Logo

Tìm kiếm: Hiệu suất cao hơn

CAMM2: Tiêu chuẩn mới cho RAM laptop chính thức ra đời!
CAMM2: Tiêu chuẩn mới cho RAM laptop chính thức ra đời!

CAMM, một hình thức hoàn toàn mới cho RAM laptop, đã chính thức trở thành tiêu chuẩn của JEDEC.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
6436
GPU vẫn là vua trong AI và HPC, nhưng tương lai sẽ ra sao?
GPU vẫn là vua trong AI và HPC, nhưng tương lai sẽ ra sao?

Raja Koduri, một chuyên gia GPU dày dặn kinh nghiệm từng thiết kế bộ xử lý đồ họa cho AMD, Apple, ATI, S3 Graphics và Intel, cho rằng GPU sẽ không sớm bị thay thế bởi silicon tùy chỉnh cho AI và HPC. Tuy nhiên, ông tin rằng vẫn có thể thiết kế các kiến trúc mới dựa trên nền tảng GPU để giải quyết tốt hơn các khối lượng công việc này.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3024
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3516
Nvidia Gỡ Bỏ Geforce RTX 4090 Khỏi Thị Trường Trung Quốc Nhưng Vẫn Giữ Lại RTX 6000 Ada
Nvidia Gỡ Bỏ Geforce RTX 4090 Khỏi Thị Trường Trung Quốc Nhưng Vẫn Giữ Lại RTX 6000 Ada

Nvidia đã lặng lẽ gỡ bỏ GeForce RTX 4090, một trong những card đồ họa tốt nhất hiện nay, khỏi thị trường Trung Quốc. Việc gỡ bỏ này diễn ra sau khi chính phủ Mỹ áp đặt hạn chế xuất khẩu đối với các card đồ họa có hiệu suất cao hơn 4.800 teraflop.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2754
Nhật Bản và Pháp hợp tác phát triển chip 1nm, mở ra tương lai mới cho ngành công nghiệp bán dẫn
Nhật Bản và Pháp hợp tác phát triển chip 1nm, mở ra tương lai mới cho ngành công nghiệp bán dẫn

Nhật Bản và Pháp đã ký kết thỏa thuận hợp tác nghiên cứu và phát triển công nghệ chip 1nm. Đây là một bước tiến quan trọng trong cuộc đua phát triển chip thế hệ mới, mang lại nhiều tiềm năng ứng dụng trong các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo (AI), máy học (ML), thực tế ảo (VR), thực tế tăng cường (AR)...

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2382
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024

Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc Loongson đang bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024, dự kiến sẽ mang lại mức tăng hiệu suất từ 20% đến 30%. Do các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, chip 7nm sắp tới của công ty chỉ có thể được chế tạo tại Trung Quốc và mặc dù điều này có thể khiến Loongson mất một số hiệu suất và hiệu quả, nhưng nó vẫn là một bước tiến đối với ngành công nghiệp bán dẫn nội địa của Trung Quốc.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2834
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo

NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2654
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024

Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2897
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD

Những thông tin chi tiết đầu tiên về dòng APU (Accelerated Processing Unit) Ryzen 8000G dành cho máy tính để bàn của AMD đã bị rò rỉ. Dòng sản phẩm này dự kiến sẽ sử dụng cả bộ vi xử lý Phoenix hiệu suất cao dựa trên lõi Zen 4 và silicon Phoenix 2 nhỏ gọn có lõi Zen 4 và Zen 4c. Dựa trên thông tin rò rỉ từ HKEPC, AMD dự kiến sẽ cung cấp ít nhất bốn APU Ryzen 8000G cho máy tính để bàn tầm trung và cấp thấp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1947
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6

Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2672
SiFive Tiến Hành Tái Cấu Trúc, Đưa Đến Những Biến Động Lớn Trong Ngành RISC-V
SiFive Tiến Hành Tái Cấu Trúc, Đưa Đến Những Biến Động Lớn Trong Ngành RISC-V

SiFive, một trong những công ty chủ chốt trong hệ sinh thái RISC-V, đang trải qua quá trình tái cấu trúc đáng kể, đánh dấu bằng việc sa thải nhân viên trên diện rộng và dường như là sự chuyển đổi trọng tâm kinh doanh, theo báo cáo từ More Than Moore. Công ty dường như đang thu hẹp các sản phẩm lõi được thiết kế sẵn, điều này có nghĩa là họ có thể tập trung vào các lõi tùy chỉnh thay thế.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2317
Bộ tản nhiệt AZZA Cube AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 cho CPU Arrow Lake
Bộ tản nhiệt AZZA Cube AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 cho CPU Arrow Lake

AZZA vừa ra mắt bộ tản nhiệt AZZA Cube 240 và Cube 360 AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 sắp tới cho CPU Arrow Lake. AZZA là thương hiệu tản nhiệt CPU thứ hai, sau Noctua, xác nhận rằng các tản nhiệt LGA1700 hiện tại sẽ tương thích với socket mới.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2620
Raspberry Pi 5: Ra mắt sau thời gian dài chờ đợi với hiệu suất vượt trội
Raspberry Pi 5: Ra mắt sau thời gian dài chờ đợi với hiệu suất vượt trội

Raspberry Pi 5 đã được ra mắt sau khoảng thời gian dài nhất giữa các lần phát hành trong lịch sử của sản phẩm. Raspberry Pi 4 được phát hành vào năm 2019, và tình trạng thiếu chip toàn cầu và đại dịch có thể có một số tác động đến chu kỳ phát hành kéo dài.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1761
Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023
Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023

Samsung đã chính thức giới thiệu các công nghệ bộ nhớ thế hệ mới của mình bao gồm HBM3E, GDDR7, LPDDR5X CAMM2, và nhiều hơn nữa tại sự kiện Memory Tech Day 2023.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2339
AMD tung ra Ryzen Threadripper 7000 và Threadripper Pro 7000 WX với tối đa 96 lõi
AMD tung ra Ryzen Threadripper 7000 và Threadripper Pro 7000 WX với tối đa 96 lõi

AMD đã giáng một đòn kép vào Intel ngày hôm nay khi công bố dòng Ryzen Threadripper 7000 (Storm Peak) và Threadripper Pro 7000 WX rất được mong đợi với tối đa 96 lõi. Với các chip Zen 4 nhiều lõi mới này, AMD đặt mục tiêu hồi sinh thị trường HEDT và củng cố vị trí của mình trong danh sách các CPU tốt nhất cho máy trạm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1654
Bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 14 tầm trung không mang lại hiệu suất vượt trội
Bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 14 tầm trung không mang lại hiệu suất vượt trội

Tuần này, Intel đã giới thiệu ba bộ xử lý 'Raptor Lake Refresh' Core thế hệ thứ 14 có thể ép xung dành cho những người đam mê. Tuy nhiên, nhiều người sẽ chờ đợi các bộ phận Core thế hệ thứ 14 rẻ hơn, bị khóa, phổ thông sẽ ra mắt sau vài tháng nữa. May mắn thay, leaker nổi tiếng ECSM_Official đã thêm điểm chuẩn của Core i3-14100 và Core i5-14600 tiền sản xuất của Intel vào cơ sở dữ liệu Geekbench 6 (thông qua @Benchleaks), tiết lộ thông số kỹ thuật và hiệu suất của chúng.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
1771
AMD công bố bộ vi xử lý Threadripper 7000-series và Threadripper Pro 7000 WX-series mới
AMD công bố bộ vi xử lý Threadripper 7000-series và Threadripper Pro 7000 WX-series mới

AMD đã công bố hai dòng vi xử lý Threadripper mới, Threadripper 7000-series dành cho thị trường HEDT và Threadripper Pro 7000 WX-series dành cho thị trường máy trạm. Các bộ vi xử lý mới này dựa trên kiến trúc Zen 4 và được sản xuất trên quy trình 5nm. Chúng hỗ trợ bộ nhớ DDR5 và PCIe 5.0.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
1586
Công nghệ Nvidia RTX Video Super Resolution 1.5 Mang Đến Chất Lượng Hình Ảnh Nâng Cao Và Hỗ Trợ GPU Turing
Công nghệ Nvidia RTX Video Super Resolution 1.5 Mang Đến Chất Lượng Hình Ảnh Nâng Cao Và Hỗ Trợ GPU Turing

NVIDIA đã giới thiệu công nghệ RTX Video Super Resolution 1.5 hoàn toàn mới, mang đến chất lượng hình ảnh được cải thiện và hỗ trợ cho GPU Turing. NVIDIA đang nỗ lực rất nhiều trong phân khúc AI tiêu dùng với một loạt các công nghệ. Cho đến nay, công nghệ nổi bật nhất đối với người tiêu dùng là DLSS (Deep Learning Super Sampling) sử dụng AI để tạo ra hình ảnh chính xác và chi tiết hơn đồng thời mang lại hiệu suất tăng đáng kể. DLSS đã phát triển qua nhiều năm và phiên bản DLSS 3.5 mới nhất giúp trò chơi trông đẹp hơn và mang lại hiệu suất cao hơn nữa.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2586
Micron trình làng bộ nhớ DDR5 16Gb mới cho máy chủ và PC, tốc độ lên đến 7200 MT/s nhờ quy trình 1β
Micron trình làng bộ nhớ DDR5 16Gb mới cho máy chủ và PC, tốc độ lên đến 7200 MT/s nhờ quy trình 1β

Micron Technology vừa công bố đã mở rộng công nghệ quy trình nút 1β (1-beta) hàng đầu trong ngành với việc giới thiệu bộ nhớ DDR5 16Gb. Với chức năng trong hệ thống đã được chứng minh ở tốc độ lên đến 7.200 MT/s, DRAM DDR5 1β của Micron hiện đang được vận chuyển đến tất cả các khách hàng trung tâm dữ liệu và PC.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1803
Nvidia tăng tốc phát triển GPU mới để duy trì vị thế dẫn đầu trong AI và HPC
Nvidia tăng tốc phát triển GPU mới để duy trì vị thế dẫn đầu trong AI và HPC

Nvidia đang lên kế hoạch tăng tốc phát triển các kiến trúc GPU mới và quay trở lại chu kỳ giới thiệu sản phẩm một năm một lần để duy trì vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và phần cứng tính năng cao (HPC).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2391
AMD FSR 3 sẽ ra mắt vào ngày mai với hai tựa game Forspoken và Immortals of Aveum
AMD FSR 3 sẽ ra mắt vào ngày mai với hai tựa game Forspoken và Immortals of Aveum

AMD đã xác nhận rằng công nghệ FSR 3 (FidelityFX Super Resolution) sẽ ra mắt vào ngày mai với hai tựa game PC đầu tiên là Forspoken và Immortals of Aveum.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2570
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất

Micron đã bắt đầu gửi mẫu bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo của mình cho khách hàng, bao gồm NVIDIA, những người đã khen ngợi hiệu năng và hiệu suất của nó. Trong cuộc gọi thu nhập vào thứ Tư, Micron dự đoán khoản lỗ "lớn hơn" trong quý tới do nhu cầu giảm từ thị trường bộ nhớ tiêu dùng. Tuy nhiên, Micron cũng tiết lộ rằng công ty đã hợp tác chặt chẽ với NVIDIA và bộ nhớ HBM3 Gen2 băng thông cao của họ dự kiến sẽ ra mắt trong các GPU AI và HPC sắp tới của Team Green trong nửa đầu năm 2024.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2423
Intel Meteor Lake P-Cores và E-Cores có kiến trúc tương tự như Raptor Lake, nhưng với nút xử lý Intel 4 mang lại hiệu quả cao hơn
Intel Meteor Lake P-Cores và E-Cores có kiến trúc tương tự như Raptor Lake, nhưng với nút xử lý Intel 4 mang lại hiệu quả cao hơn

Intel đã tiết lộ rằng Meteor Lake P-Cores và E-Cores có kiến trúc rất giống với Raptor Lake, nhưng có một số cải tiến với quy trình Intel 4 mang lại hiệu suất cao hơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1978
Công nghệ tăng tốc độ khung hình FSR 3 của AMD được hỗ trợ trên cả GPU NVIDIA GeForce GTX 10 series cũ
Công nghệ tăng tốc độ khung hình FSR 3 của AMD được hỗ trợ trên cả GPU NVIDIA GeForce GTX 10 series cũ

AMD FSR 3 là công nghệ tăng tốc độ khung hình mới nhất của AMD, được ra mắt vào tuần trước và đã được đánh giá là một bước tiến lớn trong lĩnh vực công nghệ tăng tốc độ khung hình, mang lại hiệu suất cao hơn cho nhiều loại phần cứng khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2369
Intel Core i5-14600K Raptor Lake Refresh CPU đạt hiệu suất cao hơn 11% so với i5-13600K dù có cùng xung nhịp
Intel Core i5-14600K Raptor Lake Refresh CPU đạt hiệu suất cao hơn 11% so với i5-13600K dù có cùng xung nhịp

Bộ vi xử lý Intel Core i5-14600K Raptor Lake Refresh, một CPU tầm trung sắp ra mắt của Intel, đã được thử nghiệm trên Geekbench 6 và đạt hiệu suất cao hơn 11% so với người tiền nhiệm i5-13600K dù có cùng xung nhịp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2091
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2454
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel

MSI dường như đang giới thiệu một tùy chọn boost clock mới cho bộ xử lý Raptor Lake của Intel sẽ đẩy tần số tối đa của lõi Raptor Cove hiệu năng cao vượt quá 6 GHz, theo phát hiện của @g01d3nm4ng0. Rõ ràng, công ty đang chuẩn bị cho CPU Raptor Lake Refresh thế hệ thứ 14 của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2378
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2385
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2599
Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E
Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E

Mặc dù router Wi-Fi 7 đang sắp ra mắt, nhưng điều đó không ngăn cản một số nhà cung cấp hàng đầu trong ngành phát hành router Wi-Fi 6E cho những người đam mê. Điển hình là Netgear Nighthawk MK93S, một router Wi-Fi 6E ba băng tần mới và mạnh mẽ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2397
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2660
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1333
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2154
AMD Radeon RX 8000: GPU dành cho những người đam mê được cho là sẽ có chip Navi 4C MCM RDNA 4
AMD Radeon RX 8000: GPU dành cho những người đam mê được cho là sẽ có chip Navi 4C MCM RDNA 4

AMD Radeon RX 8000 series được cho là sẽ được phát hành vào năm 2024 và sẽ là thế hệ tiếp theo của dòng GPU Radeon RX 7000 hiện tại. AMD Radeon RX 8000 series được cho là sẽ sử dụng kiến trúc RDNA 4 mới nhất của AMD, cũng như các chip Navi 4C MCM mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2049
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2790
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay

AMD sẽ tung ra dòng GPU RDNA 3 mới trong quý 3 năm nay. Đây là tin vui đối với cộng đồng game thủ và người dùng máy tính trên toàn thế giới, vì AMD đã chứng tỏ được khả năng cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường card đồ họa trong những năm gần đây.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2502
AMD Công bố tăng trưởng 7 lần trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo với Mi300 và Mi300A
AMD Công bố tăng trưởng 7 lần trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo với Mi300 và Mi300A

Công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI) đang ngày càng phát triển và có vai trò quan trọng trong nhiều lĩnh vực khác nhau. AMD, một trong những công ty hàng đầu trong ngành công nghệ, đã công bố rằng họ đã ghi nhận một sự gia tăng ấn tượng gấp 7 lần trong việc sử dụng AI thông qua sản phẩm của họ - Mi300 và Mi300A.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2140
Tiến bộ vượt trội trong việc sao chép chất siêu dẫn đã được thực hiện thành công hai lần
Tiến bộ vượt trội trong việc sao chép chất siêu dẫn đã được thực hiện thành công hai lần

Siêu dẫn là một loại chất đặc biệt có khả năng dẫn điện tuyệt vời khi được làm lạnh đến mức rất thấp. Tuy nhiên, sản xuất và duy trì siêu dẫn trong các ứng dụng thực tế luôn gặp khó khăn do yêu cầu của quá trình làm lạnh tới -100°C hoặc thậm chí còn thấp hơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2112
Chip CPU Nga được thử nghiệm so sánh với các chip Intel và Huawei
Chip CPU Nga được thử nghiệm so sánh với các chip Intel và Huawei

Trong ngành công nghệ, việc so sánh hiệu năng giữa các loại chip CPU là một yếu tố quan trọng để đánh giá khả năng xử lý của chúng. Mới đây, một cuộc thử nghiệm đã được tiến hành để so sánh hiệu năng của một loại chip CPU do Nga sản xuất với các chip Intel và Huawei.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2584
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: Hiệu suất cao hơn

CAMM2: Tiêu chuẩn mới cho RAM laptop chính thức ra đời!
CAMM2: Tiêu chuẩn mới cho RAM laptop chính thức ra đời!

CAMM, một hình thức hoàn toàn mới cho RAM laptop, đã chính thức trở thành tiêu chuẩn của JEDEC.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
6436
GPU vẫn là vua trong AI và HPC, nhưng tương lai sẽ ra sao?
GPU vẫn là vua trong AI và HPC, nhưng tương lai sẽ ra sao?

Raja Koduri, một chuyên gia GPU dày dặn kinh nghiệm từng thiết kế bộ xử lý đồ họa cho AMD, Apple, ATI, S3 Graphics và Intel, cho rằng GPU sẽ không sớm bị thay thế bởi silicon tùy chỉnh cho AI và HPC. Tuy nhiên, ông tin rằng vẫn có thể thiết kế các kiến trúc mới dựa trên nền tảng GPU để giải quyết tốt hơn các khối lượng công việc này.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3024
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền
Meta và MediaTek hợp tác phát triển chipset AR Glasses độc quyền

Apple có thể cho rằng công nghệ kính AR vẫn còn quá phức tạp và chưa thực tế ở thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, Meta không hề chờ đợi những tiến bộ trong tương lai mà đã bắt đầu phát triển chipset AR Glasses độc quyền của riêng mình. Thay vì tiếp tục sử dụng chipset của Qualcomm, Meta đã hợp tác với MediaTek để tạo ra giải pháp nội bộ cho kính AR thế hệ tiếp theo.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3516
Nvidia Gỡ Bỏ Geforce RTX 4090 Khỏi Thị Trường Trung Quốc Nhưng Vẫn Giữ Lại RTX 6000 Ada
Nvidia Gỡ Bỏ Geforce RTX 4090 Khỏi Thị Trường Trung Quốc Nhưng Vẫn Giữ Lại RTX 6000 Ada

Nvidia đã lặng lẽ gỡ bỏ GeForce RTX 4090, một trong những card đồ họa tốt nhất hiện nay, khỏi thị trường Trung Quốc. Việc gỡ bỏ này diễn ra sau khi chính phủ Mỹ áp đặt hạn chế xuất khẩu đối với các card đồ họa có hiệu suất cao hơn 4.800 teraflop.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2754
Nhật Bản và Pháp hợp tác phát triển chip 1nm, mở ra tương lai mới cho ngành công nghiệp bán dẫn
Nhật Bản và Pháp hợp tác phát triển chip 1nm, mở ra tương lai mới cho ngành công nghiệp bán dẫn

Nhật Bản và Pháp đã ký kết thỏa thuận hợp tác nghiên cứu và phát triển công nghệ chip 1nm. Đây là một bước tiến quan trọng trong cuộc đua phát triển chip thế hệ mới, mang lại nhiều tiềm năng ứng dụng trong các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo (AI), máy học (ML), thực tế ảo (VR), thực tế tăng cường (AR)...

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2382
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024

Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc Loongson đang bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024, dự kiến sẽ mang lại mức tăng hiệu suất từ 20% đến 30%. Do các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, chip 7nm sắp tới của công ty chỉ có thể được chế tạo tại Trung Quốc và mặc dù điều này có thể khiến Loongson mất một số hiệu suất và hiệu quả, nhưng nó vẫn là một bước tiến đối với ngành công nghiệp bán dẫn nội địa của Trung Quốc.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2834
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo

NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2654
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024

Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2897
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD
Hé lộ thông tin chi tiết về dòng APU Ryzen 8000G sắp ra mắt của AMD

Những thông tin chi tiết đầu tiên về dòng APU (Accelerated Processing Unit) Ryzen 8000G dành cho máy tính để bàn của AMD đã bị rò rỉ. Dòng sản phẩm này dự kiến sẽ sử dụng cả bộ vi xử lý Phoenix hiệu suất cao dựa trên lõi Zen 4 và silicon Phoenix 2 nhỏ gọn có lõi Zen 4 và Zen 4c. Dựa trên thông tin rò rỉ từ HKEPC, AMD dự kiến sẽ cung cấp ít nhất bốn APU Ryzen 8000G cho máy tính để bàn tầm trung và cấp thấp.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1947
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6

Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2672
SiFive Tiến Hành Tái Cấu Trúc, Đưa Đến Những Biến Động Lớn Trong Ngành RISC-V
SiFive Tiến Hành Tái Cấu Trúc, Đưa Đến Những Biến Động Lớn Trong Ngành RISC-V

SiFive, một trong những công ty chủ chốt trong hệ sinh thái RISC-V, đang trải qua quá trình tái cấu trúc đáng kể, đánh dấu bằng việc sa thải nhân viên trên diện rộng và dường như là sự chuyển đổi trọng tâm kinh doanh, theo báo cáo từ More Than Moore. Công ty dường như đang thu hẹp các sản phẩm lõi được thiết kế sẵn, điều này có nghĩa là họ có thể tập trung vào các lõi tùy chỉnh thay thế.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2317
Bộ tản nhiệt AZZA Cube AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 cho CPU Arrow Lake
Bộ tản nhiệt AZZA Cube AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 cho CPU Arrow Lake

AZZA vừa ra mắt bộ tản nhiệt AZZA Cube 240 và Cube 360 AIO mới hỗ trợ socket LGA1851 sắp tới cho CPU Arrow Lake. AZZA là thương hiệu tản nhiệt CPU thứ hai, sau Noctua, xác nhận rằng các tản nhiệt LGA1700 hiện tại sẽ tương thích với socket mới.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2620
Raspberry Pi 5: Ra mắt sau thời gian dài chờ đợi với hiệu suất vượt trội
Raspberry Pi 5: Ra mắt sau thời gian dài chờ đợi với hiệu suất vượt trội

Raspberry Pi 5 đã được ra mắt sau khoảng thời gian dài nhất giữa các lần phát hành trong lịch sử của sản phẩm. Raspberry Pi 4 được phát hành vào năm 2019, và tình trạng thiếu chip toàn cầu và đại dịch có thể có một số tác động đến chu kỳ phát hành kéo dài.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1761
Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023
Samsung giới thiệu công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại Memory Tech Day 2023

Samsung đã chính thức giới thiệu các công nghệ bộ nhớ thế hệ mới của mình bao gồm HBM3E, GDDR7, LPDDR5X CAMM2, và nhiều hơn nữa tại sự kiện Memory Tech Day 2023.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2339
AMD tung ra Ryzen Threadripper 7000 và Threadripper Pro 7000 WX với tối đa 96 lõi
AMD tung ra Ryzen Threadripper 7000 và Threadripper Pro 7000 WX với tối đa 96 lõi

AMD đã giáng một đòn kép vào Intel ngày hôm nay khi công bố dòng Ryzen Threadripper 7000 (Storm Peak) và Threadripper Pro 7000 WX rất được mong đợi với tối đa 96 lõi. Với các chip Zen 4 nhiều lõi mới này, AMD đặt mục tiêu hồi sinh thị trường HEDT và củng cố vị trí của mình trong danh sách các CPU tốt nhất cho máy trạm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1654
Bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 14 tầm trung không mang lại hiệu suất vượt trội
Bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 14 tầm trung không mang lại hiệu suất vượt trội

Tuần này, Intel đã giới thiệu ba bộ xử lý 'Raptor Lake Refresh' Core thế hệ thứ 14 có thể ép xung dành cho những người đam mê. Tuy nhiên, nhiều người sẽ chờ đợi các bộ phận Core thế hệ thứ 14 rẻ hơn, bị khóa, phổ thông sẽ ra mắt sau vài tháng nữa. May mắn thay, leaker nổi tiếng ECSM_Official đã thêm điểm chuẩn của Core i3-14100 và Core i5-14600 tiền sản xuất của Intel vào cơ sở dữ liệu Geekbench 6 (thông qua @Benchleaks), tiết lộ thông số kỹ thuật và hiệu suất của chúng.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
1771
AMD công bố bộ vi xử lý Threadripper 7000-series và Threadripper Pro 7000 WX-series mới
AMD công bố bộ vi xử lý Threadripper 7000-series và Threadripper Pro 7000 WX-series mới

AMD đã công bố hai dòng vi xử lý Threadripper mới, Threadripper 7000-series dành cho thị trường HEDT và Threadripper Pro 7000 WX-series dành cho thị trường máy trạm. Các bộ vi xử lý mới này dựa trên kiến trúc Zen 4 và được sản xuất trên quy trình 5nm. Chúng hỗ trợ bộ nhớ DDR5 và PCIe 5.0.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
1586
Công nghệ Nvidia RTX Video Super Resolution 1.5 Mang Đến Chất Lượng Hình Ảnh Nâng Cao Và Hỗ Trợ GPU Turing
Công nghệ Nvidia RTX Video Super Resolution 1.5 Mang Đến Chất Lượng Hình Ảnh Nâng Cao Và Hỗ Trợ GPU Turing

NVIDIA đã giới thiệu công nghệ RTX Video Super Resolution 1.5 hoàn toàn mới, mang đến chất lượng hình ảnh được cải thiện và hỗ trợ cho GPU Turing. NVIDIA đang nỗ lực rất nhiều trong phân khúc AI tiêu dùng với một loạt các công nghệ. Cho đến nay, công nghệ nổi bật nhất đối với người tiêu dùng là DLSS (Deep Learning Super Sampling) sử dụng AI để tạo ra hình ảnh chính xác và chi tiết hơn đồng thời mang lại hiệu suất tăng đáng kể. DLSS đã phát triển qua nhiều năm và phiên bản DLSS 3.5 mới nhất giúp trò chơi trông đẹp hơn và mang lại hiệu suất cao hơn nữa.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2586
Micron trình làng bộ nhớ DDR5 16Gb mới cho máy chủ và PC, tốc độ lên đến 7200 MT/s nhờ quy trình 1β
Micron trình làng bộ nhớ DDR5 16Gb mới cho máy chủ và PC, tốc độ lên đến 7200 MT/s nhờ quy trình 1β

Micron Technology vừa công bố đã mở rộng công nghệ quy trình nút 1β (1-beta) hàng đầu trong ngành với việc giới thiệu bộ nhớ DDR5 16Gb. Với chức năng trong hệ thống đã được chứng minh ở tốc độ lên đến 7.200 MT/s, DRAM DDR5 1β của Micron hiện đang được vận chuyển đến tất cả các khách hàng trung tâm dữ liệu và PC.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1803
Nvidia tăng tốc phát triển GPU mới để duy trì vị thế dẫn đầu trong AI và HPC
Nvidia tăng tốc phát triển GPU mới để duy trì vị thế dẫn đầu trong AI và HPC

Nvidia đang lên kế hoạch tăng tốc phát triển các kiến trúc GPU mới và quay trở lại chu kỳ giới thiệu sản phẩm một năm một lần để duy trì vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và phần cứng tính năng cao (HPC).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2391
AMD FSR 3 sẽ ra mắt vào ngày mai với hai tựa game Forspoken và Immortals of Aveum
AMD FSR 3 sẽ ra mắt vào ngày mai với hai tựa game Forspoken và Immortals of Aveum

AMD đã xác nhận rằng công nghệ FSR 3 (FidelityFX Super Resolution) sẽ ra mắt vào ngày mai với hai tựa game PC đầu tiên là Forspoken và Immortals of Aveum.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2570
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất

Micron đã bắt đầu gửi mẫu bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo của mình cho khách hàng, bao gồm NVIDIA, những người đã khen ngợi hiệu năng và hiệu suất của nó. Trong cuộc gọi thu nhập vào thứ Tư, Micron dự đoán khoản lỗ "lớn hơn" trong quý tới do nhu cầu giảm từ thị trường bộ nhớ tiêu dùng. Tuy nhiên, Micron cũng tiết lộ rằng công ty đã hợp tác chặt chẽ với NVIDIA và bộ nhớ HBM3 Gen2 băng thông cao của họ dự kiến sẽ ra mắt trong các GPU AI và HPC sắp tới của Team Green trong nửa đầu năm 2024.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2423
Intel Meteor Lake P-Cores và E-Cores có kiến trúc tương tự như Raptor Lake, nhưng với nút xử lý Intel 4 mang lại hiệu quả cao hơn
Intel Meteor Lake P-Cores và E-Cores có kiến trúc tương tự như Raptor Lake, nhưng với nút xử lý Intel 4 mang lại hiệu quả cao hơn

Intel đã tiết lộ rằng Meteor Lake P-Cores và E-Cores có kiến trúc rất giống với Raptor Lake, nhưng có một số cải tiến với quy trình Intel 4 mang lại hiệu suất cao hơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1978
Công nghệ tăng tốc độ khung hình FSR 3 của AMD được hỗ trợ trên cả GPU NVIDIA GeForce GTX 10 series cũ
Công nghệ tăng tốc độ khung hình FSR 3 của AMD được hỗ trợ trên cả GPU NVIDIA GeForce GTX 10 series cũ

AMD FSR 3 là công nghệ tăng tốc độ khung hình mới nhất của AMD, được ra mắt vào tuần trước và đã được đánh giá là một bước tiến lớn trong lĩnh vực công nghệ tăng tốc độ khung hình, mang lại hiệu suất cao hơn cho nhiều loại phần cứng khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2369
Intel Core i5-14600K Raptor Lake Refresh CPU đạt hiệu suất cao hơn 11% so với i5-13600K dù có cùng xung nhịp
Intel Core i5-14600K Raptor Lake Refresh CPU đạt hiệu suất cao hơn 11% so với i5-13600K dù có cùng xung nhịp

Bộ vi xử lý Intel Core i5-14600K Raptor Lake Refresh, một CPU tầm trung sắp ra mắt của Intel, đã được thử nghiệm trên Geekbench 6 và đạt hiệu suất cao hơn 11% so với người tiền nhiệm i5-13600K dù có cùng xung nhịp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2091
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2454
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel

MSI dường như đang giới thiệu một tùy chọn boost clock mới cho bộ xử lý Raptor Lake của Intel sẽ đẩy tần số tối đa của lõi Raptor Cove hiệu năng cao vượt quá 6 GHz, theo phát hiện của @g01d3nm4ng0. Rõ ràng, công ty đang chuẩn bị cho CPU Raptor Lake Refresh thế hệ thứ 14 của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2378
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2385
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2599
Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E
Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E

Mặc dù router Wi-Fi 7 đang sắp ra mắt, nhưng điều đó không ngăn cản một số nhà cung cấp hàng đầu trong ngành phát hành router Wi-Fi 6E cho những người đam mê. Điển hình là Netgear Nighthawk MK93S, một router Wi-Fi 6E ba băng tần mới và mạnh mẽ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2397
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2660
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1333
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2154
AMD Radeon RX 8000: GPU dành cho những người đam mê được cho là sẽ có chip Navi 4C MCM RDNA 4
AMD Radeon RX 8000: GPU dành cho những người đam mê được cho là sẽ có chip Navi 4C MCM RDNA 4

AMD Radeon RX 8000 series được cho là sẽ được phát hành vào năm 2024 và sẽ là thế hệ tiếp theo của dòng GPU Radeon RX 7000 hiện tại. AMD Radeon RX 8000 series được cho là sẽ sử dụng kiến trúc RDNA 4 mới nhất của AMD, cũng như các chip Navi 4C MCM mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2049
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2790
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay

AMD sẽ tung ra dòng GPU RDNA 3 mới trong quý 3 năm nay. Đây là tin vui đối với cộng đồng game thủ và người dùng máy tính trên toàn thế giới, vì AMD đã chứng tỏ được khả năng cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường card đồ họa trong những năm gần đây.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2502
AMD Công bố tăng trưởng 7 lần trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo với Mi300 và Mi300A
AMD Công bố tăng trưởng 7 lần trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo với Mi300 và Mi300A

Công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI) đang ngày càng phát triển và có vai trò quan trọng trong nhiều lĩnh vực khác nhau. AMD, một trong những công ty hàng đầu trong ngành công nghệ, đã công bố rằng họ đã ghi nhận một sự gia tăng ấn tượng gấp 7 lần trong việc sử dụng AI thông qua sản phẩm của họ - Mi300 và Mi300A.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2140
Tiến bộ vượt trội trong việc sao chép chất siêu dẫn đã được thực hiện thành công hai lần
Tiến bộ vượt trội trong việc sao chép chất siêu dẫn đã được thực hiện thành công hai lần

Siêu dẫn là một loại chất đặc biệt có khả năng dẫn điện tuyệt vời khi được làm lạnh đến mức rất thấp. Tuy nhiên, sản xuất và duy trì siêu dẫn trong các ứng dụng thực tế luôn gặp khó khăn do yêu cầu của quá trình làm lạnh tới -100°C hoặc thậm chí còn thấp hơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2112
Chip CPU Nga được thử nghiệm so sánh với các chip Intel và Huawei
Chip CPU Nga được thử nghiệm so sánh với các chip Intel và Huawei

Trong ngành công nghệ, việc so sánh hiệu năng giữa các loại chip CPU là một yếu tố quan trọng để đánh giá khả năng xử lý của chúng. Mới đây, một cuộc thử nghiệm đã được tiến hành để so sánh hiệu năng của một loại chip CPU do Nga sản xuất với các chip Intel và Huawei.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2584
Chọn trang