Logo
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024

Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc Loongson đang bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024, dự kiến sẽ mang lại mức tăng hiệu suất từ 20% đến 30%. Do các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, chip 7nm sắp tới của công ty chỉ có thể được chế tạo tại Trung Quốc và mặc dù điều này có thể khiến Loongson mất một số hiệu suất và hiệu quả, nhưng nó vẫn là một bước tiến đối với ngành công nghiệp bán dẫn nội địa của Trung Quốc.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2906
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá

AMD đang chuẩn bị ra mắt dòng tăng tốc Instinct MI300 thế hệ tiếp theo vào tháng tới, hứa hẹn sẽ mang đến hiệu suất đột phá cho các ứng dụng AI và HPC. Dòng sản phẩm mới này bao gồm hai phiên bản: MI300X, được thiết kế dành riêng cho các ứng dụng AI chuyên dụng, và MI300A, kết hợp GPU và CPU để mang đến sự cân bằng giữa hiệu suất và tính linh hoạt.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2631
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC

Tesla đang tự tin tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC, theo một báo cáo được công bố bởi Economic Daily của Đài Loan. Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể (ASIC) tùy chỉnh của Tesla được thiết kế để cung cấp năng lượng cho siêu máy tính Dojo của mình, để huấn luyện các mô hình AI hỗ trợ người lái và tự lái, nhưng cũng được kỳ vọng sẽ tìm thấy nhiều ứng dụng hơn trong robo-taxi và các dịch vụ liên quan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2583
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2627
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2400
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2296
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ

Gã khổng lồ sản xuất chip Trung Quốc, SMIC, vừa công bố báo cáo thu nhập quý 3, cho thấy lợi nhuận giảm mạnh 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Là nhà máy đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC đại diện cho công nghệ tiên tiến nhất của ngành sản xuất chip của nước này, và rõ ràng là mọi thứ đang không diễn ra suôn sẻ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2843
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024

Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2986
Sony PlayStation 5 Slim game console
Sony PlayStation 5 Slim game console

Máy chơi game PlayStation 5 của Sony đã được khen ngợi về bộ sưu tập trò chơi khổng lồ có sẵn cho nền tảng PlayStation, thiết kế tương lai và khả năng nâng cấp dung lượng lưu trữ bằng ổ SSD M.2 mua sẵn. Phiên bản PS5 'Slim' mới ra mắt vẫn giữ được những ưu điểm của phiên bản gốc nhưng nhỏ gọn hơn. Rõ ràng, nó vẫn sử dụng cùng một bộ xử lý AMD có lõi đa năng Zen 2 và GPU Radeon RDNA 2 và tiêu thụ cùng một lượng điện năng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2580
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024

Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2810
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2698
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel

Trong một cuộc phỏng vấn với Digit, CEO Pat Gelsinger của Intel đã thẳng thắn thừa nhận ba thất bại lớn nhất của công ty:

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2533
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2866
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2669
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6

Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2719
Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel
Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel

Naver, cổng thông tin trực tuyến lớn nhất Hàn Quốc, đã chuyển đổi từ sử dụng GPU của Nvidia sang CPU của Intel cho một số khối lượng công việc trí tuệ nhân tạo (AI). Đây là một chiến thắng quan trọng cho Intel trong cuộc cạnh tranh AI với Nvidia, vốn đang thống trị thị trường GPU.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2508
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV

Huawei đã gây tiếng vang lớn vào đầu năm nay khi giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ nhằm ngăn chặn điều đó. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất các chip tiên tiến hơn với các máy móc hiện có của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2525
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ

Samsung cho biết công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) sắp tới của họ sẽ tăng số lượng nanosheet từ ba lên bốn, Jeong Gi-tae, phó chủ tịch của Samsung Foundry, nói với The Elec, theo Digitimes. Động thái này hứa hẹn mang lại những lợi ích đáng kể cho hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2494
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC

Huawei đã gây sóng gió trên các phương tiện truyền thông vào đầu năm nay khi có thể giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình mặc dù bị Mỹ trừng phạt nhằm ngăn cản công ty làm như vậy. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn với những chiếc máy hiện có.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2375
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip

Theo một cuộc phỏng vấn hiếm hoi với Bloomberg của Burn J. Lin, cựu phó chủ tịch TSMC, SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt lên phía trước trong công nghệ chip, bất chấp các hạn chế của Mỹ nhằm hạn chế sự tiến bộ công nghệ của họ. Ông tin rằng các công cụ in thạch bản ASML mà SMIC đã sở hữu sẽ cho phép công ty tiến lên quy trình chế tạo 5nm.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2564
Tiết lộ về Google Tensor G5: Chipset tùy chỉnh hoàn toàn với CPU và GPU tự thiết kế
Tiết lộ về Google Tensor G5: Chipset tùy chỉnh hoàn toàn với CPU và GPU tự thiết kế

Google đã gặp phải một số thất vọng với chip Tensor G3, mặc dù nó được trang bị trên các flagship đắt giá, vì nó vẫn bị đánh bại bởi chipset A14 Bionic 3 năm tuổi của Apple. Tuy nhiên, công ty có kế hoạch phát triển chipset của riêng mình để cạnh tranh với những gì Apple sản xuất hàng năm cho iPhone.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3157
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận

AMD và Intel đều thừa nhận rằng nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, do mật độ chip ngày càng tăng. Các CPU Ryzen 7000 mới nhất của AMD có thể đạt nhiệt độ Tjmax 95 độ C khi chạy các tác vụ nặng, yêu cầu hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ. Intel cũng cho biết các CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của họ có thể đạt nhiệt độ trên 100 độ C, và một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã tăng ngưỡng nhiệt độ lên 121 độ C.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1900
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay

Theo các báo cáo gần đây, NVIDIA đang có kế hoạch thâm nhập thị trường PC với CPU ARM của riêng mình. Mới đây, các chi tiết mới đã xuất hiện cho thấy NVIDIA sẽ hợp tác với MediaTek và sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D từ CoWoS cho bộ vi xử lý đầu tiên của mình để cạnh tranh với Apple và Intel.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2425
Đồng hồ Galaxy Watch 7 sẽ được trang bị chip Exynos 3nm do Samsung sản xuất
Đồng hồ Galaxy Watch 7 sẽ được trang bị chip Exynos 3nm do Samsung sản xuất

Dự kiến, Galaxy Watch 7 sẽ được ra mắt vào nửa cuối năm sau. Mặc dù chưa có nhiều thông tin về kế hoạch của Samsung, nhưng một tin đồn gần đây cho rằng có thể có một phiên bản cạnh tranh trực tiếp với Apple Watch Ultra.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2672
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2615
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2355
Qualcomm tiết lộ chi tiết chip Snapdragon X Elite cho PC Windows, hứa hẹn đánh bại Apple, Intel và AMD
Qualcomm tiết lộ chi tiết chip Snapdragon X Elite cho PC Windows, hứa hẹn đánh bại Apple, Intel và AMD

Qualcomm đã chính thức công bố thông tin chi tiết và điểm chuẩn của chip Snapdragon X Elite sắp ra mắt dành cho các máy tính Windows, hứa hẹn sẽ cạnh tranh với các đối thủ như Apple, Intel và AMD.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2705
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay

AMD được đồn đại là đang chuẩn bị ra mắt các CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2093
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM

Trái ngược với đối thủ Nvidia, AMD vẫn chưa tận dụng đáng kể sự phát triển của trí tuệ nhân tạo (AI), nhưng có vẻ như công ty sắp giành được một số hợp đồng lớn với các nhà cung cấp dịch vụ đám mây hàng đầu. Theo MT Newswires (thông qua Reddit) trích dẫn UBS, Oracle sẽ sử dụng GPU AI và HPC Instinct MI300X của AMD cho các dịch vụ đám mây của mình. Và IBM dự kiến sẽ sử dụng các giải pháp FPGA Xilinx của AMD cho khối lượng công việc AI, theo Medium (thông qua Ming-Chi Kuo).

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2805
Apple dự kiến ra mắt iPad Pro mới với màn hình OLED và giá cao hơn đáng kể
Apple dự kiến ra mắt iPad Pro mới với màn hình OLED và giá cao hơn đáng kể

Apple dự kiến sẽ công bố các mẫu iPad Pro mới với các nâng cấp bên trong và thiết kế hoàn toàn mới vào năm tới. Công ty đang có kế hoạch phát hành hai mẫu iPad Pro với các kích thước màn hình khác nhau. Một trong những nâng cấp lớn đi kèm với các mẫu mới là màn hình OLED sẽ là một bổ sung đáng giá. Với những nâng cấp đáng chú ý đi kèm với iPad Pro OLED, thiết bị này cũng dự kiến sẽ có giá cao hơn đáng kể so với các mẫu hiện tại.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2918
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2307
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023

Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, lượng xuất xưởng MacBook của Apple đã giảm mạnh trong năm 2023, mặc dù công ty đã ra mắt MacBook Air lớn hơn vào đầu năm nay. MacBook Air 15 inch được xem là một sản phẩm cần thiết trong phân khúc máy tính xách tay 15 inch phổ biến. Tuy nhiên, lượng xuất xưởng được báo cáo là đã giảm sút sau đợt bùng nổ doanh số bán hàng trong giai đoạn tựu trường (ước tính lượng xuất xưởng đã được điều chỉnh giảm 20% trong năm).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2339
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024

Apple đã hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024. Công ty dự kiến sẽ công bố iPad mini 7, iPad Air 6 và iPad thế hệ thứ 11 trong tuần này. Nhà phân tích Mark Gurman cho biết Apple đang làm việc để ra mắt các phiên bản M3 Pro và M3 Max của MacBook Pro vào năm tới, cùng với MacBook Air M3.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2765
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip

Apple được cho là đang chuẩn bị các phiên bản cập nhật của MacBook Air 13 inch và 15 inch, cả hai đều dự kiến sẽ được trang bị chip M3 SoC, silicon thứ hai của công ty được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, những người tiêu dùng đang mong muốn nâng cấp vào cuối năm nay sẽ phải thất vọng tột độ, với một báo cáo đề cập rằng những chiếc máy Mac di động này sẽ không có sẵn cho đến năm sau.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2768
Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng
Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2622
Chi phí sản xuất A17 Pro cao hơn 27% so với A16 Bionic, nhưng vẫn rẻ hơn Snapdragon 8 Gen 2
Chi phí sản xuất A17 Pro cao hơn 27% so với A16 Bionic, nhưng vẫn rẻ hơn Snapdragon 8 Gen 2

Bộ vi xử lý A17 Pro của Apple được sản xuất trên tiến trình 3nm tiên tiến của TSMC, mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng và hiệu suất năng lượng so với A16 Bionic. Tuy nhiên, chi phí sản xuất của A17 Pro cũng cao hơn 27% so với thế hệ trước.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2674
Người sáng lập TSMC tin tưởng vào thành công của nhà máy chip mới tại Hoa Kỳ, nhưng cảnh báo về sự suy giảm vị thế của Đài Loan
Người sáng lập TSMC tin tưởng vào thành công của nhà máy chip mới tại Hoa Kỳ, nhưng cảnh báo về sự suy giảm vị thế của Đài Loan

Người sáng lập Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), Tiến sĩ Morris Chang, tin rằng công ty của ông không chỉ có đủ kỹ năng để biến nhà máy sản xuất chip mới ở Hoa Kỳ thành công mà còn cho rằng lợi thế của Đài Loan trong ngành sản xuất chất bán dẫn có thể bị xói mòn trong hai đến ba thập kỷ tới. Tiến sĩ Chang đã chia sẻ quan điểm của mình tại Ngày hội thể thao hàng năm của TSMC vào đầu ngày hôm nay tại Đài Loan. TSMC tổ chức sự kiện này mỗi năm, nhưng gần đây, nó đã buộc phải hủy bỏ do những hạn chế của đại dịch coronavirus. Trong bài phát biểu của mình, ông đã chia sẻ những câu chuyện về sự chăm chỉ của các kỹ sư TSMC để đảm bảo rằng các cơ sở của công ty vẫn hoạt động và kinh nghiệm của ông trong việc thành lập nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2344
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ nhận được giấy phép tạm thời một năm từ chính phủ Hoa Kỳ để trang bị cho các nhà máy sản xuất chip (fab) của họ ở Trung Quốc với các công cụ sản xuất wafer fab được sản xuất tại Hoa Kỳ, theo thông báo của một bộ trưởng Đài Loan vào thứ Sáu và được Reuters đưa tin.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1836
Exynos 2400 chậm hơn Snapdragon 8 Gen 3 trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan
Exynos 2400 chậm hơn Snapdragon 8 Gen 3 trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan

Exynos 2400, bộ xử lý di động hàng đầu mới của Samsung, đã bị Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm vượt mặt trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan mới nhất. Mặc dù Exynos 2400 có GPU Xclipse 940 dựa trên kiến trúc AMD RDNA3 ấn tượng, nhưng nó vẫn chưa thể đánh bại Adreno 750 của Snapdragon 8 Gen 3.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2568
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2516
Hàn Quốc và Mỹ đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận
Hàn Quốc và Mỹ đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận

Hàn Quốc và Mỹ đã đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận, cho phép Samsung và SK Hynix tiếp tục hoạt động tại Trung Quốc và thực hiện các nâng cấp công nghệ nhỏ mà không vi phạm quy định. Tuy nhiên, nếu Samsung và SK Hynix nhận tài trợ theo Đạo luật Chips & Science của Mỹ, các liên doanh của họ tại Trung Quốc sẽ gặp hạn chế.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2023
Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030
Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030

Giữa bối cảnh bị cô lập và trừng phạt bởi phần lớn thế giới vì cuộc chiến chống lại Ukraine, Nga đang xây dựng kế hoạch hồi sinh ngành sản xuất chip bán dẫn nội địa vốn đang gặp nhiều khó khăn do không thể mua chip từ các nhà cung cấp thông thường. Kế hoạch chip mới của Nga đòi hỏi khoản đầu tư khổng lồ lên tới 3.19 nghìn tỷ ruble (38,43 tỷ USD) trong vòng 8 năm tới, với mục tiêu đạt được sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027 và 14nm vào năm 2030.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2634
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2654
Nvidia tăng tốc phát triển GPU mới để duy trì vị thế dẫn đầu trong AI và HPC
Nvidia tăng tốc phát triển GPU mới để duy trì vị thế dẫn đầu trong AI và HPC

Nvidia đang lên kế hoạch tăng tốc phát triển các kiến trúc GPU mới và quay trở lại chu kỳ giới thiệu sản phẩm một năm một lần để duy trì vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và phần cứng tính năng cao (HPC).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2489
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2686
Huawei và các công ty công nghệ Đài Loan bí mật xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc
Huawei và các công ty công nghệ Đài Loan bí mật xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Huawei đã bí mật xây dựng một mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc với sự trợ giúp của một số công ty công nghệ Đài Loan, theo một báo cáo mới của Bloomberg. Huawei đã có một nhà máy chip mới ở Thâm Quyến, bắt đầu xây dựng vào tháng 8 năm nay, mặc dù mục đích của nó không được đề cập trong báo cáo mới nhất của Bloomberg.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2646
Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air và nâng cấp iPad mini 7
Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air và nâng cấp iPad mini 7

Theo các báo cáo gần đây, Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air mới và nâng cấp iPad mini 7 với chip mới. iPad Pro 11 inch và 12,9 inch dự kiến sẽ được ra mắt vào năm sau với chip M3. Tuy nhiên, iPad mini 7 và iPad Air 6 có thể được ra mắt vào cuối năm nay.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2383
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ

Google đã không đề cập đến thông số kỹ thuật của Tensor G3 trong thông báo chính thức của mình, mặc dù hãng đã nói không ngừng về khả năng chụp ảnh điện toán, khả năng quay video và tận dụng AI để nâng cao kết quả cuối cùng. Ngay cả trên trang so sánh Pixel 8 và Pixel 8 Pro, cũng không có chi tiết bổ sung nào được cung cấp về SoC mới nhất, nhưng chúng tôi đã tìm thấy thông tin đề cập rằng quy trình sản xuất 4nm cũ hơn của Samsung đang được sử dụng để sản xuất hàng loạt Tensor G3, không phải là quy trình mới nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2362
CEO NVIDIA Jensen Huang thăm Foxconn Đài Loan để mở rộng hợp tác sản xuất chip AI
CEO NVIDIA Jensen Huang thăm Foxconn Đài Loan để mở rộng hợp tác sản xuất chip AI

CEO NVIDIA Jensen Huang dự kiến sẽ thăm Foxconn Đài Loan, nơi ông sẽ tham dự sự kiện "Technology Day" hàng năm của Foxconn và mở rộng hợp tác với công ty này. Quan hệ đối tác giữa NVIDIA và Foxconn đã có từ lâu, nhưng cả hai công ty gần đây đã đẩy nhanh quá trình phát triển chung, đặc biệt là sau khi sự bùng nổ của AI tổng quát.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1842
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU: Những tin đồn đầu tiên

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" là thế hệ GPU tiếp theo của NVIDIA, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2025. Mới đây, những tin đồn đầu tiên về dòng GPU này đã bắt đầu xuất hiện từ các nguồn đáng tin cậy như Kopite7kimi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2328

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024
Loongson, Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc, bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024

Nhà sản xuất CPU và GPU Trung Quốc Loongson đang bắt đầu chuyển sang quy trình 7nm vào năm 2024, dự kiến sẽ mang lại mức tăng hiệu suất từ 20% đến 30%. Do các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ, chip 7nm sắp tới của công ty chỉ có thể được chế tạo tại Trung Quốc và mặc dù điều này có thể khiến Loongson mất một số hiệu suất và hiệu quả, nhưng nó vẫn là một bước tiến đối với ngành công nghiệp bán dẫn nội địa của Trung Quốc.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2906
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá
AMD Instinct MI300X và MI300A: Cỗ máy tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, hiệu suất đột phá

AMD đang chuẩn bị ra mắt dòng tăng tốc Instinct MI300 thế hệ tiếp theo vào tháng tới, hứa hẹn sẽ mang đến hiệu suất đột phá cho các ứng dụng AI và HPC. Dòng sản phẩm mới này bao gồm hai phiên bản: MI300X, được thiết kế dành riêng cho các ứng dụng AI chuyên dụng, và MI300A, kết hợp GPU và CPU để mang đến sự cân bằng giữa hiệu suất và tính linh hoạt.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2631
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC

Tesla đang tự tin tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC, theo một báo cáo được công bố bởi Economic Daily của Đài Loan. Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể (ASIC) tùy chỉnh của Tesla được thiết kế để cung cấp năng lượng cho siêu máy tính Dojo của mình, để huấn luyện các mô hình AI hỗ trợ người lái và tự lái, nhưng cũng được kỳ vọng sẽ tìm thấy nhiều ứng dụng hơn trong robo-taxi và các dịch vụ liên quan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2583
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2627
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2400
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2296
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ

Gã khổng lồ sản xuất chip Trung Quốc, SMIC, vừa công bố báo cáo thu nhập quý 3, cho thấy lợi nhuận giảm mạnh 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Là nhà máy đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC đại diện cho công nghệ tiên tiến nhất của ngành sản xuất chip của nước này, và rõ ràng là mọi thứ đang không diễn ra suôn sẻ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2843
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024

Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2986
Sony PlayStation 5 Slim game console
Sony PlayStation 5 Slim game console

Máy chơi game PlayStation 5 của Sony đã được khen ngợi về bộ sưu tập trò chơi khổng lồ có sẵn cho nền tảng PlayStation, thiết kế tương lai và khả năng nâng cấp dung lượng lưu trữ bằng ổ SSD M.2 mua sẵn. Phiên bản PS5 'Slim' mới ra mắt vẫn giữ được những ưu điểm của phiên bản gốc nhưng nhỏ gọn hơn. Rõ ràng, nó vẫn sử dụng cùng một bộ xử lý AMD có lõi đa năng Zen 2 và GPU Radeon RDNA 2 và tiêu thụ cùng một lượng điện năng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2580
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024

Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2810
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2698
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel

Trong một cuộc phỏng vấn với Digit, CEO Pat Gelsinger của Intel đã thẳng thắn thừa nhận ba thất bại lớn nhất của công ty:

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2533
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2866
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2669
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6

Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2719
Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel
Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel

Naver, cổng thông tin trực tuyến lớn nhất Hàn Quốc, đã chuyển đổi từ sử dụng GPU của Nvidia sang CPU của Intel cho một số khối lượng công việc trí tuệ nhân tạo (AI). Đây là một chiến thắng quan trọng cho Intel trong cuộc cạnh tranh AI với Nvidia, vốn đang thống trị thị trường GPU.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2508
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV
Nhà cựu lãnh đạo TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV

Huawei đã gây tiếng vang lớn vào đầu năm nay khi giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ nhằm ngăn chặn điều đó. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của TSMC tin rằng Huawei có thể sản xuất các chip tiên tiến hơn với các máy móc hiện có của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2525
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ
Samsung ra mắt công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) mới, tăng hiệu suất và giảm điện năng tiêu thụ

Samsung cho biết công nghệ quy trình SF1.4 (1.4nm) sắp tới của họ sẽ tăng số lượng nanosheet từ ba lên bốn, Jeong Gi-tae, phó chủ tịch của Samsung Foundry, nói với The Elec, theo Digitimes. Động thái này hứa hẹn mang lại những lợi ích đáng kể cho hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2494
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC
Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn mà không cần máy EUV, theo cựu giám đốc điều hành TSMC

Huawei đã gây sóng gió trên các phương tiện truyền thông vào đầu năm nay khi có thể giới thiệu các chất bán dẫn tiên tiến trong các thiết bị của mình mặc dù bị Mỹ trừng phạt nhằm ngăn cản công ty làm như vậy. Giờ đây, một cựu giám đốc điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tin rằng Huawei có thể sản xuất chip tiên tiến hơn với những chiếc máy hiện có.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2375
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip
SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip

Theo một cuộc phỏng vấn hiếm hoi với Bloomberg của Burn J. Lin, cựu phó chủ tịch TSMC, SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt lên phía trước trong công nghệ chip, bất chấp các hạn chế của Mỹ nhằm hạn chế sự tiến bộ công nghệ của họ. Ông tin rằng các công cụ in thạch bản ASML mà SMIC đã sở hữu sẽ cho phép công ty tiến lên quy trình chế tạo 5nm.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2564
Tiết lộ về Google Tensor G5: Chipset tùy chỉnh hoàn toàn với CPU và GPU tự thiết kế
Tiết lộ về Google Tensor G5: Chipset tùy chỉnh hoàn toàn với CPU và GPU tự thiết kế

Google đã gặp phải một số thất vọng với chip Tensor G3, mặc dù nó được trang bị trên các flagship đắt giá, vì nó vẫn bị đánh bại bởi chipset A14 Bionic 3 năm tuổi của Apple. Tuy nhiên, công ty có kế hoạch phát triển chipset của riêng mình để cạnh tranh với những gì Apple sản xuất hàng năm cho iPhone.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3157
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận
Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận

AMD và Intel đều thừa nhận rằng nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, do mật độ chip ngày càng tăng. Các CPU Ryzen 7000 mới nhất của AMD có thể đạt nhiệt độ Tjmax 95 độ C khi chạy các tác vụ nặng, yêu cầu hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ. Intel cũng cho biết các CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của họ có thể đạt nhiệt độ trên 100 độ C, và một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã tăng ngưỡng nhiệt độ lên 121 độ C.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1900
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay

Theo các báo cáo gần đây, NVIDIA đang có kế hoạch thâm nhập thị trường PC với CPU ARM của riêng mình. Mới đây, các chi tiết mới đã xuất hiện cho thấy NVIDIA sẽ hợp tác với MediaTek và sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D từ CoWoS cho bộ vi xử lý đầu tiên của mình để cạnh tranh với Apple và Intel.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2425
Đồng hồ Galaxy Watch 7 sẽ được trang bị chip Exynos 3nm do Samsung sản xuất
Đồng hồ Galaxy Watch 7 sẽ được trang bị chip Exynos 3nm do Samsung sản xuất

Dự kiến, Galaxy Watch 7 sẽ được ra mắt vào nửa cuối năm sau. Mặc dù chưa có nhiều thông tin về kế hoạch của Samsung, nhưng một tin đồn gần đây cho rằng có thể có một phiên bản cạnh tranh trực tiếp với Apple Watch Ultra.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2672
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2615
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2355
Qualcomm tiết lộ chi tiết chip Snapdragon X Elite cho PC Windows, hứa hẹn đánh bại Apple, Intel và AMD
Qualcomm tiết lộ chi tiết chip Snapdragon X Elite cho PC Windows, hứa hẹn đánh bại Apple, Intel và AMD

Qualcomm đã chính thức công bố thông tin chi tiết và điểm chuẩn của chip Snapdragon X Elite sắp ra mắt dành cho các máy tính Windows, hứa hẹn sẽ cạnh tranh với các đối thủ như Apple, Intel và AMD.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2705
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay
AMD chuẩn bị ra mắt CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay

AMD được đồn đại là đang chuẩn bị ra mắt các CPU Ryzen 9 7940HX và Ryzen 7 7840HX Dragon Range với xung nhịp và điện năng thấp hơn cho máy tính xách tay.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2093
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM

Trái ngược với đối thủ Nvidia, AMD vẫn chưa tận dụng đáng kể sự phát triển của trí tuệ nhân tạo (AI), nhưng có vẻ như công ty sắp giành được một số hợp đồng lớn với các nhà cung cấp dịch vụ đám mây hàng đầu. Theo MT Newswires (thông qua Reddit) trích dẫn UBS, Oracle sẽ sử dụng GPU AI và HPC Instinct MI300X của AMD cho các dịch vụ đám mây của mình. Và IBM dự kiến sẽ sử dụng các giải pháp FPGA Xilinx của AMD cho khối lượng công việc AI, theo Medium (thông qua Ming-Chi Kuo).

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2805
Apple dự kiến ra mắt iPad Pro mới với màn hình OLED và giá cao hơn đáng kể
Apple dự kiến ra mắt iPad Pro mới với màn hình OLED và giá cao hơn đáng kể

Apple dự kiến sẽ công bố các mẫu iPad Pro mới với các nâng cấp bên trong và thiết kế hoàn toàn mới vào năm tới. Công ty đang có kế hoạch phát hành hai mẫu iPad Pro với các kích thước màn hình khác nhau. Một trong những nâng cấp lớn đi kèm với các mẫu mới là màn hình OLED sẽ là một bổ sung đáng giá. Với những nâng cấp đáng chú ý đi kèm với iPad Pro OLED, thiết bị này cũng dự kiến sẽ có giá cao hơn đáng kể so với các mẫu hiện tại.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2918
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ
Nhà phát triển GPU Trung Quốc Moore Threads đang thử nghiệm GPU thế hệ tiếp theo bất chấp lệnh cấm của Hoa Kỳ

Moore Threads Technology, một nhà phát triển GPU của Trung Quốc đã bị chính phủ Hoa Kỳ đưa vào danh sách đen trong tuần này, đang thử nghiệm các bộ xử lý đồ họa thế hệ tiếp theo của mình cho máy tính khách và trung tâm dữ liệu, theo Löschzwerg từ 3D Center trên Devicehunt.com. Các sản phẩm được đề cập là MTT S90 cho máy tính khách và MTT S4000 cho trung tâm dữ liệu. Các thiết bị có ID thiết bị lần lượt là 0301 và 0323, có thể chỉ ra rằng chúng là GPU thế hệ thứ 3 từ Moore Threads. Chúng ta không biết nhiều về những GPU này, tuy nhiên, với các ID thiết bị mới, chúng ta chỉ có thể suy đoán rằng chúng ta đang xử lý một vi kiến trúc hoàn toàn mới sẽ kế thừa dòng GPU Chunxiao của công ty. Dòng Chunxiao bao gồm các sản phẩm MTT S70, MTT S80 và MTT S4000, hầu như không thể cạnh tranh với các card đồ họa tốt nhất của AMD, Intel và Nvidia.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2307
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023

Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, lượng xuất xưởng MacBook của Apple đã giảm mạnh trong năm 2023, mặc dù công ty đã ra mắt MacBook Air lớn hơn vào đầu năm nay. MacBook Air 15 inch được xem là một sản phẩm cần thiết trong phân khúc máy tính xách tay 15 inch phổ biến. Tuy nhiên, lượng xuất xưởng được báo cáo là đã giảm sút sau đợt bùng nổ doanh số bán hàng trong giai đoạn tựu trường (ước tính lượng xuất xưởng đã được điều chỉnh giảm 20% trong năm).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2339
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024

Apple đã hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024. Công ty dự kiến sẽ công bố iPad mini 7, iPad Air 6 và iPad thế hệ thứ 11 trong tuần này. Nhà phân tích Mark Gurman cho biết Apple đang làm việc để ra mắt các phiên bản M3 Pro và M3 Max của MacBook Pro vào năm tới, cùng với MacBook Air M3.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2765
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip

Apple được cho là đang chuẩn bị các phiên bản cập nhật của MacBook Air 13 inch và 15 inch, cả hai đều dự kiến sẽ được trang bị chip M3 SoC, silicon thứ hai của công ty được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, những người tiêu dùng đang mong muốn nâng cấp vào cuối năm nay sẽ phải thất vọng tột độ, với một báo cáo đề cập rằng những chiếc máy Mac di động này sẽ không có sẵn cho đến năm sau.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2768
Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng
Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2622
Chi phí sản xuất A17 Pro cao hơn 27% so với A16 Bionic, nhưng vẫn rẻ hơn Snapdragon 8 Gen 2
Chi phí sản xuất A17 Pro cao hơn 27% so với A16 Bionic, nhưng vẫn rẻ hơn Snapdragon 8 Gen 2

Bộ vi xử lý A17 Pro của Apple được sản xuất trên tiến trình 3nm tiên tiến của TSMC, mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng và hiệu suất năng lượng so với A16 Bionic. Tuy nhiên, chi phí sản xuất của A17 Pro cũng cao hơn 27% so với thế hệ trước.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2674
Người sáng lập TSMC tin tưởng vào thành công của nhà máy chip mới tại Hoa Kỳ, nhưng cảnh báo về sự suy giảm vị thế của Đài Loan
Người sáng lập TSMC tin tưởng vào thành công của nhà máy chip mới tại Hoa Kỳ, nhưng cảnh báo về sự suy giảm vị thế của Đài Loan

Người sáng lập Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), Tiến sĩ Morris Chang, tin rằng công ty của ông không chỉ có đủ kỹ năng để biến nhà máy sản xuất chip mới ở Hoa Kỳ thành công mà còn cho rằng lợi thế của Đài Loan trong ngành sản xuất chất bán dẫn có thể bị xói mòn trong hai đến ba thập kỷ tới. Tiến sĩ Chang đã chia sẻ quan điểm của mình tại Ngày hội thể thao hàng năm của TSMC vào đầu ngày hôm nay tại Đài Loan. TSMC tổ chức sự kiện này mỗi năm, nhưng gần đây, nó đã buộc phải hủy bỏ do những hạn chế của đại dịch coronavirus. Trong bài phát biểu của mình, ông đã chia sẻ những câu chuyện về sự chăm chỉ của các kỹ sư TSMC để đảm bảo rằng các cơ sở của công ty vẫn hoạt động và kinh nghiệm của ông trong việc thành lập nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2344
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ nhận được giấy phép tạm thời một năm từ chính phủ Hoa Kỳ để trang bị cho các nhà máy sản xuất chip (fab) của họ ở Trung Quốc với các công cụ sản xuất wafer fab được sản xuất tại Hoa Kỳ, theo thông báo của một bộ trưởng Đài Loan vào thứ Sáu và được Reuters đưa tin.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1836
Exynos 2400 chậm hơn Snapdragon 8 Gen 3 trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan
Exynos 2400 chậm hơn Snapdragon 8 Gen 3 trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan

Exynos 2400, bộ xử lý di động hàng đầu mới của Samsung, đã bị Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm vượt mặt trong các bài kiểm tra GPU OpenCL và Vulkan mới nhất. Mặc dù Exynos 2400 có GPU Xclipse 940 dựa trên kiến trúc AMD RDNA3 ấn tượng, nhưng nó vẫn chưa thể đánh bại Adreno 750 của Snapdragon 8 Gen 3.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2568
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu
Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2516
Hàn Quốc và Mỹ đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận
Hàn Quốc và Mỹ đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận

Hàn Quốc và Mỹ đã đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận, cho phép Samsung và SK Hynix tiếp tục hoạt động tại Trung Quốc và thực hiện các nâng cấp công nghệ nhỏ mà không vi phạm quy định. Tuy nhiên, nếu Samsung và SK Hynix nhận tài trợ theo Đạo luật Chips & Science của Mỹ, các liên doanh của họ tại Trung Quốc sẽ gặp hạn chế.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2023
Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030
Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030

Giữa bối cảnh bị cô lập và trừng phạt bởi phần lớn thế giới vì cuộc chiến chống lại Ukraine, Nga đang xây dựng kế hoạch hồi sinh ngành sản xuất chip bán dẫn nội địa vốn đang gặp nhiều khó khăn do không thể mua chip từ các nhà cung cấp thông thường. Kế hoạch chip mới của Nga đòi hỏi khoản đầu tư khổng lồ lên tới 3.19 nghìn tỷ ruble (38,43 tỷ USD) trong vòng 8 năm tới, với mục tiêu đạt được sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027 và 14nm vào năm 2030.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2634
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple
Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon X cạnh tranh trực tiếp với chip M-series của Apple

Apple đã chuyển đổi gần như hoàn toàn sang sử dụng chip Silicon do chính mình thiết kế và sản xuất, và sản phẩm mới nhất được trang bị chip M-series là máy tính Mac Pro mới mà Apple đã công bố tại sự kiện WWDC vào đầu năm nay.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2654
Nvidia tăng tốc phát triển GPU mới để duy trì vị thế dẫn đầu trong AI và HPC
Nvidia tăng tốc phát triển GPU mới để duy trì vị thế dẫn đầu trong AI và HPC

Nvidia đang lên kế hoạch tăng tốc phát triển các kiến trúc GPU mới và quay trở lại chu kỳ giới thiệu sản phẩm một năm một lần để duy trì vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và phần cứng tính năng cao (HPC).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2489
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng
Snapdragon 8 Gen 4 gặp vấn đề tiêu thụ điện năng nghiêm trọng

Snapdragon 8 Gen 4 được cho là bộ vi xử lý di động đầu tiên của Qualcomm sử dụng lõi tùy chỉnh Oryon có tên mã là Phoenix thay vì lõi ARM. Mặc dù bộ vi xử lý mới được kỳ vọng rất cao, nhưng thông tin mới nhất cho thấy công ty San Diego đang gặp phải vấn đề về tiêu thụ điện năng với sản phẩm silicon mới của mình.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2686
Huawei và các công ty công nghệ Đài Loan bí mật xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc
Huawei và các công ty công nghệ Đài Loan bí mật xây dựng mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc

Huawei đã bí mật xây dựng một mạng lưới nhà máy sản xuất chip ở Trung Quốc với sự trợ giúp của một số công ty công nghệ Đài Loan, theo một báo cáo mới của Bloomberg. Huawei đã có một nhà máy chip mới ở Thâm Quyến, bắt đầu xây dựng vào tháng 8 năm nay, mặc dù mục đích của nó không được đề cập trong báo cáo mới nhất của Bloomberg.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2646
Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air và nâng cấp iPad mini 7
Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air và nâng cấp iPad mini 7

Theo các báo cáo gần đây, Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air mới và nâng cấp iPad mini 7 với chip mới. iPad Pro 11 inch và 12,9 inch dự kiến sẽ được ra mắt vào năm sau với chip M3. Tuy nhiên, iPad mini 7 và iPad Air 6 có thể được ra mắt vào cuối năm nay.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2383
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ
Google Tensor G3: Sản xuất trên quy trình cũ, hiệu năng thấp hơn đối thủ

Google đã không đề cập đến thông số kỹ thuật của Tensor G3 trong thông báo chính thức của mình, mặc dù hãng đã nói không ngừng về khả năng chụp ảnh điện toán, khả năng quay video và tận dụng AI để nâng cao kết quả cuối cùng. Ngay cả trên trang so sánh Pixel 8 và Pixel 8 Pro, cũng không có chi tiết bổ sung nào được cung cấp về SoC mới nhất, nhưng chúng tôi đã tìm thấy thông tin đề cập rằng quy trình sản xuất 4nm cũ hơn của Samsung đang được sử dụng để sản xuất hàng loạt Tensor G3, không phải là quy trình mới nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2362
CEO NVIDIA Jensen Huang thăm Foxconn Đài Loan để mở rộng hợp tác sản xuất chip AI
CEO NVIDIA Jensen Huang thăm Foxconn Đài Loan để mở rộng hợp tác sản xuất chip AI

CEO NVIDIA Jensen Huang dự kiến sẽ thăm Foxconn Đài Loan, nơi ông sẽ tham dự sự kiện "Technology Day" hàng năm của Foxconn và mở rộng hợp tác với công ty này. Quan hệ đối tác giữa NVIDIA và Foxconn đã có từ lâu, nhưng cả hai công ty gần đây đã đẩy nhanh quá trình phát triển chung, đặc biệt là sau khi sự bùng nổ của AI tổng quát.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1842
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU: Những tin đồn đầu tiên

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" là thế hệ GPU tiếp theo của NVIDIA, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2025. Mới đây, những tin đồn đầu tiên về dòng GPU này đã bắt đầu xuất hiện từ các nguồn đáng tin cậy như Kopite7kimi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2328