Logo
Apple Watch Ultra 2025 sẽ sử dụng màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits
Apple Watch Ultra 2025 sẽ sử dụng màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits

Apple Watch Ultra 2025 dự kiến sẽ được trang bị màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits, cao hơn đáng kể so với độ sáng của màn hình OLED hiện tại. Đây là một nâng cấp đáng kể, sẽ giúp người dùng dễ dàng xem màn hình của thiết bị trong điều kiện ánh sáng ban ngày.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2316
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel

Intel Arrow Lake và Lunar Lake là hai thế hệ CPU tiếp theo của Intel, dự kiến sẽ được ra mắt vào năm 2024 và 2025, tương ứng. Đây là những bước tiến quan trọng trong lộ trình phát triển CPU của Intel, khi hãng này đang hướng tới một tương lai phi tập trung (disaggregated).

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3384
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU: Những tin đồn đầu tiên

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" là thế hệ GPU tiếp theo của NVIDIA, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2025. Mới đây, những tin đồn đầu tiên về dòng GPU này đã bắt đầu xuất hiện từ các nguồn đáng tin cậy như Kopite7kimi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2864
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới

NVIDIA đã công bố lịch trình tổ chức GTC 2024 (Graphics Technology Conference), bắt đầu từ ngày 18 tháng 3 năm 2024 tại Trung tâm Hội nghị San Jose. GTC 2024 vẫn còn xa, tuy nhiên Team Green đã thông báo ngày chính thức gần 5 tháng trước.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3200
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo

Wi-Fi 7 là thế hệ Wi-Fi tiếp theo, được thiết kế để cung cấp tốc độ nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và dung lượng mạng lớn hơn so với Wi-Fi 6E. Wi-Fi 7 hiện vẫn đang trong giai đoạn dự thảo và chưa được Wi-Fi Alliance chứng nhận chính thức, nhưng đã có một số router Wi-Fi 7 trên thị trường từ một số nhà sản xuất lớn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2443
CPU Intel Lunar Lake đầu tiên được phát hiện với 8 lõi và tốc độ boost lên đến 3.9 GHz
CPU Intel Lunar Lake đầu tiên được phát hiện với 8 lõi và tốc độ boost lên đến 3.9 GHz

Tại Innovation 2023, Intel đã giới thiệu bản demo đầu tiên của CPU Lunar Lake chạy hệ điều hành và thực hiện khối lượng công việc AI, chứng minh sự ổn định của nó. Giờ đây, cùng một CPU Lunar Lake đang xuất hiện trong các cơ sở dữ liệu trực tuyến với một mẫu thử nghiệm sớm được đưa lên cơ sở dữ liệu SiSoftware.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2913
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2734
Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip
Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3466
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới"

Trong một cuộc phỏng vấn với CNBC tại Tokyo Game Show, Pierre-Loup Griffais, một trong những người đồng sáng lập của Steam Deck, đã xác nhận rằng Valve có ý định biến Steam Deck thành "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới." Điều này có nghĩa là chúng ta không nên mong đợi một chiếc máy chơi game Steam Deck 2 cho đến năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2795
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2915
Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể
Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể

Intel đã giới thiệu bộ xử lý Lunar Lake tại hội nghị Innovation 2023. Lunar Lake là bộ xử lý tiếp theo sau Meteor Lake và dự kiến ra mắt vào năm 2024. Intel cũng đã công bố bộ xử lý Panther Lake, dự kiến ra mắt vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2661
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2739
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3283
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2442
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2031
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2399
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3097
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3036
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2818
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1740
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2238
Intel Lunar Lake CPUs: VPU4 được cải tiến của Intel cải thiện đáng kể hiệu suất AI/ML
Intel Lunar Lake CPUs: VPU4 được cải tiến của Intel cải thiện đáng kể hiệu suất AI/ML

Intel đã tiết lộ các CPU thế hệ tiếp theo của mình, Lunar Lake, và chúng hứa hẹn sẽ mang lại một bước nhảy vọt về hiệu suất AI. Lunar Lake được trang bị một VPU (bộ xử lý đa năng) mới được thiết kế đặc biệt cho các tác vụ AI, và nó được cho là sẽ nhanh hơn 10 lần so với VPU hiện tại của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2199
Trung Quốc xây dựng siêu máy tính exascale với 19,2 triệu lõi
Trung Quốc xây dựng siêu máy tính exascale với 19,2 triệu lõi

Trung Quốc đã công bố kế hoạch xây dựng siêu máy tính exascale mới, có thể đạt tốc độ tính toán 1 exaflop. Siêu máy tính mới, được gọi là Tianhe-3, sẽ sử dụng hơn 19.2 triệu lõi xử lý và sẽ được sử dụng cho các mục đích bao gồm nghiên cứu khoa học, mô hình khí hậu và phát triển vũ khí.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2562

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Apple Watch Ultra 2025 sẽ sử dụng màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits
Apple Watch Ultra 2025 sẽ sử dụng màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits

Apple Watch Ultra 2025 dự kiến sẽ được trang bị màn hình microLED mới với độ sáng lên đến 3.000 nits, cao hơn đáng kể so với độ sáng của màn hình OLED hiện tại. Đây là một nâng cấp đáng kể, sẽ giúp người dùng dễ dàng xem màn hình của thiết bị trong điều kiện ánh sáng ban ngày.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2316
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel
Intel Arrow Lake và Lunar Lake: Những điều cần biết về thế hệ CPU tiếp theo của Intel

Intel Arrow Lake và Lunar Lake là hai thế hệ CPU tiếp theo của Intel, dự kiến sẽ được ra mắt vào năm 2024 và 2025, tương ứng. Đây là những bước tiến quan trọng trong lộ trình phát triển CPU của Intel, khi hãng này đang hướng tới một tương lai phi tập trung (disaggregated).

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3384
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU: Những tin đồn đầu tiên

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" là thế hệ GPU tiếp theo của NVIDIA, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2025. Mới đây, những tin đồn đầu tiên về dòng GPU này đã bắt đầu xuất hiện từ các nguồn đáng tin cậy như Kopite7kimi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2864
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới
NVIDIA công bố thời gian tổ chức GTC 2024, dự kiến ra mắt GPU Blackwell thế hệ mới

NVIDIA đã công bố lịch trình tổ chức GTC 2024 (Graphics Technology Conference), bắt đầu từ ngày 18 tháng 3 năm 2024 tại Trung tâm Hội nghị San Jose. GTC 2024 vẫn còn xa, tuy nhiên Team Green đã thông báo ngày chính thức gần 5 tháng trước.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3200
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo
Wi-Fi 7: Mọi thứ bạn cần biết về thế hệ Wi-Fi tiếp theo

Wi-Fi 7 là thế hệ Wi-Fi tiếp theo, được thiết kế để cung cấp tốc độ nhanh hơn, độ trễ thấp hơn và dung lượng mạng lớn hơn so với Wi-Fi 6E. Wi-Fi 7 hiện vẫn đang trong giai đoạn dự thảo và chưa được Wi-Fi Alliance chứng nhận chính thức, nhưng đã có một số router Wi-Fi 7 trên thị trường từ một số nhà sản xuất lớn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2443
CPU Intel Lunar Lake đầu tiên được phát hiện với 8 lõi và tốc độ boost lên đến 3.9 GHz
CPU Intel Lunar Lake đầu tiên được phát hiện với 8 lõi và tốc độ boost lên đến 3.9 GHz

Tại Innovation 2023, Intel đã giới thiệu bản demo đầu tiên của CPU Lunar Lake chạy hệ điều hành và thực hiện khối lượng công việc AI, chứng minh sự ổn định của nó. Giờ đây, cùng một CPU Lunar Lake đang xuất hiện trong các cơ sở dữ liệu trực tuyến với một mẫu thử nghiệm sớm được đưa lên cơ sở dữ liệu SiSoftware.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2913
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2734
Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip
Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3466
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là
Valve xác nhận Steam Deck sẽ là "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới"

Trong một cuộc phỏng vấn với CNBC tại Tokyo Game Show, Pierre-Loup Griffais, một trong những người đồng sáng lập của Steam Deck, đã xác nhận rằng Valve có ý định biến Steam Deck thành "một mục tiêu ổn định trong một vài năm tới." Điều này có nghĩa là chúng ta không nên mong đợi một chiếc máy chơi game Steam Deck 2 cho đến năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2795
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2915
Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể
Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể

Intel đã giới thiệu bộ xử lý Lunar Lake tại hội nghị Innovation 2023. Lunar Lake là bộ xử lý tiếp theo sau Meteor Lake và dự kiến ra mắt vào năm 2024. Intel cũng đã công bố bộ xử lý Panther Lake, dự kiến ra mắt vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2661
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2739
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3283
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025
TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2442
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2031
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2399
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3097
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3036
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2818
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1740
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2238
Intel Lunar Lake CPUs: VPU4 được cải tiến của Intel cải thiện đáng kể hiệu suất AI/ML
Intel Lunar Lake CPUs: VPU4 được cải tiến của Intel cải thiện đáng kể hiệu suất AI/ML

Intel đã tiết lộ các CPU thế hệ tiếp theo của mình, Lunar Lake, và chúng hứa hẹn sẽ mang lại một bước nhảy vọt về hiệu suất AI. Lunar Lake được trang bị một VPU (bộ xử lý đa năng) mới được thiết kế đặc biệt cho các tác vụ AI, và nó được cho là sẽ nhanh hơn 10 lần so với VPU hiện tại của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2199
Trung Quốc xây dựng siêu máy tính exascale với 19,2 triệu lõi
Trung Quốc xây dựng siêu máy tính exascale với 19,2 triệu lõi

Trung Quốc đã công bố kế hoạch xây dựng siêu máy tính exascale mới, có thể đạt tốc độ tính toán 1 exaflop. Siêu máy tính mới, được gọi là Tianhe-3, sẽ sử dụng hơn 19.2 triệu lõi xử lý và sẽ được sử dụng cho các mục đích bao gồm nghiên cứu khoa học, mô hình khí hậu và phát triển vũ khí.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2562