Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

AMD Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT là hai card đồ họa RDNA 3 cuối cùng

AMD đã chính thức ra mắt hai card đồ họa RDNA 3 cuối cùng của mình, Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT. Cả hai card đều được trang bị kiến trúc RDNA 3 mới nhất của AMD, mang lại hiệu năng và hiệu suất vượt trội so với các đối thủ của NVIDIA.

Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen Tweet rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật

Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen, và RGT đều đồng ý rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật. Keller đã tweet rằng Zen 5 sẽ là một "sự cải tiến đáng kể" so với Zen 4, trong khi rò rỉ của RGT tuyên bố rằng Zen 5 sẽ có hiệu suất tăng 30% so với Zen 4.

Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 65W Zen 4 CPU 65W Zen 4 cung cấp hiệu suất tuyệt vời nhưng rẻ hơn

AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 là những CPU tốt nhất hiện có. Chúng cung cấp hiệu suất tuyệt vời, hiệu quả năng lượng cao và giá cả phải chăng. Nếu bạn đang tìm kiếm một CPU mới cho máy tính để bàn của mình, thì đây là một lựa chọn tuyệt vời.

A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay

AMD sẽ tung ra dòng GPU RDNA 3 mới trong quý 3 năm nay. Đây là tin vui đối với cộng đồng game thủ và người dùng máy tính trên toàn thế giới, vì AMD đã chứng tỏ được khả năng cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường card đồ họa trong những năm gần đây.

Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

AMD Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT là hai card đồ họa RDNA 3 cuối cùng

AMD đã chính thức ra mắt hai card đồ họa RDNA 3 cuối cùng của mình, Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT. Cả hai card đều được trang bị kiến trúc RDNA 3 mới nhất của AMD, mang lại hiệu năng và hiệu suất vượt trội so với các đối thủ của NVIDIA.

Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen Tweet rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật

Jim Keller, nhà sáng tạo kiến trúc Zen, và RGT đều đồng ý rằng CPU Zen 5 của AMD sẽ là một con quái vật. Keller đã tweet rằng Zen 5 sẽ là một "sự cải tiến đáng kể" so với Zen 4, trong khi rò rỉ của RGT tuyên bố rằng Zen 5 sẽ có hiệu suất tăng 30% so với Zen 4.

Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 65W Zen 4 CPU 65W Zen 4 cung cấp hiệu suất tuyệt vời nhưng rẻ hơn

AMD Ryzen 7 7600, 7700 và 7900 là những CPU tốt nhất hiện có. Chúng cung cấp hiệu suất tuyệt vời, hiệu quả năng lượng cao và giá cả phải chăng. Nếu bạn đang tìm kiếm một CPU mới cho máy tính để bàn của mình, thì đây là một lựa chọn tuyệt vời.

A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay

AMD sẽ tung ra dòng GPU RDNA 3 mới trong quý 3 năm nay. Đây là tin vui đối với cộng đồng game thủ và người dùng máy tính trên toàn thế giới, vì AMD đã chứng tỏ được khả năng cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường card đồ họa trong những năm gần đây.