Nhật Bản và Pháp hợp tác phát triển chip 1nm, mở ra tương lai mới cho ngành công nghiệp bán dẫn
Nhật Bản và Pháp đã ký kết thỏa thuận hợp tác nghiên cứu và phát triển công nghệ chip 1nm. Đây là một bước tiến quan trọng trong cuộc đua phát triển chip thế hệ mới, mang lại nhiều tiềm năng ứng dụng trong các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo (AI), máy học (ML), thực tế ảo (VR), thực tế tăng cường (AR)...
Sega bác bỏ tin đồn mua lại, hé lộ kế hoạch mới cho các IP đình đám
Tại hội nghị công nghệ Web Summit 2023 ở Lisbon, Bồ Đào Nha, Giám đốc điều hành của Sega, Shuji Utsumi, đã có cuộc trò chuyện với CNBC. Ông Utsumi đã đề cập đến nhiều chủ đề, bao gồm cả tin đồn mua lại Sega của Microsoft. Tuy nhiên, ông Utsumi đã bác bỏ tin đồn này:
Chấn động thị trường GPU: NVIDIA chính thức ngừng sản xuất RTX 4080 và RTX 4070 Ti
NVIDIA, gã khổng lồ công nghệ đồ họa hàng đầu, vừa đưa ra thông báo ngừng sản xuất hai mẫu GPU thuộc dòng GeForce RTX 40 Series, bao gồm RTX 4080 và RTX 4070 Ti. Quyết định này được đưa ra nhằm dọn đường cho sự ra mắt của các phiên bản Super sắp tới, hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội hơn.
Trung Quốc thách thức Mỹ trong lĩnh vực chip: Sự trỗi dậy của các công ty Trung Quốc
Cuộc chiến thương mại giữa Mỹ và Trung Quốc đã bước sang một giai đoạn mới, khi hai bên cạnh tranh gay gắt trong lĩnh vực chip. Mỹ đã áp đặt các lệnh trừng phạt nhằm ngăn chặn Trung Quốc tiếp cận các công nghệ chip tiên tiến, nhưng các công ty Trung Quốc đã tìm cách vượt qua các lệnh trừng phạt này.
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024
Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc Loongson đang bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024, dự kiến sẽ mang lại mức tăng hiệu suất từ 20% đến 30%. Do các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, chip 7nm sắp tới của công ty chỉ có thể được chế tạo tại Trung Quốc và mặc dù điều này có thể khiến Loongson mất một số hiệu suất và hiệu quả, nhưng nó vẫn là một bước tiến đối với ngành công nghiệp bán dẫn nội địa của Trung Quốc.
ASUS ROG Phone 8 Ultimate sắp ra mắt với sạc nhanh 65W
ASUS ROG Phone 8 Ultimate, chiếc điện thoại chơi game hàng đầu sắp ra mắt của ASUS, đã được chứng nhận hỗ trợ sạc nhanh 65W. Thông tin này được tiết lộ từ cơ quan chứng nhận 3C của Trung Quốc.
Vấn đề bảo mật nghiêm trọng trong CPU AMD: CacheWarp có thể cho phép tin tặc xâm nhập máy tính ảo
Các nhà nghiên cứu của AMD và Đại học Công nghệ Graz đã tiết lộ một lỗ hổng bảo mật mới trong CPU AMD có tên là CacheWarp, hoặc CVE-2023-20592 (qua Computerbase). Cuộc tấn công này khai thác một tính năng bảo mật trong CPU máy chủ Epyc được cho là giúp chúng chống lại các cuộc tấn công. Lỗ hổng bảo mật này ảnh hưởng đến CPU Epyc thế hệ thứ nhất đến thứ ba (Naples, Rome và Milan), nhưng AMD chỉ tạo ra bản vá vi mã cho chip Milan thế hệ thứ ba.
SK Hynix bắt đầu sản xuất LPPDR5T DRAM cho điện thoại thông minh, hứa hẹn tăng hiệu suất đáng kể
SK Hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ DRAM hàng đầu thế giới, vừa thông báo bắt đầu sản xuất hàng loạt chip DRAM LPPDR5T thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh. Chip nhớ mới này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kể so với các thế hệ trước, với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.600 MT/s và băng thông tối đa đạt 76,8 GB/s.
Huawei mạnh dạn dứt bỏ hỗ trợ ứng dụng Android trong hệ điều hành HarmonyOS Next
Mặc dù không còn sử dụng Dịch vụ Di động Google (GMS), Huawei vẫn đang vững mạnh và đạt được những bước tiến đáng kể trên thị trường nội địa. Công ty không có dấu hiệu dừng lại khi vẫn đang phát triển các điện thoại mới và xét đến số lượng sản xuất dự kiến, mọi thứ đều khá ấn tượng.
GTA V DLSS 3 Mod: Tăng gấp đôi tốc độ khung hình và cải thiện hình ảnh
Những người chơi Grand Theft Auto V trên PC sẽ sớm có thể nâng cấp trò chơi của họ lên một tầm cao mới với bản mod DLSS 3 mới từ Puredark. Bản mod này sử dụng công nghệ nâng cấp của Nvidia để tăng gấp đôi tốc độ khung hình và cải thiện hình ảnh đáng kể.
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.
Enermax ra mắt dòng bộ tản nhiệt AIO LiqMaxFlo mới với quạt VRM và thiết kế bơm nâng cao
Enermax đã công bố dòng bộ tản nhiệt AIO LiqMaxFlo mới với thiết kế bơm hoàn toàn mới và một quạt làm mát bổ sung dành riêng cho việc làm mát các thành phần cấp nguồn của bo mạch chủ. Dòng sản phẩm mới có sẵn trong các phiên bản standard và SR, với các tùy chọn tản nhiệt 120mm, 240mm, 360mm và 420mm. Cũng như các tùy chọn tản nhiệt dày 27mm và 38mm.
Danamics LMX Liquid Metal CPU Cooler - Tản nhiệt CPU bằng kim loại lỏng nguy hiểm nhất thế giới?
Danamics LMX Liquid Metal CPU Cooler là một bộ tản nhiệt CPU bằng kim loại lỏng được ra mắt vào năm 2010. Nó được cho là "có lẽ là bộ tản nhiệt CPU nguy hiểm nhất từng được sản xuất". Nguy hiểm của bộ tản nhiệt này là các ống dẫn nhiệt trông bình thường của nó thực chất chứa đầy kim loại lỏng. Tuy nhiên, đây không phải là kim loại lỏng gallium-indium mà der8auer thường quảng bá như một vật liệu giao diện nhiệt tuyệt vời. Thay vào đó, kim loại lỏng trong bộ tản nhiệt khí CPU này là hợp kim của hai kim loại kiềm có độ phản ứng cao: natri và kali.
AI tự thiết kế robot hoạt động từ đầu
Một nhóm các nhà nghiên cứu do Đại học Northwestern dẫn đầu đã phát triển một thuật toán AI có thể tự thiết kế robot hoạt động từ đầu. Các nhà nghiên cứu hy vọng chương trình AI này sẽ giúp tạo ra những sáng tạo mới trong tương lai mà con người chưa bao giờ nghĩ đến.
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC
Tesla đang tự tin tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC, theo một báo cáo được công bố bởi Economic Daily của Đài Loan. Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể (ASIC) tùy chỉnh của Tesla được thiết kế để cung cấp năng lượng cho siêu máy tính Dojo của mình, để huấn luyện các mô hình AI hỗ trợ người lái và tự lái, nhưng cũng được kỳ vọng sẽ tìm thấy nhiều ứng dụng hơn trong robo-taxi và các dịch vụ liên quan.
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:
Jupiter: Siêu máy tính Exaflop đầu tiên của châu Âu được trang bị siêu chip Grace Hopper GH200 của NVIDIA
Jupiter là siêu máy tính Exaflop đầu tiên của châu Âu, được trang bị siêu chip Grace Hopper GH200 của NVIDIA. Siêu máy tính này có thể được sử dụng cho cả mô phỏng và khối lượng công việc AI, điều này khác biệt với phần lớn các siêu máy tính được cài đặt ngày nay. Ngoài ra, NVIDIA cho biết GH200 của họ cung cấp năng lượng cho 40 siêu máy tính trên toàn thế giới và hiệu suất kết hợp của chúng là khoảng 200 exaflop 'AI'.
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.
YouTube và Facebook đối mặt với cáo buộc hình sự về giám sát trái phép
Một nhà tư vấn bảo mật có trụ sở tại Ireland cho biết ông đang trong quá trình đệ đơn khiếu nại hình sự chống lại YouTube vì cáo buộc giám sát trái phép. Cụ thể, hành động pháp lý của Alexander Hanff đối với trang web phát trực tiếp video dựa trên sự nhiệt tình gần đây của YouTube trong việc chạy các tập lệnh để phát hiện các trình cắm chặn quảng cáo trong trình duyệt.
Tiết lộ: Samsung có thể ra mắt smartphone màn hình gập giá chỉ từ $400 đến $500
Ngày hôm nay, chúng tôi đã đưa tin rằng Samsung có thể sẽ phát hành một chiếc điện thoại màn hình gập giá cả phải chăng vào năm tới. Tuy nhiên, điều chính mà nhiều người nghĩ đến là cách sử dụng các từ "màn hình gập" và "giá cả phải chăng" không đi cùng nhau. Điện thoại màn hình gập là tất cả về những tiến bộ công nghệ và thẩm mỹ và cấu trúc tiên tiến. Kết hợp nó với giá cả phải chăng có thể phản tác, phải không?
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng
Tin nóng hổi cho những tín đồ công nghệ! AMD đã chuẩn bị sẵn sàng để ra mắt dòng APU Ryzen 8000 thế hệ tiếp theo của mình. Bằng chứng cho thấy là sự xuất hiện của driver chipset WHQL mới dành cho dòng APU này, được rò rỉ trên Twitter bởi hkl @9550pro. Driver WHQL (Windows Hardware Quality Labs) là chứng nhận đảm bảo tương thích cao giữa driver và hệ điều hành Windows. Việc AMD đã hoàn thiện driver WHQL cho Ryzen 8000 cho thấy rằng dòng APU này đã gần như hoàn thiện và có thể ra mắt trong thời gian tới.
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ
Gã khổng lồ sản xuất chip Trung Quốc, SMIC, vừa công bố báo cáo thu nhập quý 3, cho thấy lợi nhuận giảm mạnh 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Là nhà máy đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC đại diện cho công nghệ tiên tiến nhất của ngành sản xuất chip của nước này, và rõ ràng là mọi thứ đang không diễn ra suôn sẻ.
Luật mới của Mỹ cấm hoàn toàn chính phủ sử dụng công nghệ blockchain của Trung Quốc
Một dự luật lưỡng đảng mới được giới thiệu bởi các nhà lập pháp Mỹ vào thứ Tư nhằm hoàn toàn cấm chính phủ sử dụng bất kỳ công nghệ blockchain nào liên quan đến Trung Quốc, thậm chí cả tiền điện tử. Bên cạnh lệnh cấm toàn diện, dự luật cũng kêu gọi cấm chính phủ giao dịch với Ifinex, công ty mẹ của Tether, đồng tiền điện tử stablecoin lớn nhất thế giới (theo vốn hóa thị trường).
Intel Ngừng Hỗ Trợ Công Nghệ Làm Mát Cryo, Để Lại Lỗ Hổng Cho Người Dùng
Intel đã chính thức ngừng hỗ trợ công nghệ làm mát Cryo vào ngày 1 tháng 7 năm 2023, đồng nghĩa với việc các bộ xử lý Raptor Lake thế hệ 13 sẽ là sản phẩm cuối cùng được hỗ trợ bởi công nghệ này. Việc này có nghĩa là một số CPU tốt nhất hiện nay sẽ không còn được hỗ trợ bởi một trong số ít các tùy chọn làm mát sub-ambient có sẵn.
GPT-4 Turbo: Một bước tiến lớn hướng tới kỳ vọng AI Singularity
Sự ra mắt của GPT-4 Turbo, mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) mạnh mẽ nhất của OpenAI, đã tạo nên sự xôn xao trong giới công nghệ toàn cầu. Với khả năng xử lý thông tin khổng lồ và thực hiện các tác vụ phức tạp, GPT-4 Turbo được đánh giá là một bước tiến đột phá hướng tới AI Singularity, giai đoạn mà trí tuệ nhân tạo vượt qua trí tuệ con người.
Xbox hợp tác với Inworld để tạo ra các NPC giống người thật bằng AI tạo sinh
Tập đoàn Microsoft thông qua Xbox đã hợp tác với Inworld, một công ty khởi nghiệp về AI trong game, để phát triển các NPC giống người thật hơn bằng công nghệ AI tạo sinh. Sự hợp tác này sẽ bao gồm việc tạo ra một bộ công cụ mới để giúp các nhà phát triển trò chơi tạo ra các nhân vật AI có cá tính đa dạng và phong phú hơn cho các NPC trong trò chơi.
Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc gặp gỡ CEO Micron, thể hiện sự ủng hộ mở rộng hoạt động tại Trung Quốc
Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc Vương Văn Tháo đã có cuộc gặp với Sanjay Mehrotra, Giám đốc điều hành của Micron, bày tỏ sự ủng hộ đối với kế hoạch mở rộng hoạt động của công ty tại Trung Quốc. Tuy nhiên, hiện chưa có thông tin liệu Trung Quốc có dỡ bỏ lệnh cấm đối với các thiết bị nhớ của Micron được sử dụng cho PC của các cơ quan do nhà nước kiểm soát và cơ sở hạ tầng quan trọng hay không.
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024
Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.
Linux ngừng hỗ trợ Itanium, đánh dấu sự kết thúc của một kỷ nguyên
Itanium là dòng chip xử lý 64-bit đầu tiên của Intel, được phát triển chung với HP. Tuy nhiên, Itanium đã gặp nhiều khó khăn ngay từ khi ra mắt, bao gồm việc chậm trễ so với kế hoạch và không thể chạy các phần mềm x86 gốc. Điều này dẫn đến việc Intel phải ra mắt dòng chip Xeon mới sử dụng kiến trúc x86-64.
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake
AMD vừa công bố kiến trúc vi mô Zen 4c mới được tối ưu hóa về mật độ và sẽ được trang bị cho các dòng laptop mỏng nhẹ dưới dạng các bộ vi xử lý Ryzen 5 7545u và Ryzen 3 7440u. Kiến trúc Zen 4c cho phép AMD tích hợp nhiều lõi hơn vào một diện tích nhỏ hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất IPC tương đương với các lõi Zen 4 tiêu chuẩn, giúp tiết kiệm điện năng hơn và có thể cạnh tranh với các bộ vi xử lý Meteor Lake sắp tới của Intel.
Huawei dự kiến sẽ xuất xưởng 100 triệu điện thoại thông minh vào năm 2024
Dòng sản phẩm Mate 60 của Huawei dự kiến sẽ đạt doanh số 20 triệu chiếc trong năm 2023, mang lại cho gã khổng lồ Trung Quốc cũ đủ tự tin để đẩy mạnh sản xuất các mẫu máy tương lai trong năm 2024. Với sự trợ giúp của Kirin 9000s, vận may của công ty có thể được khơi dậy, khi dự báo cập nhật cho thấy Huawei sẽ xuất xưởng 100 triệu điện thoại thông minh vào năm tới.
Nhật Bản và Pháp hợp tác phát triển chip 1nm, mở ra tương lai mới cho ngành công nghiệp bán dẫn
Nhật Bản và Pháp đã ký kết thỏa thuận hợp tác nghiên cứu và phát triển công nghệ chip 1nm. Đây là một bước tiến quan trọng trong cuộc đua phát triển chip thế hệ mới, mang lại nhiều tiềm năng ứng dụng trong các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo (AI), máy học (ML), thực tế ảo (VR), thực tế tăng cường (AR)...
Sega bác bỏ tin đồn mua lại, hé lộ kế hoạch mới cho các IP đình đám
Tại hội nghị công nghệ Web Summit 2023 ở Lisbon, Bồ Đào Nha, Giám đốc điều hành của Sega, Shuji Utsumi, đã có cuộc trò chuyện với CNBC. Ông Utsumi đã đề cập đến nhiều chủ đề, bao gồm cả tin đồn mua lại Sega của Microsoft. Tuy nhiên, ông Utsumi đã bác bỏ tin đồn này:
Chấn động thị trường GPU: NVIDIA chính thức ngừng sản xuất RTX 4080 và RTX 4070 Ti
NVIDIA, gã khổng lồ công nghệ đồ họa hàng đầu, vừa đưa ra thông báo ngừng sản xuất hai mẫu GPU thuộc dòng GeForce RTX 40 Series, bao gồm RTX 4080 và RTX 4070 Ti. Quyết định này được đưa ra nhằm dọn đường cho sự ra mắt của các phiên bản Super sắp tới, hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội hơn.
Trung Quốc thách thức Mỹ trong lĩnh vực chip: Sự trỗi dậy của các công ty Trung Quốc
Cuộc chiến thương mại giữa Mỹ và Trung Quốc đã bước sang một giai đoạn mới, khi hai bên cạnh tranh gay gắt trong lĩnh vực chip. Mỹ đã áp đặt các lệnh trừng phạt nhằm ngăn chặn Trung Quốc tiếp cận các công nghệ chip tiên tiến, nhưng các công ty Trung Quốc đã tìm cách vượt qua các lệnh trừng phạt này.
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024
Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc Loongson đang bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024, dự kiến sẽ mang lại mức tăng hiệu suất từ 20% đến 30%. Do các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, chip 7nm sắp tới của công ty chỉ có thể được chế tạo tại Trung Quốc và mặc dù điều này có thể khiến Loongson mất một số hiệu suất và hiệu quả, nhưng nó vẫn là một bước tiến đối với ngành công nghiệp bán dẫn nội địa của Trung Quốc.
ASUS ROG Phone 8 Ultimate sắp ra mắt với sạc nhanh 65W
ASUS ROG Phone 8 Ultimate, chiếc điện thoại chơi game hàng đầu sắp ra mắt của ASUS, đã được chứng nhận hỗ trợ sạc nhanh 65W. Thông tin này được tiết lộ từ cơ quan chứng nhận 3C của Trung Quốc.
Vấn đề bảo mật nghiêm trọng trong CPU AMD: CacheWarp có thể cho phép tin tặc xâm nhập máy tính ảo
Các nhà nghiên cứu của AMD và Đại học Công nghệ Graz đã tiết lộ một lỗ hổng bảo mật mới trong CPU AMD có tên là CacheWarp, hoặc CVE-2023-20592 (qua Computerbase). Cuộc tấn công này khai thác một tính năng bảo mật trong CPU máy chủ Epyc được cho là giúp chúng chống lại các cuộc tấn công. Lỗ hổng bảo mật này ảnh hưởng đến CPU Epyc thế hệ thứ nhất đến thứ ba (Naples, Rome và Milan), nhưng AMD chỉ tạo ra bản vá vi mã cho chip Milan thế hệ thứ ba.
SK Hynix bắt đầu sản xuất LPPDR5T DRAM cho điện thoại thông minh, hứa hẹn tăng hiệu suất đáng kể
SK Hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ DRAM hàng đầu thế giới, vừa thông báo bắt đầu sản xuất hàng loạt chip DRAM LPPDR5T thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh. Chip nhớ mới này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kể so với các thế hệ trước, với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.600 MT/s và băng thông tối đa đạt 76,8 GB/s.
Huawei mạnh dạn dứt bỏ hỗ trợ ứng dụng Android trong hệ điều hành HarmonyOS Next
Mặc dù không còn sử dụng Dịch vụ Di động Google (GMS), Huawei vẫn đang vững mạnh và đạt được những bước tiến đáng kể trên thị trường nội địa. Công ty không có dấu hiệu dừng lại khi vẫn đang phát triển các điện thoại mới và xét đến số lượng sản xuất dự kiến, mọi thứ đều khá ấn tượng.
GTA V DLSS 3 Mod: Tăng gấp đôi tốc độ khung hình và cải thiện hình ảnh
Những người chơi Grand Theft Auto V trên PC sẽ sớm có thể nâng cấp trò chơi của họ lên một tầm cao mới với bản mod DLSS 3 mới từ Puredark. Bản mod này sử dụng công nghệ nâng cấp của Nvidia để tăng gấp đôi tốc độ khung hình và cải thiện hình ảnh đáng kể.
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.
Enermax ra mắt dòng bộ tản nhiệt AIO LiqMaxFlo mới với quạt VRM và thiết kế bơm nâng cao
Enermax đã công bố dòng bộ tản nhiệt AIO LiqMaxFlo mới với thiết kế bơm hoàn toàn mới và một quạt làm mát bổ sung dành riêng cho việc làm mát các thành phần cấp nguồn của bo mạch chủ. Dòng sản phẩm mới có sẵn trong các phiên bản standard và SR, với các tùy chọn tản nhiệt 120mm, 240mm, 360mm và 420mm. Cũng như các tùy chọn tản nhiệt dày 27mm và 38mm.
Danamics LMX Liquid Metal CPU Cooler - Tản nhiệt CPU bằng kim loại lỏng nguy hiểm nhất thế giới?
Danamics LMX Liquid Metal CPU Cooler là một bộ tản nhiệt CPU bằng kim loại lỏng được ra mắt vào năm 2010. Nó được cho là "có lẽ là bộ tản nhiệt CPU nguy hiểm nhất từng được sản xuất". Nguy hiểm của bộ tản nhiệt này là các ống dẫn nhiệt trông bình thường của nó thực chất chứa đầy kim loại lỏng. Tuy nhiên, đây không phải là kim loại lỏng gallium-indium mà der8auer thường quảng bá như một vật liệu giao diện nhiệt tuyệt vời. Thay vào đó, kim loại lỏng trong bộ tản nhiệt khí CPU này là hợp kim của hai kim loại kiềm có độ phản ứng cao: natri và kali.
AI tự thiết kế robot hoạt động từ đầu
Một nhóm các nhà nghiên cứu do Đại học Northwestern dẫn đầu đã phát triển một thuật toán AI có thể tự thiết kế robot hoạt động từ đầu. Các nhà nghiên cứu hy vọng chương trình AI này sẽ giúp tạo ra những sáng tạo mới trong tương lai mà con người chưa bao giờ nghĩ đến.
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC
Tesla đang tự tin tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC, theo một báo cáo được công bố bởi Economic Daily của Đài Loan. Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể (ASIC) tùy chỉnh của Tesla được thiết kế để cung cấp năng lượng cho siêu máy tính Dojo của mình, để huấn luyện các mô hình AI hỗ trợ người lái và tự lái, nhưng cũng được kỳ vọng sẽ tìm thấy nhiều ứng dụng hơn trong robo-taxi và các dịch vụ liên quan.
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:
Jupiter: Siêu máy tính Exaflop đầu tiên của châu Âu được trang bị siêu chip Grace Hopper GH200 của NVIDIA
Jupiter là siêu máy tính Exaflop đầu tiên của châu Âu, được trang bị siêu chip Grace Hopper GH200 của NVIDIA. Siêu máy tính này có thể được sử dụng cho cả mô phỏng và khối lượng công việc AI, điều này khác biệt với phần lớn các siêu máy tính được cài đặt ngày nay. Ngoài ra, NVIDIA cho biết GH200 của họ cung cấp năng lượng cho 40 siêu máy tính trên toàn thế giới và hiệu suất kết hợp của chúng là khoảng 200 exaflop 'AI'.
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.
YouTube và Facebook đối mặt với cáo buộc hình sự về giám sát trái phép
Một nhà tư vấn bảo mật có trụ sở tại Ireland cho biết ông đang trong quá trình đệ đơn khiếu nại hình sự chống lại YouTube vì cáo buộc giám sát trái phép. Cụ thể, hành động pháp lý của Alexander Hanff đối với trang web phát trực tiếp video dựa trên sự nhiệt tình gần đây của YouTube trong việc chạy các tập lệnh để phát hiện các trình cắm chặn quảng cáo trong trình duyệt.
Tiết lộ: Samsung có thể ra mắt smartphone màn hình gập giá chỉ từ $400 đến $500
Ngày hôm nay, chúng tôi đã đưa tin rằng Samsung có thể sẽ phát hành một chiếc điện thoại màn hình gập giá cả phải chăng vào năm tới. Tuy nhiên, điều chính mà nhiều người nghĩ đến là cách sử dụng các từ "màn hình gập" và "giá cả phải chăng" không đi cùng nhau. Điện thoại màn hình gập là tất cả về những tiến bộ công nghệ và thẩm mỹ và cấu trúc tiên tiến. Kết hợp nó với giá cả phải chăng có thể phản tác, phải không?
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng
Tin nóng hổi cho những tín đồ công nghệ! AMD đã chuẩn bị sẵn sàng để ra mắt dòng APU Ryzen 8000 thế hệ tiếp theo của mình. Bằng chứng cho thấy là sự xuất hiện của driver chipset WHQL mới dành cho dòng APU này, được rò rỉ trên Twitter bởi hkl @9550pro. Driver WHQL (Windows Hardware Quality Labs) là chứng nhận đảm bảo tương thích cao giữa driver và hệ điều hành Windows. Việc AMD đã hoàn thiện driver WHQL cho Ryzen 8000 cho thấy rằng dòng APU này đã gần như hoàn thiện và có thể ra mắt trong thời gian tới.
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ
Gã khổng lồ sản xuất chip Trung Quốc, SMIC, vừa công bố báo cáo thu nhập quý 3, cho thấy lợi nhuận giảm mạnh 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Là nhà máy đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC đại diện cho công nghệ tiên tiến nhất của ngành sản xuất chip của nước này, và rõ ràng là mọi thứ đang không diễn ra suôn sẻ.
Luật mới của Mỹ cấm hoàn toàn chính phủ sử dụng công nghệ blockchain của Trung Quốc
Một dự luật lưỡng đảng mới được giới thiệu bởi các nhà lập pháp Mỹ vào thứ Tư nhằm hoàn toàn cấm chính phủ sử dụng bất kỳ công nghệ blockchain nào liên quan đến Trung Quốc, thậm chí cả tiền điện tử. Bên cạnh lệnh cấm toàn diện, dự luật cũng kêu gọi cấm chính phủ giao dịch với Ifinex, công ty mẹ của Tether, đồng tiền điện tử stablecoin lớn nhất thế giới (theo vốn hóa thị trường).
Intel Ngừng Hỗ Trợ Công Nghệ Làm Mát Cryo, Để Lại Lỗ Hổng Cho Người Dùng
Intel đã chính thức ngừng hỗ trợ công nghệ làm mát Cryo vào ngày 1 tháng 7 năm 2023, đồng nghĩa với việc các bộ xử lý Raptor Lake thế hệ 13 sẽ là sản phẩm cuối cùng được hỗ trợ bởi công nghệ này. Việc này có nghĩa là một số CPU tốt nhất hiện nay sẽ không còn được hỗ trợ bởi một trong số ít các tùy chọn làm mát sub-ambient có sẵn.
GPT-4 Turbo: Một bước tiến lớn hướng tới kỳ vọng AI Singularity
Sự ra mắt của GPT-4 Turbo, mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) mạnh mẽ nhất của OpenAI, đã tạo nên sự xôn xao trong giới công nghệ toàn cầu. Với khả năng xử lý thông tin khổng lồ và thực hiện các tác vụ phức tạp, GPT-4 Turbo được đánh giá là một bước tiến đột phá hướng tới AI Singularity, giai đoạn mà trí tuệ nhân tạo vượt qua trí tuệ con người.
Xbox hợp tác với Inworld để tạo ra các NPC giống người thật bằng AI tạo sinh
Tập đoàn Microsoft thông qua Xbox đã hợp tác với Inworld, một công ty khởi nghiệp về AI trong game, để phát triển các NPC giống người thật hơn bằng công nghệ AI tạo sinh. Sự hợp tác này sẽ bao gồm việc tạo ra một bộ công cụ mới để giúp các nhà phát triển trò chơi tạo ra các nhân vật AI có cá tính đa dạng và phong phú hơn cho các NPC trong trò chơi.
Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc gặp gỡ CEO Micron, thể hiện sự ủng hộ mở rộng hoạt động tại Trung Quốc
Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc Vương Văn Tháo đã có cuộc gặp với Sanjay Mehrotra, Giám đốc điều hành của Micron, bày tỏ sự ủng hộ đối với kế hoạch mở rộng hoạt động của công ty tại Trung Quốc. Tuy nhiên, hiện chưa có thông tin liệu Trung Quốc có dỡ bỏ lệnh cấm đối với các thiết bị nhớ của Micron được sử dụng cho PC của các cơ quan do nhà nước kiểm soát và cơ sở hạ tầng quan trọng hay không.
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024
Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.
Linux ngừng hỗ trợ Itanium, đánh dấu sự kết thúc của một kỷ nguyên
Itanium là dòng chip xử lý 64-bit đầu tiên của Intel, được phát triển chung với HP. Tuy nhiên, Itanium đã gặp nhiều khó khăn ngay từ khi ra mắt, bao gồm việc chậm trễ so với kế hoạch và không thể chạy các phần mềm x86 gốc. Điều này dẫn đến việc Intel phải ra mắt dòng chip Xeon mới sử dụng kiến trúc x86-64.
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake
AMD vừa công bố kiến trúc vi mô Zen 4c mới được tối ưu hóa về mật độ và sẽ được trang bị cho các dòng laptop mỏng nhẹ dưới dạng các bộ vi xử lý Ryzen 5 7545u và Ryzen 3 7440u. Kiến trúc Zen 4c cho phép AMD tích hợp nhiều lõi hơn vào một diện tích nhỏ hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất IPC tương đương với các lõi Zen 4 tiêu chuẩn, giúp tiết kiệm điện năng hơn và có thể cạnh tranh với các bộ vi xử lý Meteor Lake sắp tới của Intel.
Huawei dự kiến sẽ xuất xưởng 100 triệu điện thoại thông minh vào năm 2024
Dòng sản phẩm Mate 60 của Huawei dự kiến sẽ đạt doanh số 20 triệu chiếc trong năm 2023, mang lại cho gã khổng lồ Trung Quốc cũ đủ tự tin để đẩy mạnh sản xuất các mẫu máy tương lai trong năm 2024. Với sự trợ giúp của Kirin 9000s, vận may của công ty có thể được khơi dậy, khi dự báo cập nhật cho thấy Huawei sẽ xuất xưởng 100 triệu điện thoại thông minh vào năm tới.