Logo
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100

Nvidia cho biết phần mềm mã nguồn mở TensorRT-LL mới của họ có thể tăng hiệu suất đáng kể của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên GPU của họ. Theo công ty, khả năng của TensorRT-LL của Nvidia cho phép họ tăng hiệu suất của GPU H100 của họ lên hai lần trong LLM GPT-J với sáu tỷ tham số. Quan trọng là phần mềm có thể cho phép cải thiện hiệu suất này mà không cần đào tạo lại mô hình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2566
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2349
MSI ra mắt dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40: Nhỏ hơn, nhẹ hơn, hiệu năng vẫn ổn
MSI ra mắt dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40: Nhỏ hơn, nhẹ hơn, hiệu năng vẫn ổn

MSI đã công bố dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40 vào cuối tháng trước. Chúng tôi nhận thấy rằng họ đã mở rộng dòng sản phẩm này để bao gồm các card đồ họa Ada Lovelace hàng đầu của Nvidia, cụ thể là các model GeForce RTX 4080 và RTX 4090, hai trong số những card đồ họa tốt nhất hiện nay. Nếu có gì, những card đồ họa thường cồng kềnh và mạnh mẽ này sẽ được hưởng lợi nhiều hơn từ việc giảm kích thước.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2580
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1545
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1657
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1627
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux

Các nhà phát triển AMD đang nghiên cứu cải tiến tính năng "OverDrive" trên Linux, cho phép bổ sung khả năng ép xung GPU trên Linux.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2740
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2402
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz

Lenovo đang tham gia thị trường máy chơi game cầm tay Windows 11 non trẻ với Legion Go mới, một hệ thống chạy Windows 11 dựa trên bộ xử lý AMD Ryzen Z1 Extreme. Thiết kế của nó rõ ràng lấy cảm hứng từ Nintendo Switch, bao gồm bộ điều khiển có thể tháo rời và giá đỡ, nhưng cũng có màn hình 8,8 inch lớn, sống động trong một thân máy cồng kềnh lớn hơn cả Steam Deck của Valve.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1465
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc

Theo người sáng lập của Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), một trong những nhà sản xuất thiết bị khắc hàng đầu Trung Quốc, các hạn chế nhập khẩu của Hoa Kỳ sẽ chỉ ảnh hưởng không đáng kể đến khả năng hoạt động của công ty ông.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1477
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1805
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR

Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go thế hệ tiếp theo được mong đợi từ lâu, mang lại hiệu suất vượt trội cho dòng máy của công ty nhắm mục tiêu đến game thủ thực tế ảo. Mặc dù các máy mới được thiết kế cho các ứng dụng thực tế tăng cường (AR) và thực tế ảo (VR) vốn đã mạnh hơn so với các máy tiền nhiệm và thậm chí còn sử dụng bộ xử lý đồ họa Nvidia cấp chuyên nghiệp, nhưng chúng không thực sự có CPU và GPU tốt nhất cho chơi game.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2447
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1683
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1969
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1333
Intel Core i7-14700K nhanh hơn tới 17% so với Core i7-13700K trong bài kiểm tra rò rỉ, tốc độ ép xung lên tới 5,8 GHz
Intel Core i7-14700K nhanh hơn tới 17% so với Core i7-13700K trong bài kiểm tra rò rỉ, tốc độ ép xung lên tới 5,8 GHz

Intel Core i7-14700K, bộ vi xử lý máy tính để bàn thế hệ thứ 14 mới của Intel, đã bị rò rỉ và nó được cho là nhanh hơn tới 16.96% so với Core i7-13700K tiền nhiệm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1746
AMD Ryzen 7040U Phoenix APUs: nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay
AMD Ryzen 7040U Phoenix APUs: nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay

AMD đã công bố dòng APU Phoenix Ryzen 7040U (Ryzen 7 7840U, Ryzen 5 7640U, Ryzen 5 7540U, Ryzen 3 7440U) mới, được thiết kế để nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay. APU mới được dựa trên kiến trúc Zen 4 mới nhất của AMD và được trang bị GPU RDNA 3 tích hợp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1635
Onda Mini-ITX B760 bo mạch chủ có giá dưới $70 và hỗ trợ CPU thế hệ thứ 12 và 13
Onda Mini-ITX B760 bo mạch chủ có giá dưới $70 và hỗ trợ CPU thế hệ thứ 12 và 13

Onda đã giới thiệu một bo mạch chủ Mini-ITX mới có giá dưới 70 đô la và hỗ trợ CPU thế hệ thứ 12 và 13 của Intel. Bo mạch chủ mới, được gọi là Onda Mini-ITX B760, với việc Intel đang điên cuồn giảm giá CPU thế hệ 12 (12th) thì đây là một sự phối hợp không thể tuyệt vời hơn cho những người xây dựng máy tính giá rẻ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1669
Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến
Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến

Trong một động thái mới nhất, Intel đã thông báo về việc mở Trung tâm Đổi mới Vi xử lý (Innovation Center) tại Trung Quốc, nhằm phát triển các chip trí tuệ nhân tạo (AI) được tùy chỉnh. Đây là một bước tiến quan trọng trong nỗ lực của công ty để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về công nghệ AI và máy học sâu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2477
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay

AMD sẽ tung ra dòng GPU RDNA 3 mới trong quý 3 năm nay. Đây là tin vui đối với cộng đồng game thủ và người dùng máy tính trên toàn thế giới, vì AMD đã chứng tỏ được khả năng cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường card đồ họa trong những năm gần đây.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2502
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming

AMD đã chính thức giới thiệu dòng chip Ryzen 9 7945HX3D mới dành cho laptop gaming. Điểm đặc biệt của dòng chip này là sử dụng công nghệ V-Cache, giúp tăng cường hiệu suất và khả năng xử lý của CPU.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2704

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100

Nvidia cho biết phần mềm mã nguồn mở TensorRT-LL mới của họ có thể tăng hiệu suất đáng kể của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên GPU của họ. Theo công ty, khả năng của TensorRT-LL của Nvidia cho phép họ tăng hiệu suất của GPU H100 của họ lên hai lần trong LLM GPT-J với sáu tỷ tham số. Quan trọng là phần mềm có thể cho phép cải thiện hiệu suất này mà không cần đào tạo lại mô hình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2566
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2349
MSI ra mắt dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40: Nhỏ hơn, nhẹ hơn, hiệu năng vẫn ổn
MSI ra mắt dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40: Nhỏ hơn, nhẹ hơn, hiệu năng vẫn ổn

MSI đã công bố dòng card đồ họa Gaming Slim RTX 40 vào cuối tháng trước. Chúng tôi nhận thấy rằng họ đã mở rộng dòng sản phẩm này để bao gồm các card đồ họa Ada Lovelace hàng đầu của Nvidia, cụ thể là các model GeForce RTX 4080 và RTX 4090, hai trong số những card đồ họa tốt nhất hiện nay. Nếu có gì, những card đồ họa thường cồng kềnh và mạnh mẽ này sẽ được hưởng lợi nhiều hơn từ việc giảm kích thước.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2580
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1545
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1657
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1627
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux
AMD đang cải tiến tính năng ép xung GPU trên Linux

Các nhà phát triển AMD đang nghiên cứu cải tiến tính năng "OverDrive" trên Linux, cho phép bổ sung khả năng ép xung GPU trên Linux.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2740
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2402
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz
Lenovo Legion Go: Máy chơi game cầm tay Windows 11 với màn hình 8,8 inch, 144Hz

Lenovo đang tham gia thị trường máy chơi game cầm tay Windows 11 non trẻ với Legion Go mới, một hệ thống chạy Windows 11 dựa trên bộ xử lý AMD Ryzen Z1 Extreme. Thiết kế của nó rõ ràng lấy cảm hứng từ Nintendo Switch, bao gồm bộ điều khiển có thể tháo rời và giá đỡ, nhưng cũng có màn hình 8,8 inch lớn, sống động trong một thân máy cồng kềnh lớn hơn cả Steam Deck của Valve.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1465
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc

Theo người sáng lập của Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), một trong những nhà sản xuất thiết bị khắc hàng đầu Trung Quốc, các hạn chế nhập khẩu của Hoa Kỳ sẽ chỉ ảnh hưởng không đáng kể đến khả năng hoạt động của công ty ông.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1477
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1805
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR

Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go thế hệ tiếp theo được mong đợi từ lâu, mang lại hiệu suất vượt trội cho dòng máy của công ty nhắm mục tiêu đến game thủ thực tế ảo. Mặc dù các máy mới được thiết kế cho các ứng dụng thực tế tăng cường (AR) và thực tế ảo (VR) vốn đã mạnh hơn so với các máy tiền nhiệm và thậm chí còn sử dụng bộ xử lý đồ họa Nvidia cấp chuyên nghiệp, nhưng chúng không thực sự có CPU và GPU tốt nhất cho chơi game.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2447
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1683
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1969
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1333
Intel Core i7-14700K nhanh hơn tới 17% so với Core i7-13700K trong bài kiểm tra rò rỉ, tốc độ ép xung lên tới 5,8 GHz
Intel Core i7-14700K nhanh hơn tới 17% so với Core i7-13700K trong bài kiểm tra rò rỉ, tốc độ ép xung lên tới 5,8 GHz

Intel Core i7-14700K, bộ vi xử lý máy tính để bàn thế hệ thứ 14 mới của Intel, đã bị rò rỉ và nó được cho là nhanh hơn tới 16.96% so với Core i7-13700K tiền nhiệm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1746
AMD Ryzen 7040U Phoenix APUs: nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay
AMD Ryzen 7040U Phoenix APUs: nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay

AMD đã công bố dòng APU Phoenix Ryzen 7040U (Ryzen 7 7840U, Ryzen 5 7640U, Ryzen 5 7540U, Ryzen 3 7440U) mới, được thiết kế để nâng cao hiệu suất cho máy tính xách tay. APU mới được dựa trên kiến trúc Zen 4 mới nhất của AMD và được trang bị GPU RDNA 3 tích hợp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1635
Onda Mini-ITX B760 bo mạch chủ có giá dưới $70 và hỗ trợ CPU thế hệ thứ 12 và 13
Onda Mini-ITX B760 bo mạch chủ có giá dưới $70 và hỗ trợ CPU thế hệ thứ 12 và 13

Onda đã giới thiệu một bo mạch chủ Mini-ITX mới có giá dưới 70 đô la và hỗ trợ CPU thế hệ thứ 12 và 13 của Intel. Bo mạch chủ mới, được gọi là Onda Mini-ITX B760, với việc Intel đang điên cuồn giảm giá CPU thế hệ 12 (12th) thì đây là một sự phối hợp không thể tuyệt vời hơn cho những người xây dựng máy tính giá rẻ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1669
Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến
Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến

Trong một động thái mới nhất, Intel đã thông báo về việc mở Trung tâm Đổi mới Vi xử lý (Innovation Center) tại Trung Quốc, nhằm phát triển các chip trí tuệ nhân tạo (AI) được tùy chỉnh. Đây là một bước tiến quan trọng trong nỗ lực của công ty để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về công nghệ AI và máy học sâu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2477
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay

AMD sẽ tung ra dòng GPU RDNA 3 mới trong quý 3 năm nay. Đây là tin vui đối với cộng đồng game thủ và người dùng máy tính trên toàn thế giới, vì AMD đã chứng tỏ được khả năng cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường card đồ họa trong những năm gần đây.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2502
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming
AMD ra mắt Ryzen 9 7945HX3D với công nghệ V-Cache cho laptop gaming

AMD đã chính thức giới thiệu dòng chip Ryzen 9 7945HX3D mới dành cho laptop gaming. Điểm đặc biệt của dòng chip này là sử dụng công nghệ V-Cache, giúp tăng cường hiệu suất và khả năng xử lý của CPU.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2704