Logo
AMD phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất với hỗ trợ cho các trò chơi mới và nhiều cải tiến
AMD phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất với hỗ trợ cho các trò chơi mới và nhiều cải tiến

AMD đã phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất, bổ sung hỗ trợ cho các trò chơi mới nhất, Anti-Lag+ trong nhiều tựa game khác nhau và một số tối ưu hóa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2314
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel

MSI dường như đang giới thiệu một tùy chọn boost clock mới cho bộ xử lý Raptor Lake của Intel sẽ đẩy tần số tối đa của lõi Raptor Cove hiệu năng cao vượt quá 6 GHz, theo phát hiện của @g01d3nm4ng0. Rõ ràng, công ty đang chuẩn bị cho CPU Raptor Lake Refresh thế hệ thứ 14 của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2378
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới"

Trong một cuộc phỏng vấn với CNBC tại Tokyo Game Show, Pierre-Loup Griffais, một trong những người đồng sáng lập của Steam Deck, đã xác nhận rằng Valve có ý định biến Steam Deck thành "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới." Điều này có nghĩa là chúng ta không nên mong đợi một chiếc máy chơi game Steam Deck 2 cho đến năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2076
Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai
Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1687
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới

Western Digital có thể sắp đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia từ Bain Capital và Toshiba, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới. Theo một báo cáo của Bloomberg, các ngân hàng lớn của Nhật Bản đang chuẩn bị cung cấp khoản vay ¥2 nghìn tỷ (14 tỷ USD) cho công ty Mỹ. Đây được coi là một bước tiến đáng kể đối với thương vụ sáp nhập, vốn đã trải qua nhiều trục trặc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1491
Prusa phát hành bản cập nhật firmware Input Shaper chính thức cho MK4
Prusa phát hành bản cập nhật firmware Input Shaper chính thức cho MK4

Josef Prusa đã phát hành bản cập nhật firmware Input Shaper chính thức cho máy in Prusa MK4. Bản cập nhật này cho phép người dùng tăng tốc độ và độ tăng tốc trên máy in MK4 và MK3.9 của họ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1559
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2371
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới

Intel đã công bố bộ xử lý Meteor Lake với AI NPU tích hợp mạnh mẽ tại hội nghị Innovation 2023. Meteor Lake là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình Intel 3 và được trang bị AI NPU tích hợp có khả năng nén video gấp 5 lần so với các giải pháp khác. Intel cũng đã công bố mở rộng hợp tác với Arm để phát triển OpenVINO,Intel ra mắt Meteor Lake với khả năng nén video ấn tượng, đặc biệt hơn bất kỳ giải pháp nào trước đó. CEO Intel, Pat Gelsinger, đã công bố kế hoạch triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) kết hợp từ trung tâm dữ liệu đến biên. Hãng cũng mở rộng hợp tác với Arm và giới thiệu bộ công cụ phát triển AI Hybrid SDK. một nền tảng phát triển AI đa nền tảng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2614
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2337
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2390
Microsoft tiết lộ kế hoạch cho Xbox Series X refresh và bộ điều khiển mới
Microsoft tiết lộ kế hoạch cho Xbox Series X refresh và bộ điều khiển mới

Một vụ rò rỉ lớn vừa tiết lộ tất cả kế hoạch của Microsoft cho tương lai của console Xbox. Vụ rò rỉ này đến từ các tài liệu không được chỉnh sửa (được phát hiện lần đầu tiên tại Resetera) được tải lên như một phần của vụ kiện FTC kiện Microsoft đang diễn ra liên quan đến việc Microsoft mua lại Activision-Blizzard trị giá 68,7 tỷ USD. Như thường lệ với các vụ rò rỉ, hãy tiếp nhận tin tức một cách thận trọng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1775
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2599
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2439
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn

Valve đã phát hành phiên bản beta của SteamOS 3.5 cho Steam Deck. Bản cập nhật này giới thiệu một loạt cài đặt hiển thị, tăng cường hiệu suất và cải thiện hệ thống cho máy chơi game cầm tay, theo báo cáo của Phoronix. Ngoài ra, bản cập nhật còn tối ưu hóa hiệu suất chơi game cho các tựa game như Starfield.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2584
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2190
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2732
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2425
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1714
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1604
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1569
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp

Sau nhiều tháng chờ đợi, các bài benchmark của chip Ryzen Z1 vanilla của AMD cuối cùng đã được công bố, mang đến cho chúng ta một số thông tin về hiệu suất của chip trước khi chúng ta thấy nó xuất hiện trong các thiết bị cầm tay vào cuối năm nay như ROG Ally. Chúng ta lần đầu tiên nghe về APU này vào tháng 5, cùng với Z1 Extreme, là các APU di động được tối ưu hóa cho chơi game được thiết kế cho PC chơi game cầm tay, nhưng chỉ có Z1 Extreme được đánh giá trong các hệ thống. Bây giờ, trong một bài đánh giá được David Huang đăng trên Zhulanlan sử dụng một thiết bị chơi game không tên, chúng ta đã biết rằng Z1 đặc biệt xuất sắc ở khả năng chơi game TDP thấp với mức công suất xung quanh 15W. Ở 15W, chip cực kỳ hiệu quả, có hiệu suất trên mỗi watt vượt trội hơn nhiều so với Ryzen 7 7840U ở 25W.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2072
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100

Nvidia cho biết phần mềm mã nguồn mở TensorRT-LL mới của họ có thể tăng hiệu suất đáng kể của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên GPU của họ. Theo công ty, khả năng của TensorRT-LL của Nvidia cho phép họ tăng hiệu suất của GPU H100 của họ lên hai lần trong LLM GPT-J với sáu tỷ tham số. Quan trọng là phần mềm có thể cho phép cải thiện hiệu suất này mà không cần đào tạo lại mô hình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2566
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Một bài teardown của điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới ra mắt của Huawei đã tiết lộ việc sử dụng chip Kirin 9000s, một chip 7nm bí ẩn được sản xuất tại SMIC. Và hiện nay một bí ẩn mới đã nảy sinh - làm thế nào Huawei có được bộ nhớ và bộ nhớ flash mang nhãn hiệu SK hynix giữa lệnh cấm xuất khẩu của Hoa Kỳ?

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1573
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2359
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn

Maxon đã phát hành Cinebench 2024 với khả năng sử dụng ngay lập tức. Công cụ benchmark quen thuộc này đã được tái thiết kế toàn diện với hai thay đổi chính: tích hợp engine Redshift để kiểm tra hiệu suất CPU và GPU và khả năng tương thích nền tảng rộng hơn. Ngoài ra, Maxon còn tự hào về một scene benchmark thống nhất, giao diện người dùng được tân trang và một số cải tiến khác bên dưới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1719
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1657
Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước
Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước

Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1724
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3072
Microsoft khai tử WordPad sau 28 năm: Một ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian bị lãng quên
Microsoft khai tử WordPad sau 28 năm: Một ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian bị lãng quên

WordPad, ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian lâu đời đã là một phần của Windows trong 28 năm, đã bị Microsoft khai tử. Trong một thông báo về các tính năng bị loại bỏ, được công bố vào thứ Sáu, Microsoft cho biết WordPad sẽ không còn nhận được các bản cập nhật và sẽ không có sẵn trong các phiên bản Windows trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1423
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI

Đại học Tổng hợp Lomonosov Moscow (MSU) đã ra mắt siêu máy tính mới mang tên MSU-270 với sức mạnh tính toán đỉnh cao 400 'PetaFLOPS AI'. Máy này sẽ được sử dụng cho nhiều ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) và để đào tạo các mô hình AI lớn. MSU-270 dựa trên 'các bộ tăng tốc đồ họa mới nhất', mặc dù MSU không đề cập đến chúng đến từ đâu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2496
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1567
Dịch vụ chơi game đám mây Nvidia ngừng hoạt động tại Nga
Dịch vụ chơi game đám mây Nvidia ngừng hoạt động tại Nga

Nvidia có thể đã rút khỏi Nga vào tháng 10 năm 2022, nhưng dịch vụ phát trực tuyến game dựa trên đám mây của họ, GeForce Now, vẫn tiếp tục hoạt động thông qua một công ty đối tác - GFN.ru - hoặc cho đến ngày 1 tháng 10 năm 2023, theo một thông báo gần đây. Dịch vụ sẽ ngừng nhận đăng ký mới vào ngày 1 tháng 9 năm 2023 và sẽ ngừng hoạt động hoàn toàn vào ngày 1 tháng 10.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2681
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2515
Arm đặt cược lớn vào AI
Arm đặt cược lớn vào AI

Arm, nhà cung cấp kiến trúc vi xử lý được sử dụng trong hàng tỷ thiết bị trên toàn thế giới, đã đề cập đến trí tuệ nhân tạo (AI) 44 lần trong hồ sơ niêm yết trên Nasdaq của mình. Điều này cho thấy công ty đang đặt cược lớn vào AI như một động lực tăng trưởng. Arm đã phát triển một số công nghệ AI, bao gồm bộ xử lý thần kinh tích hợp (NPU) Cortex-M55, có thể được sử dụng để chạy các mô hình AI trên các thiết bị nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1899
AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX
AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX

AMD đã phát hành CPU Ryzen 9 7945HX3D, một phiên bản mới của CPU Ryzen 9 7945HX với công nghệ 3D V-cache. Công nghệ 3D V-cache là một lớp bộ nhớ đệm L3 bổ sung được xếp chồng lên các lớp transistor của CPU, giúp tăng dung lượng bộ nhớ đệm lên 128 MB.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1852
Intel tiết lộ lỗ hổng bảo mật ẩn trong GPU Arc Alchemist mới nhất
Intel tiết lộ lỗ hổng bảo mật ẩn trong GPU Arc Alchemist mới nhất

Intel đã tiết lộ một lỗ hổng bảo mật ẩn trong GPU Arc Alchemist mới nhất của mình. Lỗ hổng, được gọi là CVE-2023-0008, cho phép kẻ tấn công kiểm soát các GPU và thực hiện các cuộc tấn công từ chối dịch vụ (DoS).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2295
AMD Ryzen 7 7800X3D: CPU chơi game tốt nhất hiện nay
AMD Ryzen 7 7800X3D: CPU chơi game tốt nhất hiện nay

Ryzen 7 7800X3D là một CPU chơi game tuyệt vời cho những người muốn có hiệu suất tốt nhất có thể. Tuy nhiên, CPU này cũng đắt hơn đáng kể so với các CPU chơi game khác của AMD và Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2671
AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 65W Zen 4 CPU 65W Zen 4 cung cấp hiệu suất tuyệt vời nhưng rẻ hơn
AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 65W Zen 4 CPU 65W Zen 4 cung cấp hiệu suất tuyệt vời nhưng rẻ hơn

AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 là những CPU tốt nhất hiện có. Chúng cung cấp hiệu suất tuyệt vời, hiệu quả năng lượng cao và giá cả phải chăng. Nếu bạn đang tìm kiếm một CPU mới cho máy tính để bàn của mình, thì đây là một lựa chọn tuyệt vời.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2296
Intel Core i7-14700K với 20 nhân được phát hiện trên bo mạch chủ MSI Z690 với tốc độ xung nhịp 6,3 GHz
Intel Core i7-14700K với 20 nhân được phát hiện trên bo mạch chủ MSI Z690 với tốc độ xung nhịp 6,3 GHz

Intel Core i7-14700K, một CPU thế hệ thứ 14 sắp tới được cho là sẽ được phát hành vào nửa đầu năm 2023, đã xuất hiện trong một bài đăng trên Reddit. CPU được phát hiện trên bo mạch chủ MSI Z690, có tốc độ xung nhịp cơ bản là 3,4 GHz và tốc độ xung nhịp tối đa là 6,3 GHz.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2623
Intel Core i5-14600K: Bộ vi xử lý mới của Intel có giá cả phải chăng và hiệu suất cao
Intel Core i5-14600K: Bộ vi xử lý mới của Intel có giá cả phải chăng và hiệu suất cao

Intel đã công bố bộ vi xử lý Core i5-14600K mới của mình, đây là một sự thay thế tuyệt vời cho bộ vi xử lý Core i5-13600K. Core i5-14600K có giá cả phải chăng hơn và có hiệu suất tương đương.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2686
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming

AMD đã chính thức giới thiệu dòng chip Ryzen 9 7945HX3D mới dành cho laptop gaming. Điểm đặc biệt của dòng chip này là sử dụng công nghệ V-Cache, giúp tăng cường hiệu suất và khả năng xử lý của CPU.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2704

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

AMD phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất với hỗ trợ cho các trò chơi mới và nhiều cải tiến
AMD phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất với hỗ trợ cho các trò chơi mới và nhiều cải tiến

AMD đã phát hành trình điều khiển GPU Radeon 23.9.2 mới nhất, bổ sung hỗ trợ cho các trò chơi mới nhất, Anti-Lag+ trong nhiều tựa game khác nhau và một số tối ưu hóa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2314
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel
MSI ra mắt tùy chọn ép xung vượt 6 GHz cho CPU Raptor Lake Refresh của Intel

MSI dường như đang giới thiệu một tùy chọn boost clock mới cho bộ xử lý Raptor Lake của Intel sẽ đẩy tần số tối đa của lõi Raptor Cove hiệu năng cao vượt quá 6 GHz, theo phát hiện của @g01d3nm4ng0. Rõ ràng, công ty đang chuẩn bị cho CPU Raptor Lake Refresh thế hệ thứ 14 của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2378
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới"

Trong một cuộc phỏng vấn với CNBC tại Tokyo Game Show, Pierre-Loup Griffais, một trong những người đồng sáng lập của Steam Deck, đã xác nhận rằng Valve có ý định biến Steam Deck thành "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới." Điều này có nghĩa là chúng ta không nên mong đợi một chiếc máy chơi game Steam Deck 2 cho đến năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2076
Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai
Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1687
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới

Western Digital có thể sắp đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia từ Bain Capital và Toshiba, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới. Theo một báo cáo của Bloomberg, các ngân hàng lớn của Nhật Bản đang chuẩn bị cung cấp khoản vay ¥2 nghìn tỷ (14 tỷ USD) cho công ty Mỹ. Đây được coi là một bước tiến đáng kể đối với thương vụ sáp nhập, vốn đã trải qua nhiều trục trặc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1491
Prusa phát hành bản cập nhật firmware Input Shaper chính thức cho MK4
Prusa phát hành bản cập nhật firmware Input Shaper chính thức cho MK4

Josef Prusa đã phát hành bản cập nhật firmware Input Shaper chính thức cho máy in Prusa MK4. Bản cập nhật này cho phép người dùng tăng tốc độ và độ tăng tốc trên máy in MK4 và MK3.9 của họ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1559
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2371
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới

Intel đã công bố bộ xử lý Meteor Lake với AI NPU tích hợp mạnh mẽ tại hội nghị Innovation 2023. Meteor Lake là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình Intel 3 và được trang bị AI NPU tích hợp có khả năng nén video gấp 5 lần so với các giải pháp khác. Intel cũng đã công bố mở rộng hợp tác với Arm để phát triển OpenVINO,Intel ra mắt Meteor Lake với khả năng nén video ấn tượng, đặc biệt hơn bất kỳ giải pháp nào trước đó. CEO Intel, Pat Gelsinger, đã công bố kế hoạch triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) kết hợp từ trung tâm dữ liệu đến biên. Hãng cũng mở rộng hợp tác với Arm và giới thiệu bộ công cụ phát triển AI Hybrid SDK. một nền tảng phát triển AI đa nền tảng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2614
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2337
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2390
Microsoft tiết lộ kế hoạch cho Xbox Series X refresh và bộ điều khiển mới
Microsoft tiết lộ kế hoạch cho Xbox Series X refresh và bộ điều khiển mới

Một vụ rò rỉ lớn vừa tiết lộ tất cả kế hoạch của Microsoft cho tương lai của console Xbox. Vụ rò rỉ này đến từ các tài liệu không được chỉnh sửa (được phát hiện lần đầu tiên tại Resetera) được tải lên như một phần của vụ kiện FTC kiện Microsoft đang diễn ra liên quan đến việc Microsoft mua lại Activision-Blizzard trị giá 68,7 tỷ USD. Như thường lệ với các vụ rò rỉ, hãy tiếp nhận tin tức một cách thận trọng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1775
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2599
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2439
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn

Valve đã phát hành phiên bản beta của SteamOS 3.5 cho Steam Deck. Bản cập nhật này giới thiệu một loạt cài đặt hiển thị, tăng cường hiệu suất và cải thiện hệ thống cho máy chơi game cầm tay, theo báo cáo của Phoronix. Ngoài ra, bản cập nhật còn tối ưu hóa hiệu suất chơi game cho các tựa game như Starfield.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2584
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2190
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro
Foxconn trả lương cao hơn cho công nhân lắp ráp điện thoại Huawei Mate 60 Pro

Huawei đã gây bất ngờ cho thế giới khi ra mắt Mate 60 Pro, chiếc điện thoại thông minh hàng đầu mới của hãng chạy trên chip hệ thống Kirin 9000S. Con chip này được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình chế tạo 7nm, đưa nó vào cuộc cạnh tranh với các nhà sản xuất chip và điện thoại phương Tây mặc dù có lệnh trừng phạt của Mỹ đối với các công ty Trung Quốc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2732
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2425
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp
AMD Ryzen Threadripper 7995WX: 96 lõi, 5,14 GHz, nhưng tốc độ turbo tất cả các lõi thấp

Một số kết quả thử nghiệm ban đầu thu được trên máy trạm thế hệ tiếp theo của Dell Precision 7865 Tower đã bị rò rỉ lên cơ sở dữ liệu điểm chuẩn chính thức của SiSoftware, tiết lộ thông số kỹ thuật ngắn gọn của bộ xử lý AMD Ryzen Threadripper 7995WX (thông qua @momomo_us). Rò rỉ mới nổi này khẳng định rằng CPU sắp tới sẽ thực sự có 96 lõi và tần số cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1714
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1604
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1569
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp
AMD Ryzen Z1 vanilla: Hiệu suất chơi game ấn tượng ở TDP thấp

Sau nhiều tháng chờ đợi, các bài benchmark của chip Ryzen Z1 vanilla của AMD cuối cùng đã được công bố, mang đến cho chúng ta một số thông tin về hiệu suất của chip trước khi chúng ta thấy nó xuất hiện trong các thiết bị cầm tay vào cuối năm nay như ROG Ally. Chúng ta lần đầu tiên nghe về APU này vào tháng 5, cùng với Z1 Extreme, là các APU di động được tối ưu hóa cho chơi game được thiết kế cho PC chơi game cầm tay, nhưng chỉ có Z1 Extreme được đánh giá trong các hệ thống. Bây giờ, trong một bài đánh giá được David Huang đăng trên Zhulanlan sử dụng một thiết bị chơi game không tên, chúng ta đã biết rằng Z1 đặc biệt xuất sắc ở khả năng chơi game TDP thấp với mức công suất xung quanh 15W. Ở 15W, chip cực kỳ hiệu quả, có hiệu suất trên mỗi watt vượt trội hơn nhiều so với Ryzen 7 7840U ở 25W.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2072
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100

Nvidia cho biết phần mềm mã nguồn mở TensorRT-LL mới của họ có thể tăng hiệu suất đáng kể của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên GPU của họ. Theo công ty, khả năng của TensorRT-LL của Nvidia cho phép họ tăng hiệu suất của GPU H100 của họ lên hai lần trong LLM GPT-J với sáu tỷ tham số. Quan trọng là phần mềm có thể cho phép cải thiện hiệu suất này mà không cần đào tạo lại mô hình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2566
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Một bài teardown của điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới ra mắt của Huawei đã tiết lộ việc sử dụng chip Kirin 9000s, một chip 7nm bí ẩn được sản xuất tại SMIC. Và hiện nay một bí ẩn mới đã nảy sinh - làm thế nào Huawei có được bộ nhớ và bộ nhớ flash mang nhãn hiệu SK hynix giữa lệnh cấm xuất khẩu của Hoa Kỳ?

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1573
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2359
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn

Maxon đã phát hành Cinebench 2024 với khả năng sử dụng ngay lập tức. Công cụ benchmark quen thuộc này đã được tái thiết kế toàn diện với hai thay đổi chính: tích hợp engine Redshift để kiểm tra hiệu suất CPU và GPU và khả năng tương thích nền tảng rộng hơn. Ngoài ra, Maxon còn tự hào về một scene benchmark thống nhất, giao diện người dùng được tân trang và một số cải tiến khác bên dưới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1719
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1657
Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước
Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước

Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1724
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3072
Microsoft khai tử WordPad sau 28 năm: Một ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian bị lãng quên
Microsoft khai tử WordPad sau 28 năm: Một ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian bị lãng quên

WordPad, ứng dụng soạn thảo văn bản trung gian lâu đời đã là một phần của Windows trong 28 năm, đã bị Microsoft khai tử. Trong một thông báo về các tính năng bị loại bỏ, được công bố vào thứ Sáu, Microsoft cho biết WordPad sẽ không còn nhận được các bản cập nhật và sẽ không có sẵn trong các phiên bản Windows trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1423
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI

Đại học Tổng hợp Lomonosov Moscow (MSU) đã ra mắt siêu máy tính mới mang tên MSU-270 với sức mạnh tính toán đỉnh cao 400 'PetaFLOPS AI'. Máy này sẽ được sử dụng cho nhiều ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) và để đào tạo các mô hình AI lớn. MSU-270 dựa trên 'các bộ tăng tốc đồ họa mới nhất', mặc dù MSU không đề cập đến chúng đến từ đâu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2496
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1567
Dịch vụ chơi game đám mây Nvidia ngừng hoạt động tại Nga
Dịch vụ chơi game đám mây Nvidia ngừng hoạt động tại Nga

Nvidia có thể đã rút khỏi Nga vào tháng 10 năm 2022, nhưng dịch vụ phát trực tuyến game dựa trên đám mây của họ, GeForce Now, vẫn tiếp tục hoạt động thông qua một công ty đối tác - GFN.ru - hoặc cho đến ngày 1 tháng 10 năm 2023, theo một thông báo gần đây. Dịch vụ sẽ ngừng nhận đăng ký mới vào ngày 1 tháng 9 năm 2023 và sẽ ngừng hoạt động hoàn toàn vào ngày 1 tháng 10.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2681
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2515
Arm đặt cược lớn vào AI
Arm đặt cược lớn vào AI

Arm, nhà cung cấp kiến trúc vi xử lý được sử dụng trong hàng tỷ thiết bị trên toàn thế giới, đã đề cập đến trí tuệ nhân tạo (AI) 44 lần trong hồ sơ niêm yết trên Nasdaq của mình. Điều này cho thấy công ty đang đặt cược lớn vào AI như một động lực tăng trưởng. Arm đã phát triển một số công nghệ AI, bao gồm bộ xử lý thần kinh tích hợp (NPU) Cortex-M55, có thể được sử dụng để chạy các mô hình AI trên các thiết bị nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1899
AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX
AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU 3D V-cache mới có hiệu suất tương tự như 7945HX

AMD đã phát hành CPU Ryzen 9 7945HX3D, một phiên bản mới của CPU Ryzen 9 7945HX với công nghệ 3D V-cache. Công nghệ 3D V-cache là một lớp bộ nhớ đệm L3 bổ sung được xếp chồng lên các lớp transistor của CPU, giúp tăng dung lượng bộ nhớ đệm lên 128 MB.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1852
Intel tiết lộ lỗ hổng bảo mật ẩn trong GPU Arc Alchemist mới nhất
Intel tiết lộ lỗ hổng bảo mật ẩn trong GPU Arc Alchemist mới nhất

Intel đã tiết lộ một lỗ hổng bảo mật ẩn trong GPU Arc Alchemist mới nhất của mình. Lỗ hổng, được gọi là CVE-2023-0008, cho phép kẻ tấn công kiểm soát các GPU và thực hiện các cuộc tấn công từ chối dịch vụ (DoS).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2295
AMD Ryzen 7 7800X3D: CPU chơi game tốt nhất hiện nay
AMD Ryzen 7 7800X3D: CPU chơi game tốt nhất hiện nay

Ryzen 7 7800X3D là một CPU chơi game tuyệt vời cho những người muốn có hiệu suất tốt nhất có thể. Tuy nhiên, CPU này cũng đắt hơn đáng kể so với các CPU chơi game khác của AMD và Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2671
AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 65W Zen 4 CPU 65W Zen 4 cung cấp hiệu suất tuyệt vời nhưng rẻ hơn
AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 65W Zen 4 CPU 65W Zen 4 cung cấp hiệu suất tuyệt vời nhưng rẻ hơn

AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 là những CPU tốt nhất hiện có. Chúng cung cấp hiệu suất tuyệt vời, hiệu quả năng lượng cao và giá cả phải chăng. Nếu bạn đang tìm kiếm một CPU mới cho máy tính để bàn của mình, thì đây là một lựa chọn tuyệt vời.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2296
Intel Core i7-14700K với 20 nhân được phát hiện trên bo mạch chủ MSI Z690 với tốc độ xung nhịp 6,3 GHz
Intel Core i7-14700K với 20 nhân được phát hiện trên bo mạch chủ MSI Z690 với tốc độ xung nhịp 6,3 GHz

Intel Core i7-14700K, một CPU thế hệ thứ 14 sắp tới được cho là sẽ được phát hành vào nửa đầu năm 2023, đã xuất hiện trong một bài đăng trên Reddit. CPU được phát hiện trên bo mạch chủ MSI Z690, có tốc độ xung nhịp cơ bản là 3,4 GHz và tốc độ xung nhịp tối đa là 6,3 GHz.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2623
Intel Core i5-14600K: Bộ vi xử lý mới của Intel có giá cả phải chăng và hiệu suất cao
Intel Core i5-14600K: Bộ vi xử lý mới của Intel có giá cả phải chăng và hiệu suất cao

Intel đã công bố bộ vi xử lý Core i5-14600K mới của mình, đây là một sự thay thế tuyệt vời cho bộ vi xử lý Core i5-13600K. Core i5-14600K có giá cả phải chăng hơn và có hiệu suất tương đương.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2686
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming

AMD đã chính thức giới thiệu dòng chip Ryzen 9 7945HX3D mới dành cho laptop gaming. Điểm đặc biệt của dòng chip này là sử dụng công nghệ V-Cache, giúp tăng cường hiệu suất và khả năng xử lý của CPU.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2704