Logo
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3248
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3648
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2890
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2031
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD

Một công ty khởi nghiệp công nghệ đã đưa ra những tuyên bố gây sốc về công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic mới của họ. Cerabyte khẳng định họ sẽ phá vỡ thị trường lưu trữ trị giá 500 tỷ USD bằng cách giảm tổng chi phí sở hữu (TCO) lưu trữ trung tâm dữ liệu xuống 75%. Cụ thể hơn, lộ trình của họ phác thảo ra các Cartridge CeraMemory (2025-30) lưu trữ từ 10 PB đến 100 PB, và CeraTape (2030-35) với dung lượng lên đến 1 EB mỗi băng. Theo công ty khởi nghiệp, các định dạng mới này sẽ giải quyết các vấn đề về mật độ, hiệu suất, khả năng truy cập cũng như nhu cầu về chi phí và tính bền vững của các trung tâm dữ liệu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2984
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Một bài teardown của điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới ra mắt của Huawei đã tiết lộ việc sử dụng chip Kirin 9000s, một chip 7nm bí ẩn được sản xuất tại SMIC. Và hiện nay một bí ẩn mới đã nảy sinh - làm thế nào Huawei có được bộ nhớ và bộ nhớ flash mang nhãn hiệu SK hynix giữa lệnh cấm xuất khẩu của Hoa Kỳ?

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2235
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3097
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?

Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo đã trở thành một mục tiêu đặc biệt, khi chuyến thăm của bà đến Trung Quốc trùng với sự ra mắt của Huawei Mate 60 Pro, một chiếc điện thoại thông minh tích hợp công nghệ tiên tiến mới của Trung Quốc được sản xuất độc quyền bởi nhà sản xuất chip Trung Quốc bị trừng phạt nặng nề SMIC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2529
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2400
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI

Đại học Tổng hợp Lomonosov Moscow (MSU) đã ra mắt siêu máy tính mới mang tên MSU-270 với sức mạnh tính toán đỉnh cao 400 'PetaFLOPS AI'. Máy này sẽ được sử dụng cho nhiều ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) và để đào tạo các mô hình AI lớn. MSU-270 dựa trên 'các bộ tăng tốc đồ họa mới nhất', mặc dù MSU không đề cập đến chúng đến từ đâu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3122
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3088
AMD coi trọng hiệu năng trên mỗi watt hơn là mức tiêu thụ điện năng của GPU
AMD coi trọng hiệu năng trên mỗi watt hơn là mức tiêu thụ điện năng của GPU

Trong một cuộc phỏng vấn với Club386, Scott Herkelman của AMD đã chia sẻ thông tin về cách AMD nhìn nhận về mức tiêu thụ điện năng của GPU và cách AMD tin rằng game thủ ưu tiên mức tiêu thụ điện năng trong card đồ họa của họ. Theo Herkelman, AMD tin rằng mức tiêu thụ điện năng của GPU là quan trọng trong phân khúc máy tính xách tay. Ông tiếp tục lưu ý rằng trong khi một số game thủ quan tâm đến hiệu quả năng lượng, thì một số game thủ khác không quan tâm nhiều.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2865
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc

Theo người sáng lập của Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), một trong những nhà sản xuất thiết bị khắc hàng đầu Trung Quốc, các hạn chế nhập khẩu của Hoa Kỳ sẽ chỉ ảnh hưởng không đáng kể đến khả năng hoạt động của công ty ông.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2016
AMD không dùng nguồn 16 chân trên Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT
AMD không dùng nguồn 16 chân trên Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT

AMD Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT sẽ sớm ra mắt để cạnh tranh cho một vị trí trên danh sách các card đồ họa tốt nhất. Các card đồ họa dựa trên Navi 32 sử dụng đầu nối nguồn PCIe 8 chân tiêu chuẩn cho nguồn điện bên ngoài, nhưng đó không phải là kế hoạch ban đầu. Scott Herkelman, phó chủ tịch cấp cao và giám đốc điều hành của đơn vị kinh doanh đồ họa tại AMD, gần đây đã tuyên bố trong một cuộc phỏng vấn với Club386 rằng AMD đã cân nhắc sử dụng đầu nối nguồn 16 chân (12VHPWR) trên Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT nhưng cuối cùng đã quyết định từ bỏ ý tưởng này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3022
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2368
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa

Sao Hỏa không phải là hành tinh gần nhất với Trái đất, nhưng nó hứa hẹn nhiều nhất về việc khám phá của con người. NASA đã gửi nhiều tàu quỹ đạo để lập bản đồ hành tinh từ quỹ đạo và tàu thám hiểm để điều hướng bề mặt hành tinh và thu thập mẫu vật. Rover NASA gần đây nhất, Perseverance, và tải trọng máy bay trực thăng robot của nó, Ingenuity, đã lên bề mặt sao Hỏa vào tháng 2 năm 2021 và vẫn đang hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2284
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2145
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2656
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2232
Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài
Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài

Các nhà nghiên cứu của Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT) và Tổ chức Đại học Quốc gia Hokkaido Kitami Institute of Technology đã thành công trong việc phá vỡ kỷ lục về việc cung cấp điện đường dài qua một cáp quang đơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1993
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1817
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

NVIDIA và Meta có kế hoạch tăng tốc phát triển GenAI thông qua việc mở rộng nhanh chóng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2209
AMD Ryzen 8000
AMD Ryzen 8000 "Granite Ridge" sẽ sử dụng cùng một khuôn IO như Ryzen 7000

AMD đã trở thành một trong những công ty hàng đầu trong lĩnh vực sản xuất vi xử lý, và dòng sản phẩm Ryzen của họ đã được đánh giá cao bởi cộng đồng người dùng. Và mới đây, thông tin về dòng vi xử lý tiếp theo của AMD - Ryzen 8000 Granite Ridge - đã được tiết lộ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2399
AMD FSR 3.0 và HyPR-RX: Chìa khóa để tăng tốc độ khung hình cho tất cả mọi người
AMD FSR 3.0 và HyPR-RX: Chìa khóa để tăng tốc độ khung hình cho tất cả mọi người

AMD đã chính thức công bố FSR 3.0, phiên bản mới nhất của công nghệ tăng tốc độ khung hình không mất mát của mình. FSR 3.0 mang lại nhiều cải tiến so với các phiên bản trước, bao gồm độ phân giải và chất lượng hình ảnh cao hơn, tiêu thụ năng lượng thấp hơn và hỗ trợ nhiều trò chơi hơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2585
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024

Theo một báo cáo của Financial Times, Nvidia đang lên kế hoạch tăng gấp ba sản lượng GPU tính toán của mình lên 2 triệu chiếc vào năm 2024. Điều này sẽ giúp đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các GPU này trong các lĩnh vực như trung tâm dữ liệu, điện toán đám mây và trí tuệ nhân tạo.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1818
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3065
Trình điều khiển AMD Radeon 23.8.1 giải quyết các vấn đề về điện năng nhàn rỗi cao, trò chơi RX 7000 bị treo và giảm hiệu suất
Trình điều khiển AMD Radeon 23.8.1 giải quyết các vấn đề về điện năng nhàn rỗi cao, trò chơi RX 7000 bị treo và giảm hiệu suất

AMD đã phát hành trình điều khiển Radeon 23.8.1, giải quyết một số vấn đề đã được báo cáo với các GPU RX 7000 mới. Trình điều khiển mới bao gồm các bản sửa lỗi cho các vấn đề về điện năng nhàn rỗi cao, trò chơi bị treo và giảm hiệu suất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2089
Arm đặt cược lớn vào AI
Arm đặt cược lớn vào AI

Arm, nhà cung cấp kiến trúc vi xử lý được sử dụng trong hàng tỷ thiết bị trên toàn thế giới, đã đề cập đến trí tuệ nhân tạo (AI) 44 lần trong hồ sơ niêm yết trên Nasdaq của mình. Điều này cho thấy công ty đang đặt cược lớn vào AI như một động lực tăng trưởng. Arm đã phát triển một số công nghệ AI, bao gồm bộ xử lý thần kinh tích hợp (NPU) Cortex-M55, có thể được sử dụng để chạy các mô hình AI trên các thiết bị nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2174
AMD Radeon GPU Detective giúp gỡ rối sự cố GPU
AMD Radeon GPU Detective giúp gỡ rối sự cố GPU

AMD đã phát hành Radeon GPU Detective, một công cụ mới giúp gỡ rối sự cố GPU. Công cụ này có thể được sử dụng để thu thập thông tin về GPU, chẳng hạn như nhiệt độ, điện áp và xung nhịp, cũng như thông tin về trò chơi hoặc ứng dụng đang bị lỗi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2298
Ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới
Ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới

Một báo cáo mới cho biết ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới. Báo cáo do công ty nghiên cứu IDC thực hiện cho thấy ổ cứng SSD sẽ tiếp tục tăng trưởng trong những năm tới, nhưng chúng sẽ không thể thay thế hoàn toàn ổ cứng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2065
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2870
LPDDR5x so với LPDDR5: Sự khác biệt là gì?
LPDDR5x so với LPDDR5: Sự khác biệt là gì?

LPDDR5x là một phiên bản mới của bộ nhớ động RAM thấp điện áp (LPDDR5) được thiết kế để cung cấp tốc độ truyền nhanh hơn và hiệu quả năng lượng cao hơn. Nó được công bố lần đầu tiên vào năm 2020 và hiện đang được sử dụng trong một số thiết bị, chẳng hạn như điện thoại thông minh và máy tính bảng cao cấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3627
Dòng CPU thế hệ thứ 12 (12th) của Intel đang được giảm giá điên cuồng
Dòng CPU thế hệ thứ 12 (12th) của Intel đang được giảm giá điên cuồng

Intel đã giảm giá điên cuồng cho các CPU thế hệ thứ 12 của mình, khiến chúng trở thành một lựa chọn tuyệt vời cho những người đang tìm kiếm một máy tính mới. Các CPU thế hệ thứ 12 của Intel được trang bị kiến trúc hybrid mới, kết hợp các lõi hiệu suất cao và hiệu suất tiết kiệm điện để mang lại hiệu suất tuyệt vời cho cả các tác vụ nặng và nhẹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3395
AMD Radeon RX 8000: GPU dành cho những người đam mê được cho là sẽ có chip Navi 4C MCM RDNA 4
AMD Radeon RX 8000: GPU dành cho những người đam mê được cho là sẽ có chip Navi 4C MCM RDNA 4

AMD Radeon RX 8000 series được cho là sẽ được phát hành vào năm 2024 và sẽ là thế hệ tiếp theo của dòng GPU Radeon RX 7000 hiện tại. AMD Radeon RX 8000 series được cho là sẽ sử dụng kiến trúc RDNA 4 mới nhất của AMD, cũng như các chip Navi 4C MCM mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2720
AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE
AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE

AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE. Gói này sẽ bao gồm chip Navi 31 đầy đủ và có thể được sử dụng trong các máy tính xách tay cao cấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3218
AMD vs. Intel: Đâu là bộ vi xử lý tốt nhất cho bạn?
AMD vs. Intel: Đâu là bộ vi xử lý tốt nhất cho bạn?

Trong nhiều năm, Intel đã thống trị thị trường bộ vi xử lý. Tuy nhiên, AMD đã bắt đầu thu hẹp khoảng cách trong những năm gần đây và hiện đang cung cấp các bộ vi xử lý cạnh tranh với Intel về hiệu suất và giá cả.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2826
Intel xác nhận các lõi P Lion Cove và Skymont E cho các CPU thế hệ tiếp theo Lunar Lake
Intel xác nhận các lõi P Lion Cove và Skymont E cho các CPU thế hệ tiếp theo Lunar Lake

Intel đã xác nhận rằng họ sẽ sử dụng các lõi P Lion Cove và Skymont E mới cho các CPU thế hệ tiếp theo Lunar Lake của mình. Các lõi mới được cho là nhanh hơn 15% so với các lõi hiện tại của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3070
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3453
Trung Quốc xây dựng siêu máy tính exascale với 19,2 triệu lõi
Trung Quốc xây dựng siêu máy tính exascale với 19,2 triệu lõi

Trung Quốc đã công bố kế hoạch xây dựng siêu máy tính exascale mới, có thể đạt tốc độ tính toán 1 exaflop. Siêu máy tính mới, được gọi là Tianhe-3, sẽ sử dụng hơn 19.2 triệu lõi xử lý và sẽ được sử dụng cho các mục đích bao gồm nghiên cứu khoa học, mô hình khí hậu và phát triển vũ khí.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2562
Intel phát triển CPU 2 nhân Alder/Raptor Lake có tên gọi là Intel 300
Intel phát triển CPU 2 nhân Alder/Raptor Lake có tên gọi là Intel 300

Theo một nguồn tin rò rỉ, Intel đang phát triển một CPU 2 nhân mới có tên gọi là Intel 300. CPU này dựa trên kiến trúc Alder Lake/Raptor Lake và dự kiến sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2023.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2697
Intel Core i5-14600K: Bộ vi xử lý mới của Intel có giá cả phải chăng và hiệu suất cao
Intel Core i5-14600K: Bộ vi xử lý mới của Intel có giá cả phải chăng và hiệu suất cao

Intel đã công bố bộ vi xử lý Core i5-14600K mới của mình, đây là một sự thay thế tuyệt vời cho bộ vi xử lý Core i5-13600K. Core i5-14600K có giá cả phải chăng hơn và có hiệu suất tương đương.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3355
Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến
Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến

Trong một động thái mới nhất, Intel đã thông báo về việc mở Trung tâm Đổi mới Vi xử lý (Innovation Center) tại Trung Quốc, nhằm phát triển các chip trí tuệ nhân tạo (AI) được tùy chỉnh. Đây là một bước tiến quan trọng trong nỗ lực của công ty để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về công nghệ AI và máy học sâu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3137
Alder Lake-N: Sự hiệu quả bất ngờ trong trò chơi
Alder Lake-N: Sự hiệu quả bất ngờ trong trò chơi

Trong thế giới công nghệ, sự cạnh tranh giữa các hãng sản xuất vi xử lý (CPU) luôn là một cuộc chiến không ngừng. Mỗi lần ra mắt dòng sản phẩm mới, các nhà sản xuất luôn cố gắng tạo ra những CPU mạnh mẽ và hiệu quả hơn để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của người dùng. Và gần đây, Intel đã công bố thông tin về vi xử lý Alder Lake-N - một phiên bản mới trong dòng CPU của họ với khả năng hoạt động hiệu quả trong trò chơi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3420
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay

AMD sẽ tung ra dòng GPU RDNA 3 mới trong quý 3 năm nay. Đây là tin vui đối với cộng đồng game thủ và người dùng máy tính trên toàn thế giới, vì AMD đã chứng tỏ được khả năng cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường card đồ họa trong những năm gần đây.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2934
Tiến bộ vượt trội trong việc sao chép chất siêu dẫn đã được thực hiện thành công hai lần
Tiến bộ vượt trội trong việc sao chép chất siêu dẫn đã được thực hiện thành công hai lần

Siêu dẫn là một loại chất đặc biệt có khả năng dẫn điện tuyệt vời khi được làm lạnh đến mức rất thấp. Tuy nhiên, sản xuất và duy trì siêu dẫn trong các ứng dụng thực tế luôn gặp khó khăn do yêu cầu của quá trình làm lạnh tới -100°C hoặc thậm chí còn thấp hơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2721
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM

SK Hynix đang giữ vị trí dẫn đầu trong ngành công nghiệp bộ nhớ cao băng thông (HBM). Theo thông tin từ báo cáo, thị phần của SK Hynix tăng lên 94% vào quý cuối cùng của năm 2021. Điều này chứng tỏ sự tăng trưởng và thành công của hãng này trong việc cung cấp các sản phẩm HBM chất lượng cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2679
Intel công bố tiến bộ về quy trình sản xuất 3nm class node đã đạt được mục tiêu về mật độ lỗi và hiệu suất
Intel công bố tiến bộ về quy trình sản xuất 3nm class node đã đạt được mục tiêu về mật độ lỗi và hiệu suất

Intel, nhà sản xuất vi xử lý hàng đầu thế giới, đã công bố rằng họ đã đạt được tiến bộ quan trọng trong quy trình sản xuất 3nm class node. Theo thông tin từ Intel, công nghệ mới này đã đáp ứng được cả hai mục tiêu chính là tăng cường mật độ lỗi và hiệu suất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3682
Chip CPU Nga được thử nghiệm so sánh với các chip Intel và Huawei
Chip CPU Nga được thử nghiệm so sánh với các chip Intel và Huawei

Trong ngành công nghệ, việc so sánh hiệu năng giữa các loại chip CPU là một yếu tố quan trọng để đánh giá khả năng xử lý của chúng. Mới đây, một cuộc thử nghiệm đã được tiến hành để so sánh hiệu năng của một loại chip CPU do Nga sản xuất với các chip Intel và Huawei.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3180
AMD Ra Mắt Bộ Vi Xử Lý Ryzen Nhúng Siêu Tiết Kiệm Năng Lượng, Bắt Đầu Từ 6W
AMD Ra Mắt Bộ Vi Xử Lý Ryzen Nhúng Siêu Tiết Kiệm Năng Lượng, Bắt Đầu Từ 6W

Ra mắt dòng vi xử lý Ryzen nhúng siêu tiết kiệm năng lượng, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các thiết bị nhúng hiệu năng cao. Với mức tiêu thụ điện năng thấp chỉ từ 6W, bộ vi xử lý này hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội đồng thời giảm thiểu tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3063

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3248
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3648
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng
Samsung đầu tư lớn vào AI cho thiết bị gia dụng

Samsung có kế hoạch đầu tư lớn vào việc nâng cao khả năng AI trong nhiều loại thiết bị gia dụng của mình. Theo một báo cáo được DigiTimes công bố ngày hôm nay, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch "trang bị cho tất cả các sản phẩm thiết bị gia dụng mới của mình với bộ xử lý thần kinh (NPU)", vào năm 2024. Các kế hoạch bao gồm cả thiết bị cao cấp và phổ thông trong các danh mục sản phẩm như TV thông minh, máy rửa bát, lò nướng, tủ lạnh và điều hòa không khí. Ai biết được, nó thậm chí có thể thêm AI vào máy nướng bánh mì.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2890
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2031
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD
Công ty khởi nghiệp Đức Cerabyte tuyên bố công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic sẽ phá vỡ thị trường 500 tỷ USD

Một công ty khởi nghiệp công nghệ đã đưa ra những tuyên bố gây sốc về công nghệ lưu trữ nanolayer ceramic mới của họ. Cerabyte khẳng định họ sẽ phá vỡ thị trường lưu trữ trị giá 500 tỷ USD bằng cách giảm tổng chi phí sở hữu (TCO) lưu trữ trung tâm dữ liệu xuống 75%. Cụ thể hơn, lộ trình của họ phác thảo ra các Cartridge CeraMemory (2025-30) lưu trữ từ 10 PB đến 100 PB, và CeraTape (2030-35) với dung lượng lên đến 1 EB mỗi băng. Theo công ty khởi nghiệp, các định dạng mới này sẽ giải quyết các vấn đề về mật độ, hiệu suất, khả năng truy cập cũng như nhu cầu về chi phí và tính bền vững của các trung tâm dữ liệu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2984
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Một bài teardown của điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới ra mắt của Huawei đã tiết lộ việc sử dụng chip Kirin 9000s, một chip 7nm bí ẩn được sản xuất tại SMIC. Và hiện nay một bí ẩn mới đã nảy sinh - làm thế nào Huawei có được bộ nhớ và bộ nhớ flash mang nhãn hiệu SK hynix giữa lệnh cấm xuất khẩu của Hoa Kỳ?

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2235
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3097
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?
Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?

Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo đã trở thành một mục tiêu đặc biệt, khi chuyến thăm của bà đến Trung Quốc trùng với sự ra mắt của Huawei Mate 60 Pro, một chiếc điện thoại thông minh tích hợp công nghệ tiên tiến mới của Trung Quốc được sản xuất độc quyền bởi nhà sản xuất chip Trung Quốc bị trừng phạt nặng nề SMIC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2529
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2400
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI

Đại học Tổng hợp Lomonosov Moscow (MSU) đã ra mắt siêu máy tính mới mang tên MSU-270 với sức mạnh tính toán đỉnh cao 400 'PetaFLOPS AI'. Máy này sẽ được sử dụng cho nhiều ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) và để đào tạo các mô hình AI lớn. MSU-270 dựa trên 'các bộ tăng tốc đồ họa mới nhất', mặc dù MSU không đề cập đến chúng đến từ đâu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3122
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3088
AMD coi trọng hiệu năng trên mỗi watt hơn là mức tiêu thụ điện năng của GPU
AMD coi trọng hiệu năng trên mỗi watt hơn là mức tiêu thụ điện năng của GPU

Trong một cuộc phỏng vấn với Club386, Scott Herkelman của AMD đã chia sẻ thông tin về cách AMD nhìn nhận về mức tiêu thụ điện năng của GPU và cách AMD tin rằng game thủ ưu tiên mức tiêu thụ điện năng trong card đồ họa của họ. Theo Herkelman, AMD tin rằng mức tiêu thụ điện năng của GPU là quan trọng trong phân khúc máy tính xách tay. Ông tiếp tục lưu ý rằng trong khi một số game thủ quan tâm đến hiệu quả năng lượng, thì một số game thủ khác không quan tâm nhiều.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2865
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc
AMEC Trung Quốc dự kiến ​​vượt mặt Lam Research Mỹ trong thị trường thiết bị khắc

Theo người sáng lập của Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), một trong những nhà sản xuất thiết bị khắc hàng đầu Trung Quốc, các hạn chế nhập khẩu của Hoa Kỳ sẽ chỉ ảnh hưởng không đáng kể đến khả năng hoạt động của công ty ông.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2016
AMD không dùng nguồn 16 chân trên Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT
AMD không dùng nguồn 16 chân trên Radeon RX 7800 XT và RX 7700 XT

AMD Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT sẽ sớm ra mắt để cạnh tranh cho một vị trí trên danh sách các card đồ họa tốt nhất. Các card đồ họa dựa trên Navi 32 sử dụng đầu nối nguồn PCIe 8 chân tiêu chuẩn cho nguồn điện bên ngoài, nhưng đó không phải là kế hoạch ban đầu. Scott Herkelman, phó chủ tịch cấp cao và giám đốc điều hành của đơn vị kinh doanh đồ họa tại AMD, gần đây đã tuyên bố trong một cuộc phỏng vấn với Club386 rằng AMD đã cân nhắc sử dụng đầu nối nguồn 16 chân (12VHPWR) trên Radeon RX 7800 XT và Radeon RX 7700 XT nhưng cuối cùng đã quyết định từ bỏ ý tưởng này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3022
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2368
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa
M4 Morphobot: Robot biến hình đa năng, ứng cử viên cho nhiệm vụ sao Hỏa

Sao Hỏa không phải là hành tinh gần nhất với Trái đất, nhưng nó hứa hẹn nhiều nhất về việc khám phá của con người. NASA đã gửi nhiều tàu quỹ đạo để lập bản đồ hành tinh từ quỹ đạo và tàu thám hiểm để điều hướng bề mặt hành tinh và thu thập mẫu vật. Rover NASA gần đây nhất, Perseverance, và tải trọng máy bay trực thăng robot của nó, Ingenuity, đã lên bề mặt sao Hỏa vào tháng 2 năm 2021 và vẫn đang hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2284
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2145
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2656
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM
Lệnh trừng phạt Mỹ thúc đẩy Trung Quốc phát triển bộ nhớ HBM

Trung Quốc đang nỗ lực phát triển bộ nhớ có băng thông cao (giống HBM) cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu suất cao, theo báo cáo của South China Morning Post. ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đi đầu trong sáng kiến này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2232
Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài
Công nghệ sợi quang đa lõi mở ra khả năng cung cấp điện đường dài

Các nhà nghiên cứu của Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT) và Tổ chức Đại học Quốc gia Hokkaido Kitami Institute of Technology đã thành công trong việc phá vỡ kỷ lục về việc cung cấp điện đường dài qua một cáp quang đơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1993
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1817
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

NVIDIA và Meta có kế hoạch tăng tốc phát triển GenAI thông qua việc mở rộng nhanh chóng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2209
AMD Ryzen 8000
AMD Ryzen 8000 "Granite Ridge" sẽ sử dụng cùng một khuôn IO như Ryzen 7000

AMD đã trở thành một trong những công ty hàng đầu trong lĩnh vực sản xuất vi xử lý, và dòng sản phẩm Ryzen của họ đã được đánh giá cao bởi cộng đồng người dùng. Và mới đây, thông tin về dòng vi xử lý tiếp theo của AMD - Ryzen 8000 Granite Ridge - đã được tiết lộ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2399
AMD FSR 3.0 và HyPR-RX: Chìa khóa để tăng tốc độ khung hình cho tất cả mọi người
AMD FSR 3.0 và HyPR-RX: Chìa khóa để tăng tốc độ khung hình cho tất cả mọi người

AMD đã chính thức công bố FSR 3.0, phiên bản mới nhất của công nghệ tăng tốc độ khung hình không mất mát của mình. FSR 3.0 mang lại nhiều cải tiến so với các phiên bản trước, bao gồm độ phân giải và chất lượng hình ảnh cao hơn, tiêu thụ năng lượng thấp hơn và hỗ trợ nhiều trò chơi hơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2585
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024

Theo một báo cáo của Financial Times, Nvidia đang lên kế hoạch tăng gấp ba sản lượng GPU tính toán của mình lên 2 triệu chiếc vào năm 2024. Điều này sẽ giúp đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các GPU này trong các lĩnh vực như trung tâm dữ liệu, điện toán đám mây và trí tuệ nhân tạo.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1818
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3065
Trình điều khiển AMD Radeon 23.8.1 giải quyết các vấn đề về điện năng nhàn rỗi cao, trò chơi RX 7000 bị treo và giảm hiệu suất
Trình điều khiển AMD Radeon 23.8.1 giải quyết các vấn đề về điện năng nhàn rỗi cao, trò chơi RX 7000 bị treo và giảm hiệu suất

AMD đã phát hành trình điều khiển Radeon 23.8.1, giải quyết một số vấn đề đã được báo cáo với các GPU RX 7000 mới. Trình điều khiển mới bao gồm các bản sửa lỗi cho các vấn đề về điện năng nhàn rỗi cao, trò chơi bị treo và giảm hiệu suất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2089
Arm đặt cược lớn vào AI
Arm đặt cược lớn vào AI

Arm, nhà cung cấp kiến trúc vi xử lý được sử dụng trong hàng tỷ thiết bị trên toàn thế giới, đã đề cập đến trí tuệ nhân tạo (AI) 44 lần trong hồ sơ niêm yết trên Nasdaq của mình. Điều này cho thấy công ty đang đặt cược lớn vào AI như một động lực tăng trưởng. Arm đã phát triển một số công nghệ AI, bao gồm bộ xử lý thần kinh tích hợp (NPU) Cortex-M55, có thể được sử dụng để chạy các mô hình AI trên các thiết bị nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2174
AMD Radeon GPU Detective giúp gỡ rối sự cố GPU
AMD Radeon GPU Detective giúp gỡ rối sự cố GPU

AMD đã phát hành Radeon GPU Detective, một công cụ mới giúp gỡ rối sự cố GPU. Công cụ này có thể được sử dụng để thu thập thông tin về GPU, chẳng hạn như nhiệt độ, điện áp và xung nhịp, cũng như thông tin về trò chơi hoặc ứng dụng đang bị lỗi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2298
Ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới
Ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới

Một báo cáo mới cho biết ổ cứng SSD sẽ không thay thế ổ cứng HDD trong nhiều năm tới. Báo cáo do công ty nghiên cứu IDC thực hiện cho thấy ổ cứng SSD sẽ tiếp tục tăng trưởng trong những năm tới, nhưng chúng sẽ không thể thay thế hoàn toàn ổ cứng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2065
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2870
LPDDR5x so với LPDDR5: Sự khác biệt là gì?
LPDDR5x so với LPDDR5: Sự khác biệt là gì?

LPDDR5x là một phiên bản mới của bộ nhớ động RAM thấp điện áp (LPDDR5) được thiết kế để cung cấp tốc độ truyền nhanh hơn và hiệu quả năng lượng cao hơn. Nó được công bố lần đầu tiên vào năm 2020 và hiện đang được sử dụng trong một số thiết bị, chẳng hạn như điện thoại thông minh và máy tính bảng cao cấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3627
Dòng CPU thế hệ thứ 12 (12th) của Intel đang được giảm giá điên cuồng
Dòng CPU thế hệ thứ 12 (12th) của Intel đang được giảm giá điên cuồng

Intel đã giảm giá điên cuồng cho các CPU thế hệ thứ 12 của mình, khiến chúng trở thành một lựa chọn tuyệt vời cho những người đang tìm kiếm một máy tính mới. Các CPU thế hệ thứ 12 của Intel được trang bị kiến trúc hybrid mới, kết hợp các lõi hiệu suất cao và hiệu suất tiết kiệm điện để mang lại hiệu suất tuyệt vời cho cả các tác vụ nặng và nhẹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3395
AMD Radeon RX 8000: GPU dành cho những người đam mê được cho là sẽ có chip Navi 4C MCM RDNA 4
AMD Radeon RX 8000: GPU dành cho những người đam mê được cho là sẽ có chip Navi 4C MCM RDNA 4

AMD Radeon RX 8000 series được cho là sẽ được phát hành vào năm 2024 và sẽ là thế hệ tiếp theo của dòng GPU Radeon RX 7000 hiện tại. AMD Radeon RX 8000 series được cho là sẽ sử dụng kiến trúc RDNA 4 mới nhất của AMD, cũng như các chip Navi 4C MCM mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2720
AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE
AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE

AMD Navi 31 có thể xuất hiện trong máy tính xách tay trong gói Radeon RX 7900 GRE. Gói này sẽ bao gồm chip Navi 31 đầy đủ và có thể được sử dụng trong các máy tính xách tay cao cấp.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3218
AMD vs. Intel: Đâu là bộ vi xử lý tốt nhất cho bạn?
AMD vs. Intel: Đâu là bộ vi xử lý tốt nhất cho bạn?

Trong nhiều năm, Intel đã thống trị thị trường bộ vi xử lý. Tuy nhiên, AMD đã bắt đầu thu hẹp khoảng cách trong những năm gần đây và hiện đang cung cấp các bộ vi xử lý cạnh tranh với Intel về hiệu suất và giá cả.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2826
Intel xác nhận các lõi P Lion Cove và Skymont E cho các CPU thế hệ tiếp theo Lunar Lake
Intel xác nhận các lõi P Lion Cove và Skymont E cho các CPU thế hệ tiếp theo Lunar Lake

Intel đã xác nhận rằng họ sẽ sử dụng các lõi P Lion Cove và Skymont E mới cho các CPU thế hệ tiếp theo Lunar Lake của mình. Các lõi mới được cho là nhanh hơn 15% so với các lõi hiện tại của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3070
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3453
Trung Quốc xây dựng siêu máy tính exascale với 19,2 triệu lõi
Trung Quốc xây dựng siêu máy tính exascale với 19,2 triệu lõi

Trung Quốc đã công bố kế hoạch xây dựng siêu máy tính exascale mới, có thể đạt tốc độ tính toán 1 exaflop. Siêu máy tính mới, được gọi là Tianhe-3, sẽ sử dụng hơn 19.2 triệu lõi xử lý và sẽ được sử dụng cho các mục đích bao gồm nghiên cứu khoa học, mô hình khí hậu và phát triển vũ khí.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2562
Intel phát triển CPU 2 nhân Alder/Raptor Lake có tên gọi là Intel 300
Intel phát triển CPU 2 nhân Alder/Raptor Lake có tên gọi là Intel 300

Theo một nguồn tin rò rỉ, Intel đang phát triển một CPU 2 nhân mới có tên gọi là Intel 300. CPU này dựa trên kiến trúc Alder Lake/Raptor Lake và dự kiến sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2023.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2697
Intel Core i5-14600K: Bộ vi xử lý mới của Intel có giá cả phải chăng và hiệu suất cao
Intel Core i5-14600K: Bộ vi xử lý mới của Intel có giá cả phải chăng và hiệu suất cao

Intel đã công bố bộ vi xử lý Core i5-14600K mới của mình, đây là một sự thay thế tuyệt vời cho bộ vi xử lý Core i5-13600K. Core i5-14600K có giá cả phải chăng hơn và có hiệu suất tương đương.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3355
Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến
Intel Mở Trung Tâm Đổi Mới Vi xử lý Trung Quốc để Phát Triển Chip AI Tùy Biến

Trong một động thái mới nhất, Intel đã thông báo về việc mở Trung tâm Đổi mới Vi xử lý (Innovation Center) tại Trung Quốc, nhằm phát triển các chip trí tuệ nhân tạo (AI) được tùy chỉnh. Đây là một bước tiến quan trọng trong nỗ lực của công ty để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về công nghệ AI và máy học sâu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3137
Alder Lake-N: Sự hiệu quả bất ngờ trong trò chơi
Alder Lake-N: Sự hiệu quả bất ngờ trong trò chơi

Trong thế giới công nghệ, sự cạnh tranh giữa các hãng sản xuất vi xử lý (CPU) luôn là một cuộc chiến không ngừng. Mỗi lần ra mắt dòng sản phẩm mới, các nhà sản xuất luôn cố gắng tạo ra những CPU mạnh mẽ và hiệu quả hơn để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của người dùng. Và gần đây, Intel đã công bố thông tin về vi xử lý Alder Lake-N - một phiên bản mới trong dòng CPU của họ với khả năng hoạt động hiệu quả trong trò chơi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3420
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay
AMD sẽ ra mắt dòng GPU RDNA 3 mới vào quý 3 năm nay

AMD sẽ tung ra dòng GPU RDNA 3 mới trong quý 3 năm nay. Đây là tin vui đối với cộng đồng game thủ và người dùng máy tính trên toàn thế giới, vì AMD đã chứng tỏ được khả năng cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường card đồ họa trong những năm gần đây.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2934
Tiến bộ vượt trội trong việc sao chép chất siêu dẫn đã được thực hiện thành công hai lần
Tiến bộ vượt trội trong việc sao chép chất siêu dẫn đã được thực hiện thành công hai lần

Siêu dẫn là một loại chất đặc biệt có khả năng dẫn điện tuyệt vời khi được làm lạnh đến mức rất thấp. Tuy nhiên, sản xuất và duy trì siêu dẫn trong các ứng dụng thực tế luôn gặp khó khăn do yêu cầu của quá trình làm lạnh tới -100°C hoặc thậm chí còn thấp hơn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2721
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM

SK Hynix đang giữ vị trí dẫn đầu trong ngành công nghiệp bộ nhớ cao băng thông (HBM). Theo thông tin từ báo cáo, thị phần của SK Hynix tăng lên 94% vào quý cuối cùng của năm 2021. Điều này chứng tỏ sự tăng trưởng và thành công của hãng này trong việc cung cấp các sản phẩm HBM chất lượng cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2679
Intel công bố tiến bộ về quy trình sản xuất 3nm class node đã đạt được mục tiêu về mật độ lỗi và hiệu suất
Intel công bố tiến bộ về quy trình sản xuất 3nm class node đã đạt được mục tiêu về mật độ lỗi và hiệu suất

Intel, nhà sản xuất vi xử lý hàng đầu thế giới, đã công bố rằng họ đã đạt được tiến bộ quan trọng trong quy trình sản xuất 3nm class node. Theo thông tin từ Intel, công nghệ mới này đã đáp ứng được cả hai mục tiêu chính là tăng cường mật độ lỗi và hiệu suất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3682
Chip CPU Nga được thử nghiệm so sánh với các chip Intel và Huawei
Chip CPU Nga được thử nghiệm so sánh với các chip Intel và Huawei

Trong ngành công nghệ, việc so sánh hiệu năng giữa các loại chip CPU là một yếu tố quan trọng để đánh giá khả năng xử lý của chúng. Mới đây, một cuộc thử nghiệm đã được tiến hành để so sánh hiệu năng của một loại chip CPU do Nga sản xuất với các chip Intel và Huawei.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3180
AMD Ra Mắt Bộ Vi Xử Lý Ryzen Nhúng Siêu Tiết Kiệm Năng Lượng, Bắt Đầu Từ 6W
AMD Ra Mắt Bộ Vi Xử Lý Ryzen Nhúng Siêu Tiết Kiệm Năng Lượng, Bắt Đầu Từ 6W

Ra mắt dòng vi xử lý Ryzen nhúng siêu tiết kiệm năng lượng, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của các thiết bị nhúng hiệu năng cao. Với mức tiêu thụ điện năng thấp chỉ từ 6W, bộ vi xử lý này hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội đồng thời giảm thiểu tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3063