Logo
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s

Silicon Power vừa ra mắt SSD XS80 Gen5 NVMe mới của mình, với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1652
OpenAI cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia
OpenAI cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia

OpenAI, công ty phát triển ChatGPT, một mô hình ngôn ngữ lớn và rất phổ biến, đang cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia và các bộ xử lý khác cho suy luận và huấn luyện AI. Theo Reuters, OpenAI thậm chí còn đang xem xét các vụ mua lại tiềm năng để có được IP cần thiết và đẩy nhanh quá trình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2503
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1796
Microsoft cho biết việc mua GPU tính toán của Nvidia hiện dễ dàng hơn
Microsoft cho biết việc mua GPU tính toán của Nvidia hiện dễ dàng hơn

Kevin Scott, giám đốc công nghệ của Microsoft, gần đây đã phát biểu tại Hội nghị Code ở Dana Point, California, rằng việc mua sắm GPU tính toán của Nvidia cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao hiện ít thử thách hơn so với một vài tháng trước. "Cầu vượt xa nguồn cung GPU mà toàn bộ hệ sinh thái có thể sản xuất", Scott nói trong một cuộc phỏng vấn với The Verge. "Điều đó đang được giải quyết. Nó vẫn còn eo hẹp, nhưng nó đang tốt hơn mỗi tuần, và chúng tôi có nhiều tin tốt hơn là tin xấu về mặt đó, điều này thật tuyệt vời. […] Giờ đây, nó dễ dàng hơn so với lần cuối chúng tôi nói chuyện."

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1884
Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc
Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Ba công ty Đài Loan - Topco Scientific, UIS và L&K Engineering - bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ. Topco và UIS đã phủ nhận các cáo buộc rằng họ đã giúp Huawei, nhấn mạnh rằng họ tuân thủ các quy định quốc tế và luật pháp Đài Loan. L&K Engineering vẫn chưa bình luận về vấn đề này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2604
Denny's: Nơi khởi nguồn của Nvidia trị giá nghìn tỷ USD
Denny's: Nơi khởi nguồn của Nvidia trị giá nghìn tỷ USD

Vào thứ Ba, một tấm biển đã được công bố tại quán ăn Silicon Valley của chuỗi nhà hàng Denny's để đánh dấu vị trí đặc biệt mà Denny's giữ trong lịch sử của Nvidia. Tấm biển được đặt tại một trong những bàn ăn của quán và tự hào tuyên bố rằng du khách đang ngồi ở "chiếc bàn đã khởi động một công ty trị giá nghìn tỷ USD."

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1729
Hoa Kỳ thắt chặt kiểm soát xuất khẩu chất bán dẫn cho máy tính lượng tử, Trung Quốc có thể chậm lại tốc độ phát triển
Hoa Kỳ thắt chặt kiểm soát xuất khẩu chất bán dẫn cho máy tính lượng tử, Trung Quốc có thể chậm lại tốc độ phát triển

Tốc độ nghiên cứu và phát triển máy tính lượng tử của Trung Quốc dự kiến sẽ chậm lại trong những năm tới, sau khi Hoa Kỳ công bố các quy tắc cuối cùng và được làm rõ xung quanh Đạo luật CHIPS và Khoa học trị giá hàng tỷ USD. Thực tế là những giải thích mới này bao gồm các quy định nhắm mục tiêu cụ thể vào máy tính lượng tử là một dấu hiệu mạnh mẽ cho thấy chúng ta đang đến gần với việc đạt được các dạng máy tính lượng tử đủ hữu ích.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1698
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2454
AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme
AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme

AMD đã giới thiệu bộ xử lý tăng tốc (APU) Ryzen Z1 và Ryzen Z1 Extreme cho máy chơi game cầm tay vào đầu năm nay, và cho biết rằng hai bộ xử lý này rất khác nhau. Nhưng một bản dump CPUID mới được phát hiện bởi @InstLatX64 cho thấy rằng Ryzen Z1 thực sự dựa trên silicon Phoenix 2 với lõi Zen 4 và Zen 4c.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2505
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2390
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2385
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2425
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1604
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1569
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2532
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2660
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1999
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn

Maxon đã phát hành Cinebench 2024 với khả năng sử dụng ngay lập tức. Công cụ benchmark quen thuộc này đã được tái thiết kế toàn diện với hai thay đổi chính: tích hợp engine Redshift để kiểm tra hiệu suất CPU và GPU và khả năng tương thích nền tảng rộng hơn. Ngoài ra, Maxon còn tự hào về một scene benchmark thống nhất, giao diện người dùng được tân trang và một số cải tiến khác bên dưới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1719
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1657
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3072
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language

Mặc dù Nvidia thống trị thị trường AI acceleration (thông qua tầm nhìn xa tuyệt vời, một ngăn xếp phần mềm được suy nghĩ và tài liệu tốt, và hiệu suất xử lý thuần túy), các nhà chơi khác cũng muốn chiếm lấy một phần thị trường AI cho riêng mình. Và ít nhất đối với BridgeTower, silicon Gaudi 2 của Intel (được thiết kế và sản xuất thông qua việc Intel mua lại Habana trị giá 2 tỷ USD vào năm 2019) đã được Hugging Face chứng minh rằng nó vượt trội so với A100 80 GB của Nvidia một cách đáng kinh ngạc 2,5 lần - và thậm chí nó còn đánh bại đứa con cưng của Nvidia là H100 1,4 lần

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1707
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1683
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1969
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1567

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s

Silicon Power vừa ra mắt SSD XS80 Gen5 NVMe mới của mình, với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1652
OpenAI cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia
OpenAI cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia

OpenAI, công ty phát triển ChatGPT, một mô hình ngôn ngữ lớn và rất phổ biến, đang cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia và các bộ xử lý khác cho suy luận và huấn luyện AI. Theo Reuters, OpenAI thậm chí còn đang xem xét các vụ mua lại tiềm năng để có được IP cần thiết và đẩy nhanh quá trình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2503
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1796
Microsoft cho biết việc mua GPU tính toán của Nvidia hiện dễ dàng hơn
Microsoft cho biết việc mua GPU tính toán của Nvidia hiện dễ dàng hơn

Kevin Scott, giám đốc công nghệ của Microsoft, gần đây đã phát biểu tại Hội nghị Code ở Dana Point, California, rằng việc mua sắm GPU tính toán của Nvidia cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao hiện ít thử thách hơn so với một vài tháng trước. "Cầu vượt xa nguồn cung GPU mà toàn bộ hệ sinh thái có thể sản xuất", Scott nói trong một cuộc phỏng vấn với The Verge. "Điều đó đang được giải quyết. Nó vẫn còn eo hẹp, nhưng nó đang tốt hơn mỗi tuần, và chúng tôi có nhiều tin tốt hơn là tin xấu về mặt đó, điều này thật tuyệt vời. […] Giờ đây, nó dễ dàng hơn so với lần cuối chúng tôi nói chuyện."

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1884
Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc
Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Ba công ty Đài Loan - Topco Scientific, UIS và L&K Engineering - bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ. Topco và UIS đã phủ nhận các cáo buộc rằng họ đã giúp Huawei, nhấn mạnh rằng họ tuân thủ các quy định quốc tế và luật pháp Đài Loan. L&K Engineering vẫn chưa bình luận về vấn đề này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2604
Denny's: Nơi khởi nguồn của Nvidia trị giá nghìn tỷ USD
Denny's: Nơi khởi nguồn của Nvidia trị giá nghìn tỷ USD

Vào thứ Ba, một tấm biển đã được công bố tại quán ăn Silicon Valley của chuỗi nhà hàng Denny's để đánh dấu vị trí đặc biệt mà Denny's giữ trong lịch sử của Nvidia. Tấm biển được đặt tại một trong những bàn ăn của quán và tự hào tuyên bố rằng du khách đang ngồi ở "chiếc bàn đã khởi động một công ty trị giá nghìn tỷ USD."

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1729
Hoa Kỳ thắt chặt kiểm soát xuất khẩu chất bán dẫn cho máy tính lượng tử, Trung Quốc có thể chậm lại tốc độ phát triển
Hoa Kỳ thắt chặt kiểm soát xuất khẩu chất bán dẫn cho máy tính lượng tử, Trung Quốc có thể chậm lại tốc độ phát triển

Tốc độ nghiên cứu và phát triển máy tính lượng tử của Trung Quốc dự kiến sẽ chậm lại trong những năm tới, sau khi Hoa Kỳ công bố các quy tắc cuối cùng và được làm rõ xung quanh Đạo luật CHIPS và Khoa học trị giá hàng tỷ USD. Thực tế là những giải thích mới này bao gồm các quy định nhắm mục tiêu cụ thể vào máy tính lượng tử là một dấu hiệu mạnh mẽ cho thấy chúng ta đang đến gần với việc đạt được các dạng máy tính lượng tử đủ hữu ích.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1698
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2454
AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme
AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme

AMD đã giới thiệu bộ xử lý tăng tốc (APU) Ryzen Z1 và Ryzen Z1 Extreme cho máy chơi game cầm tay vào đầu năm nay, và cho biết rằng hai bộ xử lý này rất khác nhau. Nhưng một bản dump CPUID mới được phát hiện bởi @InstLatX64 cho thấy rằng Ryzen Z1 thực sự dựa trên silicon Phoenix 2 với lõi Zen 4 và Zen 4c.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2505
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2390
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2385
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2425
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1604
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1569
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2532
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2660
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1999
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn

Maxon đã phát hành Cinebench 2024 với khả năng sử dụng ngay lập tức. Công cụ benchmark quen thuộc này đã được tái thiết kế toàn diện với hai thay đổi chính: tích hợp engine Redshift để kiểm tra hiệu suất CPU và GPU và khả năng tương thích nền tảng rộng hơn. Ngoài ra, Maxon còn tự hào về một scene benchmark thống nhất, giao diện người dùng được tân trang và một số cải tiến khác bên dưới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1719
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1657
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3072
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language

Mặc dù Nvidia thống trị thị trường AI acceleration (thông qua tầm nhìn xa tuyệt vời, một ngăn xếp phần mềm được suy nghĩ và tài liệu tốt, và hiệu suất xử lý thuần túy), các nhà chơi khác cũng muốn chiếm lấy một phần thị trường AI cho riêng mình. Và ít nhất đối với BridgeTower, silicon Gaudi 2 của Intel (được thiết kế và sản xuất thông qua việc Intel mua lại Habana trị giá 2 tỷ USD vào năm 2019) đã được Hugging Face chứng minh rằng nó vượt trội so với A100 80 GB của Nvidia một cách đáng kinh ngạc 2,5 lần - và thậm chí nó còn đánh bại đứa con cưng của Nvidia là H100 1,4 lần

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1707
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1683
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1969
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1567