Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI

Đại học Tổng hợp Lomonosov Moscow (MSU) đã ra mắt siêu máy tính mới mang tên MSU-270 với sức mạnh tính toán đỉnh cao 400 'PetaFLOPS AI'. Máy này sẽ được sử dụng cho nhiều ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) và để đào tạo các mô hình AI lớn. MSU-270 dựa trên 'các bộ tăng tốc đồ họa mới nhất', mặc dù MSU không đề cập đến chúng đến từ đâu.

Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI

Đại học Tổng hợp Lomonosov Moscow (MSU) đã ra mắt siêu máy tính mới mang tên MSU-270 với sức mạnh tính toán đỉnh cao 400 'PetaFLOPS AI'. Máy này sẽ được sử dụng cho nhiều ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) và để đào tạo các mô hình AI lớn. MSU-270 dựa trên 'các bộ tăng tốc đồ họa mới nhất', mặc dù MSU không đề cập đến chúng đến từ đâu.

Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.