Intel sắp chia tách mảng kinh doanh FPGA thành một công ty độc lập

Intel đã công bố kế hoạch chia tách mảng kinh doanh FPGA (PSG) thành một công ty độc lập vào ngày 1 tháng 1 năm 2024. Intel cho biết động thái chiến lược này là một phần trong nỗ lực tăng cường đầu tư vốn chủ sở hữu, nâng cao giá trị và khai thác hết tiềm năng của thị trường FPGA. Sandra Rivera sẽ lãnh đạo PSG với tư cách là CEO, cùng với Shannon Poulin giữ chức COO.

Mod DLSSTweaks cập nhật, hỗ trợ Ray Reconstruction ở độ phân giải gốc với DLAA

Mod DLSSTweaks gần đây đã nhận được bản cập nhật trên Nexus Mods, cho phép sử dụng Ray Reconstruction của DLSS 3.5 với độ phân giải gốc kết hợp với DLAA (Deep Learning Anti-Aliasing) của Nvidia. Bản cập nhật này có vẻ như đặc biệt nhắm mục tiêu đến Cyberpunk 2077, vì đây là trò chơi duy nhất hiện nay sử dụng Ray Reconstruction - ít nhất là cho đến khi Alan Wake 2 ra mắt.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

AMD Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT: Những cỗ máy chiến game đáng mong đợi

AMD đang chuẩn bị ra mắt dòng card đồ họa Radeon RX 7000 mới, và những rò rỉ gần đây đã cung cấp cho chúng ta cái nhìn đầu tiên về hiệu năng của chúng.

AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay

AMD sẽ tung ra dòng GPU RDNA 3 mới trong quý 3 năm nay. Đây là tin vui đối với cộng đồng game thủ và người dùng máy tính trên toàn thế giới, vì AMD đã chứng tỏ được khả năng cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường card đồ họa trong những năm gần đây.

Chip CPU Nga được thử nghiệm so sánh với các chip Intel và Huawei

Trong ngành công nghệ, việc so sánh hiệu năng giữa các loại chip CPU là một yếu tố quan trọng để đánh giá khả năng xử lý của chúng. Mới đây, một cuộc thử nghiệm đã được tiến hành để so sánh hiệu năng của một loại chip CPU do Nga sản xuất với các chip Intel và Huawei.

Intel sắp chia tách mảng kinh doanh FPGA thành một công ty độc lập

Intel đã công bố kế hoạch chia tách mảng kinh doanh FPGA (PSG) thành một công ty độc lập vào ngày 1 tháng 1 năm 2024. Intel cho biết động thái chiến lược này là một phần trong nỗ lực tăng cường đầu tư vốn chủ sở hữu, nâng cao giá trị và khai thác hết tiềm năng của thị trường FPGA. Sandra Rivera sẽ lãnh đạo PSG với tư cách là CEO, cùng với Shannon Poulin giữ chức COO.

Mod DLSSTweaks cập nhật, hỗ trợ Ray Reconstruction ở độ phân giải gốc với DLAA

Mod DLSSTweaks gần đây đã nhận được bản cập nhật trên Nexus Mods, cho phép sử dụng Ray Reconstruction của DLSS 3.5 với độ phân giải gốc kết hợp với DLAA (Deep Learning Anti-Aliasing) của Nvidia. Bản cập nhật này có vẻ như đặc biệt nhắm mục tiêu đến Cyberpunk 2077, vì đây là trò chơi duy nhất hiện nay sử dụng Ray Reconstruction - ít nhất là cho đến khi Alan Wake 2 ra mắt.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

AMD Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT: Những cỗ máy chiến game đáng mong đợi

AMD đang chuẩn bị ra mắt dòng card đồ họa Radeon RX 7000 mới, và những rò rỉ gần đây đã cung cấp cho chúng ta cái nhìn đầu tiên về hiệu năng của chúng.

AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay

AMD sẽ tung ra dòng GPU RDNA 3 mới trong quý 3 năm nay. Đây là tin vui đối với cộng đồng game thủ và người dùng máy tính trên toàn thế giới, vì AMD đã chứng tỏ được khả năng cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường card đồ họa trong những năm gần đây.

Chip CPU Nga được thử nghiệm so sánh với các chip Intel và Huawei

Trong ngành công nghệ, việc so sánh hiệu năng giữa các loại chip CPU là một yếu tố quan trọng để đánh giá khả năng xử lý của chúng. Mới đây, một cuộc thử nghiệm đã được tiến hành để so sánh hiệu năng của một loại chip CPU do Nga sản xuất với các chip Intel và Huawei.