Logo
Samsung bắt đầu bán SSD 990 Pro 4TB, ổ SSD dung lượng cao nhất của hãng
Samsung bắt đầu bán SSD 990 Pro 4TB, ổ SSD dung lượng cao nhất của hãng

Samsung đã bắt đầu bán ổ SSD dung lượng cao nhất của hãng, 990 Pro 4TB. Đây là một trong những ổ SSD tốt nhất hiện nay và được ra mắt hơn một năm sau các phiên bản 1TB và 2TB do nhu cầu cao từ người dùng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2880
BenQ X3100i: Máy chiếu chơi game 4K HDR cao cấp nhất của BenQ sắp ra mắt với giá 2.399 USD
BenQ X3100i: Máy chiếu chơi game 4K HDR cao cấp nhất của BenQ sắp ra mắt với giá 2.399 USD

BenQ vừa công bố ra mắt máy chiếu chơi game 4K HDR X3100i, chiếc máy chiếu cao cấp nhất trong dòng X-series của hãng. Máy chiếu có thể chiếu hình ảnh lên đến 150 inch và sở hữu nhiều thông số kỹ thuật ấn tượng. Ngoài hỗ trợ 4K và HDR, hệ thống chiếu độ sáng cao 4LED của máy chiếu được cho là có khả năng tái tạo 100% không gian màu DCI-P3. Các chế độ chơi game, hiệu suất cao, tích hợp Google Android TV và âm thanh 7.1 kênh và Dolby Atmos càng làm tăng thêm sức hấp dẫn của chiếc máy chiếu có giá 2.399 USD này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2599
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3802
Tassei Denki giới thiệu máy chơi game cầm tay PC dựa trên AMD Ryzen với thiết kế lấy cảm hứng từ Nintendo 3DS
Tassei Denki giới thiệu máy chơi game cầm tay PC dựa trên AMD Ryzen với thiết kế lấy cảm hứng từ Nintendo 3DS

Công ty phần cứng Nhật Bản Tassei Denki gần đây đã giới thiệu một mẫu máy chơi game cầm tay PC với thiết kế 'mới' thú vị. Tassei Denki đã tham gia Tokyo Game Show (TGS) với một mẫu máy chơi game cầm tay được trang bị bộ xử lý AMD Ryzen APU và màn hình kép trong tủ trưng bày - bên cạnh một chiếc Nintendo 3DS cổ kính đáng kính.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2977
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3284
Nvidia gợi ý về DLSS 10 với khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn
Nvidia gợi ý về DLSS 10 với khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn

Một phiên bản DLSS trong tương lai có thể sẽ bao gồm khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn, theo gợi ý của Bryan Catanzaro, Phó chủ tịch phụ trách Nghiên cứu Học sâu ứng dụng của Nvidia. Trong một cuộc thảo luận bàn tròn được tổ chức bởi Digital Foundry (video), các chuyên gia trong ngành công nghiệp trò chơi điện tử đã nói về tương lai của AI trong lĩnh vực này. Trong cuộc thảo luận, Catanzaro của Nvidia đã khiến nhiều người ngạc nhiên với việc ông cởi mở dự đoán một số tính năng chính của một "DLSS 10" giả định.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3277
AMD phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất với hỗ trợ cho các trò chơi mới và nhiều cải tiến
AMD phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất với hỗ trợ cho các trò chơi mới và nhiều cải tiến

AMD đã phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất, bổ sung hỗ trợ cho các trò chơi mới nhất, Anti-Lag+ trong nhiều tựa game khác nhau và một số tối ưu hóa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3177
Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn
Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2505
Nvidia DLSS 3.5: tương lai của đồ họa game là dựng hình và kết xuất bằng AI
Nvidia DLSS 3.5: tương lai của đồ họa game là dựng hình và kết xuất bằng AI

Digital Foundry gần đây đã đăng tải một video bàn tròn thảo luận với Jakub Knapik từ CD Projekt Red và Jacob Freeman và Bryan Catanzaro từ Nvidia về tác động của công nghệ Nvidia DLSS 3.5 trong Cyberpunk 2077, cũng như những lợi thế chung của việc nâng cấp và kết xuất bằng AI.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2555
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới

Western Digital có thể sắp đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia từ Bain Capital và Toshiba, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới. Theo một báo cáo của Bloomberg, các ngân hàng lớn của Nhật Bản đang chuẩn bị cung cấp khoản vay ¥2 nghìn tỷ (14 tỷ USD) cho công ty Mỹ. Đây được coi là một bước tiến đáng kể đối với thương vụ sáp nhập, vốn đã trải qua nhiều trục trặc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2412
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2915
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3253
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2739
AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới
AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới

Vào tháng trước, AMD và ASUS đã hợp tác ra mắt chiếc laptop đầu tiên sử dụng CPU Ryzen 9 7945HX3D có tên ROG SCAR 17 X3D. Chiếc laptop này không chỉ có tổng cộng 16 lõi Zen 4 mà còn là chiếc đầu tiên sử dụng công nghệ 3D V-Cache, vốn là một phần của dòng Dragon Range mới nhất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2767
Asus kiện Samsung vì vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây
Asus kiện Samsung vì vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây

Asus đang kiện Samsung vì cáo buộc vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây, nhắm vào các thiết bị như Galaxy 4G, điện thoại 5G và Galaxy Z Flip5, theo DigiTimes. Mặc dù gặp nhiều thách thức trên thị trường điện thoại thông minh, nhưng bộ sưu tập bằng sáng chế mạnh mẽ của Asustek đã cho công ty sự tự tin để đối đầu với Samsung, nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn nhất thế giới. Asus được cho là đã tiếp cận Samsung cách đây một năm rưỡi để yêu cầu phí cấp phép sử dụng công nghệ mà họ khẳng định là được cấp bằng sáng chế, nhưng hai công ty đã không đạt được thỏa thuận.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3437
AMD phát hành trình điều khiển đồ họa Adrenalin mới hỗ trợ độc quyền cho GPU RDNA 1, 2 và 3
AMD phát hành trình điều khiển đồ họa Adrenalin mới hỗ trợ độc quyền cho GPU RDNA 1, 2 và 3

AMD đã phát hành trình điều khiển đồ họa Adrenalin mới có tên Adrenalin Edition 23.20.11.01 for Lies of P, hỗ trợ cho trò chơi Souls-like mới Lies of P. Tuy nhiên, không giống như các bản phát hành trình điều khiển đồ họa sẵn sàng cho trò chơi thông thường của AMD, AMD đã biến bản cập nhật này thành bản cập nhật độc quyền cho GPU RX 5000, 6000 và 7000 series (desktop và di động), chặn khả năng tương thích với GPU Polaris (RX 400/500) cũng như card đồ họa và GPU tích hợp dựa trên Vega.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3227
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3067
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2084
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3326
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026

Qualcomm hôm thứ Hai cho biết họ đã gia hạn quan hệ đối tác với Apple và sẽ cung cấp cho gã khổng lồ điện tử tiêu dùng các hệ thống modem-RF Snapdragon 5G cho điện thoại thông minh của họ cho đến năm 2026. Động thái này cho thấy sự phụ thuộc của Apple vào Qualcomm vẫn tiếp tục, bất chấp tham vọng phát triển modem của riêng mình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3166
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3648
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100

Nvidia cho biết phần mềm mã nguồn mở TensorRT-LL mới của họ có thể tăng hiệu suất đáng kể của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên GPU của họ. Theo công ty, khả năng của TensorRT-LL của Nvidia cho phép họ tăng hiệu suất của GPU H100 của họ lên hai lần trong LLM GPT-J với sáu tỷ tham số. Quan trọng là phần mềm có thể cho phép cải thiện hiệu suất này mà không cần đào tạo lại mô hình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3352
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2890
RTX 4060 ra mắt trên Steam, thị phần AMD vẫn thấp
RTX 4060 ra mắt trên Steam, thị phần AMD vẫn thấp

Báo cáo Steam Hardware Survey tháng 9 đã được cập nhật với dữ liệu từ tháng 8. Thay đổi đáng chú ý nhất trong báo cáo mới nhất là sự xuất hiện của RTX 4060 của Nvidia, một trong những card đồ họa tốt nhất dựa trên mức giá hợp lý $299. Đối với lần đầu tiên xuất hiện trên Steam survey, thị phần của RTX 4060 là 0,23% khá tốt. Điều đó có thể không nghe có vẻ nhiều, nhưng đó chính xác là thị phần của AMD Radeon RX 7900 XTX ra mắt trước RTX 4060 7 tháng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2390
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2399
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3097
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3036
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3937
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux

Các nhà phát triển AMD đang nghiên cứu cải tiến tính năng "OverDrive" trên Linux, cho phép bổ sung khả năng ép xung GPU trên Linux.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3293
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3088
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language

Mặc dù Nvidia thống trị thị trường AI acceleration (thông qua tầm nhìn xa tuyệt vời, một ngăn xếp phần mềm được suy nghĩ và tài liệu tốt, và hiệu suất xử lý thuần túy), các nhà chơi khác cũng muốn chiếm lấy một phần thị trường AI cho riêng mình. Và ít nhất đối với BridgeTower, silicon Gaudi 2 của Intel (được thiết kế và sản xuất thông qua việc Intel mua lại Habana trị giá 2 tỷ USD vào năm 2019) đã được Hugging Face chứng minh rằng nó vượt trội so với A100 80 GB của Nvidia một cách đáng kinh ngạc 2,5 lần - và thậm chí nó còn đánh bại đứa con cưng của Nvidia là H100 1,4 lần

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2486
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2145
Gigabyte ra mắt SSD PCIe Gen 5 mới đạt tốc độ đọc 12 GB/s
Gigabyte ra mắt SSD PCIe Gen 5 mới đạt tốc độ đọc 12 GB/s

Gigabyte đã ra mắt một ổ SSD PCIe Gen 5 mới có khả năng đạt tốc độ đọc tuần tự hơn 12 GB/s và gần 12 GB/s trong tốc độ ghi tuần tự. Sắp có mặt trong danh sách SSD tốt nhất của chúng tôi, ổ đĩa mới có tên là Aorus Gen5 12000 SSD và là thế hệ tiếp theo của Aorus Gen5 10000 SSD - một trong những ổ SSD PCIe Gen 5 đầu tiên ra mắt thị trường. Giá cả và khả năng cung cấp vẫn chưa được tiết lộ tại thời điểm này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2491
Chính phủ Mỹ hạn chế bán GPU Nvidia sang Trung Đông
Chính phủ Mỹ hạn chế bán GPU Nvidia sang Trung Đông

Theo một hồ sơ quy định của công ty vào tuần này, Nvidia cho biết chính phủ Hoa Kỳ đã hạn chế bán GPU tính toán hiệu suất cao của họ sang Trung Đông và một số quốc gia khác. Một trong những lý do khiến chính quyền Biden quyết định yêu cầu giấy phép xuất khẩu đối với các sản phẩm và máy chủ A100 và H100 của Nvidia là ngăn chặn sự phát triển AI của Trung Quốc bằng cách ngăn GPU được bán lại cho Trung Quốc, theo báo cáo của The Guardian.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2809
AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX
AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX

AMD đã phát hành CPU Ryzen 9 7945HX3D, một phiên bản mới của CPU Ryzen 9 7945HX với công nghệ 3D V-cache. Công nghệ 3D V-cache là một lớp bộ nhớ đệm L3 bổ sung được xếp chồng lên các lớp transistor của CPU, giúp tăng dung lượng bộ nhớ đệm lên 128 MB.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2303
Samsung cho biết sẽ sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024
Samsung cho biết sẽ sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024

Samsung Electronics cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024, theo một báo cáo của The Elec. Công nghệ này sẽ cho phép Samsung tăng mật độ lưu trữ lên 40% và giảm chi phí sản xuất xuống 20%.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2404
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2870
Ổ cứng (HDD) có thể sử dụng ít năng lượng hơn SSD
Ổ cứng (HDD) có thể sử dụng ít năng lượng hơn SSD

Công ty Seagate đã tuyên bố rằng ổ cứng của họ có thể sử dụng ít năng lượng hơn SSD. Công ty đã thực hiện một số thử nghiệm và phát hiện ra rằng ổ cứng của họ có thể sử dụng tới 60% năng lượng ít hơn SSD khi tải dữ liệu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2440
AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE
AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE

AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE. Gói này sẽ bao gồm chip Navi 31 đầy đủ và có thể được sử dụng trong các máy tính xách tay cao cấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3218
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin

Intel đã xác nhận rằng họ sẽ mở rộng dung lượng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes, kiến trúc CPU mới nhất của công ty. Điều này sẽ dẫn đến hiệu suất tốt hơn trong các tác vụ đa luồng và có thể cải thiện thời lượng pin.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3018
Intel Core i5-14600K: Bộ vi xử lý mới của Intel có giá cả phải chăng và hiệu suất cao
Intel Core i5-14600K: Bộ vi xử lý mới của Intel có giá cả phải chăng và hiệu suất cao

Intel đã công bố bộ vi xử lý Core i5-14600K mới của mình, đây là một sự thay thế tuyệt vời cho bộ vi xử lý Core i5-13600K. Core i5-14600K có giá cả phải chăng hơn và có hiệu suất tương đương.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3355
Intel N100 Alder Lake-N 4 nhân 3.4GHz LPDDR5 4800Mhz chỉ 6 Watt
Intel N100 Alder Lake-N 4 nhân 3.4GHz LPDDR5 4800Mhz chỉ 6 Watt

Vi xử lý N100 của Intel là một sự bổ sung tuyệt vời cho dòng chip Tiger Lake-U. Với hiệu năng đồ họa tốt và khả năng tiết kiệm năng lượng, N100 hứa hẹn sẽ mang lại trải nghiệm tốt hơn cho người dùng di động

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3690

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Samsung bắt đầu bán SSD 990 Pro 4TB, ổ SSD dung lượng cao nhất của hãng
Samsung bắt đầu bán SSD 990 Pro 4TB, ổ SSD dung lượng cao nhất của hãng

Samsung đã bắt đầu bán ổ SSD dung lượng cao nhất của hãng, 990 Pro 4TB. Đây là một trong những ổ SSD tốt nhất hiện nay và được ra mắt hơn một năm sau các phiên bản 1TB và 2TB do nhu cầu cao từ người dùng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2880
BenQ X3100i: Máy chiếu chơi game 4K HDR cao cấp nhất của BenQ sắp ra mắt với giá 2.399 USD
BenQ X3100i: Máy chiếu chơi game 4K HDR cao cấp nhất của BenQ sắp ra mắt với giá 2.399 USD

BenQ vừa công bố ra mắt máy chiếu chơi game 4K HDR X3100i, chiếc máy chiếu cao cấp nhất trong dòng X-series của hãng. Máy chiếu có thể chiếu hình ảnh lên đến 150 inch và sở hữu nhiều thông số kỹ thuật ấn tượng. Ngoài hỗ trợ 4K và HDR, hệ thống chiếu độ sáng cao 4LED của máy chiếu được cho là có khả năng tái tạo 100% không gian màu DCI-P3. Các chế độ chơi game, hiệu suất cao, tích hợp Google Android TV và âm thanh 7.1 kênh và Dolby Atmos càng làm tăng thêm sức hấp dẫn của chiếc máy chiếu có giá 2.399 USD này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2599
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn
Samsung ra mắt bộ nhớ LPCAMM LPDDR5X mới với hiệu năng cao, tiết kiệm điện và kích thước nhỏ gọn

Samsung hôm nay đã công bố rằng họ đã phát triển một dòng sản phẩm Bộ nhớ gắn nén công suất thấp (LPCAMM) tận dụng bộ nhớ LPDDR5X trong một gói nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn so với bộ nhớ tiêu chuẩn. Samsung cho biết các mô-đun LPDDR5X-6400 mới cung cấp tốc độ thông lượng bộ nhớ lên đến 7,5 gigabits mỗi giây và tiêu thụ ít hơn 60% diện tích bảng trong khi cung cấp hiệu năng cao hơn 50% so với các mô-đun bộ nhớ SO-DIMM hiện tại. Các Samsung LPCAMM kênh đôi có các phiên bản 32, 64 và 128GB, cung cấp một lượng bộ nhớ lớn trong một kích thước mới vô cùng nhỏ gọn khi chúng ra mắt vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3802
Tassei Denki giới thiệu máy chơi game cầm tay PC dựa trên AMD Ryzen với thiết kế lấy cảm hứng từ Nintendo 3DS
Tassei Denki giới thiệu máy chơi game cầm tay PC dựa trên AMD Ryzen với thiết kế lấy cảm hứng từ Nintendo 3DS

Công ty phần cứng Nhật Bản Tassei Denki gần đây đã giới thiệu một mẫu máy chơi game cầm tay PC với thiết kế 'mới' thú vị. Tassei Denki đã tham gia Tokyo Game Show (TGS) với một mẫu máy chơi game cầm tay được trang bị bộ xử lý AMD Ryzen APU và màn hình kép trong tủ trưng bày - bên cạnh một chiếc Nintendo 3DS cổ kính đáng kính.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2977
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3284
Nvidia gợi ý về DLSS 10 với khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn
Nvidia gợi ý về DLSS 10 với khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn

Một phiên bản DLSS trong tương lai có thể sẽ bao gồm khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn, theo gợi ý của Bryan Catanzaro, Phó chủ tịch phụ trách Nghiên cứu Học sâu ứng dụng của Nvidia. Trong một cuộc thảo luận bàn tròn được tổ chức bởi Digital Foundry (video), các chuyên gia trong ngành công nghiệp trò chơi điện tử đã nói về tương lai của AI trong lĩnh vực này. Trong cuộc thảo luận, Catanzaro của Nvidia đã khiến nhiều người ngạc nhiên với việc ông cởi mở dự đoán một số tính năng chính của một "DLSS 10" giả định.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3277
AMD phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất với hỗ trợ cho các trò chơi mới và nhiều cải tiến
AMD phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất với hỗ trợ cho các trò chơi mới và nhiều cải tiến

AMD đã phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất, bổ sung hỗ trợ cho các trò chơi mới nhất, Anti-Lag+ trong nhiều tựa game khác nhau và một số tối ưu hóa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3177
Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn
Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2505
Nvidia DLSS 3.5: tương lai của đồ họa game là dựng hình và kết xuất bằng AI
Nvidia DLSS 3.5: tương lai của đồ họa game là dựng hình và kết xuất bằng AI

Digital Foundry gần đây đã đăng tải một video bàn tròn thảo luận với Jakub Knapik từ CD Projekt Red và Jacob Freeman và Bryan Catanzaro từ Nvidia về tác động của công nghệ Nvidia DLSS 3.5 trong Cyberpunk 2077, cũng như những lợi thế chung của việc nâng cấp và kết xuất bằng AI.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2555
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới

Western Digital có thể sắp đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia từ Bain Capital và Toshiba, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới. Theo một báo cáo của Bloomberg, các ngân hàng lớn của Nhật Bản đang chuẩn bị cung cấp khoản vay ¥2 nghìn tỷ (14 tỷ USD) cho công ty Mỹ. Đây được coi là một bước tiến đáng kể đối với thương vụ sáp nhập, vốn đã trải qua nhiều trục trặc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2412
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2915
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3253
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2739
AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới
AMD Ryzen 9 7945HX3D sẽ được sử dụng trên nhiều nền tảng laptop hơn trong thời gian tới

Vào tháng trước, AMD và ASUS đã hợp tác ra mắt chiếc laptop đầu tiên sử dụng CPU Ryzen 9 7945HX3D có tên ROG SCAR 17 X3D. Chiếc laptop này không chỉ có tổng cộng 16 lõi Zen 4 mà còn là chiếc đầu tiên sử dụng công nghệ 3D V-Cache, vốn là một phần của dòng Dragon Range mới nhất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2767
Asus kiện Samsung vì vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây
Asus kiện Samsung vì vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây

Asus đang kiện Samsung vì cáo buộc vi phạm bằng sáng chế liên lạc không dây, nhắm vào các thiết bị như Galaxy 4G, điện thoại 5G và Galaxy Z Flip5, theo DigiTimes. Mặc dù gặp nhiều thách thức trên thị trường điện thoại thông minh, nhưng bộ sưu tập bằng sáng chế mạnh mẽ của Asustek đã cho công ty sự tự tin để đối đầu với Samsung, nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn nhất thế giới. Asus được cho là đã tiếp cận Samsung cách đây một năm rưỡi để yêu cầu phí cấp phép sử dụng công nghệ mà họ khẳng định là được cấp bằng sáng chế, nhưng hai công ty đã không đạt được thỏa thuận.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3437
AMD phát hành trình điều khiển đồ họa Adrenalin mới hỗ trợ độc quyền cho GPU RDNA 1, 2 và 3
AMD phát hành trình điều khiển đồ họa Adrenalin mới hỗ trợ độc quyền cho GPU RDNA 1, 2 và 3

AMD đã phát hành trình điều khiển đồ họa Adrenalin mới có tên Adrenalin Edition 23.20.11.01 for Lies of P, hỗ trợ cho trò chơi Souls-like mới Lies of P. Tuy nhiên, không giống như các bản phát hành trình điều khiển đồ họa sẵn sàng cho trò chơi thông thường của AMD, AMD đã biến bản cập nhật này thành bản cập nhật độc quyền cho GPU RX 5000, 6000 và 7000 series (desktop và di động), chặn khả năng tương thích với GPU Polaris (RX 400/500) cũng như card đồ họa và GPU tích hợp dựa trên Vega.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3227
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3067
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2084
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3326
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026

Qualcomm hôm thứ Hai cho biết họ đã gia hạn quan hệ đối tác với Apple và sẽ cung cấp cho gã khổng lồ điện tử tiêu dùng các hệ thống modem-RF Snapdragon 5G cho điện thoại thông minh của họ cho đến năm 2026. Động thái này cho thấy sự phụ thuộc của Apple vào Qualcomm vẫn tiếp tục, bất chấp tham vọng phát triển modem của riêng mình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3166
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3648
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100

Nvidia cho biết phần mềm mã nguồn mở TensorRT-LL mới của họ có thể tăng hiệu suất đáng kể của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên GPU của họ. Theo công ty, khả năng của TensorRT-LL của Nvidia cho phép họ tăng hiệu suất của GPU H100 của họ lên hai lần trong LLM GPT-J với sáu tỷ tham số. Quan trọng là phần mềm có thể cho phép cải thiện hiệu suất này mà không cần đào tạo lại mô hình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3352
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2890
RTX 4060 ra mắt trên Steam, thị phần AMD vẫn thấp
RTX 4060 ra mắt trên Steam, thị phần AMD vẫn thấp

Báo cáo Steam Hardware Survey tháng 9 đã được cập nhật với dữ liệu từ tháng 8. Thay đổi đáng chú ý nhất trong báo cáo mới nhất là sự xuất hiện của RTX 4060 của Nvidia, một trong những card đồ họa tốt nhất dựa trên mức giá hợp lý $299. Đối với lần đầu tiên xuất hiện trên Steam survey, thị phần của RTX 4060 là 0,23% khá tốt. Điều đó có thể không nghe có vẻ nhiều, nhưng đó chính xác là thị phần của AMD Radeon RX 7900 XTX ra mắt trước RTX 4060 7 tháng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2390
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2399
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3097
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3036
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3937
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux

Các nhà phát triển AMD đang nghiên cứu cải tiến tính năng "OverDrive" trên Linux, cho phép bổ sung khả năng ép xung GPU trên Linux.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3293
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3088
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language

Mặc dù Nvidia thống trị thị trường AI acceleration (thông qua tầm nhìn xa tuyệt vời, một ngăn xếp phần mềm được suy nghĩ và tài liệu tốt, và hiệu suất xử lý thuần túy), các nhà chơi khác cũng muốn chiếm lấy một phần thị trường AI cho riêng mình. Và ít nhất đối với BridgeTower, silicon Gaudi 2 của Intel (được thiết kế và sản xuất thông qua việc Intel mua lại Habana trị giá 2 tỷ USD vào năm 2019) đã được Hugging Face chứng minh rằng nó vượt trội so với A100 80 GB của Nvidia một cách đáng kinh ngạc 2,5 lần - và thậm chí nó còn đánh bại đứa con cưng của Nvidia là H100 1,4 lần

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2486
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2145
Gigabyte ra mắt SSD PCIe Gen 5 mới đạt tốc độ đọc 12 GB/s
Gigabyte ra mắt SSD PCIe Gen 5 mới đạt tốc độ đọc 12 GB/s

Gigabyte đã ra mắt một ổ SSD PCIe Gen 5 mới có khả năng đạt tốc độ đọc tuần tự hơn 12 GB/s và gần 12 GB/s trong tốc độ ghi tuần tự. Sắp có mặt trong danh sách SSD tốt nhất của chúng tôi, ổ đĩa mới có tên là Aorus Gen5 12000 SSD và là thế hệ tiếp theo của Aorus Gen5 10000 SSD - một trong những ổ SSD PCIe Gen 5 đầu tiên ra mắt thị trường. Giá cả và khả năng cung cấp vẫn chưa được tiết lộ tại thời điểm này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2491
Chính phủ Mỹ hạn chế bán GPU Nvidia sang Trung Đông
Chính phủ Mỹ hạn chế bán GPU Nvidia sang Trung Đông

Theo một hồ sơ quy định của công ty vào tuần này, Nvidia cho biết chính phủ Hoa Kỳ đã hạn chế bán GPU tính toán hiệu suất cao của họ sang Trung Đông và một số quốc gia khác. Một trong những lý do khiến chính quyền Biden quyết định yêu cầu giấy phép xuất khẩu đối với các sản phẩm và máy chủ A100 và H100 của Nvidia là ngăn chặn sự phát triển AI của Trung Quốc bằng cách ngăn GPU được bán lại cho Trung Quốc, theo báo cáo của The Guardian.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2809
AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX
AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX

AMD đã phát hành CPU Ryzen 9 7945HX3D, một phiên bản mới của CPU Ryzen 9 7945HX với công nghệ 3D V-cache. Công nghệ 3D V-cache là một lớp bộ nhớ đệm L3 bổ sung được xếp chồng lên các lớp transistor của CPU, giúp tăng dung lượng bộ nhớ đệm lên 128 MB.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2303
Samsung cho biết sẽ sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024
Samsung cho biết sẽ sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024

Samsung Electronics cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024, theo một báo cáo của The Elec. Công nghệ này sẽ cho phép Samsung tăng mật độ lưu trữ lên 40% và giảm chi phí sản xuất xuống 20%.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2404
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2870
Ổ cứng (HDD) có thể sử dụng ít năng lượng hơn SSD
Ổ cứng (HDD) có thể sử dụng ít năng lượng hơn SSD

Công ty Seagate đã tuyên bố rằng ổ cứng của họ có thể sử dụng ít năng lượng hơn SSD. Công ty đã thực hiện một số thử nghiệm và phát hiện ra rằng ổ cứng của họ có thể sử dụng tới 60% năng lượng ít hơn SSD khi tải dữ liệu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2440
AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE
AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE

AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE. Gói này sẽ bao gồm chip Navi 31 đầy đủ và có thể được sử dụng trong các máy tính xách tay cao cấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3218
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin
Intel mở rộng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes để cải thiện hiệu suất và thời lượng pin

Intel đã xác nhận rằng họ sẽ mở rộng dung lượng bộ nhớ đệm L2 của Arrow Lakes, kiến trúc CPU mới nhất của công ty. Điều này sẽ dẫn đến hiệu suất tốt hơn trong các tác vụ đa luồng và có thể cải thiện thời lượng pin.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3018
Intel Core i5-14600K: Bộ vi xử lý mới của Intel có giá cả phải chăng và hiệu suất cao
Intel Core i5-14600K: Bộ vi xử lý mới của Intel có giá cả phải chăng và hiệu suất cao

Intel đã công bố bộ vi xử lý Core i5-14600K mới của mình, đây là một sự thay thế tuyệt vời cho bộ vi xử lý Core i5-13600K. Core i5-14600K có giá cả phải chăng hơn và có hiệu suất tương đương.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3355
Intel N100 Alder Lake-N 4 nhân 3.4GHz LPDDR5 4800Mhz chỉ 6 Watt
Intel N100 Alder Lake-N 4 nhân 3.4GHz LPDDR5 4800Mhz chỉ 6 Watt

Vi xử lý N100 của Intel là một sự bổ sung tuyệt vời cho dòng chip Tiger Lake-U. Với hiệu năng đồ họa tốt và khả năng tiết kiệm năng lượng, N100 hứa hẹn sẽ mang lại trải nghiệm tốt hơn cho người dùng di động

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3690