Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir

Nhu cầu mạnh mẽ đối với dòng Mate 60 tại Trung Quốc có nghĩa là Huawei hiện có đủ động lực để ra mắt P70 vào năm tới. Theo một tin đồn mới, chuỗi cung ứng của flagship năm 2024 của công ty đã được tiết lộ, đề cập đến tên của các nhà sản xuất sẽ sản xuất hàng loạt mô-đun cảm biến vân tay quang học dưới màn hình của nó. Điều thú vị là tin đồn không nói về việc chipset nào sẽ được sử dụng làm chip kế nhiệm Kirin 9000S.

IDC Dự Đoán Thị Trường Máy Chủ AI Trung Quốc Đạt 16,4 Tỷ USD Năm 2027

Theo một báo cáo mới được công bố bởi International Data Corporation (IDC), thị trường máy chủ AI đang tăng trưởng mạnh mẽ ở Trung Quốc. Dựa trên dữ liệu thị trường mới nhất của IDC, quy mô thị trường điện toán tăng tốc ở Trung Quốc đã tăng trưởng ấn tượng 54% từ H1 2022 đến H1 2023. Hơn nữa, tập đoàn dự báo thị trường trị giá 3,1 tỷ USD này sẽ tăng trưởng lên 16,4 tỷ USD vào năm 2027.

Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030

Giữa bối cảnh bị cô lập và trừng phạt bởi phần lớn thế giới vì cuộc chiến chống lại Ukraine, Nga đang xây dựng kế hoạch hồi sinh ngành sản xuất chip bán dẫn nội địa vốn đang gặp nhiều khó khăn do không thể mua chip từ các nhà cung cấp thông thường. Kế hoạch chip mới của Nga đòi hỏi khoản đầu tư khổng lồ lên tới 3.19 nghìn tỷ ruble (38,43 tỷ USD) trong vòng 8 năm tới, với mục tiêu đạt được sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027 và 14nm vào năm 2030.

Apple có thể mang công nghệ OLED lên iPad Air và iPad Mini vào năm 2026

Sau khi áp dụng công nghệ mini-LED cho iPad Pro, Apple được cho là đang có kế hoạch trang bị công nghệ OLED cho dòng sản phẩm này từ năm sau. Không có gì ngạc nhiên khi công ty cuối cùng cũng sẽ mang những tấm nền này lên dòng máy tính bảng giá cả phải chăng hơn, với một báo cáo cho rằng iPad Air và iPad Mini sẽ là những thiết bị tiếp theo nhận được nâng cấp này, nhưng không sớm như vậy.

Nvidia tăng tốc phát triển GPU mới để duy trì vị thế dẫn đầu trong AI và HPC

Nvidia đang lên kế hoạch tăng tốc phát triển các kiến trúc GPU mới và quay trở lại chu kỳ giới thiệu sản phẩm một năm một lần để duy trì vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và phần cứng tính năng cao (HPC).

Thị trường PC toàn cầu suy thoái trong quý 3/2023, nhưng có dấu hiệu phục hồi

Thị trường PC toàn cầu đã trải qua quý 3/2023 khó khăn, với doanh số giảm 7.6% so với cùng kỳ năm ngoái, xuống còn 68.2 triệu máy. Tuy nhiên, cũng có một số tín hiệu tích cực khi thị trường đã chứng kiến sự tăng trưởng liên tiếp trong hai quý vừa qua,暗示着 tiềm năng phục hồi. Đáng chú ý, trong khi hầu hết các nhà cung cấp đều gặp thách thức, HP đã cho thấy sự tăng trưởng.

Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025

Trung Quốc đang đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán của nước này vào năm 2025, lên tổng cộng 300 ExaFLOPS. Đây là một phần trong chiến lược của nước này nhằm duy trì sức cạnh tranh trong lĩnh vực công nghệ cao, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và máy tính hiệu năng cao (HPC).

Apple Watch Ultra 2025 sẽ sử dụng màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits

Apple Watch Ultra 2025 dự kiến sẽ được trang bị màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits, cao hơn đáng kể so với độ sáng của màn hình OLED hiện tại. Đây là một nâng cấp đáng kể, sẽ giúp người dùng dễ dàng xem màn hình của thiết bị trong điều kiện ánh sáng ban ngày.

Giá bộ nhớ tăng cao do sản lượng giảm

Ngành công nghiệp bộ nhớ đang chứng kiến sự tăng trưởng tích cực, đặc biệt là sau khi các nhà sản xuất hàng đầu như Micron, Samsung và SK Hynix cắt giảm sản lượng. Các công ty như Adata, Phison và Winbond đang ghi nhận doanh thu cải thiện trong tháng 9 và quý 3, với triển vọng tương lai总体积极.

CEO NVIDIA Jensen Huang thăm Foxconn Đài Loan để mở rộng hợp tác sản xuất chip AI

CEO NVIDIA Jensen Huang dự kiến sẽ thăm Foxconn Đài Loan, nơi ông sẽ tham dự sự kiện "Technology Day" hàng năm của Foxconn và mở rộng hợp tác với công ty này. Quan hệ đối tác giữa NVIDIA và Foxconn đã có từ lâu, nhưng cả hai công ty gần đây đã đẩy nhanh quá trình phát triển chung, đặc biệt là sau khi sự bùng nổ của AI tổng quát.

TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung

TEAMGROUP, nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới, đã hợp tác với T-FORCE LAB để tạo ra phiên bản mới nhất của bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM. Bằng cách sử dụng công nghệ kiểm tra và xác minh IC phân loại được cấp bằng sáng chế, giới hạn trên của tần số DDR5 đã được nâng lên để tạo ra một mô-đun bộ nhớ tốc độ cao được thiết kế dành riêng cho game thủ.

Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới

Tenstorrent, một công ty sản xuất chip AI, đã công bố hợp tác với Samsung Foundry để phát triển các chiplet AI RISC-V thế hệ mới. Tenstorrent sẽ sử dụng quy trình SF4X của Samsung, đây là quy trình 4nm tiên tiến nhất hiện nay. Tenstorrent cũng đã huy động được 100 triệu USD từ Hyundai và Samsung để phát triển chip AI cạnh tranh với NVIDIA.

Các nhà sản xuất bo mạch chủ đối tác của Intel sẽ sớm phát hành bo mạch chủ Z790 refresh mới với WIFI 7 là một tính năng chính

Các nhà sản xuất bo mạch chủ đối tác của Intel sẽ sớm phát hành bo mạch chủ Z790 refresh mới với WIFI 7 là một tính năng chính. Một bảng biểu chi tiết cho thấy sự khác biệt giữa khả năng WIFI 7 của các bo mạch chủ Z790 refresh khác nhau từ ASUS, MSI và Gigabyte.

ASUS phát hành BIOS AM5 AGESA 1.0.8.0 mới, hỗ trợ APU Ryzen "Phoenix" sắp ra mắt

Sau nhiều tháng không có cập nhật nào về APU dành cho máy tính để bàn, có vẻ như chúng ta cuối cùng cũng có thể sớm được thấy Phoenix trên AM5. ASUS đã bắt đầu lặng lẽ tung ra BIOS AM5 mới dựa trên firmware AGESA 1.0.8.0. BIOS hiện chưa có sẵn cho tất cả các bo mạch chủ AM5, nhưng những bo mạch chủ có liệt kê những thay đổi sau trong nhật ký thay đổi:

Các nhà nghiên cứu tại Đại học York đã gửi thành công thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh

Lần đầu tiên, một nhóm nghiên cứu tại Đại học York đã thành công gửi thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh. Sử dụng cơ sở hạ tầng cáp quang siêu thấp có khả năng truyền tải "nhiều terabit" thông tin, các nhà nghiên cứu đã chứng minh cách các qubit photon có thể phủ sóng khoảng cách 224 km giữa Biển Irish. Thành tựu này - bao gồm sự hợp tác của Trung tâm Truyền thông Lượng tử và nhà cung cấp cơ sở hạ tầng euNetworks - đồng thời thiết lập kỷ lục mới cho truyền thông lượng tử dưới biển xa nhất.

Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Ba công ty Đài Loan - Topco Scientific, UIS và L&K Engineering - bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ. Topco và UIS đã phủ nhận các cáo buộc rằng họ đã giúp Huawei, nhấn mạnh rằng họ tuân thủ các quy định quốc tế và luật pháp Đài Loan. L&K Engineering vẫn chưa bình luận về vấn đề này.

Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)

Minisforum, nhà sản xuất PC nhỏ gọn, đã mở rộng danh mục sản phẩm của công ty sang máy tính bảng. Thương hiệu này đã công bố Minisforum V3, một máy tính bảng Windows 2 trong 1 sắp tới được trang bị một trong những bộ vi xử lý Ryzen 8000 (Hawk Point) của AMD.

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đã đạt được mức tăng doanh thu đáng kể nhờ cơn sốt AI đang diễn ra. Họ đạt tổng doanh thu 38,1 tỷ USD, tăng 12,5% so với quý trước, theo TrendForce. Nvidia, công ty bán được 10 tỷ USD phần cứng trung tâm dữ liệu, đã trở thành nhà thiết kế chip fabless có doanh thu cao nhất, vượt qua Qualcomm trong bảng xếp hạng.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Ủy ban Châu Âu phạt Intel 376,36 triệu euro vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính

Ủy ban Châu Âu (EC) đã phạt Intel 376,36 triệu euro (400,26 triệu USD) vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính. Đây là quyết định mới nhất sau khi Tòa án chung của EU hủy bỏ khoản tiền phạt 1,06 tỷ euro được áp dụng cho Intel vào năm 2009. Hình phạt ban đầu là dành cho nỗ lực của Intel nhằm làm suy yếu AMD trên thị trường CPU x86.

Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới

Western Digital có thể sắp đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia từ Bain Capital và Toshiba, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới. Theo một báo cáo của Bloomberg, các ngân hàng lớn của Nhật Bản đang chuẩn bị cung cấp khoản vay ¥2 nghìn tỷ (14 tỷ USD) cho công ty Mỹ. Đây được coi là một bước tiến đáng kể đối với thương vụ sáp nhập, vốn đã trải qua nhiều trục trặc.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

ASRock ra mắt card đồ họa Intel Arc A310 low-profile

ASRock đã âm thầm bắt đầu cung cấp card đồ họa Intel Arc A310 low-profile cấp thấp, được thiết kế chủ yếu để xây dựng, nâng cấp hoặc sửa chữa PC nhỏ gọn cần đồ họa cơ bản và khả năng phát lại video decent, như máy tính để bàn văn phòng hoặc máy tính giải trí gia đình. Đơn vị này hầu như không thể chạy các trò chơi đòi hỏi khắt khe một cách chính xác và sẽ không thể tham gia vào hàng ngũ các card đồ họa tốt nhất, nhưng sẽ hoạt động với hầu hết các hệ thống máy tính để bàn hiện có.

Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E

Mặc dù router Wi-Fi 7 đang sắp ra mắt, nhưng điều đó không ngăn cản một số nhà cung cấp hàng đầu trong ngành phát hành router Wi-Fi 6E cho những người đam mê. Điển hình là Netgear Nighthawk MK93S, một router Wi-Fi 6E ba băng tần mới và mạnh mẽ.

Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Huawei có thể ra mắt P70 vào năm 2024 với cảm biến vân tay quang học dưới màn hình từ Goodix, GigaDevice và Weir

Nhu cầu mạnh mẽ đối với dòng Mate 60 tại Trung Quốc có nghĩa là Huawei hiện có đủ động lực để ra mắt P70 vào năm tới. Theo một tin đồn mới, chuỗi cung ứng của flagship năm 2024 của công ty đã được tiết lộ, đề cập đến tên của các nhà sản xuất sẽ sản xuất hàng loạt mô-đun cảm biến vân tay quang học dưới màn hình của nó. Điều thú vị là tin đồn không nói về việc chipset nào sẽ được sử dụng làm chip kế nhiệm Kirin 9000S.

IDC Dự Đoán Thị Trường Máy Chủ AI Trung Quốc Đạt 16,4 Tỷ USD Năm 2027

Theo một báo cáo mới được công bố bởi International Data Corporation (IDC), thị trường máy chủ AI đang tăng trưởng mạnh mẽ ở Trung Quốc. Dựa trên dữ liệu thị trường mới nhất của IDC, quy mô thị trường điện toán tăng tốc ở Trung Quốc đã tăng trưởng ấn tượng 54% từ H1 2022 đến H1 2023. Hơn nữa, tập đoàn dự báo thị trường trị giá 3,1 tỷ USD này sẽ tăng trưởng lên 16,4 tỷ USD vào năm 2027.

Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030

Giữa bối cảnh bị cô lập và trừng phạt bởi phần lớn thế giới vì cuộc chiến chống lại Ukraine, Nga đang xây dựng kế hoạch hồi sinh ngành sản xuất chip bán dẫn nội địa vốn đang gặp nhiều khó khăn do không thể mua chip từ các nhà cung cấp thông thường. Kế hoạch chip mới của Nga đòi hỏi khoản đầu tư khổng lồ lên tới 3.19 nghìn tỷ ruble (38,43 tỷ USD) trong vòng 8 năm tới, với mục tiêu đạt được sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027 và 14nm vào năm 2030.

Apple có thể mang công nghệ OLED lên iPad Air và iPad Mini vào năm 2026

Sau khi áp dụng công nghệ mini-LED cho iPad Pro, Apple được cho là đang có kế hoạch trang bị công nghệ OLED cho dòng sản phẩm này từ năm sau. Không có gì ngạc nhiên khi công ty cuối cùng cũng sẽ mang những tấm nền này lên dòng máy tính bảng giá cả phải chăng hơn, với một báo cáo cho rằng iPad Air và iPad Mini sẽ là những thiết bị tiếp theo nhận được nâng cấp này, nhưng không sớm như vậy.

Nvidia tăng tốc phát triển GPU mới để duy trì vị thế dẫn đầu trong AI và HPC

Nvidia đang lên kế hoạch tăng tốc phát triển các kiến trúc GPU mới và quay trở lại chu kỳ giới thiệu sản phẩm một năm một lần để duy trì vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và phần cứng tính năng cao (HPC).

Thị trường PC toàn cầu suy thoái trong quý 3/2023, nhưng có dấu hiệu phục hồi

Thị trường PC toàn cầu đã trải qua quý 3/2023 khó khăn, với doanh số giảm 7.6% so với cùng kỳ năm ngoái, xuống còn 68.2 triệu máy. Tuy nhiên, cũng có một số tín hiệu tích cực khi thị trường đã chứng kiến sự tăng trưởng liên tiếp trong hai quý vừa qua,暗示着 tiềm năng phục hồi. Đáng chú ý, trong khi hầu hết các nhà cung cấp đều gặp thách thức, HP đã cho thấy sự tăng trưởng.

Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025

Trung Quốc đang đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán của nước này vào năm 2025, lên tổng cộng 300 ExaFLOPS. Đây là một phần trong chiến lược của nước này nhằm duy trì sức cạnh tranh trong lĩnh vực công nghệ cao, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và máy tính hiệu năng cao (HPC).

Apple Watch Ultra 2025 sẽ sử dụng màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits

Apple Watch Ultra 2025 dự kiến sẽ được trang bị màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits, cao hơn đáng kể so với độ sáng của màn hình OLED hiện tại. Đây là một nâng cấp đáng kể, sẽ giúp người dùng dễ dàng xem màn hình của thiết bị trong điều kiện ánh sáng ban ngày.

Giá bộ nhớ tăng cao do sản lượng giảm

Ngành công nghiệp bộ nhớ đang chứng kiến sự tăng trưởng tích cực, đặc biệt là sau khi các nhà sản xuất hàng đầu như Micron, Samsung và SK Hynix cắt giảm sản lượng. Các công ty như Adata, Phison và Winbond đang ghi nhận doanh thu cải thiện trong tháng 9 và quý 3, với triển vọng tương lai总体积极.

CEO NVIDIA Jensen Huang thăm Foxconn Đài Loan để mở rộng hợp tác sản xuất chip AI

CEO NVIDIA Jensen Huang dự kiến sẽ thăm Foxconn Đài Loan, nơi ông sẽ tham dự sự kiện "Technology Day" hàng năm của Foxconn và mở rộng hợp tác với công ty này. Quan hệ đối tác giữa NVIDIA và Foxconn đã có từ lâu, nhưng cả hai công ty gần đây đã đẩy nhanh quá trình phát triển chung, đặc biệt là sau khi sự bùng nổ của AI tổng quát.

TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung

TEAMGROUP, nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới, đã hợp tác với T-FORCE LAB để tạo ra phiên bản mới nhất của bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM. Bằng cách sử dụng công nghệ kiểm tra và xác minh IC phân loại được cấp bằng sáng chế, giới hạn trên của tần số DDR5 đã được nâng lên để tạo ra một mô-đun bộ nhớ tốc độ cao được thiết kế dành riêng cho game thủ.

Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới

Tenstorrent, một công ty sản xuất chip AI, đã công bố hợp tác với Samsung Foundry để phát triển các chiplet AI RISC-V thế hệ mới. Tenstorrent sẽ sử dụng quy trình SF4X của Samsung, đây là quy trình 4nm tiên tiến nhất hiện nay. Tenstorrent cũng đã huy động được 100 triệu USD từ Hyundai và Samsung để phát triển chip AI cạnh tranh với NVIDIA.

Các nhà sản xuất bo mạch chủ đối tác của Intel sẽ sớm phát hành bo mạch chủ Z790 refresh mới với WIFI 7 là một tính năng chính

Các nhà sản xuất bo mạch chủ đối tác của Intel sẽ sớm phát hành bo mạch chủ Z790 refresh mới với WIFI 7 là một tính năng chính. Một bảng biểu chi tiết cho thấy sự khác biệt giữa khả năng WIFI 7 của các bo mạch chủ Z790 refresh khác nhau từ ASUS, MSI và Gigabyte.

ASUS phát hành BIOS AM5 AGESA 1.0.8.0 mới, hỗ trợ APU Ryzen "Phoenix" sắp ra mắt

Sau nhiều tháng không có cập nhật nào về APU dành cho máy tính để bàn, có vẻ như chúng ta cuối cùng cũng có thể sớm được thấy Phoenix trên AM5. ASUS đã bắt đầu lặng lẽ tung ra BIOS AM5 mới dựa trên firmware AGESA 1.0.8.0. BIOS hiện chưa có sẵn cho tất cả các bo mạch chủ AM5, nhưng những bo mạch chủ có liệt kê những thay đổi sau trong nhật ký thay đổi:

Các nhà nghiên cứu tại Đại học York đã gửi thành công thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh

Lần đầu tiên, một nhóm nghiên cứu tại Đại học York đã thành công gửi thông tin lượng tử không thể hack giữa Ireland và Vương quốc Anh. Sử dụng cơ sở hạ tầng cáp quang siêu thấp có khả năng truyền tải "nhiều terabit" thông tin, các nhà nghiên cứu đã chứng minh cách các qubit photon có thể phủ sóng khoảng cách 224 km giữa Biển Irish. Thành tựu này - bao gồm sự hợp tác của Trung tâm Truyền thông Lượng tử và nhà cung cấp cơ sở hạ tầng euNetworks - đồng thời thiết lập kỷ lục mới cho truyền thông lượng tử dưới biển xa nhất.

Ba công ty Đài Loan bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Ba công ty Đài Loan - Topco Scientific, UIS và L&K Engineering - bị cáo buộc giúp Huawei phát triển nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc, bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ. Topco và UIS đã phủ nhận các cáo buộc rằng họ đã giúp Huawei, nhấn mạnh rằng họ tuân thủ các quy định quốc tế và luật pháp Đài Loan. L&K Engineering vẫn chưa bình luận về vấn đề này.

Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)

Minisforum, nhà sản xuất PC nhỏ gọn, đã mở rộng danh mục sản phẩm của công ty sang máy tính bảng. Thương hiệu này đã công bố Minisforum V3, một máy tính bảng Windows 2 trong 1 sắp tới được trang bị một trong những bộ vi xử lý Ryzen 8000 (Hawk Point) của AMD.

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đạt doanh thu kỷ lục nhờ cơn sốt AI

Các công ty thiết kế chip hàng đầu thế giới đã đạt được mức tăng doanh thu đáng kể nhờ cơn sốt AI đang diễn ra. Họ đạt tổng doanh thu 38,1 tỷ USD, tăng 12,5% so với quý trước, theo TrendForce. Nvidia, công ty bán được 10 tỷ USD phần cứng trung tâm dữ liệu, đã trở thành nhà thiết kế chip fabless có doanh thu cao nhất, vượt qua Qualcomm trong bảng xếp hạng.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Ủy ban Châu Âu phạt Intel 376,36 triệu euro vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính

Ủy ban Châu Âu (EC) đã phạt Intel 376,36 triệu euro (400,26 triệu USD) vì lạm dụng vị thế thống lĩnh thị trường trong lĩnh vực chip máy tính. Đây là quyết định mới nhất sau khi Tòa án chung của EU hủy bỏ khoản tiền phạt 1,06 tỷ euro được áp dụng cho Intel vào năm 2009. Hình phạt ban đầu là dành cho nỗ lực của Intel nhằm làm suy yếu AMD trên thị trường CPU x86.

Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới

Western Digital có thể sắp đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia từ Bain Capital và Toshiba, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới. Theo một báo cáo của Bloomberg, các ngân hàng lớn của Nhật Bản đang chuẩn bị cung cấp khoản vay ¥2 nghìn tỷ (14 tỷ USD) cho công ty Mỹ. Đây được coi là một bước tiến đáng kể đối với thương vụ sáp nhập, vốn đã trải qua nhiều trục trặc.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

ASRock ra mắt card đồ họa Intel Arc A310 low-profile

ASRock đã âm thầm bắt đầu cung cấp card đồ họa Intel Arc A310 low-profile cấp thấp, được thiết kế chủ yếu để xây dựng, nâng cấp hoặc sửa chữa PC nhỏ gọn cần đồ họa cơ bản và khả năng phát lại video decent, như máy tính để bàn văn phòng hoặc máy tính giải trí gia đình. Đơn vị này hầu như không thể chạy các trò chơi đòi hỏi khắt khe một cách chính xác và sẽ không thể tham gia vào hàng ngũ các card đồ họa tốt nhất, nhưng sẽ hoạt động với hầu hết các hệ thống máy tính để bàn hiện có.

Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E

Mặc dù router Wi-Fi 7 đang sắp ra mắt, nhưng điều đó không ngăn cản một số nhà cung cấp hàng đầu trong ngành phát hành router Wi-Fi 6E cho những người đam mê. Điển hình là Netgear Nighthawk MK93S, một router Wi-Fi 6E ba băng tần mới và mạnh mẽ.

Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.