Logo

Tìm kiếm: TSMC.

OpenAI Thiết Kế Chip AI Riêng, Thách Thức NVIDIA
OpenAI Thiết Kế Chip AI Riêng, Thách Thức NVIDIA

OpenAI đang ráo riết hoàn thiện thiết kế chip AI riêng và dự kiến giao cho TSMC sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Bước đi này cho thấy OpenAI không muốn tụt hậu so với các đối thủ lớn như Google, Meta và Microsoft trong cuộc đua giảm chi phí vận hành AI.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
604
Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước
Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước

Chip Intel Core Ultra 7 255H, dựa trên kiến trúc Arrow Lake mới nhất, vừa được thử nghiệm trên phần mềm Passmark và cho thấy hiệu năng đơn luồng ấn tượng, vượt trội đến 32% so với chip Meteor Lake tiền nhiệm. Điều này đến từ việc sử dụng kiến trúc Lion Cove cho lõi P và quy trình sản xuất N3B của TSMC, cho phép xung nhịp tăng thêm 300 MHz. Tổng thể, chip 255H nhanh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước trong bài kiểm tra CPU Mark của Passmark.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
963
Cập Nhật Nguồn Cung RTX 50: Người Mua Có Thể Phải Chờ Hàng Tháng
Cập Nhật Nguồn Cung RTX 50: Người Mua Có Thể Phải Chờ Hàng Tháng

Thông tin mới nhất từ Overclockers UK (OCUK) cho thấy, những người đã mua card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 5090 có thể phải chờ đợi lên đến 16 tuần mới nhận được hàng. Tình trạng này xảy ra sau khi dòng RTX 50 bán hết sạch trên toàn cầu, cho thấy các nhà bán lẻ vẫn đang gặp khó khăn với nguồn cung chip Blackwell. Nếu bạn đang có ý định nâng cấp card đồ họa, lời khuyên là nên tiếp tục sử dụng card hiện tại cho đến khi nguồn cung được cải thiện.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1045
RTX 50 Series
RTX 50 Series "Cháy Hàng" Ngay Lập Tức: Hàng Cực Hiếm, Ai Cũng Muốn Sở Hữu!

Dòng card đồ họa RTX 50 series của NVIDIA vừa ra mắt đã gây sốt trên thị trường, tuy nhiên, số lượng sản xuất lại vô cùng ít ỏi. Theo báo cáo từ Newegg, toàn bộ số hàng RTX 50 ít ỏi mà họ có đã bán hết veo chỉ trong vòng 20 phút. Thậm chí, nhiều người còn không kịp thấy hàng được đăng bán, vì phần lớn đã "bay màu" chỉ trong 5 phút.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
696
BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn
BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
999
AMD ấn định ngày ra mắt card đồ họa RX 9070 series
AMD ấn định ngày ra mắt card đồ họa RX 9070 series

Sau khi hé lộ tại CES 2025, AMD cuối cùng đã chính thức công bố thời điểm ra mắt dòng card đồ họa RX 9070 series. Theo bài đăng trên mạng xã hội X của ông David McAfee, Phó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc AMD, những chiếc card đồ họa mới này sẽ chính thức lên kệ vào tháng 3. Ông cũng cho biết người dùng có thể mong đợi một loạt các mẫu card đa dạng sẽ được bán ra trên toàn cầu. Phần mềm hỗ trợ cho dòng Radeon 9000 cũng được đánh giá là "rất tuyệt vời", hứa hẹn các driver ra mắt sẽ ổn định.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
894
NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell
NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell

NVIDIA đang tăng tốc sản xuất các sản phẩm dòng Blackwell sử dụng nhiều chiplet. Trong đó, hãng sẽ ưu tiên sử dụng công nghệ đóng gói COWOS-L tiên tiến hơn, thay vì COWOS-S. Thông tin này được chính CEO Jensen Huang xác nhận tại một sự kiện ở Đài Loan.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
550
Nhu cầu chip Blackwell đa nhân của NVIDIA tăng cao, chip đơn nhân bị
Nhu cầu chip Blackwell đa nhân của NVIDIA tăng cao, chip đơn nhân bị "bỏ rơi"

Gã khổng lồ sản xuất GPU NVIDIA đang chứng kiến nhu cầu cực lớn đối với các thiết kế chip Blackwell đa nhân tiên tiến của mình, vượt xa so với các chip đơn nhân cấp thấp hơn. Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo từ TF International Securities, NVIDIA đã điều chỉnh lộ trình kiến trúc Blackwell để ưu tiên các thiết kế đa nhân sử dụng công nghệ đóng gói Cowos-L.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1155
AMD hé lộ dòng GPU RDNA 4: ASUS RX 9070 series rục rịch ra mắt
AMD hé lộ dòng GPU RDNA 4: ASUS RX 9070 series rục rịch ra mắt

Tại CES 2025, AMD đã có đôi lời giới thiệu về dòng GPU RDNA 4, tuy nhiên không cung cấp nhiều thông tin chi tiết. Theo tìm hiểu, do thời gian có hạn và sự kiện tập trung vào CPU, hãng không thể chia sẻ sâu hơn. Mới đây, một nhà bán lẻ ở Mỹ, B&H, đã mở đặt trước cho các mẫu card đồ họa ASUS Prime và TUF RX 9070 XT và RX 9070, dự kiến lên kệ vào ngày 23 tháng 1.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
949
Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025
Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025

Tại triển lãm CES 2025, Intel đã âm thầm trình diễn những hệ thống máy tính "tương lai" đáng chú ý. Dù không được quảng bá rầm rộ, nhưng những cỗ máy này lại mang trên mình bộ vi xử lý Panther Lake thế hệ mới và chip đồ họa Celestial Xe thế hệ kế tiếp. Sáu hệ thống này, được cung cấp bởi các nhà sản xuất ODM, sử dụng CPU Panther Lake 12 nhân cùng GPU tích hợp 12 nhân Xe dựa trên kiến trúc Celestial (Xe3). Các máy còn được trang bị NPU (bộ xử lý thần kinh) với 18GB bộ nhớ dùng chung với GPU, cùng 32GB RAM.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1026
TSMC và tranh cãi lao động tại nhà máy Arizona: Hơn 1000 chuyên gia Đài Loan, lời hứa việc làm cho người Mỹ?
TSMC và tranh cãi lao động tại nhà máy Arizona: Hơn 1000 chuyên gia Đài Loan, lời hứa việc làm cho người Mỹ?

Chuyện TSMC xây dựng nhà máy sản xuất chip hiện đại tại Arizona, Mỹ, đang gây ra nhiều tranh cãi. Để kịp tiến độ và ngân sách, TSMC đã điều hơn 1000 chuyên gia từ Đài Loan sang, khiến các công đoàn Mỹ tức giận vì cho rằng điều này đã tước mất cơ hội việc làm của người dân địa phương, thậm chí dẫn đến kiện cáo về phân biệt đối xử.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
986
Samsung “Chạy đua” với TSMC, Nhắm đến Snapdragon 8 Elite Gen 3
Samsung “Chạy đua” với TSMC, Nhắm đến Snapdragon 8 Elite Gen 3

Samsung đang đối mặt thách thức lớn với công nghệ 3nm GAA, khiến Qualcomm buộc phải đặt toàn bộ đơn hàng Snapdragon 8 Elite Gen 2 năm sau cho TSMC. Dù đã nhiều lần cố gắng hợp tác song song với cả hai hãng sản xuất, nhưng Samsung vẫn chưa thể khắc phục những khó khăn về công nghệ. Tuy nhiên, “ông lớn” Hàn Quốc không chịu bỏ cuộc. Tin đồn mới nhất cho thấy Samsung đang nhắm đến Snapdragon 8 Elite Gen 3 và Qualcomm đã giao nhiệm vụ cho họ phát triển mẫu chip 2nm vào nửa cuối năm 2026.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1079
TSMC chính thức sản xuất hàng loạt chip tại Nhật Bản, đánh dấu bước tiến lớn trong công nghệ bán dẫn
TSMC chính thức sản xuất hàng loạt chip tại Nhật Bản, đánh dấu bước tiến lớn trong công nghệ bán dẫn

Thế giới công nghệ đang chứng kiến một bước ngoặt quan trọng khi TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, chính thức bắt đầu sản xuất hàng loạt tại nhà máy mới ở Kumamoto, Nhật Bản. Đây là một cột mốc đáng kể không chỉ đối với ngành công nghiệp bán dẫn Nhật Bản mà còn là bước đi chiến lược trong kế hoạch mở rộng toàn cầu của TSMC.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
1316
Samsung Exynos 2500
Samsung Exynos 2500 "Bỏ cuộc chơi" Galaxy S25, Liệu có "cầu cứu" TSMC?

Do năng suất sản xuất chip 3nm GAA quá thấp và không ổn định, Samsung gần như chắc chắn sẽ không sử dụng Exynos 2500 trên Galaxy S25. Điều này đồng nghĩa với việc Snapdragon 8 Elite sẽ độc chiếm "ngôi vương" trên dòng flagship năm sau.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
995
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC

Ayar Labs, công ty tiên phong trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học cho chip và máy móc, vừa huy động thành công 155 triệu USD trong vòng gọi vốn Series D. Đáng chú ý, vòng gọi vốn này có sự tham gia của các "ông lớn" công nghệ như AMD Ventures, Intel Capital và Nvidia, khẳng định tầm quan trọng của công nghệ kết nối quang học trong thế hệ AI và HPC (Điện toán hiệu năng cao) tiếp theo.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
854
Tim Cook
Tim Cook "dứt khoát" từ chối Intel, đưa TSMC lên đỉnh cao công nghệ!

Câu chuyện về sự hợp tác khổng lồ giữa Apple và TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, ẩn chứa nhiều bí mật thú vị. Trong hồi ký của mình, Tiến sĩ Morris Chang, người sáng lập TSMC, đã tiết lộ cuộc gặp gỡ định mệnh với CEO Apple Tim Cook. Cuộc gặp này đã thay đổi cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
802
SMIC phá vỡ rào cản công nghệ 5nm? Chip Kirin 9006C của Huawei cho thấy dấu hiệu đáng ngờ
SMIC phá vỡ rào cản công nghệ 5nm? Chip Kirin 9006C của Huawei cho thấy dấu hiệu đáng ngờ

Huawei vừa ra mắt laptop Qingyun L540 với bộ vi xử lý Kirin 9006C, được cho là sản xuất dựa trên quy trình 5nm.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
7150
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ

Xây dựng nhà máy sản xuất chip tại Arizona, TSMC đã phải đối mặt với những thách thức không ngờ tới từ phía người lao động Mỹ, dẫn đến sự chậm trễ trong tiến độ dự án. Tuy nhiên, theo Commercial Times, những căng thẳng này dường như đang được giải quyết một cách tích cực.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3840
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell": GPU thế hệ tiếp theo mang đến hiệu năng và hiệu quả cao hơn

NVIDIA đang chuẩn bị cho các GPU thế hệ tiếp theo của mình, GeForce RTX 50 "Blackwell", và những rò rỉ mới nhất cho thấy chúng sẽ được trang bị công nghệ tiên tiến. Theo các nguồn tin đáng tin cậy, GPU Blackwell sẽ được xây dựng trên tiến trình 3nm của TSMC, mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu quả năng lượng, hiệu suất và mật độ bóng bán dẫn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3087
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2979
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2732
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2985
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3166
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6

Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3198
Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel
Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel

Naver, cổng thông tin trực tuyến lớn nhất Hàn Quốc, đã chuyển đổi từ sử dụng GPU của Nvidia sang CPU của Intel cho một số khối lượng công việc trí tuệ nhân tạo (AI). Đây là một chiến thắng quan trọng cho Intel trong cuộc cạnh tranh AI với Nvidia, vốn đang thống trị thị trường GPU.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3268
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay

Theo các báo cáo gần đây, NVIDIA đang có kế hoạch thâm nhập thị trường PC với CPU ARM của riêng mình. Mới đây, các chi tiết mới đã xuất hiện cho thấy NVIDIA sẽ hợp tác với MediaTek và sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D từ CoWoS cho bộ vi xử lý đầu tiên của mình để cạnh tranh với Apple và Intel.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2852
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3198
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2619
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM

Trái ngược với đối thủ Nvidia, AMD vẫn chưa tận dụng đáng kể sự phát triển của trí tuệ nhân tạo (AI), nhưng có vẻ như công ty sắp giành được một số hợp đồng lớn với các nhà cung cấp dịch vụ đám mây hàng đầu. Theo MT Newswires (thông qua Reddit) trích dẫn UBS, Oracle sẽ sử dụng GPU AI và HPC Instinct MI300X của AMD cho các dịch vụ đám mây của mình. Và IBM dự kiến sẽ sử dụng các giải pháp FPGA Xilinx của AMD cho khối lượng công việc AI, theo Medium (thông qua Ming-Chi Kuo).

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2996
Apple dự kiến ra mắt iPad Pro mới với màn hình OLED và giá cao hơn đáng kể
Apple dự kiến ra mắt iPad Pro mới với màn hình OLED và giá cao hơn đáng kể

Apple dự kiến sẽ công bố các mẫu iPad Pro mới với các nâng cấp bên trong và thiết kế hoàn toàn mới vào năm tới. Công ty đang có kế hoạch phát hành hai mẫu iPad Pro với các kích thước màn hình khác nhau. Một trong những nâng cấp lớn đi kèm với các mẫu mới là màn hình OLED sẽ là một bổ sung đáng giá. Với những nâng cấp đáng chú ý đi kèm với iPad Pro OLED, thiết bị này cũng dự kiến sẽ có giá cao hơn đáng kể so với các mẫu hiện tại.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3358
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023

Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, lượng xuất xưởng MacBook của Apple đã giảm mạnh trong năm 2023, mặc dù công ty đã ra mắt MacBook Air lớn hơn vào đầu năm nay. MacBook Air 15 inch được xem là một sản phẩm cần thiết trong phân khúc máy tính xách tay 15 inch phổ biến. Tuy nhiên, lượng xuất xưởng được báo cáo là đã giảm sút sau đợt bùng nổ doanh số bán hàng trong giai đoạn tựu trường (ước tính lượng xuất xưởng đã được điều chỉnh giảm 20% trong năm).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2589
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024

Apple đã hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024. Công ty dự kiến sẽ công bố iPad mini 7, iPad Air 6 và iPad thế hệ thứ 11 trong tuần này. Nhà phân tích Mark Gurman cho biết Apple đang làm việc để ra mắt các phiên bản M3 Pro và M3 Max của MacBook Pro vào năm tới, cùng với MacBook Air M3.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3087
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip

Apple được cho là đang chuẩn bị các phiên bản cập nhật của MacBook Air 13 inch và 15 inch, cả hai đều dự kiến sẽ được trang bị chip M3 SoC, silicon thứ hai của công ty được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, những người tiêu dùng đang mong muốn nâng cấp vào cuối năm nay sẽ phải thất vọng tột độ, với một báo cáo đề cập rằng những chiếc máy Mac di động này sẽ không có sẵn cho đến năm sau.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3069
Người sáng lập TSMC tin tưởng vào thành công của nhà máy chip mới tại Hoa Kỳ, nhưng cảnh báo về sự suy giảm vị thế của Đài Loan
Người sáng lập TSMC tin tưởng vào thành công của nhà máy chip mới tại Hoa Kỳ, nhưng cảnh báo về sự suy giảm vị thế của Đài Loan

Người sáng lập Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), Tiến sĩ Morris Chang, tin rằng công ty của ông không chỉ có đủ kỹ năng để biến nhà máy sản xuất chip mới ở Hoa Kỳ thành công mà còn cho rằng lợi thế của Đài Loan trong ngành sản xuất chất bán dẫn có thể bị xói mòn trong hai đến ba thập kỷ tới. Tiến sĩ Chang đã chia sẻ quan điểm của mình tại Ngày hội thể thao hàng năm của TSMC vào đầu ngày hôm nay tại Đài Loan. TSMC tổ chức sự kiện này mỗi năm, nhưng gần đây, nó đã buộc phải hủy bỏ do những hạn chế của đại dịch coronavirus. Trong bài phát biểu của mình, ông đã chia sẻ những câu chuyện về sự chăm chỉ của các kỹ sư TSMC để đảm bảo rằng các cơ sở của công ty vẫn hoạt động và kinh nghiệm của ông trong việc thành lập nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2813
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ nhận được giấy phép tạm thời một năm từ chính phủ Hoa Kỳ để trang bị cho các nhà máy sản xuất chip (fab) của họ ở Trung Quốc với các công cụ sản xuất wafer fab được sản xuất tại Hoa Kỳ, theo thông báo của một bộ trưởng Đài Loan vào thứ Sáu và được Reuters đưa tin.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2030
Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air và nâng cấp iPad mini 7
Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air và nâng cấp iPad mini 7

Theo các báo cáo gần đây, Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air mới và nâng cấp iPad mini 7 với chip mới. iPad Pro 11 inch và 12,9 inch dự kiến sẽ được ra mắt vào năm sau với chip M3. Tuy nhiên, iPad mini 7 và iPad Air 6 có thể được ra mắt vào cuối năm nay.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2786
Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới
Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới

Tenstorrent, một công ty sản xuất chip AI, đã công bố hợp tác với Samsung Foundry để phát triển các chiplet AI RISC-V thế hệ mới. Tenstorrent sẽ sử dụng quy trình SF4X của Samsung, đây là quy trình 4nm tiên tiến nhất hiện nay. Tenstorrent cũng đã huy động được 100 triệu USD từ Hyundai và Samsung để phát triển chip AI cạnh tranh với NVIDIA.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3148
Intel xác nhận CPU Meteor Lake sẽ không được sử dụng cho PC desktop có socket
Intel xác nhận CPU Meteor Lake sẽ không được sử dụng cho PC desktop có socket

Intel đã xác nhận rằng CPU Meteor Lake sẽ được sử dụng cho máy tính xách tay và máy tính để bàn nhỏ gọn, nhưng không được sử dụng cho PC desktop có socket. Công ty cho biết Meteor Lake là một kiến trúc tiết kiệm năng lượng sẽ cung cấp sức mạnh cho các thiết kế di động và máy tính để bàn sáng tạo, bao gồm các dạng máy tính để bàn như All-in-One (AIO).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3116
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2958
Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay
Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay

Dòng CPU Intel Core thế hệ thứ 14 dự kiến sẽ được phát hành trong năm nay bao gồm các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay và CPU có tên mã Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn. Intel vẫn chưa tiết lộ lý do chính xác tại sao họ quyết định chỉ phát hành các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay trong năm nay. Tuy nhiên, công ty đã xác nhận rằng sản phẩm này sẽ đến với máy tính để bàn vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2906
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1973
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2854
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1580
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3561
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2855
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3064
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: TSMC.

OpenAI Thiết Kế Chip AI Riêng, Thách Thức NVIDIA
OpenAI Thiết Kế Chip AI Riêng, Thách Thức NVIDIA

OpenAI đang ráo riết hoàn thiện thiết kế chip AI riêng và dự kiến giao cho TSMC sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Bước đi này cho thấy OpenAI không muốn tụt hậu so với các đối thủ lớn như Google, Meta và Microsoft trong cuộc đua giảm chi phí vận hành AI.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
604
Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước
Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước

Chip Intel Core Ultra 7 255H, dựa trên kiến trúc Arrow Lake mới nhất, vừa được thử nghiệm trên phần mềm Passmark và cho thấy hiệu năng đơn luồng ấn tượng, vượt trội đến 32% so với chip Meteor Lake tiền nhiệm. Điều này đến từ việc sử dụng kiến trúc Lion Cove cho lõi P và quy trình sản xuất N3B của TSMC, cho phép xung nhịp tăng thêm 300 MHz. Tổng thể, chip 255H nhanh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước trong bài kiểm tra CPU Mark của Passmark.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
963
Cập Nhật Nguồn Cung RTX 50: Người Mua Có Thể Phải Chờ Hàng Tháng
Cập Nhật Nguồn Cung RTX 50: Người Mua Có Thể Phải Chờ Hàng Tháng

Thông tin mới nhất từ Overclockers UK (OCUK) cho thấy, những người đã mua card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 5090 có thể phải chờ đợi lên đến 16 tuần mới nhận được hàng. Tình trạng này xảy ra sau khi dòng RTX 50 bán hết sạch trên toàn cầu, cho thấy các nhà bán lẻ vẫn đang gặp khó khăn với nguồn cung chip Blackwell. Nếu bạn đang có ý định nâng cấp card đồ họa, lời khuyên là nên tiếp tục sử dụng card hiện tại cho đến khi nguồn cung được cải thiện.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1045
RTX 50 Series
RTX 50 Series "Cháy Hàng" Ngay Lập Tức: Hàng Cực Hiếm, Ai Cũng Muốn Sở Hữu!

Dòng card đồ họa RTX 50 series của NVIDIA vừa ra mắt đã gây sốt trên thị trường, tuy nhiên, số lượng sản xuất lại vô cùng ít ỏi. Theo báo cáo từ Newegg, toàn bộ số hàng RTX 50 ít ỏi mà họ có đã bán hết veo chỉ trong vòng 20 phút. Thậm chí, nhiều người còn không kịp thấy hàng được đăng bán, vì phần lớn đã "bay màu" chỉ trong 5 phút.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
696
BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn
BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
999
AMD ấn định ngày ra mắt card đồ họa RX 9070 series
AMD ấn định ngày ra mắt card đồ họa RX 9070 series

Sau khi hé lộ tại CES 2025, AMD cuối cùng đã chính thức công bố thời điểm ra mắt dòng card đồ họa RX 9070 series. Theo bài đăng trên mạng xã hội X của ông David McAfee, Phó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc AMD, những chiếc card đồ họa mới này sẽ chính thức lên kệ vào tháng 3. Ông cũng cho biết người dùng có thể mong đợi một loạt các mẫu card đa dạng sẽ được bán ra trên toàn cầu. Phần mềm hỗ trợ cho dòng Radeon 9000 cũng được đánh giá là "rất tuyệt vời", hứa hẹn các driver ra mắt sẽ ổn định.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
894
NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell
NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell

NVIDIA đang tăng tốc sản xuất các sản phẩm dòng Blackwell sử dụng nhiều chiplet. Trong đó, hãng sẽ ưu tiên sử dụng công nghệ đóng gói COWOS-L tiên tiến hơn, thay vì COWOS-S. Thông tin này được chính CEO Jensen Huang xác nhận tại một sự kiện ở Đài Loan.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
550
Nhu cầu chip Blackwell đa nhân của NVIDIA tăng cao, chip đơn nhân bị
Nhu cầu chip Blackwell đa nhân của NVIDIA tăng cao, chip đơn nhân bị "bỏ rơi"

Gã khổng lồ sản xuất GPU NVIDIA đang chứng kiến nhu cầu cực lớn đối với các thiết kế chip Blackwell đa nhân tiên tiến của mình, vượt xa so với các chip đơn nhân cấp thấp hơn. Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo từ TF International Securities, NVIDIA đã điều chỉnh lộ trình kiến trúc Blackwell để ưu tiên các thiết kế đa nhân sử dụng công nghệ đóng gói Cowos-L.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
1155
AMD hé lộ dòng GPU RDNA 4: ASUS RX 9070 series rục rịch ra mắt
AMD hé lộ dòng GPU RDNA 4: ASUS RX 9070 series rục rịch ra mắt

Tại CES 2025, AMD đã có đôi lời giới thiệu về dòng GPU RDNA 4, tuy nhiên không cung cấp nhiều thông tin chi tiết. Theo tìm hiểu, do thời gian có hạn và sự kiện tập trung vào CPU, hãng không thể chia sẻ sâu hơn. Mới đây, một nhà bán lẻ ở Mỹ, B&H, đã mở đặt trước cho các mẫu card đồ họa ASUS Prime và TUF RX 9070 XT và RX 9070, dự kiến lên kệ vào ngày 23 tháng 1.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
949
Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025
Intel hé lộ máy tính tương lai với CPU Panther Lake và GPU Celestial tại CES 2025

Tại triển lãm CES 2025, Intel đã âm thầm trình diễn những hệ thống máy tính "tương lai" đáng chú ý. Dù không được quảng bá rầm rộ, nhưng những cỗ máy này lại mang trên mình bộ vi xử lý Panther Lake thế hệ mới và chip đồ họa Celestial Xe thế hệ kế tiếp. Sáu hệ thống này, được cung cấp bởi các nhà sản xuất ODM, sử dụng CPU Panther Lake 12 nhân cùng GPU tích hợp 12 nhân Xe dựa trên kiến trúc Celestial (Xe3). Các máy còn được trang bị NPU (bộ xử lý thần kinh) với 18GB bộ nhớ dùng chung với GPU, cùng 32GB RAM.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1026
TSMC và tranh cãi lao động tại nhà máy Arizona: Hơn 1000 chuyên gia Đài Loan, lời hứa việc làm cho người Mỹ?
TSMC và tranh cãi lao động tại nhà máy Arizona: Hơn 1000 chuyên gia Đài Loan, lời hứa việc làm cho người Mỹ?

Chuyện TSMC xây dựng nhà máy sản xuất chip hiện đại tại Arizona, Mỹ, đang gây ra nhiều tranh cãi. Để kịp tiến độ và ngân sách, TSMC đã điều hơn 1000 chuyên gia từ Đài Loan sang, khiến các công đoàn Mỹ tức giận vì cho rằng điều này đã tước mất cơ hội việc làm của người dân địa phương, thậm chí dẫn đến kiện cáo về phân biệt đối xử.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
986
Samsung “Chạy đua” với TSMC, Nhắm đến Snapdragon 8 Elite Gen 3
Samsung “Chạy đua” với TSMC, Nhắm đến Snapdragon 8 Elite Gen 3

Samsung đang đối mặt thách thức lớn với công nghệ 3nm GAA, khiến Qualcomm buộc phải đặt toàn bộ đơn hàng Snapdragon 8 Elite Gen 2 năm sau cho TSMC. Dù đã nhiều lần cố gắng hợp tác song song với cả hai hãng sản xuất, nhưng Samsung vẫn chưa thể khắc phục những khó khăn về công nghệ. Tuy nhiên, “ông lớn” Hàn Quốc không chịu bỏ cuộc. Tin đồn mới nhất cho thấy Samsung đang nhắm đến Snapdragon 8 Elite Gen 3 và Qualcomm đã giao nhiệm vụ cho họ phát triển mẫu chip 2nm vào nửa cuối năm 2026.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1079
TSMC chính thức sản xuất hàng loạt chip tại Nhật Bản, đánh dấu bước tiến lớn trong công nghệ bán dẫn
TSMC chính thức sản xuất hàng loạt chip tại Nhật Bản, đánh dấu bước tiến lớn trong công nghệ bán dẫn

Thế giới công nghệ đang chứng kiến một bước ngoặt quan trọng khi TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, chính thức bắt đầu sản xuất hàng loạt tại nhà máy mới ở Kumamoto, Nhật Bản. Đây là một cột mốc đáng kể không chỉ đối với ngành công nghiệp bán dẫn Nhật Bản mà còn là bước đi chiến lược trong kế hoạch mở rộng toàn cầu của TSMC.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
1316
Samsung Exynos 2500
Samsung Exynos 2500 "Bỏ cuộc chơi" Galaxy S25, Liệu có "cầu cứu" TSMC?

Do năng suất sản xuất chip 3nm GAA quá thấp và không ổn định, Samsung gần như chắc chắn sẽ không sử dụng Exynos 2500 trên Galaxy S25. Điều này đồng nghĩa với việc Snapdragon 8 Elite sẽ độc chiếm "ngôi vương" trên dòng flagship năm sau.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
995
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC
Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC

Ayar Labs, công ty tiên phong trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học cho chip và máy móc, vừa huy động thành công 155 triệu USD trong vòng gọi vốn Series D. Đáng chú ý, vòng gọi vốn này có sự tham gia của các "ông lớn" công nghệ như AMD Ventures, Intel Capital và Nvidia, khẳng định tầm quan trọng của công nghệ kết nối quang học trong thế hệ AI và HPC (Điện toán hiệu năng cao) tiếp theo.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
854
Tim Cook
Tim Cook "dứt khoát" từ chối Intel, đưa TSMC lên đỉnh cao công nghệ!

Câu chuyện về sự hợp tác khổng lồ giữa Apple và TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, ẩn chứa nhiều bí mật thú vị. Trong hồi ký của mình, Tiến sĩ Morris Chang, người sáng lập TSMC, đã tiết lộ cuộc gặp gỡ định mệnh với CEO Apple Tim Cook. Cuộc gặp này đã thay đổi cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
802
SMIC phá vỡ rào cản công nghệ 5nm? Chip Kirin 9006C của Huawei cho thấy dấu hiệu đáng ngờ
SMIC phá vỡ rào cản công nghệ 5nm? Chip Kirin 9006C của Huawei cho thấy dấu hiệu đáng ngờ

Huawei vừa ra mắt laptop Qingyun L540 với bộ vi xử lý Kirin 9006C, được cho là sản xuất dựa trên quy trình 5nm.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
7150
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ
Vượt qua rào cản văn hóa: TSMC nỗ lực hàn gắn mối quan hệ với người lao động Mỹ

Xây dựng nhà máy sản xuất chip tại Arizona, TSMC đã phải đối mặt với những thách thức không ngờ tới từ phía người lao động Mỹ, dẫn đến sự chậm trễ trong tiến độ dự án. Tuy nhiên, theo Commercial Times, những căng thẳng này dường như đang được giải quyết một cách tích cực.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3840
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell": GPU thế hệ tiếp theo mang đến hiệu năng và hiệu quả cao hơn

NVIDIA đang chuẩn bị cho các GPU thế hệ tiếp theo của mình, GeForce RTX 50 "Blackwell", và những rò rỉ mới nhất cho thấy chúng sẽ được trang bị công nghệ tiên tiến. Theo các nguồn tin đáng tin cậy, GPU Blackwell sẽ được xây dựng trên tiến trình 3nm của TSMC, mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu quả năng lượng, hiệu suất và mật độ bóng bán dẫn.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3087
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2979
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt
TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2732
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC
Apple đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC

Apple vừa đầu tư 1 tỷ USD để sản xuất chip M3 trên quy trình 3nm của TSMC. Đây là lần đầu tiên Apple sử dụng quy trình 3nm cho các sản phẩm máy tính Mac của mình. Chip M3 sẽ được sử dụng trên các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch mới nhất.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2985
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC
Qualcomm và MediaTek có thể sớm bắt kịp Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC

Qualcomm và MediaTek có thể đang chậm hơn một thế hệ so với Apple trong việc sử dụng công nghệ chip di động tiên tiến nhất của TSMC, nhưng vào năm tới, cả hai công ty được cho là sẽ thu hẹp khoảng cách khi chính thức công bố Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
3166
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6
Apple M3 và M3 Max thách thức Ryzen 9 7950X và Core i9-14900K trong Geekbench 6

Các bộ xử lý Apple M3 và M3 Max mới ra mắt của Apple nhanh hơn so với thế hệ trước và có thể cạnh tranh với các đối thủ tương ứng từ AMD và Intel trong Geekbench 6, theo điểm chuẩn được công bố và rò rỉ. Hiệu suất cao hơn được kích hoạt bởi xung nhịp cao hơn đáng kể cũng như số lượng lõi tăng lên.

Tác giả: Thùy Linh Thùy Linh
3198
Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel
Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel

Naver, cổng thông tin trực tuyến lớn nhất Hàn Quốc, đã chuyển đổi từ sử dụng GPU của Nvidia sang CPU của Intel cho một số khối lượng công việc trí tuệ nhân tạo (AI). Đây là một chiến thắng quan trọng cho Intel trong cuộc cạnh tranh AI với Nvidia, vốn đang thống trị thị trường GPU.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3268
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay
NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay

Theo các báo cáo gần đây, NVIDIA đang có kế hoạch thâm nhập thị trường PC với CPU ARM của riêng mình. Mới đây, các chi tiết mới đã xuất hiện cho thấy NVIDIA sẽ hợp tác với MediaTek và sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D từ CoWoS cho bộ vi xử lý đầu tiên của mình để cạnh tranh với Apple và Intel.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2852
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC
Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3198
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới
TSMC cân nhắc địa điểm xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm mới

TSMC đã phải hủy bỏ kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm tại Longtan Science Park ở quận Longtan, thành phố Đào Viên do sự phản đối của người dân địa phương và công ty vẫn chưa quyết định nơi xây dựng nó. Một trong những lựa chọn là xây dựng nó tại Kaohsiung Science Park (còn được gọi là Luzhu Science Park) gần thành phố Cao Hùng, nơi đặt nhà máy sản xuất chip 2nm thứ hai của công ty, theo một báo cáo của money.udn.com.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2619
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM
AMD Sắp Ký Hợp Đồng Lớn Về AI Với Oracle và IBM

Trái ngược với đối thủ Nvidia, AMD vẫn chưa tận dụng đáng kể sự phát triển của trí tuệ nhân tạo (AI), nhưng có vẻ như công ty sắp giành được một số hợp đồng lớn với các nhà cung cấp dịch vụ đám mây hàng đầu. Theo MT Newswires (thông qua Reddit) trích dẫn UBS, Oracle sẽ sử dụng GPU AI và HPC Instinct MI300X của AMD cho các dịch vụ đám mây của mình. Và IBM dự kiến sẽ sử dụng các giải pháp FPGA Xilinx của AMD cho khối lượng công việc AI, theo Medium (thông qua Ming-Chi Kuo).

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
2996
Apple dự kiến ra mắt iPad Pro mới với màn hình OLED và giá cao hơn đáng kể
Apple dự kiến ra mắt iPad Pro mới với màn hình OLED và giá cao hơn đáng kể

Apple dự kiến sẽ công bố các mẫu iPad Pro mới với các nâng cấp bên trong và thiết kế hoàn toàn mới vào năm tới. Công ty đang có kế hoạch phát hành hai mẫu iPad Pro với các kích thước màn hình khác nhau. Một trong những nâng cấp lớn đi kèm với các mẫu mới là màn hình OLED sẽ là một bổ sung đáng giá. Với những nâng cấp đáng chú ý đi kèm với iPad Pro OLED, thiết bị này cũng dự kiến sẽ có giá cao hơn đáng kể so với các mẫu hiện tại.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
3358
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023
Lượng xuất xưởng MacBook của Apple giảm mạnh trong năm 2023

Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, lượng xuất xưởng MacBook của Apple đã giảm mạnh trong năm 2023, mặc dù công ty đã ra mắt MacBook Air lớn hơn vào đầu năm nay. MacBook Air 15 inch được xem là một sản phẩm cần thiết trong phân khúc máy tính xách tay 15 inch phổ biến. Tuy nhiên, lượng xuất xưởng được báo cáo là đã giảm sút sau đợt bùng nổ doanh số bán hàng trong giai đoạn tựu trường (ước tính lượng xuất xưởng đã được điều chỉnh giảm 20% trong năm).

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2589
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024
Apple hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024

Apple đã hoãn ra mắt chip M3 và các máy Mac mới cho đến năm 2024. Công ty dự kiến sẽ công bố iPad mini 7, iPad Air 6 và iPad thế hệ thứ 11 trong tuần này. Nhà phân tích Mark Gurman cho biết Apple đang làm việc để ra mắt các phiên bản M3 Pro và M3 Max của MacBook Pro vào năm tới, cùng với MacBook Air M3.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
3087
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip
MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip

Apple được cho là đang chuẩn bị các phiên bản cập nhật của MacBook Air 13 inch và 15 inch, cả hai đều dự kiến sẽ được trang bị chip M3 SoC, silicon thứ hai của công ty được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, những người tiêu dùng đang mong muốn nâng cấp vào cuối năm nay sẽ phải thất vọng tột độ, với một báo cáo đề cập rằng những chiếc máy Mac di động này sẽ không có sẵn cho đến năm sau.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
3069
Người sáng lập TSMC tin tưởng vào thành công của nhà máy chip mới tại Hoa Kỳ, nhưng cảnh báo về sự suy giảm vị thế của Đài Loan
Người sáng lập TSMC tin tưởng vào thành công của nhà máy chip mới tại Hoa Kỳ, nhưng cảnh báo về sự suy giảm vị thế của Đài Loan

Người sáng lập Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), Tiến sĩ Morris Chang, tin rằng công ty của ông không chỉ có đủ kỹ năng để biến nhà máy sản xuất chip mới ở Hoa Kỳ thành công mà còn cho rằng lợi thế của Đài Loan trong ngành sản xuất chất bán dẫn có thể bị xói mòn trong hai đến ba thập kỷ tới. Tiến sĩ Chang đã chia sẻ quan điểm của mình tại Ngày hội thể thao hàng năm của TSMC vào đầu ngày hôm nay tại Đài Loan. TSMC tổ chức sự kiện này mỗi năm, nhưng gần đây, nó đã buộc phải hủy bỏ do những hạn chế của đại dịch coronavirus. Trong bài phát biểu của mình, ông đã chia sẻ những câu chuyện về sự chăm chỉ của các kỹ sư TSMC để đảm bảo rằng các cơ sở của công ty vẫn hoạt động và kinh nghiệm của ông trong việc thành lập nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
2813
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ nhận được giấy phép tạm thời một năm từ chính phủ Hoa Kỳ để trang bị cho các nhà máy sản xuất chip (fab) của họ ở Trung Quốc với các công cụ sản xuất wafer fab được sản xuất tại Hoa Kỳ, theo thông báo của một bộ trưởng Đài Loan vào thứ Sáu và được Reuters đưa tin.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2030
Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air và nâng cấp iPad mini 7
Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air và nâng cấp iPad mini 7

Theo các báo cáo gần đây, Apple đang phát triển hai mẫu iPad Air mới và nâng cấp iPad mini 7 với chip mới. iPad Pro 11 inch và 12,9 inch dự kiến sẽ được ra mắt vào năm sau với chip M3. Tuy nhiên, iPad mini 7 và iPad Air 6 có thể được ra mắt vào cuối năm nay.

Tác giả: Huyền Diễm Huyền Diễm
2786
Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới
Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới

Tenstorrent, một công ty sản xuất chip AI, đã công bố hợp tác với Samsung Foundry để phát triển các chiplet AI RISC-V thế hệ mới. Tenstorrent sẽ sử dụng quy trình SF4X của Samsung, đây là quy trình 4nm tiên tiến nhất hiện nay. Tenstorrent cũng đã huy động được 100 triệu USD từ Hyundai và Samsung để phát triển chip AI cạnh tranh với NVIDIA.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3148
Intel xác nhận CPU Meteor Lake sẽ không được sử dụng cho PC desktop có socket
Intel xác nhận CPU Meteor Lake sẽ không được sử dụng cho PC desktop có socket

Intel đã xác nhận rằng CPU Meteor Lake sẽ được sử dụng cho máy tính xách tay và máy tính để bàn nhỏ gọn, nhưng không được sử dụng cho PC desktop có socket. Công ty cho biết Meteor Lake là một kiến trúc tiết kiệm năng lượng sẽ cung cấp sức mạnh cho các thiết kế di động và máy tính để bàn sáng tạo, bao gồm các dạng máy tính để bàn như All-in-One (AIO).

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3116
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao
Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2958
Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay
Intel sẽ ra mắt CPU Meteor Lake cho máy tính xách tay và Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn trong năm nay

Dòng CPU Intel Core thế hệ thứ 14 dự kiến sẽ được phát hành trong năm nay bao gồm các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay và CPU có tên mã Raptor Lake Refresh cho máy tính để bàn. Intel vẫn chưa tiết lộ lý do chính xác tại sao họ quyết định chỉ phát hành các bộ xử lý có tên mã Meteor Lake cho máy tính xách tay trong năm nay. Tuy nhiên, công ty đã xác nhận rằng sản phẩm này sẽ đến với máy tính để bàn vào năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2906
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1973
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)
TSMC thừa nhận thiếu hụt chip GPU do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)

Chủ tịch TSMC thừa nhận rằng nguồn cung chip GPU tính toán cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) hiện đang thiếu do hạn chế về năng lực đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Tình trạng thiếu hụt này dự kiến ​​sẽ tiếp tục trong khoảng 18 tháng do nhu cầu ngày càng tăng đối với các ứng dụng AI tổng hợp và tốc độ mở rộng năng lực CoWoS của TSMC tương đối chậm.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2854
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC
Intel gia công thêm sản phẩm cho TSMC

Trong khi Intel đang tự tin vào công nghệ sản xuất và năng lực sản xuất trong tương lai của mình, các nhà phân tích từ ngân hàng đầu tư Goldman Sachs tin rằng công ty có thể tăng cường gia công sản phẩm cho TSMC, theo báo cáo của tờ Commercial Times có trụ sở tại Đài Loan.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1580
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC
Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3561
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2855
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic
A17 Bionic chip 3nm có thể nhanh hơn 40% so với A16 Bionic

Apple đã bắt đầu sản xuất chip A17 Bionic mới của mình, được xây dựng trên quy trình 3nm mới nhất của TSMC. Chip mới được cho là nhanh hơn 40% so với A16 Bionic, hiện là chip di động nhanh nhất trên thị trường.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3064
Chọn trang