Logo
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2223
Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể
Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể

Intel đã giới thiệu bộ xử lý Lunar Lake tại hội nghị Innovation 2023. Lunar Lake là bộ xử lý tiếp theo sau Meteor Lake và dự kiến ra mắt vào năm 2024. Intel cũng đã công bố bộ xử lý Panther Lake, dự kiến ra mắt vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2659
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới

Intel đã công bố bộ xử lý Meteor Lake với AI NPU tích hợp mạnh mẽ tại hội nghị Innovation 2023. Meteor Lake là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình Intel 3 và được trang bị AI NPU tích hợp có khả năng nén video gấp 5 lần so với các giải pháp khác. Intel cũng đã công bố mở rộng hợp tác với Arm để phát triển OpenVINO,Intel ra mắt Meteor Lake với khả năng nén video ấn tượng, đặc biệt hơn bất kỳ giải pháp nào trước đó. CEO Intel, Pat Gelsinger, đã công bố kế hoạch triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) kết hợp từ trung tâm dữ liệu đến biên. Hãng cũng mở rộng hợp tác với Arm và giới thiệu bộ công cụ phát triển AI Hybrid SDK. một nền tảng phát triển AI đa nền tảng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3425
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3234
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2716
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2806
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3018
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3505
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3152
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3266
AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake
AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3069
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3513
ASRock ra mắt card đồ họa Intel Arc A310 low-profile
ASRock ra mắt card đồ họa Intel Arc A310 low-profile

ASRock đã âm thầm bắt đầu cung cấp card đồ họa Intel Arc A310 low-profile cấp thấp, được thiết kế chủ yếu để xây dựng, nâng cấp hoặc sửa chữa PC nhỏ gọn cần đồ họa cơ bản và khả năng phát lại video decent, như máy tính để bàn văn phòng hoặc máy tính giải trí gia đình. Đơn vị này hầu như không thể chạy các trò chơi đòi hỏi khắt khe một cách chính xác và sẽ không thể tham gia vào hàng ngũ các card đồ họa tốt nhất, nhưng sẽ hoạt động với hầu hết các hệ thống máy tính để bàn hiện có.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2543
Cách Jensen Huang quản lý Nvidia trở thành công ty bán dẫn giá trị nhất thế giới
Cách Jensen Huang quản lý Nvidia trở thành công ty bán dẫn giá trị nhất thế giới

Nvidia trở thành công ty bán dẫn có giá trị nhất thế giới với giá trị hơn 1 nghìn tỷ đô la trong năm nay. Công ty kiếm được nhiều tiền hơn Intel và các gã khổng lồ công nghệ khác, nhưng phong cách quản lý của Jensen Huang lại khá bất thường, với không có kế hoạch dài hạn và 40 báo cáo trực tiếp, cùng nhiều điều thú vị khác.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2762
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2565
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps

Hôm nay, Intel đã công bố Thunderbolt 5 mới, một giao diện kết nối mới được thiết kế để cung cấp tốc độ lên tới 120 Gbps ở chế độ Tăng cường băng thông mới, hỗ trợ cáp kết nối phổ quát cho sạc 240W và tăng lên 64 Gbps băng thông PCIe, cùng nhiều tính năng khác.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2797
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026

Qualcomm hôm thứ Hai cho biết họ đã gia hạn quan hệ đối tác với Apple và sẽ cung cấp cho gã khổng lồ điện tử tiêu dùng các hệ thống modem-RF Snapdragon 5G cho điện thoại thông minh của họ cho đến năm 2026. Động thái này cho thấy sự phụ thuộc của Apple vào Qualcomm vẫn tiếp tục, bất chấp tham vọng phát triển modem của riêng mình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3106
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3192
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3642
Intel Fishhawk Falls Refresh: Cung cấp hiệu suất cao hơn cho máy tính để bàn cao cấp
Intel Fishhawk Falls Refresh: Cung cấp hiệu suất cao hơn cho máy tính để bàn cao cấp

Năm ngoái, Intel đã trở lại thị trường máy tính để bàn cao cấp với các bộ xử lý Xeon W-2400 và Xeon W-3400 series dành cho máy trạm. Công ty tự nhiên muốn duy trì vị trí của mình trên thị trường này và dường như đang chuẩn bị ra mắt phiên bản mới của nền tảng Fishhawk Falls, theo tài liệu của chính họ được tìm thấy bởi @Komachi_Ensaka.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2227
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2009
Cổ phiếu Intel tăng giá mạnh, có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm
Cổ phiếu Intel tăng giá mạnh, có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm

Theo Bloomberg, cổ phiếu của Intel có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm, với điều kiện nó sẽ đóng cửa trong ngày ở mức cao. Bloomberg chỉ ra rằng cổ phiếu đã kết thúc ở mức dương trong 9 ngày qua và ngày thứ 10 sẽ đánh dấu đà tăng dài nhất kể từ chuỗi 13 ngày tăng giá trở lại vào tháng 5 năm 2005. Cổ phiếu đã mở cửa hơn 1,1% trong ngày giao dịch hôm nay, đây sẽ là phiên thứ 10 của nó. Đà tăng 9 ngày sẽ san bằng các giai đoạn trước đó. Intel giảm chưa đến 1% tính đến thời điểm viết bài, vì vậy liệu nó có đạt được mục tiêu hay không vẫn là một ẩn số

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3168
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2382
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3077
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3008
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2797
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn

Maxon đã phát hành Cinebench 2024 với khả năng sử dụng ngay lập tức. Công cụ benchmark quen thuộc này đã được tái thiết kế toàn diện với hai thay đổi chính: tích hợp engine Redshift để kiểm tra hiệu suất CPU và GPU và khả năng tương thích nền tảng rộng hơn. Ngoài ra, Maxon còn tự hào về một scene benchmark thống nhất, giao diện người dùng được tân trang và một số cải tiến khác bên dưới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2292
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2386
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1698
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3906
Intel Core i9-14900K Raptor Lake Refresh: Hiệu suất đơn luồng cải thiện 10%, đa luồng 8,5%
Intel Core i9-14900K Raptor Lake Refresh: Hiệu suất đơn luồng cải thiện 10%, đa luồng 8,5%

Intel Raptor Lake Refresh sẽ tăng số lõi cho CPU cao cấp và mainstream hiệu năng, nhưng các sản phẩm hàng đầu sẽ tăng tần số trong khi giữ nguyên số lõi. Nếu kết quả benchmark của Intel Core i9-14900K so với Core i9-13900K được chia sẻ bởi @wxnod là chính xác, hiệu suất của chúng trong các tác vụ đa luồng cũng sẽ tăng lên đáng kể. Tuy nhiên, như với tất cả các rò rỉ hiệu suất, hãy xem xét điều này với một chút nghi ngờ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2892
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2207
HWMonitor v1.52 bổ sung hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và Meteor Lake của Intel
HWMonitor v1.52 bổ sung hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và Meteor Lake của Intel

HWMonitor, một ứng dụng theo dõi phần cứng rất phổ biến, đã thêm hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và dòng CPU Meteor Lake của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2846
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI

Đại học Tổng hợp Lomonosov Moscow (MSU) đã ra mắt siêu máy tính mới mang tên MSU-270 với sức mạnh tính toán đỉnh cao 400 'PetaFLOPS AI'. Máy này sẽ được sử dụng cho nhiều ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) và để đào tạo các mô hình AI lớn. MSU-270 dựa trên 'các bộ tăng tốc đồ họa mới nhất', mặc dù MSU không đề cập đến chúng đến từ đâu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3096
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3405
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3065
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language

Mặc dù Nvidia thống trị thị trường AI acceleration (thông qua tầm nhìn xa tuyệt vời, một ngăn xếp phần mềm được suy nghĩ và tài liệu tốt, và hiệu suất xử lý thuần túy), các nhà chơi khác cũng muốn chiếm lấy một phần thị trường AI cho riêng mình. Và ít nhất đối với BridgeTower, silicon Gaudi 2 của Intel (được thiết kế và sản xuất thông qua việc Intel mua lại Habana trị giá 2 tỷ USD vào năm 2019) đã được Hugging Face chứng minh rằng nó vượt trội so với A100 80 GB của Nvidia một cách đáng kinh ngạc 2,5 lần - và thậm chí nó còn đánh bại đứa con cưng của Nvidia là H100 1,4 lần

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2440
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR

Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go thế hệ tiếp theo được mong đợi từ lâu, mang lại hiệu suất vượt trội cho dòng máy của công ty nhắm mục tiêu đến game thủ thực tế ảo. Mặc dù các máy mới được thiết kế cho các ứng dụng thực tế tăng cường (AR) và thực tế ảo (VR) vốn đã mạnh hơn so với các máy tiền nhiệm và thậm chí còn sử dụng bộ xử lý đồ họa Nvidia cấp chuyên nghiệp, nhưng chúng không thực sự có CPU và GPU tốt nhất cho chơi game.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3397
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2120
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2631
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1804
Intel ngừng hỗ trợ bộ nhớ bền Optane trong các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 5
Intel ngừng hỗ trợ bộ nhớ bền Optane trong các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 5

Intel thế hệ tiếp theo của Xeon Scalable (tên mã: Emerald Rapids) và những người kế nhiệm sẽ ngừng hỗ trợ các mô-đun Intel Optane Persistent Memory (PMem), theo công cụ PerfMon của chính công ty, được InstLatX64 phát hiện. Rõ ràng, Intel hiện đang đặt cược vào các mô-đun mở rộng bộ nhớ CXL 2.0.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2516
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024

Theo một báo cáo của Financial Times, Nvidia đang lên kế hoạch tăng gấp ba sản lượng GPU tính toán của mình lên 2 triệu chiếc vào năm 2024. Điều này sẽ giúp đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các GPU này trong các lĩnh vực như trung tâm dữ liệu, điện toán đám mây và trí tuệ nhân tạo.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1785
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2997
Intel Arc A380 nhận được bản cập nhật firmware mới, tăng tốc độ xung nhịp +7,5%
Intel Arc A380 nhận được bản cập nhật firmware mới, tăng tốc độ xung nhịp +7,5%

Intel đã phát hành bản cập nhật firmware mới cho card đồ họa Arc A380, mang lại một số cải tiến về hiệu suất. Bản cập nhật mới tăng tốc độ xung nhịp của GPU tăng từ 2000 MHz lên 2150 MHz tăng +7.5% của bản gốc. Điều này dẫn đến cải thiện hiệu suất đáng kể trong một số trò chơi, đặc biệt là những trò chơi sử dụng nhiều đồ họa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2417
Intel Core i7-14700K nhanh hơn tới 17% so với Core i7-13700K trong bài kiểm tra rò rỉ, tốc độ ép xung lên tới 5,8 GHz
Intel Core i7-14700K nhanh hơn tới 17% so với Core i7-13700K trong bài kiểm tra rò rỉ, tốc độ ép xung lên tới 5,8 GHz

Intel Core i7-14700K, bộ vi xử lý máy tính để bàn thế hệ thứ 14 mới của Intel, đã bị rò rỉ và nó được cho là nhanh hơn tới 16.96% so với Core i7-13700K tiền nhiệm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2439
Intel Arc GPU hiện cung cấp hiệu suất DX11 nhanh hơn
Intel Arc GPU hiện cung cấp hiệu suất DX11 nhanh hơn

Intel đã công bố trình điều khiển mới cho GPU Arc của mình, mang lại hiệu suất DX11 nhanh hơn 15%. Trình điều khiển mới cũng giới thiệu một công cụ mới có tên PresentMon, cho phép người dùng xem hiệu suất GPU trong thời gian thực.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2047
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2832
Onda Mini-ITX B760 bo mạch chủ có giá dưới $70 và hỗ trợ CPU thế hệ thứ 12 và 13
Onda Mini-ITX B760 bo mạch chủ có giá dưới $70 và hỗ trợ CPU thế hệ thứ 12 và 13

Onda đã giới thiệu một bo mạch chủ Mini-ITX mới có giá dưới 70 đô la và hỗ trợ CPU thế hệ thứ 12 và 13 của Intel. Bo mạch chủ mới, được gọi là Onda Mini-ITX B760, với việc Intel đang điên cuồn giảm giá CPU thế hệ 12 (12th) thì đây là một sự phối hợp không thể tuyệt vời hơn cho những người xây dựng máy tính giá rẻ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2238
Intel Lunar Lake CPUs: VPU4 được cải tiến của Intel cải thiện đáng kể hiệu suất AI/ML
Intel Lunar Lake CPUs: VPU4 được cải tiến của Intel cải thiện đáng kể hiệu suất AI/ML

Intel đã tiết lộ các CPU thế hệ tiếp theo của mình, Lunar Lake, và chúng hứa hẹn sẽ mang lại một bước nhảy vọt về hiệu suất AI. Lunar Lake được trang bị một VPU (bộ xử lý đa năng) mới được thiết kế đặc biệt cho các tác vụ AI, và nó được cho là sẽ nhanh hơn 10 lần so với VPU hiện tại của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2179
Dòng CPU thế hệ thứ 12 (12th) của Intel đang được giảm giá điên cuồng
Dòng CPU thế hệ thứ 12 (12th) của Intel đang được giảm giá điên cuồng

Intel đã giảm giá điên cuồng cho các CPU thế hệ thứ 12 của mình, khiến chúng trở thành một lựa chọn tuyệt vời cho những người đang tìm kiếm một máy tính mới. Các CPU thế hệ thứ 12 của Intel được trang bị kiến trúc hybrid mới, kết hợp các lõi hiệu suất cao và hiệu suất tiết kiệm điện để mang lại hiệu suất tuyệt vời cho cả các tác vụ nặng và nhẹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3338

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2223
Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể
Intel Lunar Lake sẽ sử dụng kiến trúc hoàn toàn mới và cải thiện hiệu năng trên mỗi watt đáng kể

Intel đã giới thiệu bộ xử lý Lunar Lake tại hội nghị Innovation 2023. Lunar Lake là bộ xử lý tiếp theo sau Meteor Lake và dự kiến ra mắt vào năm 2024. Intel cũng đã công bố bộ xử lý Panther Lake, dự kiến ra mắt vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2659
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới
Intel Giới Thiệu Meteor Lake: Đột Phá Trí Tuệ Nhân Tạo và Công Nghệ CPU Mới

Intel đã công bố bộ xử lý Meteor Lake với AI NPU tích hợp mạnh mẽ tại hội nghị Innovation 2023. Meteor Lake là bộ xử lý đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình Intel 3 và được trang bị AI NPU tích hợp có khả năng nén video gấp 5 lần so với các giải pháp khác. Intel cũng đã công bố mở rộng hợp tác với Arm để phát triển OpenVINO,Intel ra mắt Meteor Lake với khả năng nén video ấn tượng, đặc biệt hơn bất kỳ giải pháp nào trước đó. CEO Intel, Pat Gelsinger, đã công bố kế hoạch triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) kết hợp từ trung tâm dữ liệu đến biên. Hãng cũng mở rộng hợp tác với Arm và giới thiệu bộ công cụ phát triển AI Hybrid SDK. một nền tảng phát triển AI đa nền tảng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3425
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng
Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3234
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2716
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?
Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2806
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3018
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3505
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3152
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên
Intel ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên

Mặc dù Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE) vẫn chưa chính thức phê chuẩn thông số kỹ thuật Wi-Fi 7 (802.11be), nhưng công nghệ này đã bắt đầu có mặt trên thị trường. Intel đã ra mắt bộ điều khiển và bộ điều hợp Wi-Fi 7 đầu tiên của mình, dự kiến ​​sẽ được bán ra thị trường dưới nhiều dạng khác nhau trong năm nay.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3266
AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake
AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3069
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3513
ASRock ra mắt card đồ họa Intel Arc A310 low-profile
ASRock ra mắt card đồ họa Intel Arc A310 low-profile

ASRock đã âm thầm bắt đầu cung cấp card đồ họa Intel Arc A310 low-profile cấp thấp, được thiết kế chủ yếu để xây dựng, nâng cấp hoặc sửa chữa PC nhỏ gọn cần đồ họa cơ bản và khả năng phát lại video decent, như máy tính để bàn văn phòng hoặc máy tính giải trí gia đình. Đơn vị này hầu như không thể chạy các trò chơi đòi hỏi khắt khe một cách chính xác và sẽ không thể tham gia vào hàng ngũ các card đồ họa tốt nhất, nhưng sẽ hoạt động với hầu hết các hệ thống máy tính để bàn hiện có.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2543
Cách Jensen Huang quản lý Nvidia trở thành công ty bán dẫn giá trị nhất thế giới
Cách Jensen Huang quản lý Nvidia trở thành công ty bán dẫn giá trị nhất thế giới

Nvidia trở thành công ty bán dẫn có giá trị nhất thế giới với giá trị hơn 1 nghìn tỷ đô la trong năm nay. Công ty kiếm được nhiều tiền hơn Intel và các gã khổng lồ công nghệ khác, nhưng phong cách quản lý của Jensen Huang lại khá bất thường, với không có kế hoạch dài hạn và 40 báo cáo trực tiếp, cùng nhiều điều thú vị khác.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2762
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023
Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2565
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps
Intel công bố Thunderbolt 5, giao diện kết nối mới với tốc độ lên tới 120 Gbps

Hôm nay, Intel đã công bố Thunderbolt 5 mới, một giao diện kết nối mới được thiết kế để cung cấp tốc độ lên tới 120 Gbps ở chế độ Tăng cường băng thông mới, hỗ trợ cáp kết nối phổ quát cho sạc 240W và tăng lên 64 Gbps băng thông PCIe, cùng nhiều tính năng khác.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2797
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026
Qualcomm gia hạn hợp tác với Apple đến năm 2026

Qualcomm hôm thứ Hai cho biết họ đã gia hạn quan hệ đối tác với Apple và sẽ cung cấp cho gã khổng lồ điện tử tiêu dùng các hệ thống modem-RF Snapdragon 5G cho điện thoại thông minh của họ cho đến năm 2026. Động thái này cho thấy sự phụ thuộc của Apple vào Qualcomm vẫn tiếp tục, bất chấp tham vọng phát triển modem của riêng mình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3106
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3192
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3642
Intel Fishhawk Falls Refresh: Cung cấp hiệu suất cao hơn cho máy tính để bàn cao cấp
Intel Fishhawk Falls Refresh: Cung cấp hiệu suất cao hơn cho máy tính để bàn cao cấp

Năm ngoái, Intel đã trở lại thị trường máy tính để bàn cao cấp với các bộ xử lý Xeon W-2400 và Xeon W-3400 series dành cho máy trạm. Công ty tự nhiên muốn duy trì vị trí của mình trên thị trường này và dường như đang chuẩn bị ra mắt phiên bản mới của nền tảng Fishhawk Falls, theo tài liệu của chính họ được tìm thấy bởi @Komachi_Ensaka.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2227
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2009
Cổ phiếu Intel tăng giá mạnh, có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm
Cổ phiếu Intel tăng giá mạnh, có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm

Theo Bloomberg, cổ phiếu của Intel có thể đạt kỷ lục đà tăng dài nhất trong 18 năm, với điều kiện nó sẽ đóng cửa trong ngày ở mức cao. Bloomberg chỉ ra rằng cổ phiếu đã kết thúc ở mức dương trong 9 ngày qua và ngày thứ 10 sẽ đánh dấu đà tăng dài nhất kể từ chuỗi 13 ngày tăng giá trở lại vào tháng 5 năm 2005. Cổ phiếu đã mở cửa hơn 1,1% trong ngày giao dịch hôm nay, đây sẽ là phiên thứ 10 của nó. Đà tăng 9 ngày sẽ san bằng các giai đoạn trước đó. Intel giảm chưa đến 1% tính đến thời điểm viết bài, vì vậy liệu nó có đạt được mục tiêu hay không vẫn là một ẩn số

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3168
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2382
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3077
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay
ASML sẽ giao máy móc lithography EUV High-NA đầu tiên trong năm nay

ASML sẽ sớm giao máy móc lithography cực tím (EUV) đầu tiên trong ngành với khẩu độ số (NA) 0,55 trong năm nay, Giám đốc điều hành của công ty cho biết tuần này. Máy Twinscan EXE:5000 của ASML sẽ chủ yếu được sử dụng cho mục đích phát triển và giúp khách hàng của công ty làm quen với công nghệ mới cũng như khả năng của nó. Việc sử dụng thương mại các công cụ High-NA dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ năm 2025 trở đi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3008
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ
TSMC trì hoãn việc sản xuất tại Fab 21 ở Arizona nhưng AMD vẫn là khách hàng ủng hộ

TSMC đã phải trì hoãn việc bắt đầu sản xuất tại Fab 21 ở Arizona do các công nhân và các vấn đề liên quan đến thiết bị. Tuy nhiên, các khách hàng trung thành của TSMC, như AMD, vẫn ủng hộ nó một phần vì họ cần sản xuất một số chip của mình tại Hoa Kỳ và một phần vì họ muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình. AMD hôm nay đã nhấn mạnh lại rằng họ sẽ là một trong những người sớm áp dụng Fab 21 của TSMC khi nó đi vào hoạt động vào năm 2025.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2797
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn
Maxon ra mắt Cinebench 2024, bổ sung tính năng benchmark GPU và khả năng tương thích rộng hơn

Maxon đã phát hành Cinebench 2024 với khả năng sử dụng ngay lập tức. Công cụ benchmark quen thuộc này đã được tái thiết kế toàn diện với hai thay đổi chính: tích hợp engine Redshift để kiểm tra hiệu suất CPU và GPU và khả năng tương thích nền tảng rộng hơn. Ngoài ra, Maxon còn tự hào về một scene benchmark thống nhất, giao diện người dùng được tân trang và một số cải tiến khác bên dưới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2292
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập
Intel và Tower Semiconductor hợp tác sản xuất chip sau khi hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập

Intel và Tower Semiconductor đã hủy bỏ thỏa thuận sáp nhập vào tháng 8, nhưng hai công ty cho biết họ sẽ tìm cách hợp tác trong thời gian tới. Vào thứ Ba, hai công ty đã thông báo rằng Intel Foundry Services sẽ sản xuất chip cho Tower.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2386
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1698
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3906
Intel Core i9-14900K Raptor Lake Refresh: Hiệu suất đơn luồng cải thiện 10%, đa luồng 8,5%
Intel Core i9-14900K Raptor Lake Refresh: Hiệu suất đơn luồng cải thiện 10%, đa luồng 8,5%

Intel Raptor Lake Refresh sẽ tăng số lõi cho CPU cao cấp và mainstream hiệu năng, nhưng các sản phẩm hàng đầu sẽ tăng tần số trong khi giữ nguyên số lõi. Nếu kết quả benchmark của Intel Core i9-14900K so với Core i9-13900K được chia sẻ bởi @wxnod là chính xác, hiệu suất của chúng trong các tác vụ đa luồng cũng sẽ tăng lên đáng kể. Tuy nhiên, như với tất cả các rò rỉ hiệu suất, hãy xem xét điều này với một chút nghi ngờ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2892
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC
Intel thừa nhận thất bại của bộ phận Foundry, tìm kiếm sự trợ giúp từ TSMC

Taiwan Commercial Times (qua Trendforce) báo cáo rằng Intel đang nhắm đến việc tận dụng khả năng của TSMC để giải quyết những thiếu sót của mình. Với xu hướng gia tăng của việc gia công bên ngoài, Intel sẽ được cho là sẽ gia công một phần lớn đơn đặt hàng của mình cho TSMC trong giai đoạn 2024-2025. Intel Foundry đã chứng kiến ​​sự chậm trễ trong quy trình và các khiếm khuyết về tỷ lệ thu hoạch, đặc biệt là với quy trình 10nm, do đó công ty hiện có kế hoạch liên hệ với TSMC để thực hiện đơn đặt hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2207
HWMonitor v1.52 bổ sung hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và Meteor Lake của Intel
HWMonitor v1.52 bổ sung hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và Meteor Lake của Intel

HWMonitor, một ứng dụng theo dõi phần cứng rất phổ biến, đã thêm hỗ trợ cho CPU Raptor Lake Refresh và dòng CPU Meteor Lake của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2846
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI
Siêu máy tính MSU-270 của Nga ra mắt với sức mạnh 400 PetaFLOPS AI

Đại học Tổng hợp Lomonosov Moscow (MSU) đã ra mắt siêu máy tính mới mang tên MSU-270 với sức mạnh tính toán đỉnh cao 400 'PetaFLOPS AI'. Máy này sẽ được sử dụng cho nhiều ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) và để đào tạo các mô hình AI lớn. MSU-270 dựa trên 'các bộ tăng tốc đồ họa mới nhất', mặc dù MSU không đề cập đến chúng đến từ đâu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3096
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid
AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3405
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên
Samsung giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên

Samsung vừa giới thiệu chip DDR5 SDRAM 32 Gb nguyên khối đầu tiên trong ngành. IC bộ nhớ này sẽ cho phép công ty đơn giản hóa đáng kể việc sản xuất các mô-đun bộ nhớ dung lượng cao và xây dựng RDIMM 1 TB chưa từng có cho máy chủ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3065
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language
Gaudi 2 của Intel vượt trội so với Nvidia trong việc tăng tốc AI Vision-Language

Mặc dù Nvidia thống trị thị trường AI acceleration (thông qua tầm nhìn xa tuyệt vời, một ngăn xếp phần mềm được suy nghĩ và tài liệu tốt, và hiệu suất xử lý thuần túy), các nhà chơi khác cũng muốn chiếm lấy một phần thị trường AI cho riêng mình. Và ít nhất đối với BridgeTower, silicon Gaudi 2 của Intel (được thiết kế và sản xuất thông qua việc Intel mua lại Habana trị giá 2 tỷ USD vào năm 2019) đã được Hugging Face chứng minh rằng nó vượt trội so với A100 80 GB của Nvidia một cách đáng kinh ngạc 2,5 lần - và thậm chí nó còn đánh bại đứa con cưng của Nvidia là H100 1,4 lần

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2440
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR
Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go 4.0 thế hệ tiếp theo, hiệu suất vượt trội cho game thủ và nhà phát triển AR/VR

Zotac ra mắt máy tính xách tay VR Go thế hệ tiếp theo được mong đợi từ lâu, mang lại hiệu suất vượt trội cho dòng máy của công ty nhắm mục tiêu đến game thủ thực tế ảo. Mặc dù các máy mới được thiết kế cho các ứng dụng thực tế tăng cường (AR) và thực tế ảo (VR) vốn đã mạnh hơn so với các máy tiền nhiệm và thậm chí còn sử dụng bộ xử lý đồ họa Nvidia cấp chuyên nghiệp, nhưng chúng không thực sự có CPU và GPU tốt nhất cho chơi game.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3397
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM
DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2120
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học
Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2631
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần
Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1804
Intel ngừng hỗ trợ bộ nhớ bền Optane trong các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 5
Intel ngừng hỗ trợ bộ nhớ bền Optane trong các bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 5

Intel thế hệ tiếp theo của Xeon Scalable (tên mã: Emerald Rapids) và những người kế nhiệm sẽ ngừng hỗ trợ các mô-đun Intel Optane Persistent Memory (PMem), theo công cụ PerfMon của chính công ty, được InstLatX64 phát hiện. Rõ ràng, Intel hiện đang đặt cược vào các mô-đun mở rộng bộ nhớ CXL 2.0.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2516
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024
Nvidia sẽ tăng gấp ba sản lượng GPU lên 2 triệu H100 vào năm 2024

Theo một báo cáo của Financial Times, Nvidia đang lên kế hoạch tăng gấp ba sản lượng GPU tính toán của mình lên 2 triệu chiếc vào năm 2024. Điều này sẽ giúp đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với các GPU này trong các lĩnh vực như trung tâm dữ liệu, điện toán đám mây và trí tuệ nhân tạo.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1785
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2997
Intel Arc A380 nhận được bản cập nhật firmware mới, tăng tốc độ xung nhịp +7,5%
Intel Arc A380 nhận được bản cập nhật firmware mới, tăng tốc độ xung nhịp +7,5%

Intel đã phát hành bản cập nhật firmware mới cho card đồ họa Arc A380, mang lại một số cải tiến về hiệu suất. Bản cập nhật mới tăng tốc độ xung nhịp của GPU tăng từ 2000 MHz lên 2150 MHz tăng +7.5% của bản gốc. Điều này dẫn đến cải thiện hiệu suất đáng kể trong một số trò chơi, đặc biệt là những trò chơi sử dụng nhiều đồ họa.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2417
Intel Core i7-14700K nhanh hơn tới 17% so với Core i7-13700K trong bài kiểm tra rò rỉ, tốc độ ép xung lên tới 5,8 GHz
Intel Core i7-14700K nhanh hơn tới 17% so với Core i7-13700K trong bài kiểm tra rò rỉ, tốc độ ép xung lên tới 5,8 GHz

Intel Core i7-14700K, bộ vi xử lý máy tính để bàn thế hệ thứ 14 mới của Intel, đã bị rò rỉ và nó được cho là nhanh hơn tới 16.96% so với Core i7-13700K tiền nhiệm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2439
Intel Arc GPU hiện cung cấp hiệu suất DX11 nhanh hơn
Intel Arc GPU hiện cung cấp hiệu suất DX11 nhanh hơn

Intel đã công bố trình điều khiển mới cho GPU Arc của mình, mang lại hiệu suất DX11 nhanh hơn 15%. Trình điều khiển mới cũng giới thiệu một công cụ mới có tên PresentMon, cho phép người dùng xem hiệu suất GPU trong thời gian thực.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2047
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2832
Onda Mini-ITX B760 bo mạch chủ có giá dưới $70 và hỗ trợ CPU thế hệ thứ 12 và 13
Onda Mini-ITX B760 bo mạch chủ có giá dưới $70 và hỗ trợ CPU thế hệ thứ 12 và 13

Onda đã giới thiệu một bo mạch chủ Mini-ITX mới có giá dưới 70 đô la và hỗ trợ CPU thế hệ thứ 12 và 13 của Intel. Bo mạch chủ mới, được gọi là Onda Mini-ITX B760, với việc Intel đang điên cuồn giảm giá CPU thế hệ 12 (12th) thì đây là một sự phối hợp không thể tuyệt vời hơn cho những người xây dựng máy tính giá rẻ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2238
Intel Lunar Lake CPUs: VPU4 được cải tiến của Intel cải thiện đáng kể hiệu suất AI/ML
Intel Lunar Lake CPUs: VPU4 được cải tiến của Intel cải thiện đáng kể hiệu suất AI/ML

Intel đã tiết lộ các CPU thế hệ tiếp theo của mình, Lunar Lake, và chúng hứa hẹn sẽ mang lại một bước nhảy vọt về hiệu suất AI. Lunar Lake được trang bị một VPU (bộ xử lý đa năng) mới được thiết kế đặc biệt cho các tác vụ AI, và nó được cho là sẽ nhanh hơn 10 lần so với VPU hiện tại của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2179
Dòng CPU thế hệ thứ 12 (12th) của Intel đang được giảm giá điên cuồng
Dòng CPU thế hệ thứ 12 (12th) của Intel đang được giảm giá điên cuồng

Intel đã giảm giá điên cuồng cho các CPU thế hệ thứ 12 của mình, khiến chúng trở thành một lựa chọn tuyệt vời cho những người đang tìm kiếm một máy tính mới. Các CPU thế hệ thứ 12 của Intel được trang bị kiến trúc hybrid mới, kết hợp các lõi hiệu suất cao và hiệu suất tiết kiệm điện để mang lại hiệu suất tuyệt vời cho cả các tác vụ nặng và nhẹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3338