Logo

Tìm kiếm: M4

Snapdragon 8 Elite Gen 2: Nâng cấp đáng kể về hiệu năng và bộ nhớ
Snapdragon 8 Elite Gen 2: Nâng cấp đáng kể về hiệu năng và bộ nhớ

Có vẻ như Snapdragon 8 Elite Gen 2 sẽ mang đến nhiều cải tiến vượt trội so với thế hệ trước. Thay vì chỉ duy trì cấu trúc CPU cũ, chip mới này được cho là sản xuất trên quy trình 3nm thế hệ thứ ba của TSMC, hứa hẹn hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện tốt hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
440
Micron chính thức tăng giá bộ nhớ, dự báo đắt đỏ đến năm 2026
Micron chính thức tăng giá bộ nhớ, dự báo đắt đỏ đến năm 2026

Micron vừa xác nhận kế hoạch tăng giá bộ nhớ, lý do là nhu cầu DRAM và NAND Flash đang tăng mạnh trong những năm tới. Hãng dự báo giá sẽ tiếp tục leo thang trong năm 2025 và 2026 do nguồn cung hạn chế, trong khi nhu cầu từ các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo (AI), trung tâm dữ liệu và điện tử tiêu dùng ngày càng lớn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
533
Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2
Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2

Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2. Chipset này tiếp tục sử dụng lõi Orion do Qualcomm tự phát triển, giống như phiên bản tiền nhiệm Snapdragon 8 Elite.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
745
Chip M3 Ultra của Apple: Mạnh mẽ vượt trội, bỏ xa M2 Ultra và M4 Max!
Chip M3 Ultra của Apple: Mạnh mẽ vượt trội, bỏ xa M2 Ultra và M4 Max!

Apple vừa công bố các mẫu Mac Studio và Macbook Air mới với hiệu năng được nâng cấp đáng kể. Thay vì chip M4 Ultra như đồn đoán, Apple đã giới thiệu M3 Ultra, con chip mạnh mẽ nhất từ trước đến nay của hãng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
650
MacBook Air M4 Lộ Điểm Hiệu Năng
MacBook Air M4 Lộ Điểm Hiệu Năng "Khủng", Ngang Ngửa MacBook Pro

Apple vừa ra mắt MacBook Air M4 mới nhất trong tuần này, và không nằm ngoài dự đoán, hiệu năng của chiếc máy này vượt trội hơn hẳn so với thế hệ tiền nhiệm. Trong khi chúng ta đang háo hức chờ đợi sản phẩm chính thức lên kệ để có thể kiểm chứng thực tế, thì những điểm số benchmark đầu tiên của chip M4 đã bắt đầu xuất hiện, hé lộ sức mạnh tiềm tàng của thiết bị.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
741
Apple M3 Ultra: Chip Mạnh Nhất Hiện Tại, Nhưng Có Gì Bất Ngờ?
Apple M3 Ultra: Chip Mạnh Nhất Hiện Tại, Nhưng Có Gì Bất Ngờ?

Apple vừa tung ra chip M3 Ultra, hiện đang là chip mạnh nhất của hãng với số lượng lõi CPU và GPU cao nhất. Dù khả năng đồ họa chưa được tiết lộ, Mac Studio trang bị M3 Ultra đã xuất hiện trên Geekbench và chứng minh sức mạnh vượt trội, nhanh hơn gần 30% so với M2 Ultra.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
689
MacBook Air M4: Mỏng nhẹ, Mạnh mẽ, Giá hấp dẫn!
MacBook Air M4: Mỏng nhẹ, Mạnh mẽ, Giá hấp dẫn!

Sau nhiều đồn đoán, Apple đã chính thức trình làng MacBook Air mới với chip M4 cực mạnh cùng nhiều cải tiến đáng giá. Về ngoại hình, máy vẫn giữ nguyên thiết kế mỏng nhẹ quen thuộc, nhưng sức mạnh bên trong đã được nâng cấp đáng kể. Màn hình và các thành phần khác cũng được cải thiện, mang đến trải nghiệm tuyệt vời hơn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
584
Mac Studio Mới: Sức Mạnh Vượt Trội với Chip M4 Max và M3 Ultra
Mac Studio Mới: Sức Mạnh Vượt Trội với Chip M4 Max và M3 Ultra

Apple vừa công bố Mac Studio thế hệ mới, một cỗ máy tính để bàn mạnh mẽ được trang bị chip M4 Max và M3 Ultra. Thiết kế của máy vẫn giữ nguyên như phiên bản trước, nhưng bên trong là sức mạnh vượt trội, hứa hẹn mang đến hiệu năng đáng kinh ngạc so với thế hệ cũ và so với các tiêu chuẩn ngành.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
832
Apple ra mắt chip M3 Ultra siêu mạnh và Macbook Air M4
Apple ra mắt chip M3 Ultra siêu mạnh và Macbook Air M4

Apple vừa chính thức trình làng dòng Macbook và Mac Studio mới với nhiều bất ngờ thú vị. Macbook Air được nâng cấp lên chip M4, tuy nhiên hiệu năng GPU có thể bị ảnh hưởng đôi chút. Điểm nhấn đặc biệt là chip M3 Ultra, được xem là con chip mạnh mẽ nhất từ trước đến nay của Apple, hỗ trợ bộ nhớ thống nhất lên đến 512GB.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
734
Apple có thể bỏ qua chip M4 Ultra?
Apple có thể bỏ qua chip M4 Ultra?

Apple vừa ra mắt chip M3 Ultra mới cho Mac Studio, nhưng có vẻ như kế hoạch ra mắt chip M4 Ultra có thể bị hủy bỏ. Theo một nguồn tin, chip M4 Max không có cổng Ultrafusion, thành phần quan trọng để kết nối hai chip lại với nhau. Đây có thể là lý do chính khiến Apple quyết định sử dụng M3 Ultra thay vì M4 Ultra.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
760
NVIDIA hé lộ tương lai GPU: Blackwell Ultra, Rubin và
NVIDIA hé lộ tương lai GPU: Blackwell Ultra, Rubin và "cú nhấp chuột" bí ẩn phía sau!

NVIDIA đang rục rịch mang đến những đột phá mới cho thế giới GPU, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu năng cao. Dù gặp một chút trục trặc nhỏ với thiết kế ban đầu của GPU Blackwell cho trung tâm dữ liệu năm ngoái, NVIDIA vẫn đang tăng tốc cho ra mắt những sản phẩm mạnh mẽ hơn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
786
AMD bất ngờ ra mắt loạt chip Ryzen Zen 3 mới, dù đã có Ryzen 9000
AMD bất ngờ ra mắt loạt chip Ryzen Zen 3 mới, dù đã có Ryzen 9000

Dù đã ra mắt dòng CPU Ryzen 9000 mới nhất trong năm 2024, AMD vừa lặng lẽ tung ra sáu chip Zen 3 Cezanne mới. Các chip này thuộc dòng Ryzen 3, Ryzen 5 và Ryzen 7. Cezanne sử dụng kiến trúc Zen 3, tích hợp card đồ họa Radeon Vega và tương thích với socket AM4.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1149
OpenAI Thiết Kế Chip AI Riêng, Thách Thức NVIDIA
OpenAI Thiết Kế Chip AI Riêng, Thách Thức NVIDIA

OpenAI đang ráo riết hoàn thiện thiết kế chip AI riêng và dự kiến giao cho TSMC sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Bước đi này cho thấy OpenAI không muốn tụt hậu so với các đối thủ lớn như Google, Meta và Microsoft trong cuộc đua giảm chi phí vận hành AI.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
859
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1187
Cyberpunk 2077 sắp có mặt trên macOS, liệu có mượt mà?
Cyberpunk 2077 sắp có mặt trên macOS, liệu có mượt mà?

Mới đây, trên SteamDB đã xuất hiện những cập nhật đáng chú ý cho Cyberpunk 2077, hé lộ về việc trò chơi sẽ có phiên bản dành cho macOS. Điều này hoàn toàn khớp với kế hoạch ra mắt vào "đầu năm 2025" mà CD Projekt Red đã công bố trước đó. Hiện tại, chúng ta vẫn chưa được thấy bất kỳ hình ảnh nào về bản port trên macOS, nhưng nhà phát hành hứa hẹn sẽ hỗ trợ công nghệ Ray Tracing (dò tia) trên các máy Mac có trang bị chip Apple Silicon như M3, M3 Pro, M3 Max và M4.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1309
Silverstone ECM40: Biến PC thành kho lưu trữ SSD tốc độ cao
Silverstone ECM40: Biến PC thành kho lưu trữ SSD tốc độ cao

Silverstone vừa ra mắt ECM40, một card mở rộng PCIe 4.0 cực kỳ ấn tượng, cho phép bạn gắn tới bốn ổ SSD M.2 cùng lúc. Chiếc card này hỗ trợ các kích thước M.2 phổ biến như 2230, 2242, 2260 và 2280, đồng thời được trang bị hệ thống tản nhiệt chủ động để đảm bảo các ổ SSD luôn mát mẻ khi hoạt động.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1098
PCI-SIG Chuẩn Bị Ra Mắt PCIe 7.0: Tốc Độ Gấp Đôi, Thách Thức Mới
PCI-SIG Chuẩn Bị Ra Mắt PCIe 7.0: Tốc Độ Gấp Đôi, Thách Thức Mới

Tổ chức PCI-SIG vừa công bố phiên bản 0.7 của đặc tả kỹ thuật PCIe 7.0, một bước tiến quan trọng hướng tới việc hoàn thiện tiêu chuẩn này vào năm 2025. PCI-SIG, nhóm đặt ra các tiêu chuẩn kết nối bo mạch chủ với các linh kiện như card đồ họa, đang nỗ lực đảm bảo các giao diện này theo kịp sự phát triển của phần cứng, tránh trở thành điểm nghẽn trong tương lai.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1021
Intel Bartlett Lake: Chip P-Core Mới Lộ Diện, Hiệu Năng Vượt Trội
Intel Bartlett Lake: Chip P-Core Mới Lộ Diện, Hiệu Năng Vượt Trội

Dạo gần đây, chip Intel Arrow Lake đang là tâm điểm chú ý, nhưng có tin đồn rằng Intel còn đang phát triển dòng chip mới chỉ dùng lõi P-core cho người dùng phổ thông, với tên mã "Bartlett Lake". Những con chip đầu tiên đã được giới thiệu tại CES, nhưng chỉ ở dạng cấu hình kết hợp và dành riêng cho các thiết bị nhúng thông qua các OEM. Các module mới nhất của congatec tích hợp những bộ xử lý này trong một gói kích thước 120 x 160mm, chuẩn COM-HPC, dành cho máy tính hiệu năng cao kích thước nhỏ.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1222
AMD ra mắt chip Ryzen AI Max, so kè hiệu năng với Apple M4
AMD ra mắt chip Ryzen AI Max, so kè hiệu năng với Apple M4

AMD vừa trình làng chip Ryzen AI Max mới dành cho laptop, hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội so với thế hệ trước. Để chứng minh sức mạnh, AMD đã đem chip mới so sánh với dòng chip Apple M4 trong nhiều bài kiểm tra, tuy nhiên, họ lại bỏ qua phiên bản cao cấp nhất của Apple là M4 Max.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
829
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!

Rò rỉ thông tin về Dimensity 9500, flagship chipset của MediaTek dự kiến ra mắt năm 2025, đang xuất hiện với tốc độ chóng mặt. Theo nguồn tin rò rỉ từ Digital Chat Station, chúng ta sẽ sớm có cái nhìn toàn cảnh về con chip này trong tháng tới.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2140
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1424
MacBook Air M4 2025: Hé lộ thông tin từ bản cập nhật macOS Sequoia!
MacBook Air M4 2025: Hé lộ thông tin từ bản cập nhật macOS Sequoia!

Bản cập nhật macOS Sequoia 15.2 mới nhất của Apple không chỉ mang đến những thay đổi đáng hoan nghênh mà còn hé lộ thông tin cực kỳ thú vị về dòng MacBook Air M4 sắp ra mắt! Theo các file trong bản cập nhật, Apple dự kiến sẽ trình làng hai phiên bản MacBook Air M4 13 inch và 15 inch vào năm 2025.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
4169
Apple Huỷ Bỏ Kế Hoạch Chip M4 Extreme “Khủng Long”
Apple Huỷ Bỏ Kế Hoạch Chip M4 Extreme “Khủng Long”

Tin đồn về con chip M4 Extreme “khủng long” của Apple đã chính thức bị dập tắt! Ban đầu dự kiến ra mắt năm sau, con chip siêu mạnh mẽ này được cho là sẽ kết hợp 4 chip M4 Max lại với nhau, tạo nên sức mạnh vượt trội với 64 nhân CPU và 160 nhân GPU. Thậm chí, nó còn được đồn đại là sẽ trang bị cho dòng Mac Pro cao cấp, biến nó thành cỗ máy mạnh nhất từ trước đến nay.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1353
AMD chuẩn bị ra mắt loạt CPU Ryzen 5000 mới cho nền tảng AM4
AMD chuẩn bị ra mắt loạt CPU Ryzen 5000 mới cho nền tảng AM4

AMD đang lên kế hoạch ra mắt nhiều CPU Ryzen 5000 mới cho nền tảng AM4, bao gồm Ryzen 7 5700X3D và Ryzen 5 5500X3D dự kiến sẽ ra mắt vào đầu năm 2024. Dựa trên thông tin rò rỉ được cho là từ Sakhtafzarmag, một trang web của Iran, nền tảng CPU AM4 vẫn còn nhiều tiềm năng phát triển khi AMD có thể đang chuẩn bị ít nhất năm SKU mới bao gồm Ryzen 7 5700X3D, Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 5 5600GT, Ryzen 5 5500GT và Ryzen 7 5700.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
4229
AMD chuẩn bị ra mắt bộ xử lý Ryzen 7 5700X3D và Ryzen 5 5500X3D cho nền tảng AM4
AMD chuẩn bị ra mắt bộ xử lý Ryzen 7 5700X3D và Ryzen 5 5500X3D cho nền tảng AM4

AMD có thể sắp cho ra mắt hai bộ xử lý mới cho nền tảng AM4: Ryzen 7 5700X3D và Ryzen 5 5500X3D. Cả hai bộ xử lý này đều được cho là có bộ nhớ cache L3 96MB lớn, hứa hẹn mang lại hiệu năng chơi game vượt trội so với các bộ xử lý Ryzen 5000X3D hiện tại.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2759
Intel Arrow Lake S cho máy tính để bàn sẽ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi Arrow Lake H cho máy tính xách tay
Intel Arrow Lake S cho máy tính để bàn sẽ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi Arrow Lake H cho máy tính xách tay

Không hiếm khi các bộ xử lý máy chủ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi CPU máy khách. Nhưng có vẻ như các bộ xử lý Arrow Lake S cho máy tính để bàn sẽ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi CPU Arrow Lake H cho máy tính xách tay, như được @InstLatX64 phát hiện.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3566
Doly: Robot đồng hành mã nguồn mở sử dụng Raspberry Pi
Doly: Robot đồng hành mã nguồn mở sử dụng Raspberry Pi

Raspberry Pi là một lựa chọn rất phổ biến cho những nhà sản xuất muốn tạo ra robot và không có gì lạ khi nó được yêu thích như vậy. Nó có thể làm được nhiều thứ hơn là chỉ điều khiển chuyển động và khi bạn kết hợp thêm AI vào, các khả năng sẽ càng được nhân lên. Hôm nay chúng tôi sẽ giới thiệu đến các bạn một dự án robot đồng hành nhỏ gọn được tạo ra bởi nhà sản xuất Levent Erenler. Robot này được gọi là Doly và nó hoàn toàn là mã nguồn mở.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
4652
Máy tính xách tay RISC-V mới dành cho nhà phát triển RISC-V trông giống như Lenovo ThinkPad thu nhỏ
Máy tính xách tay RISC-V mới dành cho nhà phát triển RISC-V trông giống như Lenovo ThinkPad thu nhỏ

Đội ngũ sản xuất đằng sau Liche Pi 4A đã tiết lộ một máy tính xách tay RISC-V hoàn toàn mới dành cho các nhà phát triển RISC-V, trông giống như một chiếc Lenovo ThinkPad thu nhỏ. Được gọi là Lichee Console 4A, máy tính xách tay có màn hình chỉ 7 inch, bộ nhớ 16GB và bộ xử lý LM4A TH1520. Máy tính xách tay giống ThinkPad mới hiện đã có sẵn để đặt hàng trước, bắt đầu từ $299.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3008
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung đã tiết lộ rằng họ dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025. Bộ nhớ mới sẽ có giao diện 2048-bit trên mỗi ngăn xếp, gấp đôi so với 1024-bit của HBM3.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2206
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3172
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel

MSI dường như đang giới thiệu một tùy chọn boost clock mới cho bộ xử lý Raptor Lake của Intel sẽ đẩy tần số tối đa của lõi Raptor Cove hiệu năng cao vượt quá 6 GHz, theo phát hiện của @g01d3nm4ng0. Rõ ràng, công ty đang chuẩn bị cho CPU Raptor Lake Refresh thế hệ thứ 14 của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3276
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2077
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa

Sao Hỏa không phải là hành tinh gần nhất với Trái đất, nhưng nó hứa hẹn nhiều nhất về việc khám phá của con người. NASA đã gửi nhiều tàu quỹ đạo để lập bản đồ hành tinh từ quỹ đạo và tàu thám hiểm để điều hướng bề mặt hành tinh và thu thập mẫu vật. Rover NASA gần đây nhất, Perseverance, và tải trọng máy bay trực thăng robot của nó, Ingenuity, đã lên bề mặt sao Hỏa vào tháng 2 năm 2021 và vẫn đang hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2241
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming

AMD đã chính thức giới thiệu dòng chip Ryzen 9 7945HX3D mới dành cho laptop gaming. Điểm đặc biệt của dòng chip này là sử dụng công nghệ V-Cache, giúp tăng cường hiệu suất và khả năng xử lý của CPU.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3370
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: M4

Snapdragon 8 Elite Gen 2: Nâng cấp đáng kể về hiệu năng và bộ nhớ
Snapdragon 8 Elite Gen 2: Nâng cấp đáng kể về hiệu năng và bộ nhớ

Có vẻ như Snapdragon 8 Elite Gen 2 sẽ mang đến nhiều cải tiến vượt trội so với thế hệ trước. Thay vì chỉ duy trì cấu trúc CPU cũ, chip mới này được cho là sản xuất trên quy trình 3nm thế hệ thứ ba của TSMC, hứa hẹn hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện tốt hơn.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
440
Micron chính thức tăng giá bộ nhớ, dự báo đắt đỏ đến năm 2026
Micron chính thức tăng giá bộ nhớ, dự báo đắt đỏ đến năm 2026

Micron vừa xác nhận kế hoạch tăng giá bộ nhớ, lý do là nhu cầu DRAM và NAND Flash đang tăng mạnh trong những năm tới. Hãng dự báo giá sẽ tiếp tục leo thang trong năm 2025 và 2026 do nguồn cung hạn chế, trong khi nhu cầu từ các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo (AI), trung tâm dữ liệu và điện tử tiêu dùng ngày càng lớn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
533
Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2
Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2

Qualcomm sắp sửa giới thiệu chip xử lý hàng đầu thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh, Snapdragon 8 Elite Gen 2. Chipset này tiếp tục sử dụng lõi Orion do Qualcomm tự phát triển, giống như phiên bản tiền nhiệm Snapdragon 8 Elite.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
745
Chip M3 Ultra của Apple: Mạnh mẽ vượt trội, bỏ xa M2 Ultra và M4 Max!
Chip M3 Ultra của Apple: Mạnh mẽ vượt trội, bỏ xa M2 Ultra và M4 Max!

Apple vừa công bố các mẫu Mac Studio và Macbook Air mới với hiệu năng được nâng cấp đáng kể. Thay vì chip M4 Ultra như đồn đoán, Apple đã giới thiệu M3 Ultra, con chip mạnh mẽ nhất từ trước đến nay của hãng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
650
MacBook Air M4 Lộ Điểm Hiệu Năng
MacBook Air M4 Lộ Điểm Hiệu Năng "Khủng", Ngang Ngửa MacBook Pro

Apple vừa ra mắt MacBook Air M4 mới nhất trong tuần này, và không nằm ngoài dự đoán, hiệu năng của chiếc máy này vượt trội hơn hẳn so với thế hệ tiền nhiệm. Trong khi chúng ta đang háo hức chờ đợi sản phẩm chính thức lên kệ để có thể kiểm chứng thực tế, thì những điểm số benchmark đầu tiên của chip M4 đã bắt đầu xuất hiện, hé lộ sức mạnh tiềm tàng của thiết bị.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
741
Apple M3 Ultra: Chip Mạnh Nhất Hiện Tại, Nhưng Có Gì Bất Ngờ?
Apple M3 Ultra: Chip Mạnh Nhất Hiện Tại, Nhưng Có Gì Bất Ngờ?

Apple vừa tung ra chip M3 Ultra, hiện đang là chip mạnh nhất của hãng với số lượng lõi CPU và GPU cao nhất. Dù khả năng đồ họa chưa được tiết lộ, Mac Studio trang bị M3 Ultra đã xuất hiện trên Geekbench và chứng minh sức mạnh vượt trội, nhanh hơn gần 30% so với M2 Ultra.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
689
MacBook Air M4: Mỏng nhẹ, Mạnh mẽ, Giá hấp dẫn!
MacBook Air M4: Mỏng nhẹ, Mạnh mẽ, Giá hấp dẫn!

Sau nhiều đồn đoán, Apple đã chính thức trình làng MacBook Air mới với chip M4 cực mạnh cùng nhiều cải tiến đáng giá. Về ngoại hình, máy vẫn giữ nguyên thiết kế mỏng nhẹ quen thuộc, nhưng sức mạnh bên trong đã được nâng cấp đáng kể. Màn hình và các thành phần khác cũng được cải thiện, mang đến trải nghiệm tuyệt vời hơn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
584
Mac Studio Mới: Sức Mạnh Vượt Trội với Chip M4 Max và M3 Ultra
Mac Studio Mới: Sức Mạnh Vượt Trội với Chip M4 Max và M3 Ultra

Apple vừa công bố Mac Studio thế hệ mới, một cỗ máy tính để bàn mạnh mẽ được trang bị chip M4 Max và M3 Ultra. Thiết kế của máy vẫn giữ nguyên như phiên bản trước, nhưng bên trong là sức mạnh vượt trội, hứa hẹn mang đến hiệu năng đáng kinh ngạc so với thế hệ cũ và so với các tiêu chuẩn ngành.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
832
Apple ra mắt chip M3 Ultra siêu mạnh và Macbook Air M4
Apple ra mắt chip M3 Ultra siêu mạnh và Macbook Air M4

Apple vừa chính thức trình làng dòng Macbook và Mac Studio mới với nhiều bất ngờ thú vị. Macbook Air được nâng cấp lên chip M4, tuy nhiên hiệu năng GPU có thể bị ảnh hưởng đôi chút. Điểm nhấn đặc biệt là chip M3 Ultra, được xem là con chip mạnh mẽ nhất từ trước đến nay của Apple, hỗ trợ bộ nhớ thống nhất lên đến 512GB.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
734
Apple có thể bỏ qua chip M4 Ultra?
Apple có thể bỏ qua chip M4 Ultra?

Apple vừa ra mắt chip M3 Ultra mới cho Mac Studio, nhưng có vẻ như kế hoạch ra mắt chip M4 Ultra có thể bị hủy bỏ. Theo một nguồn tin, chip M4 Max không có cổng Ultrafusion, thành phần quan trọng để kết nối hai chip lại với nhau. Đây có thể là lý do chính khiến Apple quyết định sử dụng M3 Ultra thay vì M4 Ultra.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
760
NVIDIA hé lộ tương lai GPU: Blackwell Ultra, Rubin và
NVIDIA hé lộ tương lai GPU: Blackwell Ultra, Rubin và "cú nhấp chuột" bí ẩn phía sau!

NVIDIA đang rục rịch mang đến những đột phá mới cho thế giới GPU, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu năng cao. Dù gặp một chút trục trặc nhỏ với thiết kế ban đầu của GPU Blackwell cho trung tâm dữ liệu năm ngoái, NVIDIA vẫn đang tăng tốc cho ra mắt những sản phẩm mạnh mẽ hơn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
786
AMD bất ngờ ra mắt loạt chip Ryzen Zen 3 mới, dù đã có Ryzen 9000
AMD bất ngờ ra mắt loạt chip Ryzen Zen 3 mới, dù đã có Ryzen 9000

Dù đã ra mắt dòng CPU Ryzen 9000 mới nhất trong năm 2024, AMD vừa lặng lẽ tung ra sáu chip Zen 3 Cezanne mới. Các chip này thuộc dòng Ryzen 3, Ryzen 5 và Ryzen 7. Cezanne sử dụng kiến trúc Zen 3, tích hợp card đồ họa Radeon Vega và tương thích với socket AM4.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1149
OpenAI Thiết Kế Chip AI Riêng, Thách Thức NVIDIA
OpenAI Thiết Kế Chip AI Riêng, Thách Thức NVIDIA

OpenAI đang ráo riết hoàn thiện thiết kế chip AI riêng và dự kiến giao cho TSMC sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Bước đi này cho thấy OpenAI không muốn tụt hậu so với các đối thủ lớn như Google, Meta và Microsoft trong cuộc đua giảm chi phí vận hành AI.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
859
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi
TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1187
Cyberpunk 2077 sắp có mặt trên macOS, liệu có mượt mà?
Cyberpunk 2077 sắp có mặt trên macOS, liệu có mượt mà?

Mới đây, trên SteamDB đã xuất hiện những cập nhật đáng chú ý cho Cyberpunk 2077, hé lộ về việc trò chơi sẽ có phiên bản dành cho macOS. Điều này hoàn toàn khớp với kế hoạch ra mắt vào "đầu năm 2025" mà CD Projekt Red đã công bố trước đó. Hiện tại, chúng ta vẫn chưa được thấy bất kỳ hình ảnh nào về bản port trên macOS, nhưng nhà phát hành hứa hẹn sẽ hỗ trợ công nghệ Ray Tracing (dò tia) trên các máy Mac có trang bị chip Apple Silicon như M3, M3 Pro, M3 Max và M4.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1309
Silverstone ECM40: Biến PC thành kho lưu trữ SSD tốc độ cao
Silverstone ECM40: Biến PC thành kho lưu trữ SSD tốc độ cao

Silverstone vừa ra mắt ECM40, một card mở rộng PCIe 4.0 cực kỳ ấn tượng, cho phép bạn gắn tới bốn ổ SSD M.2 cùng lúc. Chiếc card này hỗ trợ các kích thước M.2 phổ biến như 2230, 2242, 2260 và 2280, đồng thời được trang bị hệ thống tản nhiệt chủ động để đảm bảo các ổ SSD luôn mát mẻ khi hoạt động.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1098
PCI-SIG Chuẩn Bị Ra Mắt PCIe 7.0: Tốc Độ Gấp Đôi, Thách Thức Mới
PCI-SIG Chuẩn Bị Ra Mắt PCIe 7.0: Tốc Độ Gấp Đôi, Thách Thức Mới

Tổ chức PCI-SIG vừa công bố phiên bản 0.7 của đặc tả kỹ thuật PCIe 7.0, một bước tiến quan trọng hướng tới việc hoàn thiện tiêu chuẩn này vào năm 2025. PCI-SIG, nhóm đặt ra các tiêu chuẩn kết nối bo mạch chủ với các linh kiện như card đồ họa, đang nỗ lực đảm bảo các giao diện này theo kịp sự phát triển của phần cứng, tránh trở thành điểm nghẽn trong tương lai.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1021
Intel Bartlett Lake: Chip P-Core Mới Lộ Diện, Hiệu Năng Vượt Trội
Intel Bartlett Lake: Chip P-Core Mới Lộ Diện, Hiệu Năng Vượt Trội

Dạo gần đây, chip Intel Arrow Lake đang là tâm điểm chú ý, nhưng có tin đồn rằng Intel còn đang phát triển dòng chip mới chỉ dùng lõi P-core cho người dùng phổ thông, với tên mã "Bartlett Lake". Những con chip đầu tiên đã được giới thiệu tại CES, nhưng chỉ ở dạng cấu hình kết hợp và dành riêng cho các thiết bị nhúng thông qua các OEM. Các module mới nhất của congatec tích hợp những bộ xử lý này trong một gói kích thước 120 x 160mm, chuẩn COM-HPC, dành cho máy tính hiệu năng cao kích thước nhỏ.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1222
AMD ra mắt chip Ryzen AI Max, so kè hiệu năng với Apple M4
AMD ra mắt chip Ryzen AI Max, so kè hiệu năng với Apple M4

AMD vừa trình làng chip Ryzen AI Max mới dành cho laptop, hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội so với thế hệ trước. Để chứng minh sức mạnh, AMD đã đem chip mới so sánh với dòng chip Apple M4 trong nhiều bài kiểm tra, tuy nhiên, họ lại bỏ qua phiên bản cao cấp nhất của Apple là M4 Max.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
829
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!
Dimensity 9500: Siêu Chip MediaTek 2025 - Thông Tin Mới Nhất!

Rò rỉ thông tin về Dimensity 9500, flagship chipset của MediaTek dự kiến ra mắt năm 2025, đang xuất hiện với tốc độ chóng mặt. Theo nguồn tin rò rỉ từ Digital Chat Station, chúng ta sẽ sớm có cái nhìn toàn cảnh về con chip này trong tháng tới.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2140
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1424
MacBook Air M4 2025: Hé lộ thông tin từ bản cập nhật macOS Sequoia!
MacBook Air M4 2025: Hé lộ thông tin từ bản cập nhật macOS Sequoia!

Bản cập nhật macOS Sequoia 15.2 mới nhất của Apple không chỉ mang đến những thay đổi đáng hoan nghênh mà còn hé lộ thông tin cực kỳ thú vị về dòng MacBook Air M4 sắp ra mắt! Theo các file trong bản cập nhật, Apple dự kiến sẽ trình làng hai phiên bản MacBook Air M4 13 inch và 15 inch vào năm 2025.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
4169
Apple Huỷ Bỏ Kế Hoạch Chip M4 Extreme “Khủng Long”
Apple Huỷ Bỏ Kế Hoạch Chip M4 Extreme “Khủng Long”

Tin đồn về con chip M4 Extreme “khủng long” của Apple đã chính thức bị dập tắt! Ban đầu dự kiến ra mắt năm sau, con chip siêu mạnh mẽ này được cho là sẽ kết hợp 4 chip M4 Max lại với nhau, tạo nên sức mạnh vượt trội với 64 nhân CPU và 160 nhân GPU. Thậm chí, nó còn được đồn đại là sẽ trang bị cho dòng Mac Pro cao cấp, biến nó thành cỗ máy mạnh nhất từ trước đến nay.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1353
AMD chuẩn bị ra mắt loạt CPU Ryzen 5000 mới cho nền tảng AM4
AMD chuẩn bị ra mắt loạt CPU Ryzen 5000 mới cho nền tảng AM4

AMD đang lên kế hoạch ra mắt nhiều CPU Ryzen 5000 mới cho nền tảng AM4, bao gồm Ryzen 7 5700X3D và Ryzen 5 5500X3D dự kiến sẽ ra mắt vào đầu năm 2024. Dựa trên thông tin rò rỉ được cho là từ Sakhtafzarmag, một trang web của Iran, nền tảng CPU AM4 vẫn còn nhiều tiềm năng phát triển khi AMD có thể đang chuẩn bị ít nhất năm SKU mới bao gồm Ryzen 7 5700X3D, Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 5 5600GT, Ryzen 5 5500GT và Ryzen 7 5700.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
4229
AMD chuẩn bị ra mắt bộ xử lý Ryzen 7 5700X3D và Ryzen 5 5500X3D cho nền tảng AM4
AMD chuẩn bị ra mắt bộ xử lý Ryzen 7 5700X3D và Ryzen 5 5500X3D cho nền tảng AM4

AMD có thể sắp cho ra mắt hai bộ xử lý mới cho nền tảng AM4: Ryzen 7 5700X3D và Ryzen 5 5500X3D. Cả hai bộ xử lý này đều được cho là có bộ nhớ cache L3 96MB lớn, hứa hẹn mang lại hiệu năng chơi game vượt trội so với các bộ xử lý Ryzen 5000X3D hiện tại.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2759
Intel Arrow Lake S cho máy tính để bàn sẽ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi Arrow Lake H cho máy tính xách tay
Intel Arrow Lake S cho máy tính để bàn sẽ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi Arrow Lake H cho máy tính xách tay

Không hiếm khi các bộ xử lý máy chủ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi CPU máy khách. Nhưng có vẻ như các bộ xử lý Arrow Lake S cho máy tính để bàn sẽ hỗ trợ các hướng dẫn không được hỗ trợ bởi CPU Arrow Lake H cho máy tính xách tay, như được @InstLatX64 phát hiện.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3566
Doly: Robot đồng hành mã nguồn mở sử dụng Raspberry Pi
Doly: Robot đồng hành mã nguồn mở sử dụng Raspberry Pi

Raspberry Pi là một lựa chọn rất phổ biến cho những nhà sản xuất muốn tạo ra robot và không có gì lạ khi nó được yêu thích như vậy. Nó có thể làm được nhiều thứ hơn là chỉ điều khiển chuyển động và khi bạn kết hợp thêm AI vào, các khả năng sẽ càng được nhân lên. Hôm nay chúng tôi sẽ giới thiệu đến các bạn một dự án robot đồng hành nhỏ gọn được tạo ra bởi nhà sản xuất Levent Erenler. Robot này được gọi là Doly và nó hoàn toàn là mã nguồn mở.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
4652
Máy tính xách tay RISC-V mới dành cho nhà phát triển RISC-V trông giống như Lenovo ThinkPad thu nhỏ
Máy tính xách tay RISC-V mới dành cho nhà phát triển RISC-V trông giống như Lenovo ThinkPad thu nhỏ

Đội ngũ sản xuất đằng sau Liche Pi 4A đã tiết lộ một máy tính xách tay RISC-V hoàn toàn mới dành cho các nhà phát triển RISC-V, trông giống như một chiếc Lenovo ThinkPad thu nhỏ. Được gọi là Lichee Console 4A, máy tính xách tay có màn hình chỉ 7 inch, bộ nhớ 16GB và bộ xử lý LM4A TH1520. Máy tính xách tay giống ThinkPad mới hiện đã có sẵn để đặt hàng trước, bắt đầu từ $299.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3008
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung đã tiết lộ rằng họ dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025. Bộ nhớ mới sẽ có giao diện 2048-bit trên mỗi ngăn xếp, gấp đôi so với 1024-bit của HBM3.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2206
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3172
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel

MSI dường như đang giới thiệu một tùy chọn boost clock mới cho bộ xử lý Raptor Lake của Intel sẽ đẩy tần số tối đa của lõi Raptor Cove hiệu năng cao vượt quá 6 GHz, theo phát hiện của @g01d3nm4ng0. Rõ ràng, công ty đang chuẩn bị cho CPU Raptor Lake Refresh thế hệ thứ 14 của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3276
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2077
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa

Sao Hỏa không phải là hành tinh gần nhất với Trái đất, nhưng nó hứa hẹn nhiều nhất về việc khám phá của con người. NASA đã gửi nhiều tàu quỹ đạo để lập bản đồ hành tinh từ quỹ đạo và tàu thám hiểm để điều hướng bề mặt hành tinh và thu thập mẫu vật. Rover NASA gần đây nhất, Perseverance, và tải trọng máy bay trực thăng robot của nó, Ingenuity, đã lên bề mặt sao Hỏa vào tháng 2 năm 2021 và vẫn đang hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2241
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming

AMD đã chính thức giới thiệu dòng chip Ryzen 9 7945HX3D mới dành cho laptop gaming. Điểm đặc biệt của dòng chip này là sử dụng công nghệ V-Cache, giúp tăng cường hiệu suất và khả năng xử lý của CPU.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3370
Chọn trang