Logo
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh

SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2526
Baidu đặt hàng 1.600 bộ xử lý Ascend 910B của Huawei để giảm sự phụ thuộc vào Nvidia
Baidu đặt hàng 1.600 bộ xử lý Ascend 910B của Huawei để giảm sự phụ thuộc vào Nvidia

Baidu đã đặt hàng 1.600 bộ xử lý Ascend 910B của Huawei để giảm sự phụ thuộc vào Nvidia cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI).

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2653
Intel Arc A770: Mức giá tầm trung gây tranh cãi
Intel Arc A770: Mức giá tầm trung gây tranh cãi

Intel Arc A770: Nên mua hay không? Intel Arc A770 là một card đồ họa tầm trung đã được ca ngợi về hiệu năng và giá trị. Tuy nhiên, nó không phải là lựa chọn tốt nhất cho những game thủ khó tính. Đây là lý do tại sao quyết định của Dell khi biến Arc A770 thành tùy chọn mặc định cho máy tính chơi game Alienware Aurora R15 cũ của họ khiến nhiều người thắc mắc.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2572
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC

Tesla đang tự tin tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC, theo một báo cáo được công bố bởi Economic Daily của Đài Loan. Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể (ASIC) tùy chỉnh của Tesla được thiết kế để cung cấp năng lượng cho siêu máy tính Dojo của mình, để huấn luyện các mô hình AI hỗ trợ người lái và tự lái, nhưng cũng được kỳ vọng sẽ tìm thấy nhiều ứng dụng hơn trong robo-taxi và các dịch vụ liên quan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2545
NVIDIA đối phó với quy định xuất khẩu chip AI của Mỹ như thế nào?
NVIDIA đối phó với quy định xuất khẩu chip AI của Mỹ như thế nào?

Vào giữa tháng 10 năm 2023, Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã công bố các quy định xuất khẩu mới cho chip AI và HPC được sử dụng trong các khối lượng công việc AI và HPC. Các quy định này nghiêm ngặt đến mức hầu hết các phần cứng hiệu suất cao không thể được gửi đến Trung Quốc và các quốc gia khác.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2513
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2577
Jupiter: Siêu máy tính Exaflop đầu tiên của châu Âu được trang bị siêu chip Grace Hopper GH200 của NVIDIA
Jupiter: Siêu máy tính Exaflop đầu tiên của châu Âu được trang bị siêu chip Grace Hopper GH200 của NVIDIA

Jupiter là siêu máy tính Exaflop đầu tiên của châu Âu, được trang bị siêu chip Grace Hopper GH200 của NVIDIA. Siêu máy tính này có thể được sử dụng cho cả mô phỏng và khối lượng công việc AI, điều này khác biệt với phần lớn các siêu máy tính được cài đặt ngày nay. Ngoài ra, NVIDIA cho biết GH200 của họ cung cấp năng lượng cho 40 siêu máy tính trên toàn thế giới và hiệu suất kết hợp của chúng là khoảng 200 exaflop 'AI'.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2412
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo

NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2659
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2333
Chip xử lý Intel Core Ultra 7 155H sắp ra mắt với tốc độ xung nhịp lên đến 4.8GHz
Chip xử lý Intel Core Ultra 7 155H sắp ra mắt với tốc độ xung nhịp lên đến 4.8GHz

Intel Core Ultra 7 155H, một bộ xử lý sắp ra mắt thuộc dòng Meteor Lake, đã được phát hiện trong kết quả benchmark Sisoftware Sandra không chính thức bởi @momomo_us, tiết lộ tốc độ xung nhịp tăng tốc lên đến 4.8GHz. Chip xử lý này dự kiến sẽ ra mắt vào ngày 14 tháng 12 trong các dòng laptop như ASUS Vivobook, được cho là thiết bị đã được sử dụng cho benchmark 155H.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2386
TUXEDO Pulse 14 Gen 3: Laptop Linux mạnh mẽ nhất hiện nay với Ryzen 7 7840HS và 32GB RAM
TUXEDO Pulse 14 Gen 3: Laptop Linux mạnh mẽ nhất hiện nay với Ryzen 7 7840HS và 32GB RAM

Trong thế giới laptop, việc tìm kiếm một chiếc máy chạy Linux ngay từ khi xuất xưởng là điều không hề dễ dàng, đặc biệt là đối với những chiếc laptop cao cấp. Tuy nhiên, TUXEDO Pulse 14 Gen 3 đã xuất hiện để thay đổi điều đó. Được trang bị bộ xử lý Ryzen 7 7840HS, 32GB RAM LPPDR5-6400 và hỗ trợ tối đa hai ổ SSD, Pulse 14 Gen 3 có thể là chiếc laptop Linux nhanh nhất hiện nay.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2659
Oppo Find X7 Pro: Siêu phẩm Flagship Hứa Hẹn Với Kết Nối Vệ Tinh Thế Hệ Mới
Oppo Find X7 Pro: Siêu phẩm Flagship Hứa Hẹn Với Kết Nối Vệ Tinh Thế Hệ Mới

Oppo Find X7 Pro đang dần hình thành là một chiếc flagship đầy hứa hẹn với nhiều lý do. Không chỉ sở hữu phần cứng và phần mềm tốt nhất của Oppo, Find X7 Pro còn mang đến nhiều tính năng hấp dẫn khác, bao gồm hệ thống camera Hypertone mới được công bố gần đây. Gần đây, Oppo đã tiết lộ rằng chiếc điện thoại mới sẽ cung cấp khả năng kết nối vệ tinh, điều này không quá ngạc nhiên đối với bất kỳ ai.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3348
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2244
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng

Tin nóng hổi cho những tín đồ công nghệ! AMD đã chuẩn bị sẵn sàng để ra mắt dòng APU Ryzen 8000 thế hệ tiếp theo của mình. Bằng chứng cho thấy là sự xuất hiện của driver chipset WHQL mới dành cho dòng APU này, được rò rỉ trên Twitter bởi hkl @9550pro. Driver WHQL (Windows Hardware Quality Labs) là chứng nhận đảm bảo tương thích cao giữa driver và hệ điều hành Windows. Việc AMD đã hoàn thiện driver WHQL cho Ryzen 8000 cho thấy rằng dòng APU này đã gần như hoàn thiện và có thể ra mắt trong thời gian tới.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2638
Thị phần chip ARM cho PC suy giảm, Apple là nguyên nhân chính
Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2761
Xiaomi 14 Pro có thể sở hữu hệ thống lưu trữ nhanh nhất thế giới nhờ chip nhớ YMTC 232 lớp
Xiaomi 14 Pro có thể sở hữu hệ thống lưu trữ nhanh nhất thế giới nhờ chip nhớ YMTC 232 lớp

Xiaomi 14 Pro, một trong những chiếc flagship smartphone mạnh mẽ nhất năm nay, có thể sở hữu hệ thống lưu trữ nhanh nhất thế giới nhờ sử dụng chip nhớ YMTC 232-layer 3D NAND. Với tốc độ đọc/ghi tuần tự lên đến 4.80 GB/s, hệ thống lưu trữ của Xiaomi 14 Pro có thể sánh ngang với các ổ SSD dành cho máy tính để bàn cao cấp.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2312
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ

Gã khổng lồ sản xuất chip Trung Quốc, SMIC, vừa công bố báo cáo thu nhập quý 3, cho thấy lợi nhuận giảm mạnh 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Là nhà máy đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC đại diện cho công nghệ tiên tiến nhất của ngành sản xuất chip của nước này, và rõ ràng là mọi thứ đang không diễn ra suôn sẻ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2764
Steam Deck OLED - Phiên bản nâng cấp với màn hình OLED, hiệu năng tốt hơn và nhiều tính năng mới
Steam Deck OLED - Phiên bản nâng cấp với màn hình OLED, hiệu năng tốt hơn và nhiều tính năng mới

Valve vừa ra mắt chiếc máy chơi game cầm tay Steam Deck OLED, đây là phiên bản nâng cấp của chiếc Steam Deck gốc, với màn hình OLED, kết nối tốt hơn, chức năng lưu trữ tốt hơn và quan trọng nhất là một SoC AMD 6nm hoàn toàn mới có tên gọi Sephiroth.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2731
Apple M3 dẫn đầu trong các bài kiểm tra hiệu năng CPU đơn luồng, nhưng vẫn tụt hậu trong các bài kiểm tra đa luồng
Apple M3 dẫn đầu trong các bài kiểm tra hiệu năng CPU đơn luồng, nhưng vẫn tụt hậu trong các bài kiểm tra đa luồng

Dòng chip Apple M3 đã bắt đầu xuất hiện trong cơ sở dữ liệu điểm chuẩn CPU PassMark và tiếp tục truyền thống dẫn đầu tất cả các đối thủ trong các khối lượng công việc đơn luồng. Tuy nhiên, đối với Apple, bộ xử lý M3 Max của họ không có cơ hội chống lại các sản phẩm hàng đầu từ Intel và AMD, tất nhiên là tiêu thụ nhiều năng lượng hơn, trong các khối lượng công việc đa luồng.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2421
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13

Igor's Lab gần đây đã thực hiện một bài kiểm tra so sánh trực tiếp 600 CPU Raptor Lake Refresh để xem chất lượng silicon khác nhau như thế nào. Các chip được thử nghiệm bao gồm 14900K/KF, 14700K/KF và 14600K/KF. Igor's Lab cũng đã thử nghiệm những con chip này so với các đối thủ thế hệ 13 của Intel, chẳng hạn như 13900KS, để xem chất lượng silicon của những con chip mới hơn của Intel hoạt động như thế nào so với các CPU Raptor Lake cũ hơn của Intel.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1780
AMD vượt mặt Intel, chiếm thị phần lớn hơn trong lĩnh vực CPU
Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2480
AMD sẵn sàng ra mắt dòng APU Ryzen 8000G
AMD sẵn sàng ra mắt dòng APU Ryzen 8000G "Phoenix" cho nền tảng AM5

AMD được cho là đang chuẩn bị ra mắt dòng APU Ryzen 8000G "Phoenix" cho nền tảng AM5 với nhiều cấu hình khác nhau. Thông tin mới nhất về dòng APU AM5 được mong đợi cao của AMD đến từ HKEPC, họ cho biết AMD sẽ sớm ra mắt dòng APU Ryzen 8000G. Thông tin của họ đến từ một nhà sản xuất bo mạch chủ có trụ sở tại Đài Loan, họ đã nhận được những mẫu thử APU Ryzen "AM5" đầu tiên để thử nghiệm và dựa trên thông tin đó, các chip sẽ được bán trên thị trường với tên gọi Ryzen 8000G thay vì Ryzen 7000G như đã từng đồn đoán trước đó. Có lẽ việc gắn nhãn chúng dưới dòng Ryzen 8000 là hợp lý vì các APU sẽ ra mắt vào gần hoặc vào năm 2024 cùng với phần còn lại của dòng APU/CPU, cũng sẽ sử dụng cùng một cách đặt tên trong năm tới.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1812
Giá SSD có thể tăng đột biến do thiếu hụt nguyên liệu
Giá SSD có thể tăng đột biến do thiếu hụt nguyên liệu

Trong năm qua, giá SSD đã giảm mạnh, thậm chí nhiều SSD 1TB còn rẻ hơn HDD 1TB. Tuy nhiên, thời kỳ giá bộ nhớ rẻ bèo này có thể sắp kết thúc: nhà sản xuất bộ điều khiển Phison đang cảnh báo rằng có thể xảy ra tình trạng thiếu hụt vật liệu cần thiết để sản xuất chip NAND.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2412
Tin đồn: AMD Ryzen 9000 đã xuất hiện trên PC chơi game Alienware R15
Tin đồn: AMD Ryzen 9000 đã xuất hiện trên PC chơi game Alienware R15

Một thành viên trên diễn đàn Chiphell đã tuyên bố rằng họ đã mua được máy tính chơi game Alienware R15 và Dell đã cung cấp cho họ một bức thư tiếp thị đề cập đến "máy tính để bàn Alienware với bộ xử lý AMD Ryzen 9000". Người dùng cũng cho biết lá thư này đã được gửi cho các khách hàng thân thiết của thương hiệu Alienware, nhưng nếu đúng thì có vẻ như ai đó ở Alienware đã sơ suất hoặc vô tình đề cập đến điều gì đó mà họ không nên nói.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1874
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024

Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2912
AMD Phoenix APU sắp đổ bộ lên thị trường máy tính cá nhân
AMD Phoenix APU sắp đổ bộ lên thị trường máy tính cá nhân

AMD Phoenix APU, trước đây chỉ dành cho máy tính xách tay, có thể sắp sửa ra mắt trên thị trường máy tính cá nhân. Dựa trên các bản cập nhật BIOS gần đây của ASUS cho bo mạch chủ X670 và X670E, có vẻ như AMD đang chuẩn bị phát hành dòng Ryzen 7000G mới. Bản cập nhật BIOS mới nhất của ASUS đã thêm AGESA 1.1.0.0 vào các bo mạch chủ của mình, đồng thời bao gồm hỗ trợ cho những gì có khả năng sẽ trở thành dòng Ryzen 7000G.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1918
Intel Ngừng Hỗ Trợ Công Nghệ Làm Mát Cryo, Để Lại Lỗ Hổng Cho Người Dùng
Intel Ngừng Hỗ Trợ Công Nghệ Làm Mát Cryo, Để Lại Lỗ Hổng Cho Người Dùng

Intel đã chính thức ngừng hỗ trợ công nghệ làm mát Cryo vào ngày 1 tháng 7 năm 2023, đồng nghĩa với việc các bộ xử lý Raptor Lake thế hệ 13 sẽ là sản phẩm cuối cùng được hỗ trợ bởi công nghệ này. Việc này có nghĩa là một số CPU tốt nhất hiện nay sẽ không còn được hỗ trợ bởi một trong số ít các tùy chọn làm mát sub-ambient có sẵn.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1815
Chiếc điện thoại Realme GT5 Pro gây sốc với màn hình siêu sáng 3.000 nits
Chiếc điện thoại Realme GT5 Pro gây sốc với màn hình siêu sáng 3.000 nits

Cuộc chiến màn hình sáng nhất trên smartphone dường như đang ngày càng gay gắt hơn bao giờ hết. Sau khi Pixel 8 Pro ra mắt với màn hình siêu sáng có thể thắp sáng cả những căn phòng tối nhất, Realme GT5 Pro cũng chuẩn bị gia nhập cuộc đua này với màn hình có độ sáng đỉnh lên đến 3.000 nits.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3046
Chip xử lý MediaTek Dimensity 9300 vượt mặt Snapdragon 8 Gen 3 và Apple A17 Pro trong thử nghiệm hiệu năng 3DMark Wild Life Extreme
Chip xử lý MediaTek Dimensity 9300 vượt mặt Snapdragon 8 Gen 3 và Apple A17 Pro trong thử nghiệm hiệu năng 3DMark Wild Life Extreme

Chip xử lý MediaTek Dimensity 9300 đã bất ngờ vượt mặt hai đối thủ nặng ký là Snapdragon 8 Gen 3 và Apple A17 Pro trong thử nghiệm hiệu năng đồ họa 3DMark Wild Life Extreme. Theo báo cáo từ trang tin công nghệ Geekeran, Dimensity 9300 đã đạt được số điểm 4,918 trong bài kiểm tra này, cao hơn 11,7% so với Snapdragon 8 Gen 3 và 23,75% so với Apple A17 Pro.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2980
Sony PlayStation 5 Slim game console
Sony PlayStation 5 Slim game console

Máy chơi game PlayStation 5 của Sony đã được khen ngợi về bộ sưu tập trò chơi khổng lồ có sẵn cho nền tảng PlayStation, thiết kế tương lai và khả năng nâng cấp dung lượng lưu trữ bằng ổ SSD M.2 mua sẵn. Phiên bản PS5 'Slim' mới ra mắt vẫn giữ được những ưu điểm của phiên bản gốc nhưng nhỏ gọn hơn. Rõ ràng, nó vẫn sử dụng cùng một bộ xử lý AMD có lõi đa năng Zen 2 và GPU Radeon RDNA 2 và tiêu thụ cùng một lượng điện năng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2517
Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc gặp gỡ CEO Micron, thể hiện sự ủng hộ mở rộng hoạt động tại Trung Quốc
Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc gặp gỡ CEO Micron, thể hiện sự ủng hộ mở rộng hoạt động tại Trung Quốc

Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc Vương Văn Tháo đã có cuộc gặp với Sanjay Mehrotra, Giám đốc điều hành của Micron, bày tỏ sự ủng hộ đối với kế hoạch mở rộng hoạt động của công ty tại Trung Quốc. Tuy nhiên, hiện chưa có thông tin liệu Trung Quốc có dỡ bỏ lệnh cấm đối với các thiết bị nhớ của Micron được sử dụng cho PC của các cơ quan do nhà nước kiểm soát và cơ sở hạ tầng quan trọng hay không.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2591
Changxin Xinqiao Memory Technologies huy động được 39 tỷ nhân dân tệ (5,4 tỷ USD) để xây dựng nhà máy sản xuất DRAM
Changxin Xinqiao Memory Technologies huy động được 39 tỷ nhân dân tệ (5,4 tỷ USD) để xây dựng nhà máy sản xuất DRAM

Tuần trước, chúng tôi đã đưa tin Changxin Xinqiao đã nhận được 14,56 tỷ nhân dân tệ (khoảng 1,99 tỷ USD) từ Quỹ đầu tư ngành công nghiệp mạch tích hợp Trung Quốc (Big Fund). Hôm nay, Bloomberg cho biết công ty này thực sự đã huy động được nhiều tiền hơn đáng kể, cho thấy chính phủ Trung Quốc tiếp tục đầu tư vào sản xuất bộ nhớ thương mại, bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ đối với ngành công nghiệp bán dẫn của nước này.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2315
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024

Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2741
Mediatek Dimensity 9300 phá vỡ kỷ lục hiệu suất với điểm Geekbench 6 vượt trội so với Apple A17 Pro
Mediatek Dimensity 9300 phá vỡ kỷ lục hiệu suất với điểm Geekbench 6 vượt trội so với Apple A17 Pro

Mediatek Dimensity 9300, chipset di động đầu tiên chỉ sử dụng lõi hiệu suất, đã chính thức ra mắt cách đây vài giờ. Chipset này cũng có tính năng "race-to-idle" độc đáo, cho phép nó hoạt động ở tốc độ tối đa để xử lý các tác vụ nhỏ hơn.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2761
Chủ đề: Trung Quốc Tìm Kiếm Các Tùy Chọn Thay Thế Cho Chip AI Của NVIDIA Khi Hoa Kỳ Thắt Chặt Các Giới Hạn
Chủ đề: Trung Quốc Tìm Kiếm Các Tùy Chọn Thay Thế Cho Chip AI Của NVIDIA Khi Hoa Kỳ Thắt Chặt Các Giới Hạn

Hoa Kỳ đã áp đặt một loạt các hạn chế mới đối với các nỗ lực AI của Trung Quốc, khiến NVIDIA không thể xuất khẩu các chip Hopper và Ampere mới nhất của mình. Điều này đã thúc đẩy các công ty Trung Quốc tìm kiếm các giải pháp thay thế cho chip AI của NVIDIA.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2248
Sapphire ra mắt card đồ họa Radeon RX 6750 XT Aurora Edition tại thị trường Trung Quốc
Sapphire ra mắt card đồ họa Radeon RX 6750 XT Aurora Edition tại thị trường Trung Quốc

Bản dịch bài báo về việc Sapphire ra mắt card đồ họa Radeon RX 6750 XT Aurora Edition tại thị trường Trung Quốc

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2289
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2607
T-Head, công ty chuyên sản xuất chip của Alibaba, đã giới thiệu bộ điều khiển SSD đầu tiên với giao diện PCIe Gen5
T-Head, công ty chuyên sản xuất chip của Alibaba, đã giới thiệu bộ điều khiển SSD đầu tiên với giao diện PCIe Gen5

T-Head Semiconductor, một công ty con của Alibaba, đã giới thiệu bộ điều khiển SSD đầu tiên với giao diện PCIe Gen5 có tên là Zhenyue 510. Zhenyue 510 sử dụng lõi tùy chỉnh dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V và được thiết kế chủ yếu cho các ứng dụng lưu trữ đám mây, bao gồm trí tuệ nhân tạo, phân tích dữ liệu lớn, cơ sở dữ liệu lớn, lưu trữ được xác định bởi phần mềm và giao dịch trực tuyến.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2279
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel

Trong một cuộc phỏng vấn với Digit, CEO Pat Gelsinger của Intel đã thẳng thắn thừa nhận ba thất bại lớn nhất của công ty:

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2478
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2819
AMD, Samsung và Qualcomm hợp tác phát triển FidelityFX Super Resolution (FSR) cho smartphone
AMD, Samsung và Qualcomm hợp tác phát triển FidelityFX Super Resolution (FSR) cho smartphone

AMD, Samsung và Qualcomm đang hợp tác phát triển FidelityFX Super Resolution (FSR), một công nghệ nâng cấp độ phân giải hình ảnh, cho smartphone. FSR sẽ cạnh tranh với DLSS của NVIDIA và MetalFX của Apple.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2613
Samsung Galaxy S24 sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip
Samsung Galaxy S24 sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip

Sau khi bất ngờ ra mắt dòng Galaxy S23 với chip Snapdragon 8 Gen 2 cho Galaxy trên toàn cầu, Samsung sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip cho dòng Galaxy S24. Theo CEO của Qualcomm, Galaxy S24 sẽ được trang bị chip Exynos 2400 và Snapdragon 8 Gen 3 cho Galaxy cho các phiên bản cơ bản và Plus. Tuy nhiên, phiên bản Ultra sẽ chỉ được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3, tương tự như dòng Galaxy S22.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2926
Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy sẽ có GPU 1GHz, mang đến hiệu năng chơi game tốt hơn
Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy sẽ có GPU 1GHz, mang đến hiệu năng chơi game tốt hơn

Đã một thời gian kể từ khi Snapdragon 8 Gen 3 được ra mắt chính thức và chúng ta đã thấy nó xuất hiện trên dòng Xiaomi 14. Tuy nhiên, đối với những ai chưa biết, sẽ có một phiên bản ép xung của chipset này sẽ ra mắt trên dòng Galaxy S24, giống như Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy năm nay, và chipset ép xung này sẽ mang lại hiệu năng tốt hơn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2731
YMTC, nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất của Trung Quốc, nhận được khoản đầu tư hàng tỷ đô la mới sau khi bị Mỹ trừng phạt
YMTC, nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất của Trung Quốc, nhận được khoản đầu tư hàng tỷ đô la mới sau khi bị Mỹ trừng phạt

YMTC, nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất của Trung Quốc, gần đây đã nhận được khoản đầu tư hàng tỷ đô la rất cần thiết. Khoản tiền này đến sau khi công ty phải chi 7 tỷ đô la trong một năm để vượt qua các biện pháp trừng phạt của Mỹ đối với ngành chất bán dẫn Trung Quốc và việc YMTC bị đưa vào danh sách thực thể của Bộ Thương mại Mỹ.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2789
Linux ngừng hỗ trợ Itanium, đánh dấu sự kết thúc của một kỷ nguyên
Linux ngừng hỗ trợ Itanium, đánh dấu sự kết thúc của một kỷ nguyên

Itanium là dòng chip xử lý 64-bit đầu tiên của Intel, được phát triển chung với HP. Tuy nhiên, Itanium đã gặp nhiều khó khăn ngay từ khi ra mắt, bao gồm việc chậm trễ so với kế hoạch và không thể chạy các phần mềm x86 gốc. Điều này dẫn đến việc Intel phải ra mắt dòng chip Xeon mới sử dụng kiến trúc x86-64.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2623
Hà Lan chậm trễ áp dụng kiểm soát xuất khẩu công cụ sản xuất chip bán dẫn tiên tiến, gây bất lợi cho an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc
Hà Lan chậm trễ áp dụng kiểm soát xuất khẩu công cụ sản xuất chip bán dẫn tiên tiến, gây bất lợi cho an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc

Dilan Yesilgoz-Zegerius, ứng cử viên hàng đầu trong cuộc đua bầu cử Hà Lan, tin rằng Hà Lan đã chậm trễ trong việc áp dụng kiểm soát xuất khẩu đối với các công cụ quang khắc tia cực tím sâu (DUV) tiên tiến của ASML và đã cho phép xuất khẩu chúng sang Trung Quốc trong nhiều năm. Sự chậm trễ này, bà nói trong một cuộc phỏng vấn với Bloomberg, có tác động đến cả an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2425
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake

AMD vừa công bố kiến trúc vi mô Zen 4c mới được tối ưu hóa về mật độ và sẽ được trang bị cho các dòng laptop mỏng nhẹ dưới dạng các bộ vi xử lý Ryzen 5 7545u và Ryzen 3 7440u. Kiến trúc Zen 4c cho phép AMD tích hợp nhiều lõi hơn vào một diện tích nhỏ hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất IPC tương đương với các lõi Zen 4 tiêu chuẩn, giúp tiết kiệm điện năng hơn và có thể cạnh tranh với các bộ vi xử lý Meteor Lake sắp tới của Intel.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2753
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2602
Qualcomm vượt qua kỳ vọng doanh thu quý IV, nhưng thách thức năm 2024 vẫn còn
Qualcomm vượt qua kỳ vọng doanh thu quý IV, nhưng thách thức năm 2024 vẫn còn

Qualcomm vừa công bố kết quả kinh doanh quý IV, và bất chấp sự chậm lại của thị trường smartphone, công ty có trụ sở tại San Diego đã vượt qua kỳ vọng. Mặc dù công ty có thể đã tránh được một trận đòn đau trong giai đoạn ba tháng này, nhưng có vô số thách thức đang chờ đợi nhà sản xuất chipset bước vào năm 2024, với Huawei có thể đứng đầu danh sách. May mắn thay, CEO Qualcomm Cristiano Amon đã tuyên bố trong cuộc gọi thu nhập rằng những sự kiện này và sự xuất hiện của một người chơi khác sẽ không ảnh hưởng đến mối quan hệ của công ty với các thương hiệu smartphone khác ở Trung Quốc.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2534
Samsung Exynos 2200 trong Galaxy S23 FE vượt trội so với Exynos 2200 trong Galaxy S22
Samsung Exynos 2200 trong Galaxy S23 FE vượt trội so với Exynos 2200 trong Galaxy S22

Mặc dù Galaxy S22 của năm ngoái là một chiếc điện thoại tuyệt vời, nhưng Exynos 2200 là điểm yếu của thiết bị này đối với nhiều người dùng đã sở hữu biến thể cụ thể đó. Đó là lý do tại sao khi Samsung giới thiệu Galaxy S23 FE với cùng một chipset, có rất nhiều lo ngại về hiệu năng vì chúng tôi không chắc chắn liệu chipset này có thể trụ vững trong năm 2023 hay không.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2914
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2

Capcom đã chính thức phát hành Resident Evil Village trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2. Trước đó, đã có thông tin cho rằng chip A17 Pro trên iPhone 15 Pro Max có thể chạy game rất tốt, nhưng tất nhiên không thể đạt được chất lượng hình ảnh tối đa. Tuy nhiên, iPad Pro M2 với RAM cao hơn và chipset mạnh mẽ hơn có thể xử lý được các yêu cầu về đồ họa cao, với bằng chứng cho thấy chiếc máy tính bảng cao cấp này có thể mang lại trải nghiệm chơi game mượt mà với tất cả các cài đặt đồ họa được đặt ở mức cao nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2956

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh

SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2526
Baidu đặt hàng 1.600 bộ xử lý Ascend 910B của Huawei để giảm sự phụ thuộc vào Nvidia
Baidu đặt hàng 1.600 bộ xử lý Ascend 910B của Huawei để giảm sự phụ thuộc vào Nvidia

Baidu đã đặt hàng 1.600 bộ xử lý Ascend 910B của Huawei để giảm sự phụ thuộc vào Nvidia cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI).

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2653
Intel Arc A770: Mức giá tầm trung gây tranh cãi
Intel Arc A770: Mức giá tầm trung gây tranh cãi

Intel Arc A770: Nên mua hay không? Intel Arc A770 là một card đồ họa tầm trung đã được ca ngợi về hiệu năng và giá trị. Tuy nhiên, nó không phải là lựa chọn tốt nhất cho những game thủ khó tính. Đây là lý do tại sao quyết định của Dell khi biến Arc A770 thành tùy chọn mặc định cho máy tính chơi game Alienware Aurora R15 cũ của họ khiến nhiều người thắc mắc.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2572
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC
Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC

Tesla đang tự tin tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC, theo một báo cáo được công bố bởi Economic Daily của Đài Loan. Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể (ASIC) tùy chỉnh của Tesla được thiết kế để cung cấp năng lượng cho siêu máy tính Dojo của mình, để huấn luyện các mô hình AI hỗ trợ người lái và tự lái, nhưng cũng được kỳ vọng sẽ tìm thấy nhiều ứng dụng hơn trong robo-taxi và các dịch vụ liên quan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2545
NVIDIA đối phó với quy định xuất khẩu chip AI của Mỹ như thế nào?
NVIDIA đối phó với quy định xuất khẩu chip AI của Mỹ như thế nào?

Vào giữa tháng 10 năm 2023, Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã công bố các quy định xuất khẩu mới cho chip AI và HPC được sử dụng trong các khối lượng công việc AI và HPC. Các quy định này nghiêm ngặt đến mức hầu hết các phần cứng hiệu suất cao không thể được gửi đến Trung Quốc và các quốc gia khác.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2513
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2577
Jupiter: Siêu máy tính Exaflop đầu tiên của châu Âu được trang bị siêu chip Grace Hopper GH200 của NVIDIA
Jupiter: Siêu máy tính Exaflop đầu tiên của châu Âu được trang bị siêu chip Grace Hopper GH200 của NVIDIA

Jupiter là siêu máy tính Exaflop đầu tiên của châu Âu, được trang bị siêu chip Grace Hopper GH200 của NVIDIA. Siêu máy tính này có thể được sử dụng cho cả mô phỏng và khối lượng công việc AI, điều này khác biệt với phần lớn các siêu máy tính được cài đặt ngày nay. Ngoài ra, NVIDIA cho biết GH200 của họ cung cấp năng lượng cho 40 siêu máy tính trên toàn thế giới và hiệu suất kết hợp của chúng là khoảng 200 exaflop 'AI'.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2412
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo
NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo

NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2659
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2333
Chip xử lý Intel Core Ultra 7 155H sắp ra mắt với tốc độ xung nhịp lên đến 4.8GHz
Chip xử lý Intel Core Ultra 7 155H sắp ra mắt với tốc độ xung nhịp lên đến 4.8GHz

Intel Core Ultra 7 155H, một bộ xử lý sắp ra mắt thuộc dòng Meteor Lake, đã được phát hiện trong kết quả benchmark Sisoftware Sandra không chính thức bởi @momomo_us, tiết lộ tốc độ xung nhịp tăng tốc lên đến 4.8GHz. Chip xử lý này dự kiến sẽ ra mắt vào ngày 14 tháng 12 trong các dòng laptop như ASUS Vivobook, được cho là thiết bị đã được sử dụng cho benchmark 155H.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2386
TUXEDO Pulse 14 Gen 3: Laptop Linux mạnh mẽ nhất hiện nay với Ryzen 7 7840HS và 32GB RAM
TUXEDO Pulse 14 Gen 3: Laptop Linux mạnh mẽ nhất hiện nay với Ryzen 7 7840HS và 32GB RAM

Trong thế giới laptop, việc tìm kiếm một chiếc máy chạy Linux ngay từ khi xuất xưởng là điều không hề dễ dàng, đặc biệt là đối với những chiếc laptop cao cấp. Tuy nhiên, TUXEDO Pulse 14 Gen 3 đã xuất hiện để thay đổi điều đó. Được trang bị bộ xử lý Ryzen 7 7840HS, 32GB RAM LPPDR5-6400 và hỗ trợ tối đa hai ổ SSD, Pulse 14 Gen 3 có thể là chiếc laptop Linux nhanh nhất hiện nay.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2659
Oppo Find X7 Pro: Siêu phẩm Flagship Hứa Hẹn Với Kết Nối Vệ Tinh Thế Hệ Mới
Oppo Find X7 Pro: Siêu phẩm Flagship Hứa Hẹn Với Kết Nối Vệ Tinh Thế Hệ Mới

Oppo Find X7 Pro đang dần hình thành là một chiếc flagship đầy hứa hẹn với nhiều lý do. Không chỉ sở hữu phần cứng và phần mềm tốt nhất của Oppo, Find X7 Pro còn mang đến nhiều tính năng hấp dẫn khác, bao gồm hệ thống camera Hypertone mới được công bố gần đây. Gần đây, Oppo đã tiết lộ rằng chiếc điện thoại mới sẽ cung cấp khả năng kết nối vệ tinh, điều này không quá ngạc nhiên đối với bất kỳ ai.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
3348
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo
Tiết lộ mới: AMD sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho chip thế hệ tiếp theo

AMD dự kiến sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung và 3nm của TSMC cho các chip thế hệ tiếp theo của mình, dựa theo một rò rỉ mới cùng với tên mã Prometheus hoàn toàn mới. Thông tin mới nhất đến từ gamma0burst, người đã tổng hợp một danh sách dữ liệu khổng lồ dựa trên hồ sơ/dự án của nhân viên trên LinkedIn. Theo dữ liệu, một kỹ sư đã liệt kê một loạt các nút quy trình đang được AMD sử dụng để phát triển các IP thế hệ tiếp theo của mình. Các quy trình thú vị nhất bao gồm TSMC N3 (3nm) và Samsung 4nm.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2244
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng
AMD Ryzen 8000 APU sắp ra mắt: Driver chipset WHQL đã sẵn sàng

Tin nóng hổi cho những tín đồ công nghệ! AMD đã chuẩn bị sẵn sàng để ra mắt dòng APU Ryzen 8000 thế hệ tiếp theo của mình. Bằng chứng cho thấy là sự xuất hiện của driver chipset WHQL mới dành cho dòng APU này, được rò rỉ trên Twitter bởi hkl @9550pro. Driver WHQL (Windows Hardware Quality Labs) là chứng nhận đảm bảo tương thích cao giữa driver và hệ điều hành Windows. Việc AMD đã hoàn thiện driver WHQL cho Ryzen 8000 cho thấy rằng dòng APU này đã gần như hoàn thiện và có thể ra mắt trong thời gian tới.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2638
Thị phần chip ARM cho PC suy giảm, Apple là nguyên nhân chính
Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2761
Xiaomi 14 Pro có thể sở hữu hệ thống lưu trữ nhanh nhất thế giới nhờ chip nhớ YMTC 232 lớp
Xiaomi 14 Pro có thể sở hữu hệ thống lưu trữ nhanh nhất thế giới nhờ chip nhớ YMTC 232 lớp

Xiaomi 14 Pro, một trong những chiếc flagship smartphone mạnh mẽ nhất năm nay, có thể sở hữu hệ thống lưu trữ nhanh nhất thế giới nhờ sử dụng chip nhớ YMTC 232-layer 3D NAND. Với tốc độ đọc/ghi tuần tự lên đến 4.80 GB/s, hệ thống lưu trữ của Xiaomi 14 Pro có thể sánh ngang với các ổ SSD dành cho máy tính để bàn cao cấp.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2312
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ
Lợi nhuận của SMIC giảm mạnh 80% do các yếu tố toàn cầu và sự tụt hậu về công nghệ

Gã khổng lồ sản xuất chip Trung Quốc, SMIC, vừa công bố báo cáo thu nhập quý 3, cho thấy lợi nhuận giảm mạnh 80% so với cùng kỳ năm ngoái. Là nhà máy đúc lớn nhất Trung Quốc, SMIC đại diện cho công nghệ tiên tiến nhất của ngành sản xuất chip của nước này, và rõ ràng là mọi thứ đang không diễn ra suôn sẻ.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
2764
Steam Deck OLED - Phiên bản nâng cấp với màn hình OLED, hiệu năng tốt hơn và nhiều tính năng mới
Steam Deck OLED - Phiên bản nâng cấp với màn hình OLED, hiệu năng tốt hơn và nhiều tính năng mới

Valve vừa ra mắt chiếc máy chơi game cầm tay Steam Deck OLED, đây là phiên bản nâng cấp của chiếc Steam Deck gốc, với màn hình OLED, kết nối tốt hơn, chức năng lưu trữ tốt hơn và quan trọng nhất là một SoC AMD 6nm hoàn toàn mới có tên gọi Sephiroth.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2731
Apple M3 dẫn đầu trong các bài kiểm tra hiệu năng CPU đơn luồng, nhưng vẫn tụt hậu trong các bài kiểm tra đa luồng
Apple M3 dẫn đầu trong các bài kiểm tra hiệu năng CPU đơn luồng, nhưng vẫn tụt hậu trong các bài kiểm tra đa luồng

Dòng chip Apple M3 đã bắt đầu xuất hiện trong cơ sở dữ liệu điểm chuẩn CPU PassMark và tiếp tục truyền thống dẫn đầu tất cả các đối thủ trong các khối lượng công việc đơn luồng. Tuy nhiên, đối với Apple, bộ xử lý M3 Max của họ không có cơ hội chống lại các sản phẩm hàng đầu từ Intel và AMD, tất nhiên là tiêu thụ nhiều năng lượng hơn, trong các khối lượng công việc đa luồng.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2421
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13
Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13

Igor's Lab gần đây đã thực hiện một bài kiểm tra so sánh trực tiếp 600 CPU Raptor Lake Refresh để xem chất lượng silicon khác nhau như thế nào. Các chip được thử nghiệm bao gồm 14900K/KF, 14700K/KF và 14600K/KF. Igor's Lab cũng đã thử nghiệm những con chip này so với các đối thủ thế hệ 13 của Intel, chẳng hạn như 13900KS, để xem chất lượng silicon của những con chip mới hơn của Intel hoạt động như thế nào so với các CPU Raptor Lake cũ hơn của Intel.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
1780
AMD vượt mặt Intel, chiếm thị phần lớn hơn trong lĩnh vực CPU
Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2480
AMD sẵn sàng ra mắt dòng APU Ryzen 8000G
AMD sẵn sàng ra mắt dòng APU Ryzen 8000G "Phoenix" cho nền tảng AM5

AMD được cho là đang chuẩn bị ra mắt dòng APU Ryzen 8000G "Phoenix" cho nền tảng AM5 với nhiều cấu hình khác nhau. Thông tin mới nhất về dòng APU AM5 được mong đợi cao của AMD đến từ HKEPC, họ cho biết AMD sẽ sớm ra mắt dòng APU Ryzen 8000G. Thông tin của họ đến từ một nhà sản xuất bo mạch chủ có trụ sở tại Đài Loan, họ đã nhận được những mẫu thử APU Ryzen "AM5" đầu tiên để thử nghiệm và dựa trên thông tin đó, các chip sẽ được bán trên thị trường với tên gọi Ryzen 8000G thay vì Ryzen 7000G như đã từng đồn đoán trước đó. Có lẽ việc gắn nhãn chúng dưới dòng Ryzen 8000 là hợp lý vì các APU sẽ ra mắt vào gần hoặc vào năm 2024 cùng với phần còn lại của dòng APU/CPU, cũng sẽ sử dụng cùng một cách đặt tên trong năm tới.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1812
Giá SSD có thể tăng đột biến do thiếu hụt nguyên liệu
Giá SSD có thể tăng đột biến do thiếu hụt nguyên liệu

Trong năm qua, giá SSD đã giảm mạnh, thậm chí nhiều SSD 1TB còn rẻ hơn HDD 1TB. Tuy nhiên, thời kỳ giá bộ nhớ rẻ bèo này có thể sắp kết thúc: nhà sản xuất bộ điều khiển Phison đang cảnh báo rằng có thể xảy ra tình trạng thiếu hụt vật liệu cần thiết để sản xuất chip NAND.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2412
Tin đồn: AMD Ryzen 9000 đã xuất hiện trên PC chơi game Alienware R15
Tin đồn: AMD Ryzen 9000 đã xuất hiện trên PC chơi game Alienware R15

Một thành viên trên diễn đàn Chiphell đã tuyên bố rằng họ đã mua được máy tính chơi game Alienware R15 và Dell đã cung cấp cho họ một bức thư tiếp thị đề cập đến "máy tính để bàn Alienware với bộ xử lý AMD Ryzen 9000". Người dùng cũng cho biết lá thư này đã được gửi cho các khách hàng thân thiết của thương hiệu Alienware, nhưng nếu đúng thì có vẻ như ai đó ở Alienware đã sơ suất hoặc vô tình đề cập đến điều gì đó mà họ không nên nói.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1874
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024
Bộ xử lý RISC-V 192 nhân Veryon V2 của Ventana sẵn sàng ra mắt vào năm 2024

Kỷ nguyên của các bộ xử lý RISC-V trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh đang đến gần, bằng chứng là bộ xử lý Veryon V2 192 nhân của Ventana dự kiến ra mắt vào năm 2024. Ventana, được thành lập vào năm 2018, tuyên bố Veryon V2 vượt trội hơn các CPU Epyc Genoa và Bergamo của AMD. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ đạt được những chiến thắng lớn hơn trong tương lai với các chiplet tăng tốc dành riêng cho lĩnh vực (hoặc DSA) của mình, mà Ventana dự báo sẽ mang lại hiệu suất tăng đáng kể so với các CPU thông thường.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2912
AMD Phoenix APU sắp đổ bộ lên thị trường máy tính cá nhân
AMD Phoenix APU sắp đổ bộ lên thị trường máy tính cá nhân

AMD Phoenix APU, trước đây chỉ dành cho máy tính xách tay, có thể sắp sửa ra mắt trên thị trường máy tính cá nhân. Dựa trên các bản cập nhật BIOS gần đây của ASUS cho bo mạch chủ X670 và X670E, có vẻ như AMD đang chuẩn bị phát hành dòng Ryzen 7000G mới. Bản cập nhật BIOS mới nhất của ASUS đã thêm AGESA 1.1.0.0 vào các bo mạch chủ của mình, đồng thời bao gồm hỗ trợ cho những gì có khả năng sẽ trở thành dòng Ryzen 7000G.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1918
Intel Ngừng Hỗ Trợ Công Nghệ Làm Mát Cryo, Để Lại Lỗ Hổng Cho Người Dùng
Intel Ngừng Hỗ Trợ Công Nghệ Làm Mát Cryo, Để Lại Lỗ Hổng Cho Người Dùng

Intel đã chính thức ngừng hỗ trợ công nghệ làm mát Cryo vào ngày 1 tháng 7 năm 2023, đồng nghĩa với việc các bộ xử lý Raptor Lake thế hệ 13 sẽ là sản phẩm cuối cùng được hỗ trợ bởi công nghệ này. Việc này có nghĩa là một số CPU tốt nhất hiện nay sẽ không còn được hỗ trợ bởi một trong số ít các tùy chọn làm mát sub-ambient có sẵn.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1815
Chiếc điện thoại Realme GT5 Pro gây sốc với màn hình siêu sáng 3.000 nits
Chiếc điện thoại Realme GT5 Pro gây sốc với màn hình siêu sáng 3.000 nits

Cuộc chiến màn hình sáng nhất trên smartphone dường như đang ngày càng gay gắt hơn bao giờ hết. Sau khi Pixel 8 Pro ra mắt với màn hình siêu sáng có thể thắp sáng cả những căn phòng tối nhất, Realme GT5 Pro cũng chuẩn bị gia nhập cuộc đua này với màn hình có độ sáng đỉnh lên đến 3.000 nits.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3046
Chip xử lý MediaTek Dimensity 9300 vượt mặt Snapdragon 8 Gen 3 và Apple A17 Pro trong thử nghiệm hiệu năng 3DMark Wild Life Extreme
Chip xử lý MediaTek Dimensity 9300 vượt mặt Snapdragon 8 Gen 3 và Apple A17 Pro trong thử nghiệm hiệu năng 3DMark Wild Life Extreme

Chip xử lý MediaTek Dimensity 9300 đã bất ngờ vượt mặt hai đối thủ nặng ký là Snapdragon 8 Gen 3 và Apple A17 Pro trong thử nghiệm hiệu năng đồ họa 3DMark Wild Life Extreme. Theo báo cáo từ trang tin công nghệ Geekeran, Dimensity 9300 đã đạt được số điểm 4,918 trong bài kiểm tra này, cao hơn 11,7% so với Snapdragon 8 Gen 3 và 23,75% so với Apple A17 Pro.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2980
Sony PlayStation 5 Slim game console
Sony PlayStation 5 Slim game console

Máy chơi game PlayStation 5 của Sony đã được khen ngợi về bộ sưu tập trò chơi khổng lồ có sẵn cho nền tảng PlayStation, thiết kế tương lai và khả năng nâng cấp dung lượng lưu trữ bằng ổ SSD M.2 mua sẵn. Phiên bản PS5 'Slim' mới ra mắt vẫn giữ được những ưu điểm của phiên bản gốc nhưng nhỏ gọn hơn. Rõ ràng, nó vẫn sử dụng cùng một bộ xử lý AMD có lõi đa năng Zen 2 và GPU Radeon RDNA 2 và tiêu thụ cùng một lượng điện năng.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2517
Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc gặp gỡ CEO Micron, thể hiện sự ủng hộ mở rộng hoạt động tại Trung Quốc
Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc gặp gỡ CEO Micron, thể hiện sự ủng hộ mở rộng hoạt động tại Trung Quốc

Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc Vương Văn Tháo đã có cuộc gặp với Sanjay Mehrotra, Giám đốc điều hành của Micron, bày tỏ sự ủng hộ đối với kế hoạch mở rộng hoạt động của công ty tại Trung Quốc. Tuy nhiên, hiện chưa có thông tin liệu Trung Quốc có dỡ bỏ lệnh cấm đối với các thiết bị nhớ của Micron được sử dụng cho PC của các cơ quan do nhà nước kiểm soát và cơ sở hạ tầng quan trọng hay không.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2591
Changxin Xinqiao Memory Technologies huy động được 39 tỷ nhân dân tệ (5,4 tỷ USD) để xây dựng nhà máy sản xuất DRAM
Changxin Xinqiao Memory Technologies huy động được 39 tỷ nhân dân tệ (5,4 tỷ USD) để xây dựng nhà máy sản xuất DRAM

Tuần trước, chúng tôi đã đưa tin Changxin Xinqiao đã nhận được 14,56 tỷ nhân dân tệ (khoảng 1,99 tỷ USD) từ Quỹ đầu tư ngành công nghiệp mạch tích hợp Trung Quốc (Big Fund). Hôm nay, Bloomberg cho biết công ty này thực sự đã huy động được nhiều tiền hơn đáng kể, cho thấy chính phủ Trung Quốc tiếp tục đầu tư vào sản xuất bộ nhớ thương mại, bất chấp các biện pháp trừng phạt của Mỹ đối với ngành công nghiệp bán dẫn của nước này.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2315
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024
Loongson ra mắt GPU 9A1000, dự kiến ra mắt vào Q3 2024

Loongson Technology, một trong những nhà sản xuất chip không fabless của Trung Quốc, đã cung cấp thông tin cập nhật về card đồ họa 9A1000 sắp tới tại cuộc gọi thu nhập quý 3 của công ty. 9A1000, được báo cáo cung cấp hiệu suất tương đương với Radeon RX 550, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 3 năm 2024.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2741
Mediatek Dimensity 9300 phá vỡ kỷ lục hiệu suất với điểm Geekbench 6 vượt trội so với Apple A17 Pro
Mediatek Dimensity 9300 phá vỡ kỷ lục hiệu suất với điểm Geekbench 6 vượt trội so với Apple A17 Pro

Mediatek Dimensity 9300, chipset di động đầu tiên chỉ sử dụng lõi hiệu suất, đã chính thức ra mắt cách đây vài giờ. Chipset này cũng có tính năng "race-to-idle" độc đáo, cho phép nó hoạt động ở tốc độ tối đa để xử lý các tác vụ nhỏ hơn.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2761
Chủ đề: Trung Quốc Tìm Kiếm Các Tùy Chọn Thay Thế Cho Chip AI Của NVIDIA Khi Hoa Kỳ Thắt Chặt Các Giới Hạn
Chủ đề: Trung Quốc Tìm Kiếm Các Tùy Chọn Thay Thế Cho Chip AI Của NVIDIA Khi Hoa Kỳ Thắt Chặt Các Giới Hạn

Hoa Kỳ đã áp đặt một loạt các hạn chế mới đối với các nỗ lực AI của Trung Quốc, khiến NVIDIA không thể xuất khẩu các chip Hopper và Ampere mới nhất của mình. Điều này đã thúc đẩy các công ty Trung Quốc tìm kiếm các giải pháp thay thế cho chip AI của NVIDIA.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2248
Sapphire ra mắt card đồ họa Radeon RX 6750 XT Aurora Edition tại thị trường Trung Quốc
Sapphire ra mắt card đồ họa Radeon RX 6750 XT Aurora Edition tại thị trường Trung Quốc

Bản dịch bài báo về việc Sapphire ra mắt card đồ họa Radeon RX 6750 XT Aurora Edition tại thị trường Trung Quốc

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2289
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2607
T-Head, công ty chuyên sản xuất chip của Alibaba, đã giới thiệu bộ điều khiển SSD đầu tiên với giao diện PCIe Gen5
T-Head, công ty chuyên sản xuất chip của Alibaba, đã giới thiệu bộ điều khiển SSD đầu tiên với giao diện PCIe Gen5

T-Head Semiconductor, một công ty con của Alibaba, đã giới thiệu bộ điều khiển SSD đầu tiên với giao diện PCIe Gen5 có tên là Zhenyue 510. Zhenyue 510 sử dụng lõi tùy chỉnh dựa trên kiến trúc tập lệnh RISC-V và được thiết kế chủ yếu cho các ứng dụng lưu trữ đám mây, bao gồm trí tuệ nhân tạo, phân tích dữ liệu lớn, cơ sở dữ liệu lớn, lưu trữ được xác định bởi phần mềm và giao dịch trực tuyến.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2279
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel
CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel

Trong một cuộc phỏng vấn với Digit, CEO Pat Gelsinger của Intel đã thẳng thắn thừa nhận ba thất bại lớn nhất của công ty:

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
2478
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục
Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2819
AMD, Samsung và Qualcomm hợp tác phát triển FidelityFX Super Resolution (FSR) cho smartphone
AMD, Samsung và Qualcomm hợp tác phát triển FidelityFX Super Resolution (FSR) cho smartphone

AMD, Samsung và Qualcomm đang hợp tác phát triển FidelityFX Super Resolution (FSR), một công nghệ nâng cấp độ phân giải hình ảnh, cho smartphone. FSR sẽ cạnh tranh với DLSS của NVIDIA và MetalFX của Apple.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2613
Samsung Galaxy S24 sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip
Samsung Galaxy S24 sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip

Sau khi bất ngờ ra mắt dòng Galaxy S23 với chip Snapdragon 8 Gen 2 cho Galaxy trên toàn cầu, Samsung sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip cho dòng Galaxy S24. Theo CEO của Qualcomm, Galaxy S24 sẽ được trang bị chip Exynos 2400 và Snapdragon 8 Gen 3 cho Galaxy cho các phiên bản cơ bản và Plus. Tuy nhiên, phiên bản Ultra sẽ chỉ được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3, tương tự như dòng Galaxy S22.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2926
Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy sẽ có GPU 1GHz, mang đến hiệu năng chơi game tốt hơn
Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy sẽ có GPU 1GHz, mang đến hiệu năng chơi game tốt hơn

Đã một thời gian kể từ khi Snapdragon 8 Gen 3 được ra mắt chính thức và chúng ta đã thấy nó xuất hiện trên dòng Xiaomi 14. Tuy nhiên, đối với những ai chưa biết, sẽ có một phiên bản ép xung của chipset này sẽ ra mắt trên dòng Galaxy S24, giống như Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy năm nay, và chipset ép xung này sẽ mang lại hiệu năng tốt hơn.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2731
YMTC, nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất của Trung Quốc, nhận được khoản đầu tư hàng tỷ đô la mới sau khi bị Mỹ trừng phạt
YMTC, nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất của Trung Quốc, nhận được khoản đầu tư hàng tỷ đô la mới sau khi bị Mỹ trừng phạt

YMTC, nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất của Trung Quốc, gần đây đã nhận được khoản đầu tư hàng tỷ đô la rất cần thiết. Khoản tiền này đến sau khi công ty phải chi 7 tỷ đô la trong một năm để vượt qua các biện pháp trừng phạt của Mỹ đối với ngành chất bán dẫn Trung Quốc và việc YMTC bị đưa vào danh sách thực thể của Bộ Thương mại Mỹ.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2789
Linux ngừng hỗ trợ Itanium, đánh dấu sự kết thúc của một kỷ nguyên
Linux ngừng hỗ trợ Itanium, đánh dấu sự kết thúc của một kỷ nguyên

Itanium là dòng chip xử lý 64-bit đầu tiên của Intel, được phát triển chung với HP. Tuy nhiên, Itanium đã gặp nhiều khó khăn ngay từ khi ra mắt, bao gồm việc chậm trễ so với kế hoạch và không thể chạy các phần mềm x86 gốc. Điều này dẫn đến việc Intel phải ra mắt dòng chip Xeon mới sử dụng kiến trúc x86-64.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
2623
Hà Lan chậm trễ áp dụng kiểm soát xuất khẩu công cụ sản xuất chip bán dẫn tiên tiến, gây bất lợi cho an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc
Hà Lan chậm trễ áp dụng kiểm soát xuất khẩu công cụ sản xuất chip bán dẫn tiên tiến, gây bất lợi cho an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc

Dilan Yesilgoz-Zegerius, ứng cử viên hàng đầu trong cuộc đua bầu cử Hà Lan, tin rằng Hà Lan đã chậm trễ trong việc áp dụng kiểm soát xuất khẩu đối với các công cụ quang khắc tia cực tím sâu (DUV) tiên tiến của ASML và đã cho phép xuất khẩu chúng sang Trung Quốc trong nhiều năm. Sự chậm trễ này, bà nói trong một cuộc phỏng vấn với Bloomberg, có tác động đến cả an ninh quốc gia và cạnh tranh công nghệ với Trung Quốc.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2425
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake
AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake

AMD vừa công bố kiến trúc vi mô Zen 4c mới được tối ưu hóa về mật độ và sẽ được trang bị cho các dòng laptop mỏng nhẹ dưới dạng các bộ vi xử lý Ryzen 5 7545u và Ryzen 3 7440u. Kiến trúc Zen 4c cho phép AMD tích hợp nhiều lõi hơn vào một diện tích nhỏ hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất IPC tương đương với các lõi Zen 4 tiêu chuẩn, giúp tiết kiệm điện năng hơn và có thể cạnh tranh với các bộ vi xử lý Meteor Lake sắp tới của Intel.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
2753
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2602
Qualcomm vượt qua kỳ vọng doanh thu quý IV, nhưng thách thức năm 2024 vẫn còn
Qualcomm vượt qua kỳ vọng doanh thu quý IV, nhưng thách thức năm 2024 vẫn còn

Qualcomm vừa công bố kết quả kinh doanh quý IV, và bất chấp sự chậm lại của thị trường smartphone, công ty có trụ sở tại San Diego đã vượt qua kỳ vọng. Mặc dù công ty có thể đã tránh được một trận đòn đau trong giai đoạn ba tháng này, nhưng có vô số thách thức đang chờ đợi nhà sản xuất chipset bước vào năm 2024, với Huawei có thể đứng đầu danh sách. May mắn thay, CEO Qualcomm Cristiano Amon đã tuyên bố trong cuộc gọi thu nhập rằng những sự kiện này và sự xuất hiện của một người chơi khác sẽ không ảnh hưởng đến mối quan hệ của công ty với các thương hiệu smartphone khác ở Trung Quốc.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2534
Samsung Exynos 2200 trong Galaxy S23 FE vượt trội so với Exynos 2200 trong Galaxy S22
Samsung Exynos 2200 trong Galaxy S23 FE vượt trội so với Exynos 2200 trong Galaxy S22

Mặc dù Galaxy S22 của năm ngoái là một chiếc điện thoại tuyệt vời, nhưng Exynos 2200 là điểm yếu của thiết bị này đối với nhiều người dùng đã sở hữu biến thể cụ thể đó. Đó là lý do tại sao khi Samsung giới thiệu Galaxy S23 FE với cùng một chipset, có rất nhiều lo ngại về hiệu năng vì chúng tôi không chắc chắn liệu chipset này có thể trụ vững trong năm 2023 hay không.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2914
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2
Resident Evil Village đã có mặt trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2

Capcom đã chính thức phát hành Resident Evil Village trên iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max và iPad Pro M1, M2. Trước đó, đã có thông tin cho rằng chip A17 Pro trên iPhone 15 Pro Max có thể chạy game rất tốt, nhưng tất nhiên không thể đạt được chất lượng hình ảnh tối đa. Tuy nhiên, iPad Pro M2 với RAM cao hơn và chipset mạnh mẽ hơn có thể xử lý được các yêu cầu về đồ họa cao, với bằng chứng cho thấy chiếc máy tính bảng cao cấp này có thể mang lại trải nghiệm chơi game mượt mà với tất cả các cài đặt đồ họa được đặt ở mức cao nhất.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2956