Logo
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel

Jabil đã công bố rằng họ sẽ mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel với số tiền không được tiết lộ. Theo các điều khoản của thỏa thuận, Jabil sẽ có được các dòng sản phẩm pluggable optical transceiver dựa trên silicon photonics hiện tại và sẽ tiếp tục phát triển các dòng sản phẩm này trong tương lai.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2602
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC

Huawei đã gây sóng gió trên các phương tiện truyền thông vào đầu năm nay khi có thể giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình mặc dù bị Mỹ trừng phạt nhằm ngăn cản công ty làm như vậy. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn với những chiếc máy hiện có.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3461
Asus ROG Ally nhận được bản cập nhật trình điều khiển đồ họa mới với hỗ trợ Hypr-RX và độ phân giải 900p
Asus ROG Ally nhận được bản cập nhật trình điều khiển đồ họa mới với hỗ trợ Hypr-RX và độ phân giải 900p

Theo SteamDeckHQ, Asus ROG Ally đã nhận được bản cập nhật trình điều khiển đồ họa mới, cho phép hỗ trợ màn hình độ phân giải 900p và công nghệ tăng cường hiệu suất Hypr-RX mới của AMD.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3098
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.

Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei. Hiện tại, chipset này được sử dụng trong một số mẫu điện thoại thuộc dòng Mate 60, nhưng một nhà phân tích nghiên cứu cho rằng Huawei nên bắt đầu cân nhắc việc mở rộng SoC này sang các lựa chọn giá rẻ hơn trong tương lai.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
4114
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC

Intel đã bắt đầu xuất xưởng bộ vi xử lý Core thế hệ thứ 14 Meteor Lake cho các nhà sản xuất PC vào thứ Năm. Các CPU nhiều lát cắt này dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào ngày 14 tháng 12, nhưng chúng đã được sản xuất hàng loạt trong một thời gian khá dài và công ty đã xuất xưởng chúng trong nhiều tuần nay.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3332
Exynos 2400 GPU được cho là mạnh hơn Apple A17 Pro và Adreno 750, nhưng thực tế thì sao?
Exynos 2400 GPU được cho là mạnh hơn Apple A17 Pro và Adreno 750, nhưng thực tế thì sao?

Exynos 2400 được dự kiến sẽ được sử dụng trong một số biến thể của Galaxy S24 được bán ở một số khu vực. Mặc dù Samsung không tiết lộ chi tiết về SoC flagship của mình, nhưng một tuyên bố gần đây của các giám đốc điều hành của hãng công nghệ Hàn Quốc cho rằng GPU của Exynos 2400 vượt trội hơn so với các đối thủ cạnh tranh. Tuy nhiên, các benchmark trước đó cho thấy rằng Exynos 2400 vẫn còn một số điểm cần cải thiện.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3278
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3548
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất

Sự trỗi dậy của ChatGPT đã khiến các công ty như Samsung phải dè chừng hoặc thúc đẩy họ tạo ra các phiên bản AI sáng tạo của riêng họ và tích hợp chúng vào sản phẩm của mình. Google là một trong những công ty đầu tiên giới thiệu Bard như một đối thủ cạnh tranh trực tiếp và giờ đây, có vẻ như dòng Galaxy S24 sẽ bao gồm các thiết bị được dự đoán là điện thoại thông minh AI thông minh nhất từ trước đến nay.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3211
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM

Trái ngược với đối thủ Nvidia, AMD vẫn chưa tận dụng đáng kể sự phát triển của trí tuệ nhân tạo (AI), nhưng có vẻ như công ty sắp giành được một số hợp đồng lớn với các nhà cung cấp dịch vụ đám mây hàng đầu. Theo MT Newswires (thông qua Reddit) trích dẫn UBS, Oracle sẽ sử dụng GPU AI và HPC Instinct MI300X của AMD cho các dịch vụ đám mây của mình. Và IBM dự kiến sẽ sử dụng các giải pháp FPGA Xilinx của AMD cho khối lượng công việc AI, theo Medium (thông qua Ming-Chi Kuo).

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3227
Cựu nhân viên ASML bị cáo buộc đánh cắp bí mật công ty cho Huawei
Cựu nhân viên ASML bị cáo buộc đánh cắp bí mật công ty cho Huawei

Một tổ chức tin tức lớn của Hà Lan đã tiến hành điều tra chi tiết về vụ 'tham ô trái phép' mà ASML đã thông báo cho các cổ đông vào năm ngoái. Theo điều tra của NRC, vụ việc có thể được mô tả chính xác hơn là hành vi trộm cắp bí mật thương mại và chuyển giao chúng cho Huawei của Trung Quốc.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3113
Jensen Huang: Tôi sẽ không thành lập Nvidia nếu có thể quay ngược thời gian
Jensen Huang: Tôi sẽ không thành lập Nvidia nếu có thể quay ngược thời gian

Trong năm kỷ niệm 30 năm thành lập Nvidia, Giám đốc điều hành Jensen Huang đã tham gia một cuộc phỏng vấn với AcquiredFM. Trong cuộc phỏng vấn, Huang nói với những người dẫn chương trình rằng nếu anh ấy có thể quay trở lại tuổi 30 một cách kỳ diệu, anh ấy sẽ không muốn thành lập Nvidia. Đây là một điều khá bất ngờ, đến từ người sáng lập một trong những công ty thành công nhất trong lĩnh vực công nghệ PC và hiện là một công ty trị giá hàng nghìn tỷ đô la.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3392
Mã trình điều khiển đồ họa Linux mới gợi ý về khả năng làm mới AMD RDNA 3
Mã trình điều khiển đồ họa Linux mới gợi ý về khả năng làm mới AMD RDNA 3

Một vài giờ trước, mã trình điều khiển đồ họa Linux mới đã được phát hiện, dường như cung cấp hỗ trợ ban đầu cho bản làm mới AMD RDNA 3. Phoronix báo cáo rằng bản phát hành Mesa 23.3 bao gồm mã mới cho hỗ trợ GFX11.5 cho trình điều khiển RadeonSI Gallium3D. Để hiểu rõ hơn, hỗ trợ GFX11 được kích hoạt trong thư viện đồ họa 3D Mesa Linux hiện tại để tăng tốc OpenGL, Vulkan và các API đồ họa khác khi sử dụng GPU RDNA 3.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3295
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3392
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023

Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, lượng xuất xưởng MacBook của Apple đã giảm mạnh trong năm 2023, mặc dù công ty đã ra mắt MacBook Air lớn hơn vào đầu năm nay. MacBook Air 15 inch được xem là một sản phẩm cần thiết trong phân khúc máy tính xách tay 15 inch phổ biến. Tuy nhiên, lượng xuất xưởng được báo cáo là đã giảm sút sau đợt bùng nổ doanh số bán hàng trong giai đoạn tựu trường (ước tính lượng xuất xưởng đã được điều chỉnh giảm 20% trong năm).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2777
Nền tảng ChipMaker của Zero ASIC giúp phát triển silicon tùy chỉnh dễ dàng hơn
Nền tảng ChipMaker của Zero ASIC giúp phát triển silicon tùy chỉnh dễ dàng hơn

Thiết kế vật lý của các bộ vi xử lý hiện đại thường mất nhiều năm và tốn hàng chục hoặc hàng trăm triệu đô la, tùy thuộc vào độ phức tạp và công nghệ quy trình. Startup bán dẫn Zero ASIC đã công bố một nền tảng cho phép lắp ráp nhanh chóng một hệ thống đa chiplet (SiP) được tùy chỉnh cao từ các chiplet đã biết. Nền tảng ChipMaker được thiết lập để dân chủ hóa phát triển silicon tùy chỉnh.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3398
G.Skill giới thiệu bộ nhớ DDR5-8600 cho CPU Raptor Lake Refresh
G.Skill giới thiệu bộ nhớ DDR5-8600 cho CPU Raptor Lake Refresh

G.Skill đã ra mắt bộ nhớ Trident Z5 RGB DDR5-8400 C40 2x24GB mới dành cho chip Raptor Lake Refresh thế hệ thứ 14 mới nhất của Intel, cạnh tranh với các CPU tốt nhất. Công ty cũng đã nhân cơ hội này để giới thiệu biến thể DDR5-8600 sắp ra mắt.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2518
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS

Qualcomm và Google đã công bố thỏa thuận mở rộng quan hệ đối tác nhằm phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V (ISA) dành cho các sản phẩm Wear OS thế hệ tiếp theo. Thông báo này đánh dấu một cột mốc quan trọng khi nó dự kiến các giải pháp tùy chỉnh dựa trên RISC-V từ Qualcomm sẽ đáp ứng toàn bộ hệ sinh thái Wear OS của Google.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3223
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip

Apple được cho là đang chuẩn bị các phiên bản cập nhật của MacBook Air 13 inch và 15 inch, cả hai đều dự kiến sẽ được trang bị chip M3 SoC, silicon thứ hai của công ty được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, những người tiêu dùng đang mong muốn nâng cấp vào cuối năm nay sẽ phải thất vọng tột độ, với một báo cáo đề cập rằng những chiếc máy Mac di động này sẽ không có sẵn cho đến năm sau.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3318
Công nghệ lưu trữ dữ liệu trên kính của Microsoft có thể lưu trữ 1.75 triệu bài hát trên một miếng kính nhỏ
Công nghệ lưu trữ dữ liệu trên kính của Microsoft có thể lưu trữ 1.75 triệu bài hát trên một miếng kính nhỏ

Microsoft đã cung cấp bản cập nhật về nghiên cứu lưu trữ Project Silica của mình. Theo một bài đăng trên blog và video gần đây, gã khổng lồ về phần mềm và thiết bị hiện đang định vị Project Silica như một giải pháp lưu trữ bền vững để giải quyết thị trường máy chủ lưu trữ đám mây. Sử dụng công nghệ Project Silica, có thể lưu trữ khoảng 1,75 triệu bài hát hoặc khoảng 3.500 bộ phim trên một miếng kính nhỏ bằng lòng bàn tay. Hơn nữa, Microsoft khẳng định rằng dung lượng lưu trữ 7 TB trên mỗi tấm kính duy trì tính toàn vẹn dữ liệu trong 10.000 năm.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
3279
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir

Nhu cầu mạnh mẽ đối với dòng Mate 60 tại Trung Quốc có nghĩa là Huawei hiện có đủ động lực để ra mắt P70 vào năm tới. Theo một tin đồn mới, chuỗi cung ứng của flagship năm 2024 của công ty đã được tiết lộ, đề cập đến tên của các nhà sản xuất sẽ sản xuất hàng loạt mô-đun cảm biến vân tay quang học dưới màn hình của nó. Điều thú vị là tin đồn không nói về việc chipset nào sẽ được sử dụng làm chip kế nhiệm Kirin 9000S.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3540
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3396
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ

Các nhà nghiên cứu từ Đại học Bách khoa St. Petersburg (SPbPU) đã phát triển một tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ sử dụng phương pháp khắc, một bước tiến quan trọng hướng tới việc tự chủ về vi điện tử của Nga, theo CNews, dẫn lời RIA Novosti của nhà nước. Một trong những công cụ có giá năm triệu rúp (49.5 nghìn đô la), giá của một chiếc ô tô hiện đại, và chi phí của một công cụ khác không được tiết lộ.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3114
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?

Huawei Kirin 9000S, lần đầu tiên được tìm thấy trên chiếc Mate 60 Pro của Huawei, đã gây ra nhiều tranh cãi trên các nền tảng khác nhau và đồng thời cũng khiến chính phủ Hoa Kỳ bực tức. Các báo cáo trước đó tuyên bố rằng SMIC, một nhà sản xuất chất bán dẫn có trụ sở tại Trung Quốc, đã tận dụng công nghệ 7nm của mình để sản xuất hàng loạt SoC mới nhất. Tuy nhiên, CEO của một công ty nghiên cứu tin rằng chỉ có các kỹ thuật đặc biệt được sử dụng để làm cho chipset mới nhất hoạt động ngang bằng với một chip 7nm và rằng nó thực sự được sản xuất trên quy trình 14nm cũ hơn và kém hơn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2451
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3264
Snapdragon 8 Gen 3 có điểm CPU không ấn tượng nhưng điểm GPU vượt trội so với Snapdragon 8 Gen 2
Snapdragon 8 Gen 3 có điểm CPU không ấn tượng nhưng điểm GPU vượt trội so với Snapdragon 8 Gen 2

Qualcomm dự kiến sẽ công bố Snapdragon 8 Gen 3 vào cuối tháng này, vì vậy không có gì ngạc nhiên khi thấy các mẫu kỹ thuật của chip này đang được thử nghiệm với RAM LPDDR5T nhanh hơn. Mặc dù SoC flagship sắp tới của Qualcomm không gây ấn tượng trong các bài kiểm tra CPU của AnTuTu, nhưng danh mục GPU lại là một câu chuyện hoàn toàn khác, với việc chipset này được cho là đã đạt được hiệu suất vượt trội 40% so với người tiền nhiệm, Snapdragon 8 Gen 2.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3232
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung

TEAMGROUP, nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới, đã hợp tác với T-FORCE LAB để tạo ra phiên bản mới nhất của bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM. Bằng cách sử dụng công nghệ kiểm tra và xác minh IC phân loại được cấp bằng sáng chế, giới hạn trên của tần số DDR5 đã được nâng lên để tạo ra một mô-đun bộ nhớ tốc độ cao được thiết kế dành riêng cho game thủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2897
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s

Silicon Power vừa ra mắt SSD XS80 Gen5 NVMe mới của mình, với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2419
OpenAI cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia
OpenAI cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia

OpenAI, công ty phát triển ChatGPT, một mô hình ngôn ngữ lớn và rất phổ biến, đang cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia và các bộ xử lý khác cho suy luận và huấn luyện AI. Theo Reuters, OpenAI thậm chí còn đang xem xét các vụ mua lại tiềm năng để có được IP cần thiết và đẩy nhanh quá trình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3493
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2712
Microsoft cho biết việc mua GPU tính toán của Nvidia hiện dễ dàng hơn
Microsoft cho biết việc mua GPU tính toán của Nvidia hiện dễ dàng hơn

Kevin Scott, giám đốc công nghệ của Microsoft, gần đây đã phát biểu tại Hội nghị Code ở Dana Point, California, rằng việc mua sắm GPU tính toán của Nvidia cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao hiện ít thử thách hơn so với một vài tháng trước. "Cầu vượt xa nguồn cung GPU mà toàn bộ hệ sinh thái có thể sản xuất", Scott nói trong một cuộc phỏng vấn với The Verge. "Điều đó đang được giải quyết. Nó vẫn còn eo hẹp, nhưng nó đang tốt hơn mỗi tuần, và chúng tôi có nhiều tin tốt hơn là tin xấu về mặt đó, điều này thật tuyệt vời. […] Giờ đây, nó dễ dàng hơn so với lần cuối chúng tôi nói chuyện."

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2567
Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc
Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Ba công ty Đài Loan - Topco Scientific, UIS và L&K Engineering - bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ. Topco và UIS đã phủ nhận các cáo buộc rằng họ đã giúp Huawei, nhấn mạnh rằng họ tuân thủ các quy định quốc tế và luật pháp Đài Loan. L&K Engineering vẫn chưa bình luận về vấn đề này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3707
Denny's: Nơi khởi nguồn của Nvidia trị giá nghìn tỷ USD
Denny's: Nơi khởi nguồn của Nvidia trị giá nghìn tỷ USD

Vào thứ Ba, một tấm biển đã được công bố tại quán ăn Silicon Valley của chuỗi nhà hàng Denny's để đánh dấu vị trí đặc biệt mà Denny's giữ trong lịch sử của Nvidia. Tấm biển được đặt tại một trong những bàn ăn của quán và tự hào tuyên bố rằng du khách đang ngồi ở "chiếc bàn đã khởi động một công ty trị giá nghìn tỷ USD."

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2230
Hoa Kỳ thắt chặt kiểm soát xuất khẩu chất bán dẫn cho máy tính lượng tử, Trung Quốc có thể chậm lại tốc độ phát triển
Hoa Kỳ thắt chặt kiểm soát xuất khẩu chất bán dẫn cho máy tính lượng tử, Trung Quốc có thể chậm lại tốc độ phát triển

Tốc độ nghiên cứu và phát triển máy tính lượng tử của Trung Quốc dự kiến sẽ chậm lại trong những năm tới, sau khi Hoa Kỳ công bố các quy tắc cuối cùng và được làm rõ xung quanh Đạo luật CHIPS và Khoa học trị giá hàng tỷ USD. Thực tế là những giải thích mới này bao gồm các quy định nhắm mục tiêu cụ thể vào máy tính lượng tử là một dấu hiệu mạnh mẽ cho thấy chúng ta đang đến gần với việc đạt được các dạng máy tính lượng tử đủ hữu ích.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2552
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3219
AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme
AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme

AMD đã giới thiệu bộ xử lý tăng tốc (APU) Ryzen Z1 và Ryzen Z1 Extreme cho máy chơi game cầm tay vào đầu năm nay, và cho biết rằng hai bộ xử lý này rất khác nhau. Nhưng một bản dump CPUID mới được phát hiện bởi @InstLatX64 cho thấy rằng Ryzen Z1 thực sự dựa trên silicon Phoenix 2 với lõi Zen 4 và Zen 4c.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3412
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3232
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3018
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3020
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2565
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2077
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3304
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3190
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3642
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2764
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn

Maxon đã phát hành Cinebench 2024 với khả năng sử dụng ngay lập tức. Công cụ benchmark quen thuộc này đã được tái thiết kế toàn diện với hai thay đổi chính: tích hợp engine Redshift để kiểm tra hiệu suất CPU và GPU và khả năng tương thích nền tảng rộng hơn. Ngoài ra, Maxon còn tự hào về một scene benchmark thống nhất, giao diện người dùng được tân trang và một số cải tiến khác bên dưới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2280
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2380
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3906
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language

Mặc dù Nvidia thống trị thị trường AI acceleration (thông qua tầm nhìn xa tuyệt vời, một ngăn xếp phần mềm được suy nghĩ và tài liệu tốt, và hiệu suất xử lý thuần túy), các nhà chơi khác cũng muốn chiếm lấy một phần thị trường AI cho riêng mình. Và ít nhất đối với BridgeTower, silicon Gaudi 2 của Intel (được thiết kế và sản xuất thông qua việc Intel mua lại Habana trị giá 2 tỷ USD vào năm 2019) đã được Hugging Face chứng minh rằng nó vượt trội so với A100 80 GB của Nvidia một cách đáng kinh ngạc 2,5 lần - và thậm chí nó còn đánh bại đứa con cưng của Nvidia là H100 1,4 lần

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2440
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2120
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2631
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2209

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel
Jabil mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel

Jabil đã công bố rằng họ sẽ mua lại mảng kinh doanh kết nối silicon photonics từ Intel với số tiền không được tiết lộ. Theo các điều khoản của thỏa thuận, Jabil sẽ có được các dòng sản phẩm pluggable optical transceiver dựa trên silicon photonics hiện tại và sẽ tiếp tục phát triển các dòng sản phẩm này trong tương lai.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2602
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC

Huawei đã gây sóng gió trên các phương tiện truyền thông vào đầu năm nay khi có thể giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình mặc dù bị Mỹ trừng phạt nhằm ngăn cản công ty làm như vậy. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn với những chiếc máy hiện có.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3461
Asus ROG Ally nhận được bản cập nhật trình điều khiển đồ họa mới với hỗ trợ Hypr-RX và độ phân giải 900p
Asus ROG Ally nhận được bản cập nhật trình điều khiển đồ họa mới với hỗ trợ Hypr-RX và độ phân giải 900p

Theo SteamDeckHQ, Asus ROG Ally đã nhận được bản cập nhật trình điều khiển đồ họa mới, cho phép hỗ trợ màn hình độ phân giải 900p và công nghệ tăng cường hiệu suất Hypr-RX mới của AMD.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3098
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.
Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei.

Kirin 9000S có thể không được sản xuất hàng loạt trên quy trình tiên tiến, nhưng với sự hạn chế về xuất khẩu do Mỹ áp đặt, sự tồn tại của nó có ý nghĩa rất lớn đối với Huawei. Hiện tại, chipset này được sử dụng trong một số mẫu điện thoại thuộc dòng Mate 60, nhưng một nhà phân tích nghiên cứu cho rằng Huawei nên bắt đầu cân nhắc việc mở rộng SoC này sang các lựa chọn giá rẻ hơn trong tương lai.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
4114
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC
Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC

Intel đã bắt đầu xuất xưởng bộ vi xử lý Core thế hệ thứ 14 Meteor Lake cho các nhà sản xuất PC vào thứ Năm. Các CPU nhiều lát cắt này dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào ngày 14 tháng 12, nhưng chúng đã được sản xuất hàng loạt trong một thời gian khá dài và công ty đã xuất xưởng chúng trong nhiều tuần nay.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3332
Exynos 2400 GPU được cho là mạnh hơn Apple A17 Pro và Adreno 750, nhưng thực tế thì sao?
Exynos 2400 GPU được cho là mạnh hơn Apple A17 Pro và Adreno 750, nhưng thực tế thì sao?

Exynos 2400 được dự kiến sẽ được sử dụng trong một số biến thể của Galaxy S24 được bán ở một số khu vực. Mặc dù Samsung không tiết lộ chi tiết về SoC flagship của mình, nhưng một tuyên bố gần đây của các giám đốc điều hành của hãng công nghệ Hàn Quốc cho rằng GPU của Exynos 2400 vượt trội hơn so với các đối thủ cạnh tranh. Tuy nhiên, các benchmark trước đó cho thấy rằng Exynos 2400 vẫn còn một số điểm cần cải thiện.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3278
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3548
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất
Samsung Galaxy S24 Được Dự Đoán Sẽ Trở Thành Dòng Điện Thoại Thông Minh AI Tiên Tiến Nhất

Sự trỗi dậy của ChatGPT đã khiến các công ty như Samsung phải dè chừng hoặc thúc đẩy họ tạo ra các phiên bản AI sáng tạo của riêng họ và tích hợp chúng vào sản phẩm của mình. Google là một trong những công ty đầu tiên giới thiệu Bard như một đối thủ cạnh tranh trực tiếp và giờ đây, có vẻ như dòng Galaxy S24 sẽ bao gồm các thiết bị được dự đoán là điện thoại thông minh AI thông minh nhất từ trước đến nay.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3211
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM

Trái ngược với đối thủ Nvidia, AMD vẫn chưa tận dụng đáng kể sự phát triển của trí tuệ nhân tạo (AI), nhưng có vẻ như công ty sắp giành được một số hợp đồng lớn với các nhà cung cấp dịch vụ đám mây hàng đầu. Theo MT Newswires (thông qua Reddit) trích dẫn UBS, Oracle sẽ sử dụng GPU AI và HPC Instinct MI300X của AMD cho các dịch vụ đám mây của mình. Và IBM dự kiến sẽ sử dụng các giải pháp FPGA Xilinx của AMD cho khối lượng công việc AI, theo Medium (thông qua Ming-Chi Kuo).

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3227
Cựu nhân viên ASML bị cáo buộc đánh cắp bí mật công ty cho Huawei
Cựu nhân viên ASML bị cáo buộc đánh cắp bí mật công ty cho Huawei

Một tổ chức tin tức lớn của Hà Lan đã tiến hành điều tra chi tiết về vụ 'tham ô trái phép' mà ASML đã thông báo cho các cổ đông vào năm ngoái. Theo điều tra của NRC, vụ việc có thể được mô tả chính xác hơn là hành vi trộm cắp bí mật thương mại và chuyển giao chúng cho Huawei của Trung Quốc.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
3113
Jensen Huang: Tôi sẽ không thành lập Nvidia nếu có thể quay ngược thời gian
Jensen Huang: Tôi sẽ không thành lập Nvidia nếu có thể quay ngược thời gian

Trong năm kỷ niệm 30 năm thành lập Nvidia, Giám đốc điều hành Jensen Huang đã tham gia một cuộc phỏng vấn với AcquiredFM. Trong cuộc phỏng vấn, Huang nói với những người dẫn chương trình rằng nếu anh ấy có thể quay trở lại tuổi 30 một cách kỳ diệu, anh ấy sẽ không muốn thành lập Nvidia. Đây là một điều khá bất ngờ, đến từ người sáng lập một trong những công ty thành công nhất trong lĩnh vực công nghệ PC và hiện là một công ty trị giá hàng nghìn tỷ đô la.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3392
Mã trình điều khiển đồ họa Linux mới gợi ý về khả năng làm mới AMD RDNA 3
Mã trình điều khiển đồ họa Linux mới gợi ý về khả năng làm mới AMD RDNA 3

Một vài giờ trước, mã trình điều khiển đồ họa Linux mới đã được phát hiện, dường như cung cấp hỗ trợ ban đầu cho bản làm mới AMD RDNA 3. Phoronix báo cáo rằng bản phát hành Mesa 23.3 bao gồm mã mới cho hỗ trợ GFX11.5 cho trình điều khiển RadeonSI Gallium3D. Để hiểu rõ hơn, hỗ trợ GFX11 được kích hoạt trong thư viện đồ họa 3D Mesa Linux hiện tại để tăng tốc OpenGL, Vulkan và các API đồ họa khác khi sử dụng GPU RDNA 3.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
3295
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3392
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023

Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, lượng xuất xưởng MacBook của Apple đã giảm mạnh trong năm 2023, mặc dù công ty đã ra mắt MacBook Air lớn hơn vào đầu năm nay. MacBook Air 15 inch được xem là một sản phẩm cần thiết trong phân khúc máy tính xách tay 15 inch phổ biến. Tuy nhiên, lượng xuất xưởng được báo cáo là đã giảm sút sau đợt bùng nổ doanh số bán hàng trong giai đoạn tựu trường (ước tính lượng xuất xưởng đã được điều chỉnh giảm 20% trong năm).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2777
Nền tảng ChipMaker của Zero ASIC giúp phát triển silicon tùy chỉnh dễ dàng hơn
Nền tảng ChipMaker của Zero ASIC giúp phát triển silicon tùy chỉnh dễ dàng hơn

Thiết kế vật lý của các bộ vi xử lý hiện đại thường mất nhiều năm và tốn hàng chục hoặc hàng trăm triệu đô la, tùy thuộc vào độ phức tạp và công nghệ quy trình. Startup bán dẫn Zero ASIC đã công bố một nền tảng cho phép lắp ráp nhanh chóng một hệ thống đa chiplet (SiP) được tùy chỉnh cao từ các chiplet đã biết. Nền tảng ChipMaker được thiết lập để dân chủ hóa phát triển silicon tùy chỉnh.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3398
G.Skill giới thiệu bộ nhớ DDR5-8600 cho CPU Raptor Lake Refresh
G.Skill giới thiệu bộ nhớ DDR5-8600 cho CPU Raptor Lake Refresh

G.Skill đã ra mắt bộ nhớ Trident Z5 RGB DDR5-8400 C40 2x24GB mới dành cho chip Raptor Lake Refresh thế hệ thứ 14 mới nhất của Intel, cạnh tranh với các CPU tốt nhất. Công ty cũng đã nhân cơ hội này để giới thiệu biến thể DDR5-8600 sắp ra mắt.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2518
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS
Qualcomm và Google hợp tác phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên RISC-V cho Wear OS

Qualcomm và Google đã công bố thỏa thuận mở rộng quan hệ đối tác nhằm phát triển nền tảng Snapdragon Wear dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V (ISA) dành cho các sản phẩm Wear OS thế hệ tiếp theo. Thông báo này đánh dấu một cột mốc quan trọng khi nó dự kiến các giải pháp tùy chỉnh dựa trên RISC-V từ Qualcomm sẽ đáp ứng toàn bộ hệ sinh thái Wear OS của Google.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3223
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip

Apple được cho là đang chuẩn bị các phiên bản cập nhật của MacBook Air 13 inch và 15 inch, cả hai đều dự kiến sẽ được trang bị chip M3 SoC, silicon thứ hai của công ty được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, những người tiêu dùng đang mong muốn nâng cấp vào cuối năm nay sẽ phải thất vọng tột độ, với một báo cáo đề cập rằng những chiếc máy Mac di động này sẽ không có sẵn cho đến năm sau.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3318
Công nghệ lưu trữ dữ liệu trên kính của Microsoft có thể lưu trữ 1.75 triệu bài hát trên một miếng kính nhỏ
Công nghệ lưu trữ dữ liệu trên kính của Microsoft có thể lưu trữ 1.75 triệu bài hát trên một miếng kính nhỏ

Microsoft đã cung cấp bản cập nhật về nghiên cứu lưu trữ Project Silica của mình. Theo một bài đăng trên blog và video gần đây, gã khổng lồ về phần mềm và thiết bị hiện đang định vị Project Silica như một giải pháp lưu trữ bền vững để giải quyết thị trường máy chủ lưu trữ đám mây. Sử dụng công nghệ Project Silica, có thể lưu trữ khoảng 1,75 triệu bài hát hoặc khoảng 3.500 bộ phim trên một miếng kính nhỏ bằng lòng bàn tay. Hơn nữa, Microsoft khẳng định rằng dung lượng lưu trữ 7 TB trên mỗi tấm kính duy trì tính toàn vẹn dữ liệu trong 10.000 năm.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
3279
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir
Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir

Nhu cầu mạnh mẽ đối với dòng Mate 60 tại Trung Quốc có nghĩa là Huawei hiện có đủ động lực để ra mắt P70 vào năm tới. Theo một tin đồn mới, chuỗi cung ứng của flagship năm 2024 của công ty đã được tiết lộ, đề cập đến tên của các nhà sản xuất sẽ sản xuất hàng loạt mô-đun cảm biến vân tay quang học dưới màn hình của nó. Điều thú vị là tin đồn không nói về việc chipset nào sẽ được sử dụng làm chip kế nhiệm Kirin 9000S.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3540
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
3396
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ
Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ

Các nhà nghiên cứu từ Đại học Bách khoa St. Petersburg (SPbPU) đã phát triển một tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ sử dụng phương pháp khắc, một bước tiến quan trọng hướng tới việc tự chủ về vi điện tử của Nga, theo CNews, dẫn lời RIA Novosti của nhà nước. Một trong những công cụ có giá năm triệu rúp (49.5 nghìn đô la), giá của một chiếc ô tô hiện đại, và chi phí của một công cụ khác không được tiết lộ.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3114
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?
Huawei Kirin 9000S - Chipset 7nm hay 14nm?

Huawei Kirin 9000S, lần đầu tiên được tìm thấy trên chiếc Mate 60 Pro của Huawei, đã gây ra nhiều tranh cãi trên các nền tảng khác nhau và đồng thời cũng khiến chính phủ Hoa Kỳ bực tức. Các báo cáo trước đó tuyên bố rằng SMIC, một nhà sản xuất chất bán dẫn có trụ sở tại Trung Quốc, đã tận dụng công nghệ 7nm của mình để sản xuất hàng loạt SoC mới nhất. Tuy nhiên, CEO của một công ty nghiên cứu tin rằng chỉ có các kỹ thuật đặc biệt được sử dụng để làm cho chipset mới nhất hoạt động ngang bằng với một chip 7nm và rằng nó thực sự được sản xuất trên quy trình 14nm cũ hơn và kém hơn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2451
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3264
Snapdragon 8 Gen 3 có điểm CPU không ấn tượng nhưng điểm GPU vượt trội so với Snapdragon 8 Gen 2
Snapdragon 8 Gen 3 có điểm CPU không ấn tượng nhưng điểm GPU vượt trội so với Snapdragon 8 Gen 2

Qualcomm dự kiến sẽ công bố Snapdragon 8 Gen 3 vào cuối tháng này, vì vậy không có gì ngạc nhiên khi thấy các mẫu kỹ thuật của chip này đang được thử nghiệm với RAM LPDDR5T nhanh hơn. Mặc dù SoC flagship sắp tới của Qualcomm không gây ấn tượng trong các bài kiểm tra CPU của AnTuTu, nhưng danh mục GPU lại là một câu chuyện hoàn toàn khác, với việc chipset này được cho là đã đạt được hiệu suất vượt trội 40% so với người tiền nhiệm, Snapdragon 8 Gen 2.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3232
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung
TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung

TEAMGROUP, nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới, đã hợp tác với T-FORCE LAB để tạo ra phiên bản mới nhất của bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM. Bằng cách sử dụng công nghệ kiểm tra và xác minh IC phân loại được cấp bằng sáng chế, giới hạn trên của tần số DDR5 đã được nâng lên để tạo ra một mô-đun bộ nhớ tốc độ cao được thiết kế dành riêng cho game thủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2897
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s

Silicon Power vừa ra mắt SSD XS80 Gen5 NVMe mới của mình, với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2419
OpenAI cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia
OpenAI cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia

OpenAI, công ty phát triển ChatGPT, một mô hình ngôn ngữ lớn và rất phổ biến, đang cân nhắc phát triển chip AI tùy chỉnh do chi phí cao và khan hiếm GPU của Nvidia và các bộ xử lý khác cho suy luận và huấn luyện AI. Theo Reuters, OpenAI thậm chí còn đang xem xét các vụ mua lại tiềm năng để có được IP cần thiết và đẩy nhanh quá trình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3493
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2712
Microsoft cho biết việc mua GPU tính toán của Nvidia hiện dễ dàng hơn
Microsoft cho biết việc mua GPU tính toán của Nvidia hiện dễ dàng hơn

Kevin Scott, giám đốc công nghệ của Microsoft, gần đây đã phát biểu tại Hội nghị Code ở Dana Point, California, rằng việc mua sắm GPU tính toán của Nvidia cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao hiện ít thử thách hơn so với một vài tháng trước. "Cầu vượt xa nguồn cung GPU mà toàn bộ hệ sinh thái có thể sản xuất", Scott nói trong một cuộc phỏng vấn với The Verge. "Điều đó đang được giải quyết. Nó vẫn còn eo hẹp, nhưng nó đang tốt hơn mỗi tuần, và chúng tôi có nhiều tin tốt hơn là tin xấu về mặt đó, điều này thật tuyệt vời. […] Giờ đây, nó dễ dàng hơn so với lần cuối chúng tôi nói chuyện."

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2567
Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc
Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Ba công ty Đài Loan - Topco Scientific, UIS và L&K Engineering - bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ. Topco và UIS đã phủ nhận các cáo buộc rằng họ đã giúp Huawei, nhấn mạnh rằng họ tuân thủ các quy định quốc tế và luật pháp Đài Loan. L&K Engineering vẫn chưa bình luận về vấn đề này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3707
Denny's: Nơi khởi nguồn của Nvidia trị giá nghìn tỷ USD
Denny's: Nơi khởi nguồn của Nvidia trị giá nghìn tỷ USD

Vào thứ Ba, một tấm biển đã được công bố tại quán ăn Silicon Valley của chuỗi nhà hàng Denny's để đánh dấu vị trí đặc biệt mà Denny's giữ trong lịch sử của Nvidia. Tấm biển được đặt tại một trong những bàn ăn của quán và tự hào tuyên bố rằng du khách đang ngồi ở "chiếc bàn đã khởi động một công ty trị giá nghìn tỷ USD."

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2230
Hoa Kỳ thắt chặt kiểm soát xuất khẩu chất bán dẫn cho máy tính lượng tử, Trung Quốc có thể chậm lại tốc độ phát triển
Hoa Kỳ thắt chặt kiểm soát xuất khẩu chất bán dẫn cho máy tính lượng tử, Trung Quốc có thể chậm lại tốc độ phát triển

Tốc độ nghiên cứu và phát triển máy tính lượng tử của Trung Quốc dự kiến sẽ chậm lại trong những năm tới, sau khi Hoa Kỳ công bố các quy tắc cuối cùng và được làm rõ xung quanh Đạo luật CHIPS và Khoa học trị giá hàng tỷ USD. Thực tế là những giải thích mới này bao gồm các quy định nhắm mục tiêu cụ thể vào máy tính lượng tử là một dấu hiệu mạnh mẽ cho thấy chúng ta đang đến gần với việc đạt được các dạng máy tính lượng tử đủ hữu ích.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2552
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3219
AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme
AMD Ryzen Z1 sử dụng silicon Phoenix 2 với Zen 4 và Zen 4c, hiệu năng GPU thấp hơn đáng kể so với Ryzen Z1 Extreme

AMD đã giới thiệu bộ xử lý tăng tốc (APU) Ryzen Z1 và Ryzen Z1 Extreme cho máy chơi game cầm tay vào đầu năm nay, và cho biết rằng hai bộ xử lý này rất khác nhau. Nhưng một bản dump CPUID mới được phát hiện bởi @InstLatX64 cho thấy rằng Ryzen Z1 thực sự dựa trên silicon Phoenix 2 với lõi Zen 4 và Zen 4c.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3412
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3232
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3018
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3020
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2565
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2077
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3304
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3190
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3642
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2764
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn

Maxon đã phát hành Cinebench 2024 với khả năng sử dụng ngay lập tức. Công cụ benchmark quen thuộc này đã được tái thiết kế toàn diện với hai thay đổi chính: tích hợp engine Redshift để kiểm tra hiệu suất CPU và GPU và khả năng tương thích nền tảng rộng hơn. Ngoài ra, Maxon còn tự hào về một scene benchmark thống nhất, giao diện người dùng được tân trang và một số cải tiến khác bên dưới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2280
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2380
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3906
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language

Mặc dù Nvidia thống trị thị trường AI acceleration (thông qua tầm nhìn xa tuyệt vời, một ngăn xếp phần mềm được suy nghĩ và tài liệu tốt, và hiệu suất xử lý thuần túy), các nhà chơi khác cũng muốn chiếm lấy một phần thị trường AI cho riêng mình. Và ít nhất đối với BridgeTower, silicon Gaudi 2 của Intel (được thiết kế và sản xuất thông qua việc Intel mua lại Habana trị giá 2 tỷ USD vào năm 2019) đã được Hugging Face chứng minh rằng nó vượt trội so với A100 80 GB của Nvidia một cách đáng kinh ngạc 2,5 lần - và thậm chí nó còn đánh bại đứa con cưng của Nvidia là H100 1,4 lần

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2440
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2120
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2631
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2209