Logo

Tìm kiếm: Truyền dữ liệu

Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
344
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC

Ayar Labs, công ty tiên phong trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học cho chip và máy móc, vừa huy động thành công 155 triệu USD trong vòng gọi vốn Series D. Đáng chú ý, vòng gọi vốn này có sự tham gia của các "ông lớn" công nghệ như AMD Ventures, Intel Capital và Nvidia, khẳng định tầm quan trọng của công nghệ kết nối quang học trong thế hệ AI và HPC (Điện toán hiệu năng cao) tiếp theo.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
542
3DMark Thêm Tính Năng Kiểm Tra DirectStorage: Tốc Độ NVMe
3DMark Thêm Tính Năng Kiểm Tra DirectStorage: Tốc Độ NVMe "Bay" Cao!

Chào mừng bản cập nhật mới nhất của 3DMark – phần mềm benchmark hệ thống nổi tiếng! Giờ đây, bạn có thể kiểm tra hiệu năng DirectStorage của hệ thống mình một cách dễ dàng. Tính năng mới này đo tốc độ truyền dữ liệu từ ổ cứng NVMe lên VRAM card đồ họa, cho thấy sự khác biệt rõ rệt giữa ba chế độ: không DirectStorage, có DirectStorage, và DirectStorage kèm GDeflate.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
564
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!

Thế giới công nghệ đang chứng kiến một bước tiến vượt bậc trong lĩnh vực bộ nhớ đồ họa với GDDR7. Mặc dù chuẩn GDDR7 hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu tối đa 48 GT/s, nhưng thế hệ đầu tiên chỉ đạt 32 GT/s. Tuy nhiên, bức tranh sắp thay đổi!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
734
Siêu máy chủ Supermicro X13: Giải phóng sức mạnh thế hệ 5 của Intel Xeon - Trải nghiệm đột phá cho mọi doanh nghiệp
Siêu máy chủ Supermicro X13: Giải phóng sức mạnh thế hệ 5 của Intel Xeon - Trải nghiệm đột phá cho mọi doanh nghiệp

Đồng hành cùng Intel CEO Pat Gelsinger và CEO Supermicro Charles Liang khám phá bộ xử lý Intel Xeon thế hệ 5 mạnh mẽ trên dòng máy chủ Supermicro X13. Đây là bước nhảy vọt về hiệu suất, mở ra cánh cửa cho các ứng dụng AI, HPC, đám mây, edge computing và hơn thế nữa.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
6893
Bước đột phá: Truyền dữ liệu 22.9 Petabit/giây qua cáp quang đa lõi
Bước đột phá: Truyền dữ liệu 22.9 Petabit/giây qua cáp quang đa lõi

Các nhà nghiên cứu từ Viện Công nghệ Thông tin và Truyền thông Quốc gia (NICT), Đại học Công nghệ Eindhoven và Đại học L'Aquila đã đạt được một thành tựu đột phá trong truyền tải dữ liệu. Họ đã chứng minh khả năng truyền tải lên tới 22.9 Petabit/giây (Pb/s) thông qua một cáp quang đa lõi. Đây là một bước nhảy vọt đáng kể so với kỷ lục thế giới trước đó là 10.66 Pb/s.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
6230
Nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc Changxin Memory Technologies giới thiệu bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này.
Nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc Changxin Memory Technologies giới thiệu bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này.

Changxin Memory Technologies (CXMT), một nhà sản xuất thiết bị tích hợp bán dẫn của Trung Quốc, đã giới thiệu các thiết bị bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên của mình và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này. Các DRAM mới là IC bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên được sản xuất bởi một công ty Trung Quốc. Chúng nhằm vào các điện thoại thông minh giá rẻ và các thiết bị công suất thấp khác, một bước tiến quan trọng khi đất nước tìm cách mở rộng khả năng sản xuất chip của mình.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3723
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp

SK hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang phát triển một loại bộ nhớ DRAM mới kết hợp giữa băng thông rộng và chi phí thấp hơn so với các giải pháp HBM hiện tại. Loại bộ nhớ mới này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D fan-out và có thể được sử dụng cho các ứng dụng đồ họa hoặc di động.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3625
SK Hynix bắt đầu sản xuất LPPDR5T DRAM cho điện thoại thông minh, hứa hẹn tăng hiệu suất đáng kể
SK Hynix bắt đầu sản xuất LPPDR5T DRAM cho điện thoại thông minh, hứa hẹn tăng hiệu suất đáng kể

SK Hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ DRAM hàng đầu thế giới, vừa thông báo bắt đầu sản xuất hàng loạt chip DRAM LPPDR5T thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh. Chip nhớ mới này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kể so với các thế hệ trước, với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.600 MT/s và băng thông tối đa đạt 76,8 GB/s.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3735
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá

AMD đang chuẩn bị ra mắt dòng tăng tốc Instinct MI300 thế hệ tiếp theo vào tháng tới, hứa hẹn sẽ mang đến hiệu suất đột phá cho các ứng dụng AI và HPC. Dòng sản phẩm mới này bao gồm hai phiên bản: MI300X, được thiết kế dành riêng cho các ứng dụng AI chuyên dụng, và MI300A, kết hợp GPU và CPU để mang đến sự cân bằng giữa hiệu suất và tính linh hoạt.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2557
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh

SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2507
Steam Deck được trang bị ổ SSD 61TB, phá vỡ giới hạn dung lượng lưu trữ
Steam Deck được trang bị ổ SSD 61TB, phá vỡ giới hạn dung lượng lưu trữ

Steam Deck là một thiết bị chơi game cầm tay có hiệu năng mạnh mẽ, có thể chơi hầu hết các trò chơi có dung lượng hơn 100GB, đặc biệt là với tốc độ của ổ SSD tích hợp cho phép nó theo kịp các trò chơi được tối ưu hóa cho SSD như Ratchet & Clank: Rift Apart. Tuy nhiên, dung lượng lưu trữ hạn chế của nó đối với những trò chơi khổng lồ này và bộ đệm shader nhiều gigabyte của chúng là một vấn đề thực sự... một vấn đề mà một chuyên gia đánh giá tại Storage Review đã quyết định giải quyết bằng ổ SSD 61TB.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2444
YMTC của Trung Quốc lặng lẽ bắt đầu giao hàng bộ nhớ NAND 3D QLC 232 lớp
YMTC của Trung Quốc lặng lẽ bắt đầu giao hàng bộ nhớ NAND 3D QLC 232 lớp

YMTC, công ty sản xuất chip nhớ của Trung Quốc, đã lặng lẽ bắt đầu giao hàng bộ nhớ NAND 3D QLC với 232 lớp, theo TechInsights. Đây là loại bộ nhớ NAND có mật độ ghi cao nhất thế giới hiện nay, với 19.8 Gbit/mm2. Thậm chí, chip NAND 3D TLC 232 lớp của YMTC cũng có mật độ ghi cao hơn các sản phẩm cạnh tranh đang được sản xuất đại trà.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
1677
ASUS Ra Mắt Card Đồ Họa TUF Gaming RTX 4070 Ti White OC Edition
ASUS Ra Mắt Card Đồ Họa TUF Gaming RTX 4070 Ti White OC Edition

ASUS đã âm thầm ra mắt card đồ họa TUF Gaming RTX 4070 Ti White OC Edition, kết hợp độ tin cậy nâng cao mà dòng card đồ họa TUF được biết đến, khả năng làm mát tiên tiến, ép xung xuất xưởng và thiết kế màu trắng trang nhã.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2829
Maxsun ra mắt card đồ họa GeForce RTX 4090 MegaGamer OC với giá $1,999
Maxsun ra mắt card đồ họa GeForce RTX 4090 MegaGamer OC với giá $1,999

Maxsun có thể không phải là một cái tên quen thuộc đối với các card đồ họa đắt tiền. Tuy nhiên, công ty chắc chắn muốn trở thành một người chơi nổi bật trong lĩnh vực này khi họ vừa giới thiệu một sản phẩm GeForce RTX 4090 khá hứa hẹn với giá bán lẻ $1,999, một mức giá cao hơn đáng kể so với GeForce RTX 4090 của NVIDIA, một trong những card đồ họa tốt nhất, được bán lẻ với giá $1,599.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2718
iPhone 16 Pro dự kiến có modem Snapdragon X75 của Qualcomm với khả năng 5G nâng cao
iPhone 16 Pro dự kiến có modem Snapdragon X75 của Qualcomm với khả năng 5G nâng cao

Apple đã sử dụng modem Snapdragon X70 của Qualcomm cho tất cả các mẫu iPhone 15, nhưng có vẻ như công ty đang có kế hoạch phân biệt rõ ràng hơn giữa các mẫu iPhone 16 tiêu chuẩn và Pro. Theo nhà phân tích công nghiệp Jeff Pu, iPhone 16 Pro và iPhone 16 Pro Max sẽ có modem Snapdragon X75 của Qualcomm, trong khi iPhone 16 và iPhone 16 Plus sẽ tiếp tục sử dụng modem Snapdragon X70.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2290
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung đã tiết lộ rằng họ dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025. Bộ nhớ mới sẽ có giao diện 2048-bit trên mỗi ngăn xếp, gấp đôi so với 1024-bit của HBM3.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1730
Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025
Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025

Trung Quốc đang đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán của nước này vào năm 2025, lên tổng cộng 300 ExaFLOPS. Đây là một phần trong chiến lược của nước này nhằm duy trì sức cạnh tranh trong lĩnh vực công nghệ cao, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và máy tính hiệu năng cao (HPC).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2616
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s

Silicon Power vừa ra mắt SSD XS80 Gen5 NVMe mới của mình, với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1652
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1796
SSD giả mạo với tốc độ USB 2.0 được bán trên các trang thương mại điện tử
SSD giả mạo với tốc độ USB 2.0 được bán trên các trang thương mại điện tử

Một người dùng máy tính đã mua một chiếc ổ cứng SSD M.2 NVMe ngoài với giá rẻ và thất vọng với hiệu suất của thiết bị. Tốc độ truyền dữ liệu quá chậm nên họ quyết định nhìn vào bên trong vỏ ổ đĩa được kết nối USB Type-C. Khi mở ra, họ kinh hoàng khi thấy bên trong chỉ có hai thẻ microSD, một bộ điều khiển "cổ lỗ" và một cổng được nối dây với tốc độ USB 2.0.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1662
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2390
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1569
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2660
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2341
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1969
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1567
Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài
Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài

Các nhà nghiên cứu của Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT) và Tổ chức Đại học Quốc gia Hokkaido Kitami Institute of Technology đã thành công trong việc phá vỡ kỷ lục về việc cung cấp điện đường dài qua một cáp quang đơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1540
Lenovo Legion Go với AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM: Máy chơi game cầm tay mạnh nhất hiện nay?
Lenovo Legion Go với AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM: Máy chơi game cầm tay mạnh nhất hiện nay?

Lenovo Legion Go là một trong những máy chơi game cầm tay được mong đợi nhất năm 2023. Và mới đây, một rò rỉ đã tiết lộ rằng Legion Go sẽ được trang bị AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1748
LPDDR5x so với LPDDR5: Sự khác biệt là gì?
LPDDR5x so với LPDDR5: Sự khác biệt là gì?

LPDDR5x là một phiên bản mới của bộ nhớ động RAM thấp điện áp (LPDDR5) được thiết kế để cung cấp tốc độ truyền nhanh hơn và hiệu quả năng lượng cao hơn. Nó được công bố lần đầu tiên vào năm 2020 và hiện đang được sử dụng trong một số thiết bị, chẳng hạn như điện thoại thông minh và máy tính bảng cao cấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2899
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: Truyền dữ liệu

Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!
Micron Cách Mạng Bộ Nhớ HBM: HBM4e Tùy Chỉnh Đột Phá Công Nghệ!

Micron vừa công bố thông tin cập nhật cực kỳ ấn tượng về chương trình HBM4 và HBM4e của mình, hứa hẹn một cuộc cách mạng trong lĩnh vực bộ nhớ. HBM4 thế hệ tiếp theo, với giao diện 2048-bit, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Nhưng điểm nhấn thực sự nằm ở HBM4e!

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
344
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC

Ayar Labs, công ty tiên phong trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học cho chip và máy móc, vừa huy động thành công 155 triệu USD trong vòng gọi vốn Series D. Đáng chú ý, vòng gọi vốn này có sự tham gia của các "ông lớn" công nghệ như AMD Ventures, Intel Capital và Nvidia, khẳng định tầm quan trọng của công nghệ kết nối quang học trong thế hệ AI và HPC (Điện toán hiệu năng cao) tiếp theo.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
542
3DMark Thêm Tính Năng Kiểm Tra DirectStorage: Tốc Độ NVMe
3DMark Thêm Tính Năng Kiểm Tra DirectStorage: Tốc Độ NVMe "Bay" Cao!

Chào mừng bản cập nhật mới nhất của 3DMark – phần mềm benchmark hệ thống nổi tiếng! Giờ đây, bạn có thể kiểm tra hiệu năng DirectStorage của hệ thống mình một cách dễ dàng. Tính năng mới này đo tốc độ truyền dữ liệu từ ổ cứng NVMe lên VRAM card đồ họa, cho thấy sự khác biệt rõ rệt giữa ba chế độ: không DirectStorage, có DirectStorage, và DirectStorage kèm GDeflate.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
564
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!

Thế giới công nghệ đang chứng kiến một bước tiến vượt bậc trong lĩnh vực bộ nhớ đồ họa với GDDR7. Mặc dù chuẩn GDDR7 hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu tối đa 48 GT/s, nhưng thế hệ đầu tiên chỉ đạt 32 GT/s. Tuy nhiên, bức tranh sắp thay đổi!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
734
Siêu máy chủ Supermicro X13: Giải phóng sức mạnh thế hệ 5 của Intel Xeon - Trải nghiệm đột phá cho mọi doanh nghiệp
Siêu máy chủ Supermicro X13: Giải phóng sức mạnh thế hệ 5 của Intel Xeon - Trải nghiệm đột phá cho mọi doanh nghiệp

Đồng hành cùng Intel CEO Pat Gelsinger và CEO Supermicro Charles Liang khám phá bộ xử lý Intel Xeon thế hệ 5 mạnh mẽ trên dòng máy chủ Supermicro X13. Đây là bước nhảy vọt về hiệu suất, mở ra cánh cửa cho các ứng dụng AI, HPC, đám mây, edge computing và hơn thế nữa.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
6893
Bước đột phá: Truyền dữ liệu 22.9 Petabit/giây qua cáp quang đa lõi
Bước đột phá: Truyền dữ liệu 22.9 Petabit/giây qua cáp quang đa lõi

Các nhà nghiên cứu từ Viện Công nghệ Thông tin và Truyền thông Quốc gia (NICT), Đại học Công nghệ Eindhoven và Đại học L'Aquila đã đạt được một thành tựu đột phá trong truyền tải dữ liệu. Họ đã chứng minh khả năng truyền tải lên tới 22.9 Petabit/giây (Pb/s) thông qua một cáp quang đa lõi. Đây là một bước nhảy vọt đáng kể so với kỷ lục thế giới trước đó là 10.66 Pb/s.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
6230
Nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc Changxin Memory Technologies giới thiệu bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này.
Nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc Changxin Memory Technologies giới thiệu bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này.

Changxin Memory Technologies (CXMT), một nhà sản xuất thiết bị tích hợp bán dẫn của Trung Quốc, đã giới thiệu các thiết bị bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên của mình và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này. Các DRAM mới là IC bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên được sản xuất bởi một công ty Trung Quốc. Chúng nhằm vào các điện thoại thông minh giá rẻ và các thiết bị công suất thấp khác, một bước tiến quan trọng khi đất nước tìm cách mở rộng khả năng sản xuất chip của mình.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3723
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp

SK hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang phát triển một loại bộ nhớ DRAM mới kết hợp giữa băng thông rộng và chi phí thấp hơn so với các giải pháp HBM hiện tại. Loại bộ nhớ mới này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D fan-out và có thể được sử dụng cho các ứng dụng đồ họa hoặc di động.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3625
SK Hynix bắt đầu sản xuất LPPDR5T DRAM cho điện thoại thông minh, hứa hẹn tăng hiệu suất đáng kể
SK Hynix bắt đầu sản xuất LPPDR5T DRAM cho điện thoại thông minh, hứa hẹn tăng hiệu suất đáng kể

SK Hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ DRAM hàng đầu thế giới, vừa thông báo bắt đầu sản xuất hàng loạt chip DRAM LPPDR5T thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh. Chip nhớ mới này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kể so với các thế hệ trước, với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.600 MT/s và băng thông tối đa đạt 76,8 GB/s.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3735
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá

AMD đang chuẩn bị ra mắt dòng tăng tốc Instinct MI300 thế hệ tiếp theo vào tháng tới, hứa hẹn sẽ mang đến hiệu suất đột phá cho các ứng dụng AI và HPC. Dòng sản phẩm mới này bao gồm hai phiên bản: MI300X, được thiết kế dành riêng cho các ứng dụng AI chuyên dụng, và MI300A, kết hợp GPU và CPU để mang đến sự cân bằng giữa hiệu suất và tính linh hoạt.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2557
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh

SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2507
Steam Deck được trang bị ổ SSD 61TB, phá vỡ giới hạn dung lượng lưu trữ
Steam Deck được trang bị ổ SSD 61TB, phá vỡ giới hạn dung lượng lưu trữ

Steam Deck là một thiết bị chơi game cầm tay có hiệu năng mạnh mẽ, có thể chơi hầu hết các trò chơi có dung lượng hơn 100GB, đặc biệt là với tốc độ của ổ SSD tích hợp cho phép nó theo kịp các trò chơi được tối ưu hóa cho SSD như Ratchet & Clank: Rift Apart. Tuy nhiên, dung lượng lưu trữ hạn chế của nó đối với những trò chơi khổng lồ này và bộ đệm shader nhiều gigabyte của chúng là một vấn đề thực sự... một vấn đề mà một chuyên gia đánh giá tại Storage Review đã quyết định giải quyết bằng ổ SSD 61TB.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2444
YMTC của Trung Quốc lặng lẽ bắt đầu giao hàng bộ nhớ NAND 3D QLC 232 lớp
YMTC của Trung Quốc lặng lẽ bắt đầu giao hàng bộ nhớ NAND 3D QLC 232 lớp

YMTC, công ty sản xuất chip nhớ của Trung Quốc, đã lặng lẽ bắt đầu giao hàng bộ nhớ NAND 3D QLC với 232 lớp, theo TechInsights. Đây là loại bộ nhớ NAND có mật độ ghi cao nhất thế giới hiện nay, với 19.8 Gbit/mm2. Thậm chí, chip NAND 3D TLC 232 lớp của YMTC cũng có mật độ ghi cao hơn các sản phẩm cạnh tranh đang được sản xuất đại trà.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
1677
ASUS Ra Mắt Card Đồ Họa TUF Gaming RTX 4070 Ti White OC Edition
ASUS Ra Mắt Card Đồ Họa TUF Gaming RTX 4070 Ti White OC Edition

ASUS đã âm thầm ra mắt card đồ họa TUF Gaming RTX 4070 Ti White OC Edition, kết hợp độ tin cậy nâng cao mà dòng card đồ họa TUF được biết đến, khả năng làm mát tiên tiến, ép xung xuất xưởng và thiết kế màu trắng trang nhã.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2829
Maxsun ra mắt card đồ họa GeForce RTX 4090 MegaGamer OC với giá $1,999
Maxsun ra mắt card đồ họa GeForce RTX 4090 MegaGamer OC với giá $1,999

Maxsun có thể không phải là một cái tên quen thuộc đối với các card đồ họa đắt tiền. Tuy nhiên, công ty chắc chắn muốn trở thành một người chơi nổi bật trong lĩnh vực này khi họ vừa giới thiệu một sản phẩm GeForce RTX 4090 khá hứa hẹn với giá bán lẻ $1,999, một mức giá cao hơn đáng kể so với GeForce RTX 4090 của NVIDIA, một trong những card đồ họa tốt nhất, được bán lẻ với giá $1,599.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2718
iPhone 16 Pro dự kiến có modem Snapdragon X75 của Qualcomm với khả năng 5G nâng cao
iPhone 16 Pro dự kiến có modem Snapdragon X75 của Qualcomm với khả năng 5G nâng cao

Apple đã sử dụng modem Snapdragon X70 của Qualcomm cho tất cả các mẫu iPhone 15, nhưng có vẻ như công ty đang có kế hoạch phân biệt rõ ràng hơn giữa các mẫu iPhone 16 tiêu chuẩn và Pro. Theo nhà phân tích công nghiệp Jeff Pu, iPhone 16 Pro và iPhone 16 Pro Max sẽ có modem Snapdragon X75 của Qualcomm, trong khi iPhone 16 và iPhone 16 Plus sẽ tiếp tục sử dụng modem Snapdragon X70.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2290
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025
Samsung dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung đã tiết lộ rằng họ dự kiến ra mắt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025. Bộ nhớ mới sẽ có giao diện 2048-bit trên mỗi ngăn xếp, gấp đôi so với 1024-bit của HBM3.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
1730
Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025
Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025

Trung Quốc đang đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán của nước này vào năm 2025, lên tổng cộng 300 ExaFLOPS. Đây là một phần trong chiến lược của nước này nhằm duy trì sức cạnh tranh trong lĩnh vực công nghệ cao, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và máy tính hiệu năng cao (HPC).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2616
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s
Silicon Power XS80 Gen5 NVMe SSD: SSD PCIe Gen5 đầu tiên với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s

Silicon Power vừa ra mắt SSD XS80 Gen5 NVMe mới của mình, với thiết kế tản nhiệt thụ động và tốc độ đọc/ghi lên đến 10GB/s.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1652
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI
TSMC, NVIDIA và Broadcom hợp tác thúc đẩy phát triển silicon photonics trong ngành AI

Sự ra đời của silicon photonics là bước tiến lớn tiếp theo trong ngành công nghiệp bán dẫn và TSMC mới đây đã hợp tác với NVIDIA và Broadcom để đẩy nhanh nỗ lực nghiên cứu và phát triển (R&D) công nghệ này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1796
SSD giả mạo với tốc độ USB 2.0 được bán trên các trang thương mại điện tử
SSD giả mạo với tốc độ USB 2.0 được bán trên các trang thương mại điện tử

Một người dùng máy tính đã mua một chiếc ổ cứng SSD M.2 NVMe ngoài với giá rẻ và thất vọng với hiệu suất của thiết bị. Tốc độ truyền dữ liệu quá chậm nên họ quyết định nhìn vào bên trong vỏ ổ đĩa được kết nối USB Type-C. Khi mở ra, họ kinh hoàng khi thấy bên trong chỉ có hai thẻ microSD, một bộ điều khiển "cổ lỗ" và một cổng được nối dây với tốc độ USB 2.0.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1662
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng
Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud"

Microsoft đang phát triển console Xbox thế hệ tiếp theo với khả năng "hybrid cloud", theo các tài liệu bị rò rỉ từ vụ kiện FTC vs. Microsoft. Console mới dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2028 và sử dụng CPU ARM64 hoặc AMD Zen 6, GPU AMD Navi 5x (RDNA 5).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2390
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1569
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2550
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2660
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2341
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1969
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1567
Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài
Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài

Các nhà nghiên cứu của Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT) và Tổ chức Đại học Quốc gia Hokkaido Kitami Institute of Technology đã thành công trong việc phá vỡ kỷ lục về việc cung cấp điện đường dài qua một cáp quang đơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1540
Lenovo Legion Go với AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM: Máy chơi game cầm tay mạnh nhất hiện nay?
Lenovo Legion Go với AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM: Máy chơi game cầm tay mạnh nhất hiện nay?

Lenovo Legion Go là một trong những máy chơi game cầm tay được mong đợi nhất năm 2023. Và mới đây, một rò rỉ đã tiết lộ rằng Legion Go sẽ được trang bị AMD Ryzen Z1 Extreme APU và LPDDR5-7500 RAM.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1748
LPDDR5x so với LPDDR5: Sự khác biệt là gì?
LPDDR5x so với LPDDR5: Sự khác biệt là gì?

LPDDR5x là một phiên bản mới của bộ nhớ động RAM thấp điện áp (LPDDR5) được thiết kế để cung cấp tốc độ truyền nhanh hơn và hiệu quả năng lượng cao hơn. Nó được công bố lần đầu tiên vào năm 2020 và hiện đang được sử dụng trong một số thiết bị, chẳng hạn như điện thoại thông minh và máy tính bảng cao cấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2899
Chọn trang