Nvidia gợi ý về DLSS 10 với khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn

Một phiên bản DLSS trong tương lai có thể sẽ bao gồm khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn, theo gợi ý của Bryan Catanzaro, Phó chủ tịch phụ trách Nghiên cứu Học sâu ứng dụng của Nvidia. Trong một cuộc thảo luận bàn tròn được tổ chức bởi Digital Foundry (video), các chuyên gia trong ngành công nghiệp trò chơi điện tử đã nói về tương lai của AI trong lĩnh vực này. Trong cuộc thảo luận, Catanzaro của Nvidia đã khiến nhiều người ngạc nhiên với việc ông cởi mở dự đoán một số tính năng chính của một "DLSS 10" giả định.

Seagate ra mắt ổ cứng FireCuda 520N nhỏ gọn dành cho thiết bị cầm tay

Amazon đã liệt kê các ổ cứng trạng thái rắn FireCuda 520N nhỏ gọn của Seagate. Các ổ cứng này chủ yếu nhắm vào các thiết bị chơi game cầm tay như Asus ROG Ally và Valve Steam Deck, nhưng cũng hữu ích cho các PC mỏng nhẹ như máy tính xách tay Surface của Microsoft. Các ổ SSD mới có dạng M.2-2230 và có thể mở rộng dung lượng lưu trữ và hiệu suất cho các máy chơi game cầm tay. Thêm vào đó, các ổ cứng này bao gồm Dịch vụ Cứu hộ của Seagate để yên tâm hơn.

Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực AI

Phó chủ tịch Huawei Meng Wanzhou cho biết công ty cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) tại sự kiện Huawei Connect ở Thượng Hải. "Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán vững chắc cho Trung Quốc," Meng nói, theo Nikkei. "Mục tiêu cuối cùng của chúng tôi là giúp đáp ứng nhu cầu điện toán AI đa dạng của các ngành khác nhau."

Nvidia DLSS 3.5: tương lai của đồ họa game là dựng hình và kết xuất bằng AI

Digital Foundry gần đây đã đăng tải một video bàn tròn thảo luận với Jakub Knapik từ CD Projekt Red và Jacob Freeman và Bryan Catanzaro từ Nvidia về tác động của công nghệ Nvidia DLSS 3.5 trong Cyberpunk 2077, cũng như những lợi thế chung của việc nâng cấp và kết xuất bằng AI.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn

Valve đã phát hành phiên bản beta của SteamOS 3.5 cho Steam Deck. Bản cập nhật này giới thiệu một loạt cài đặt hiển thị, tăng cường hiệu suất và cải thiện hệ thống cho máy chơi game cầm tay, theo báo cáo của Phoronix. Ngoài ra, bản cập nhật còn tối ưu hóa hiệu suất chơi game cho các tựa game như Starfield.

AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023

Khi Nvidia cho biết họ đã bán được 10,3 tỷ đô la doanh thu từ phần cứng trung tâm dữ liệu trong quý 2 năm tài chính 2024, chúng ta có thể tưởng tượng rằng công ty đã bán được hàng tấn GPU tính toán H100 cao cấp của mình, nhưng công ty nghiên cứu thị trường Omdia cho biết Nvidia đã thực sự bán được 900 tấn bộ xử lý H100 trong quý 2 năm dương lịch 2023.

Asus ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới

Asus sẽ ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới, ngày 19 tháng 9 năm 2023. Card đồ họa này đã được công bố tại Computex, nhưng công ty chỉ chia sẻ rằng nó sử dụng hệ thống làm mát vòng kín sáng tạo với giao diện nhiệt kim loại lỏng. Trong khi đó, sản phẩm này đã trở thành huyền thoại khi gần như chinh phục được tần số GPU 4 GHz, lần đầu tiên trong ngành.

AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

AMD có thể ra mắt RX 7600 XT với 12GB VRAM

AMD đang phát triển một card đồ họa RX 7600 XT có VRAM 12GB, theo một danh sách mới được công bố trên Eurasian Economic Commission (EEC). Danh sách cũng bao gồm một số mẫu RX 7800 XT và RX 7700 XT.

Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E

Mặc dù router Wi-Fi 7 đang sắp ra mắt, nhưng điều đó không ngăn cản một số nhà cung cấp hàng đầu trong ngành phát hành router Wi-Fi 6E cho những người đam mê. Điển hình là Netgear Nighthawk MK93S, một router Wi-Fi 6E ba băng tần mới và mạnh mẽ.

TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI

Các nhà lãnh đạo ngành bày tỏ sự lạc quan cao độ về "sự bùng nổ" của AI, với AMD đã nói rõ rằng ưu tiên của họ là thu được lợi ích từ ngành công nghiệp được quảng cáo quá mức này.

TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn

Maxon đã phát hành Cinebench 2024 với khả năng sử dụng ngay lập tức. Công cụ benchmark quen thuộc này đã được tái thiết kế toàn diện với hai thay đổi chính: tích hợp engine Redshift để kiểm tra hiệu suất CPU và GPU và khả năng tương thích nền tảng rộng hơn. Ngoài ra, Maxon còn tự hào về một scene benchmark thống nhất, giao diện người dùng được tân trang và một số cải tiến khác bên dưới.

HWMonitor v1.52 bổ sung hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và Meteor Lake của Intel

HWMonitor, một ứng dụng theo dõi phần cứng rất phổ biến, đã thêm hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và dòng CPU Meteor Lake của Intel.

Microsoft khai tử WordPad sau 28 năm: Một ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian bị lãng quên

WordPad, ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian lâu đời đã là một phần của Windows trong 28 năm, đã bị Microsoft khai tử. Trong một thông báo về các tính năng bị loại bỏ, được công bố vào thứ Sáu, Microsoft cho biết WordPad sẽ không còn nhận được các bản cập nhật và sẽ không có sẵn trong các phiên bản Windows trong tương lai.

Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI

Đại học Tổng hợp Lomonosov Moscow (MSU) đã ra mắt siêu máy tính mới mang tên MSU-270 với sức mạnh tính toán đỉnh cao 400 'PetaFLOPS AI'. Máy này sẽ được sử dụng cho nhiều ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) và để đào tạo các mô hình AI lớn. MSU-270 dựa trên 'các bộ tăng tốc đồ họa mới nhất', mặc dù MSU không đề cập đến chúng đến từ đâu.

Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR

Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go thế hệ tiếp theo được mong đợi từ lâu, mang lại hiệu suất vượt trội cho dòng máy của công ty nhắm mục tiêu đến game thủ thực tế ảo. Mặc dù các máy mới được thiết kế cho các ứng dụng thực tế tăng cường (AR) và thực tế ảo (VR) vốn đã mạnh hơn so với các máy tiền nhiệm và thậm chí còn sử dụng bộ xử lý đồ họa Nvidia cấp chuyên nghiệp, nhưng chúng không thực sự có CPU và GPU tốt nhất cho chơi game.

Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài

Các nhà nghiên cứu của Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT) và Tổ chức Đại học Quốc gia Hokkaido Kitami Institute of Technology đã thành công trong việc phá vỡ kỷ lục về việc cung cấp điện đường dài qua một cáp quang đơn.

Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024

Theo một báo cáo của Financial Times, Nvidia đang lên kế hoạch tăng gấp ba sản lượng GPU tính toán của mình lên 2 triệu chiếc vào năm 2024. Điều này sẽ giúp đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các GPU này trong các lĩnh vực như trung tâm dữ liệu, điện toán đám mây và trí tuệ nhân tạo.

Arm đặt cược lớn vào AI

Arm, nhà cung cấp kiến trúc vi xử lý được sử dụng trong hàng tỷ thiết bị trên toàn thế giới, đã đề cập đến trí tuệ nhân tạo (AI) 44 lần trong hồ sơ niêm yết trên Nasdaq của mình. Điều này cho thấy công ty đang đặt cược lớn vào AI như một động lực tăng trưởng. Arm đã phát triển một số công nghệ AI, bao gồm bộ xử lý thần kinh tích hợp (NPU) Cortex-M55, có thể được sử dụng để chạy các mô hình AI trên các thiết bị nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp.

AMD CPU giá $95 trở thành GPU 16GB để chạy phần mềm AI

Mới đây Một Redditor đã chứng minh cách một chiếc Ryzen 5 4600G giá chỉ $95 nhưng lại có khả năng hoạt động như một GPU rời với 32GB DDR4 và phân bổ 16GB cho GPU tích hợp. Điều này mang lại cho người dùng sự linh hoạt và tiết kiệm chi phí khi muốn chạy các phần mềm AI.

AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX

AMD đã phát hành CPU Ryzen 9 7945HX3D, một phiên bản mới của CPU Ryzen 9 7945HX với công nghệ 3D V-cache. Công nghệ 3D V-cache là một lớp bộ nhớ đệm L3 bổ sung được xếp chồng lên các lớp transistor của CPU, giúp tăng dung lượng bộ nhớ đệm lên 128 MB.

Nvidia kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ GPU AI H100

Nvidia đã kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ các GPU AI H100 mới của mình. Theo một báo cáo của The Information, Nvidia đang kiếm được hơn 1.000% cho mỗi GPU H100. Đây là một mức lợi nhuận rất lớn, đặc biệt là khi so sánh với các GPU đồ họa tiêu dùng của Nvidia, vốn chỉ kiếm được vài trăm đô la cho mỗi chiếc.

AMD Radeon GPU Detective giúp gỡ rối sự cố GPU

AMD đã phát hành Radeon GPU Detective, một công cụ mới giúp gỡ rối sự cố GPU. Công cụ này có thể được sử dụng để thu thập thông tin về GPU, chẳng hạn như nhiệt độ, điện áp và xung nhịp, cũng như thông tin về trò chơi hoặc ứng dụng đang bị lỗi.

Ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới

Một báo cáo mới cho biết ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới. Báo cáo do công ty nghiên cứu IDC thực hiện cho thấy ổ cứng SSD sẽ tiếp tục tăng trưởng trong những năm tới, nhưng chúng sẽ không thể thay thế hoàn toàn ổ cứng.

LPDDR5x so với LPDDR5: Sự khác biệt là gì?

LPDDR5x là một phiên bản mới của bộ nhớ động RAM thấp điện áp (LPDDR5) được thiết kế để cung cấp tốc độ truyền nhanh hơn và hiệu quả năng lượng cao hơn. Nó được công bố lần đầu tiên vào năm 2020 và hiện đang được sử dụng trong một số thiết bị, chẳng hạn như điện thoại thông minh và máy tính bảng cao cấp.

Intel Lunar Lake CPUs: VPU4 được cải tiến của Intel cải thiện đáng kể hiệu suất AI/ML

Intel đã tiết lộ các CPU thế hệ tiếp theo của mình, Lunar Lake, và chúng hứa hẹn sẽ mang lại một bước nhảy vọt về hiệu suất AI. Lunar Lake được trang bị một VPU (bộ xử lý đa năng) mới được thiết kế đặc biệt cho các tác vụ AI, và nó được cho là sẽ nhanh hơn 10 lần so với VPU hiện tại của Intel.

Ổ cứng (HDD) có thể sử dụng ít năng lượng hơn SSD

Công ty Seagate đã tuyên bố rằng ổ cứng của họ có thể sử dụng ít năng lượng hơn SSD. Công ty đã thực hiện một số thử nghiệm và phát hiện ra rằng ổ cứng của họ có thể sử dụng tới 60% năng lượng ít hơn SSD khi tải dữ liệu.

AMD mở rộng dòng sản phẩm GPU Radeon Pro với hai phiên bản mới, WX7600 và WX7500, có dung lượng bộ nhớ 8GB. Điều này đánh dấu sự phát triển tiếp tục của công ty trong lĩnh vực đồ họa chuyên nghiệp.

Theo thông tin từ AMD, các phiên bản mới này được phát triển dựa trên kiến trúc RDNA 3 mới nhất của công ty. Kiến trúc này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kinh ngạc và khả năng xử lý đồ hoạ tốt hơn cho người dùng.

Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến

Trong một động thái mới nhất, Intel đã thông báo về việc mở Trung tâm Đổi mới Vi xử lý (Innovation Center) tại Trung Quốc, nhằm phát triển các chip trí tuệ nhân tạo (AI) được tùy chỉnh. Đây là một bước tiến quan trọng trong nỗ lực của công ty để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về công nghệ AI và máy học sâu.

AMD Công bố tăng trưởng 7 lần trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo với Mi300 và Mi300A

Công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI) đang ngày càng phát triển và có vai trò quan trọng trong nhiều lĩnh vực khác nhau. AMD, một trong những công ty hàng đầu trong ngành công nghệ, đã công bố rằng họ đã ghi nhận một sự gia tăng ấn tượng gấp 7 lần trong việc sử dụng AI thông qua sản phẩm của họ - Mi300 và Mi300A.

Tiến bộ vượt trội trong việc sao chép chất siêu dẫn đã được thực hiện thành công hai lần

Siêu dẫn là một loại chất đặc biệt có khả năng dẫn điện tuyệt vời khi được làm lạnh đến mức rất thấp. Tuy nhiên, sản xuất và duy trì siêu dẫn trong các ứng dụng thực tế luôn gặp khó khăn do yêu cầu của quá trình làm lạnh tới -100°C hoặc thậm chí còn thấp hơn.

AMD Ra Mắt Bộ Vi Xử Lý Ryzen Nhúng Siêu Tiết Kiệm Năng Lượng, Bắt Đầu Từ 6W

Ra mắt dòng vi xử lý Ryzen nhúng siêu tiết kiệm năng lượng, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các thiết bị nhúng hiệu năng cao. Với mức tiêu thụ điện năng thấp chỉ từ 6W, bộ vi xử lý này hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội đồng thời giảm thiểu tiêu thụ điện năng.

Intel N100 Alder Lake-N 4 nhân 3.4GHz LPDDR5 4800Mhz chỉ 6 Watt

Vi xử lý N100 của Intel là một sự bổ sung tuyệt vời cho dòng chip Tiger Lake-U. Với hiệu năng đồ họa tốt và khả năng tiết kiệm năng lượng, N100 hứa hẹn sẽ mang lại trải nghiệm tốt hơn cho người dùng di động

Nvidia gợi ý về DLSS 10 với khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn

Một phiên bản DLSS trong tương lai có thể sẽ bao gồm khả năng dựng hình thần kinh hoàn toàn, theo gợi ý của Bryan Catanzaro, Phó chủ tịch phụ trách Nghiên cứu Học sâu ứng dụng của Nvidia. Trong một cuộc thảo luận bàn tròn được tổ chức bởi Digital Foundry (video), các chuyên gia trong ngành công nghiệp trò chơi điện tử đã nói về tương lai của AI trong lĩnh vực này. Trong cuộc thảo luận, Catanzaro của Nvidia đã khiến nhiều người ngạc nhiên với việc ông cởi mở dự đoán một số tính năng chính của một "DLSS 10" giả định.

Seagate ra mắt ổ cứng FireCuda 520N nhỏ gọn dành cho thiết bị cầm tay

Amazon đã liệt kê các ổ cứng trạng thái rắn FireCuda 520N nhỏ gọn của Seagate. Các ổ cứng này chủ yếu nhắm vào các thiết bị chơi game cầm tay như Asus ROG Ally và Valve Steam Deck, nhưng cũng hữu ích cho các PC mỏng nhẹ như máy tính xách tay Surface của Microsoft. Các ổ SSD mới có dạng M.2-2230 và có thể mở rộng dung lượng lưu trữ và hiệu suất cho các máy chơi game cầm tay. Thêm vào đó, các ổ cứng này bao gồm Dịch vụ Cứu hộ của Seagate để yên tâm hơn.

Bộ Thương mại Hoa Kỳ ban hành quy định cuối cùng về trợ cấp sản xuất chip bán dẫn

Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ban hành các quy định cuối cùng nhằm hạn chế việc sử dụng trợ cấp sản xuất chip bán dẫn của các quốc gia như Trung Quốc và Nga, những quốc gia được coi là mối đe dọa tiềm tàng đối với an ninh quốc gia Hoa Kỳ, theo Reuters. Động thái này mở đường cho chính quyền Biden phân bổ 39 tỷ USD tiền trợ cấp sản xuất chất bán dẫn như một phần của Đạo luật CHIPS and Science rộng lớn hơn, dành 52,7 tỷ USD cho lĩnh vực này.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực AI

Phó chủ tịch Huawei Meng Wanzhou cho biết công ty cam kết xây dựng nền tảng điện toán cho Trung Quốc trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) tại sự kiện Huawei Connect ở Thượng Hải. "Huawei cam kết xây dựng nền tảng điện toán vững chắc cho Trung Quốc," Meng nói, theo Nikkei. "Mục tiêu cuối cùng của chúng tôi là giúp đáp ứng nhu cầu điện toán AI đa dạng của các ngành khác nhau."

Nvidia DLSS 3.5: tương lai của đồ họa game là dựng hình và kết xuất bằng AI

Digital Foundry gần đây đã đăng tải một video bàn tròn thảo luận với Jakub Knapik từ CD Projekt Red và Jacob Freeman và Bryan Catanzaro từ Nvidia về tác động của công nghệ Nvidia DLSS 3.5 trong Cyberpunk 2077, cũng như những lợi thế chung của việc nâng cấp và kết xuất bằng AI.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn

Valve đã phát hành phiên bản beta của SteamOS 3.5 cho Steam Deck. Bản cập nhật này giới thiệu một loạt cài đặt hiển thị, tăng cường hiệu suất và cải thiện hệ thống cho máy chơi game cầm tay, theo báo cáo của Phoronix. Ngoài ra, bản cập nhật còn tối ưu hóa hiệu suất chơi game cho các tựa game như Starfield.

AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023

Khi Nvidia cho biết họ đã bán được 10,3 tỷ đô la doanh thu từ phần cứng trung tâm dữ liệu trong quý 2 năm tài chính 2024, chúng ta có thể tưởng tượng rằng công ty đã bán được hàng tấn GPU tính toán H100 cao cấp của mình, nhưng công ty nghiên cứu thị trường Omdia cho biết Nvidia đã thực sự bán được 900 tấn bộ xử lý H100 trong quý 2 năm dương lịch 2023.

Asus ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới

Asus sẽ ra mắt card đồ họa ROG Matrix GeForce RTX 4090 hàng đầu vào tuần tới, ngày 19 tháng 9 năm 2023. Card đồ họa này đã được công bố tại Computex, nhưng công ty chỉ chia sẻ rằng nó sử dụng hệ thống làm mát vòng kín sáng tạo với giao diện nhiệt kim loại lỏng. Trong khi đó, sản phẩm này đã trở thành huyền thoại khi gần như chinh phục được tần số GPU 4 GHz, lần đầu tiên trong ngành.

AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

AMD có thể ra mắt RX 7600 XT với 12GB VRAM

AMD đang phát triển một card đồ họa RX 7600 XT có VRAM 12GB, theo một danh sách mới được công bố trên Eurasian Economic Commission (EEC). Danh sách cũng bao gồm một số mẫu RX 7800 XT và RX 7700 XT.

Netgear Nighthawk MK93S: Tốc độ lên đến 5,7 Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E

Mặc dù router Wi-Fi 7 đang sắp ra mắt, nhưng điều đó không ngăn cản một số nhà cung cấp hàng đầu trong ngành phát hành router Wi-Fi 6E cho những người đam mê. Điển hình là Netgear Nighthawk MK93S, một router Wi-Fi 6E ba băng tần mới và mạnh mẽ.

TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

CEO AMD Lisa Su: AI là ưu tiên hàng đầu và sẵn sàng cho 'sự bùng nổ' của AI

Các nhà lãnh đạo ngành bày tỏ sự lạc quan cao độ về "sự bùng nổ" của AI, với AMD đã nói rõ rằng ưu tiên của họ là thu được lợi ích từ ngành công nghiệp được quảng cáo quá mức này.

TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn

Maxon đã phát hành Cinebench 2024 với khả năng sử dụng ngay lập tức. Công cụ benchmark quen thuộc này đã được tái thiết kế toàn diện với hai thay đổi chính: tích hợp engine Redshift để kiểm tra hiệu suất CPU và GPU và khả năng tương thích nền tảng rộng hơn. Ngoài ra, Maxon còn tự hào về một scene benchmark thống nhất, giao diện người dùng được tân trang và một số cải tiến khác bên dưới.

HWMonitor v1.52 bổ sung hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và Meteor Lake của Intel

HWMonitor, một ứng dụng theo dõi phần cứng rất phổ biến, đã thêm hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và dòng CPU Meteor Lake của Intel.

Microsoft khai tử WordPad sau 28 năm: Một ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian bị lãng quên

WordPad, ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian lâu đời đã là một phần của Windows trong 28 năm, đã bị Microsoft khai tử. Trong một thông báo về các tính năng bị loại bỏ, được công bố vào thứ Sáu, Microsoft cho biết WordPad sẽ không còn nhận được các bản cập nhật và sẽ không có sẵn trong các phiên bản Windows trong tương lai.

Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI

Đại học Tổng hợp Lomonosov Moscow (MSU) đã ra mắt siêu máy tính mới mang tên MSU-270 với sức mạnh tính toán đỉnh cao 400 'PetaFLOPS AI'. Máy này sẽ được sử dụng cho nhiều ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) và để đào tạo các mô hình AI lớn. MSU-270 dựa trên 'các bộ tăng tốc đồ họa mới nhất', mặc dù MSU không đề cập đến chúng đến từ đâu.

Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR

Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go thế hệ tiếp theo được mong đợi từ lâu, mang lại hiệu suất vượt trội cho dòng máy của công ty nhắm mục tiêu đến game thủ thực tế ảo. Mặc dù các máy mới được thiết kế cho các ứng dụng thực tế tăng cường (AR) và thực tế ảo (VR) vốn đã mạnh hơn so với các máy tiền nhiệm và thậm chí còn sử dụng bộ xử lý đồ họa Nvidia cấp chuyên nghiệp, nhưng chúng không thực sự có CPU và GPU tốt nhất cho chơi game.

Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài

Các nhà nghiên cứu của Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT) và Tổ chức Đại học Quốc gia Hokkaido Kitami Institute of Technology đã thành công trong việc phá vỡ kỷ lục về việc cung cấp điện đường dài qua một cáp quang đơn.

Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024

Theo một báo cáo của Financial Times, Nvidia đang lên kế hoạch tăng gấp ba sản lượng GPU tính toán của mình lên 2 triệu chiếc vào năm 2024. Điều này sẽ giúp đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các GPU này trong các lĩnh vực như trung tâm dữ liệu, điện toán đám mây và trí tuệ nhân tạo.

Arm đặt cược lớn vào AI

Arm, nhà cung cấp kiến trúc vi xử lý được sử dụng trong hàng tỷ thiết bị trên toàn thế giới, đã đề cập đến trí tuệ nhân tạo (AI) 44 lần trong hồ sơ niêm yết trên Nasdaq của mình. Điều này cho thấy công ty đang đặt cược lớn vào AI như một động lực tăng trưởng. Arm đã phát triển một số công nghệ AI, bao gồm bộ xử lý thần kinh tích hợp (NPU) Cortex-M55, có thể được sử dụng để chạy các mô hình AI trên các thiết bị nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp.

AMD CPU giá $95 trở thành GPU 16GB để chạy phần mềm AI

Mới đây Một Redditor đã chứng minh cách một chiếc Ryzen 5 4600G giá chỉ $95 nhưng lại có khả năng hoạt động như một GPU rời với 32GB DDR4 và phân bổ 16GB cho GPU tích hợp. Điều này mang lại cho người dùng sự linh hoạt và tiết kiệm chi phí khi muốn chạy các phần mềm AI.

AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX

AMD đã phát hành CPU Ryzen 9 7945HX3D, một phiên bản mới của CPU Ryzen 9 7945HX với công nghệ 3D V-cache. Công nghệ 3D V-cache là một lớp bộ nhớ đệm L3 bổ sung được xếp chồng lên các lớp transistor của CPU, giúp tăng dung lượng bộ nhớ đệm lên 128 MB.

Nvidia kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ GPU AI H100

Nvidia đã kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ các GPU AI H100 mới của mình. Theo một báo cáo của The Information, Nvidia đang kiếm được hơn 1.000% cho mỗi GPU H100. Đây là một mức lợi nhuận rất lớn, đặc biệt là khi so sánh với các GPU đồ họa tiêu dùng của Nvidia, vốn chỉ kiếm được vài trăm đô la cho mỗi chiếc.

AMD Radeon GPU Detective giúp gỡ rối sự cố GPU

AMD đã phát hành Radeon GPU Detective, một công cụ mới giúp gỡ rối sự cố GPU. Công cụ này có thể được sử dụng để thu thập thông tin về GPU, chẳng hạn như nhiệt độ, điện áp và xung nhịp, cũng như thông tin về trò chơi hoặc ứng dụng đang bị lỗi.

Ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới

Một báo cáo mới cho biết ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới. Báo cáo do công ty nghiên cứu IDC thực hiện cho thấy ổ cứng SSD sẽ tiếp tục tăng trưởng trong những năm tới, nhưng chúng sẽ không thể thay thế hoàn toàn ổ cứng.

LPDDR5x so với LPDDR5: Sự khác biệt là gì?

LPDDR5x là một phiên bản mới của bộ nhớ động RAM thấp điện áp (LPDDR5) được thiết kế để cung cấp tốc độ truyền nhanh hơn và hiệu quả năng lượng cao hơn. Nó được công bố lần đầu tiên vào năm 2020 và hiện đang được sử dụng trong một số thiết bị, chẳng hạn như điện thoại thông minh và máy tính bảng cao cấp.

Intel Lunar Lake CPUs: VPU4 được cải tiến của Intel cải thiện đáng kể hiệu suất AI/ML

Intel đã tiết lộ các CPU thế hệ tiếp theo của mình, Lunar Lake, và chúng hứa hẹn sẽ mang lại một bước nhảy vọt về hiệu suất AI. Lunar Lake được trang bị một VPU (bộ xử lý đa năng) mới được thiết kế đặc biệt cho các tác vụ AI, và nó được cho là sẽ nhanh hơn 10 lần so với VPU hiện tại của Intel.

Ổ cứng (HDD) có thể sử dụng ít năng lượng hơn SSD

Công ty Seagate đã tuyên bố rằng ổ cứng của họ có thể sử dụng ít năng lượng hơn SSD. Công ty đã thực hiện một số thử nghiệm và phát hiện ra rằng ổ cứng của họ có thể sử dụng tới 60% năng lượng ít hơn SSD khi tải dữ liệu.

AMD mở rộng dòng sản phẩm GPU Radeon Pro với hai phiên bản mới, WX7600 và WX7500, có dung lượng bộ nhớ 8GB. Điều này đánh dấu sự phát triển tiếp tục của công ty trong lĩnh vực đồ họa chuyên nghiệp.

Theo thông tin từ AMD, các phiên bản mới này được phát triển dựa trên kiến trúc RDNA 3 mới nhất của công ty. Kiến trúc này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kinh ngạc và khả năng xử lý đồ hoạ tốt hơn cho người dùng.

Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến

Trong một động thái mới nhất, Intel đã thông báo về việc mở Trung tâm Đổi mới Vi xử lý (Innovation Center) tại Trung Quốc, nhằm phát triển các chip trí tuệ nhân tạo (AI) được tùy chỉnh. Đây là một bước tiến quan trọng trong nỗ lực của công ty để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về công nghệ AI và máy học sâu.

AMD Công bố tăng trưởng 7 lần trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo với Mi300 và Mi300A

Công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI) đang ngày càng phát triển và có vai trò quan trọng trong nhiều lĩnh vực khác nhau. AMD, một trong những công ty hàng đầu trong ngành công nghệ, đã công bố rằng họ đã ghi nhận một sự gia tăng ấn tượng gấp 7 lần trong việc sử dụng AI thông qua sản phẩm của họ - Mi300 và Mi300A.

Tiến bộ vượt trội trong việc sao chép chất siêu dẫn đã được thực hiện thành công hai lần

Siêu dẫn là một loại chất đặc biệt có khả năng dẫn điện tuyệt vời khi được làm lạnh đến mức rất thấp. Tuy nhiên, sản xuất và duy trì siêu dẫn trong các ứng dụng thực tế luôn gặp khó khăn do yêu cầu của quá trình làm lạnh tới -100°C hoặc thậm chí còn thấp hơn.

AMD Ra Mắt Bộ Vi Xử Lý Ryzen Nhúng Siêu Tiết Kiệm Năng Lượng, Bắt Đầu Từ 6W

Ra mắt dòng vi xử lý Ryzen nhúng siêu tiết kiệm năng lượng, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các thiết bị nhúng hiệu năng cao. Với mức tiêu thụ điện năng thấp chỉ từ 6W, bộ vi xử lý này hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội đồng thời giảm thiểu tiêu thụ điện năng.

Intel N100 Alder Lake-N 4 nhân 3.4GHz LPDDR5 4800Mhz chỉ 6 Watt

Vi xử lý N100 của Intel là một sự bổ sung tuyệt vời cho dòng chip Tiger Lake-U. Với hiệu năng đồ họa tốt và khả năng tiết kiệm năng lượng, N100 hứa hẹn sẽ mang lại trải nghiệm tốt hơn cho người dùng di động