P và 8324PN (Siena) với Zen 4c mới mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể
AMD EPYC 8324P và 8324PN (Siena) với Zen 4c mới mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể

Phoronix gần đây đã đánh giá các bộ vi xử lý máy chủ EPYC 8324P và 8324PN (Siena) được trang bị Zen 4c mới của AMD trên Linux và thấy rằng cả hai chip đều mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ. Trong thử nghiệm, Phoronix thấy rằng cả hai chip Zen 4c của AMD đều có thể sánh ngang về hiệu suất với bộ vi xử lý 32 lõi Intel Xeon Gold 6421N trong hầu hết các khối lượng công việc trong khi hoạt động với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
4058
Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030
Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030

Giữa bối cảnh bị cô lập và trừng phạt bởi phần lớn thế giới vì cuộc chiến chống lại Ukraine, Nga đang xây dựng kế hoạch hồi sinh ngành sản xuất chip bán dẫn nội địa vốn đang gặp nhiều khó khăn do không thể mua chip từ các nhà cung cấp thông thường. Kế hoạch chip mới của Nga đòi hỏi khoản đầu tư khổng lồ lên tới 3.19 nghìn tỷ ruble (38,43 tỷ USD) trong vòng 8 năm tới, với mục tiêu đạt được sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027 và 14nm vào năm 2030.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3214
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ

Các nhà nghiên cứu từ Đại học Bách khoa St. Petersburg (SPbPU) đã phát triển một tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ sử dụng phương pháp khắc, một bước tiến quan trọng hướng tới việc tự chủ về vi điện tử của Nga, theo CNews, dẫn lời RIA Novosti của nhà nước. Một trong những công cụ có giá năm triệu rúp (49.5 nghìn đô la), giá của một chiếc ô tô hiện đại, và chi phí của một công cụ khác không được tiết lộ.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3137
iPhone 15 Pro quá nhiệt sau khi cập nhật iOS 17.0.3: Do lỗi phần mềm hay do ứng dụng bên thứ ba?
iPhone 15 Pro quá nhiệt sau khi cập nhật iOS 17.0.3: Do lỗi phần mềm hay do ứng dụng bên thứ ba?

iPhone 15 Pro là một trong những chiếc điện thoại thông minh mạnh mẽ nhất trên thị trường hiện nay, nhờ vào chip A17 Pro mới nhất và RAM được nâng cấp. Tuy nhiên, nhiều người dùng đã báo cáo rằng thiết bị của họ đang gặp phải vấn đề quá nhiệt.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3468
Chính phủ đóng cửa có thể đe dọa nghiêm trọng đến các sáng kiến bán dẫn của Hoa Kỳ, bao gồm cả Đạo luật CHIPS và Khoa học
Chính phủ đóng cửa có thể đe dọa nghiêm trọng đến các sáng kiến bán dẫn của Hoa Kỳ, bao gồm cả Đạo luật CHIPS và Khoa học

Bộ trưởng Thương mại Gina Raimondo cho biết một chính phủ đóng cửa tiềm ẩn có thể đe dọa nghiêm trọng đến các sáng kiến bán dẫn của Hoa Kỳ, đặc biệt là Đạo luật CHIPS và Khoa học, theo NextGov. Mặc dù một dự luật ngắn hạn đã ngăn chặn sự gián đoạn ngay lập tức, nhưng sự không chắc chắn dài hạn vẫn còn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2971
NVIDIA
NVIDIA "Huang's Law" giúp tăng hiệu năng chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm

NVIDIA "Huang's Law" là yếu tố chính giúp tăng hiệu năng và hiệu quả của chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm. Đối với NVIDIA, Huang's Law là phương pháp cơ bản vượt ra ngoài các nguyên tắc tăng tốc chip truyền thống như Moore's Law, vốn đã thống trị ngành công nghệ trong quá khứ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2911
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung

TEAMGROUP, nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới, đã hợp tác với T-FORCE LAB để tạo ra phiên bản mới nhất của bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM. Bằng cách sử dụng công nghệ kiểm tra và xác minh IC phân loại được cấp bằng sáng chế, giới hạn trên của tần số DDR5 đã được nâng lên để tạo ra một mô-đun bộ nhớ tốc độ cao được thiết kế dành riêng cho game thủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2897
Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới
Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới

Tenstorrent, một công ty sản xuất chip AI, đã công bố hợp tác với Samsung Foundry để phát triển các chiplet AI RISC-V thế hệ mới. Tenstorrent sẽ sử dụng quy trình SF4X của Samsung, đây là quy trình 4nm tiên tiến nhất hiện nay. Tenstorrent cũng đã huy động được 100 triệu USD từ Hyundai và Samsung để phát triển chip AI cạnh tranh với NVIDIA.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3522
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023
Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2755
Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm
Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm

Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), nhà sản xuất máy quét lithography thành công nhất của Trung Quốc, đã tái khẳng định kế hoạch trong tuần này sẽ giao máy quét đầu tiên có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 28nm vào cuối năm nay, theo báo cáo của TechWire Asia, dẫn nguồn từ báo Securities Daily, trích dẫn một nguồn tin giấu tên. Đối với SMEE, máy quét SSA/800-10W của họ là một bước đột phá vì máy quét tiên tiến nhất mà công ty có hiện nay chỉ có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 90nm trở lên. Một công cụ lithography có khả năng sản xuất chip 28nm sẽ cho phép các nhà sản xuất chip Trung Quốc dựa vào thiết bị lithography nội địa cho một loạt các công nghệ tiên tiến.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2639
Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn
Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn

Trung Quốc đang gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn trị giá 41 tỷ USD nhằm tài trợ cho các nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip, theo báo cáo của Financial Times. Tuy nhiên, Quỹ Lớn vẫn cam kết với kế hoạch 5 năm của mình, với trọng tâm mới là thiết bị sản xuất chip.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2199