Tìm kiếm: đóng gói

Phần cứng 17/01/2025 - 08:47:29

NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell

NVIDIA đang tăng tốc sản xuất các sản phẩm dòng Blackwell sử dụng nhiều chiplet. Trong đó, hãng sẽ ưu tiên sử dụng công nghệ đóng gói COWOS-L tiên tiến hơn, thay vì COWOS-S. Thông tin này được chính CEO Jensen Huang xác nhận tại một sự kiện ở Đài Loan.

Huyền Diễm

255

Phần cứng 16/01/2025 - 08:21:12

Nhu cầu chip Blackwell đa nhân của NVIDIA tăng cao, chip đơn nhân bị "bỏ rơi"

Gã khổng lồ sản xuất GPU NVIDIA đang chứng kiến nhu cầu cực lớn đối với các thiết kế chip Blackwell đa nhân tiên tiến của mình, vượt xa so với các chip đơn nhân cấp thấp hơn. Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo từ TF International Securities, NVIDIA đã điều chỉnh lộ trình kiến trúc Blackwell để ưu tiên các thiết kế đa nhân sử dụng công nghệ đóng gói Cowos-L.

Phong Lâm

447

Phần cứng 06/01/2025 - 06:17:08

Rò rỉ CPU Intel "Arrow Lake-S" tại Trung Quốc trước thềm ra mắt

Những hình ảnh và thông tin về các mẫu CPU Intel "Arrow Lake-S" mới nhất đã bất ngờ xuất hiện trên các kênh bán lẻ ở Trung Quốc, hé lộ nhiều điều thú vị trước thềm ra mắt chính thức. Được biết, Intel dự kiến sẽ giới thiệu dòng CPU máy tính để bàn "Core Ultra 200" tại sự kiện CES 2025, bao gồm nhiều phiên bản "non-K" và "F".

Diễm Phương

559

Phần cứng 20/12/2024 - 10:45:43

Mỹ rót 458 triệu USD vào nhà máy chip AI của SK Hynix, tạo 1000 việc làm!

Bộ Thương mại Mỹ vừa công bố khoản đầu tư 458 triệu USD trực tiếp cho dự án nhà máy đóng gói và nghiên cứu phát triển chip trị giá 3,87 tỷ USD của SK Hynix tại West Lafayette, Indiana. Nhà máy này sẽ sản xuất chip HBM - cốt lõi của công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI), giúp lấp đầy khoảng trống quan trọng trong chuỗi cung ứng bán dẫn của Mỹ. Thêm vào đó, SK Hynix còn nhận được khoản vay lên tới 500 triệu USD, tất cả đều đến từ "Đạo luật Ván mạch" (Chips Act). Dự án này dự kiến tạo ra 1000 việc làm mới tại Indiana và thúc đẩy nghiên cứu phát triển nhờ sự hợp tác với Đại học Purdue lân cận.

Phong Lâm

712

Phần cứng 15/12/2024 - 12:28:53

Siêu Chip Monaka 144 Nhân của Fujitsu: Sức Mạnh Tính Toán Thế Hệ Mới Cho Trung Tâm Dữ Liệu

Fujitsu vừa trình làng mẫu chip Monaka 144 nhân dựa trên kiến trúc ARMv9, hứa hẹn một cuộc cách mạng về sức mạnh tính toán cho các trung tâm dữ liệu. Đây là một con chip khổng lồ, được phát triển hợp tác cùng Broadcom, sử dụng công nghệ đóng gói 3.5D tiên tiến.

Kiên Đăng

1100

Phần cứng 12/12/2024 - 09:53:11

Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

Minh Quân

965

Phần cứng 09/12/2024 - 03:02:05

NVIDIA và TSMC đàm phán sản xuất GPU Blackwell tại Mỹ!

Tin nóng hổi từ Reuters! NVIDIA đang đàm phán với TSMC để sản xuất GPU Blackwell, siêu chip AI đình đám, tại nhà máy Fab 21 ở Arizona, Mỹ. Nếu thành công, đây sẽ là một bước tiến lớn, vừa làm hài lòng khách hàng, vừa đáp ứng yêu cầu chính trị về sản xuất chip trong nước của Mỹ.

Minh Quân

531

Phần cứng 03/12/2024 - 10:50:52

CEO Intel Pat Gelsinger bất ngờ từ chức, Intel bổ nhiệm hai CEO tạm quyền!

Tin sốc chấn động ngành công nghệ: CEO Intel, Pat Gelsinger, người được xem là kiến trúc sư chiến lược đúc chip của Intel, bất ngờ tuyên bố từ chức vào ngày 1 tháng 12 năm 2024! Đây là cú sốc lớn đối với những nhà đầu tư kỳ vọng vào sự hồi sinh của Intel.

Huyền Ngọc

739

Phần cứng 29/11/2023 - 10:32:37

SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp

SK hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang phát triển một loại bộ nhớ DRAM mới kết hợp giữa băng thông rộng và chi phí thấp hơn so với các giải pháp HBM hiện tại. Loại bộ nhớ mới này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D fan-out và có thể được sử dụng cho các ứng dụng đồ họa hoặc di động.

Diễm Phương

3670

Phần cứng 14/11/2023 - 12:49:20

Tesla tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC

Tesla đang tự tin tăng gấp đôi đơn đặt hàng chip siêu máy tính Dojo D1 với TSMC, theo một báo cáo được công bố bởi Economic Daily của Đài Loan. Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể (ASIC) tùy chỉnh của Tesla được thiết kế để cung cấp năng lượng cho siêu máy tính Dojo của mình, để huấn luyện các mô hình AI hỗ trợ người lái và tự lái, nhưng cũng được kỳ vọng sẽ tìm thấy nhiều ứng dụng hơn trong robo-taxi và các dịch vụ liên quan.

Huy Hoàng

2575

Phần cứng 14/11/2023 - 12:47:58

Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Kiên Đăng

2602

Phần cứng 14/11/2023 - 12:41:33

TSMC tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu tăng vọt

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, sẽ tăng cường sản xuất chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, Apple, AMD, Broadcom và Marvell. Theo báo cáo của UDN, TSMC sẽ tăng mục tiêu sản xuất CoWoS hàng tháng của năm tới lên 20%, tương đương 35.000 wafer mỗi tháng.

Kiên Đăng

2365

Phần cứng 07/11/2023 - 09:03:13

Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc gặp gỡ CEO Micron, thể hiện sự ủng hộ mở rộng hoạt động tại Trung Quốc

Bộ trưởng Thương mại Trung Quốc Vương Văn Tháo đã có cuộc gặp với Sanjay Mehrotra, Giám đốc điều hành của Micron, bày tỏ sự ủng hộ đối với kế hoạch mở rộng hoạt động của công ty tại Trung Quốc. Tuy nhiên, hiện chưa có thông tin liệu Trung Quốc có dỡ bỏ lệnh cấm đối với các thiết bị nhớ của Micron được sử dụng cho PC của các cơ quan do nhà nước kiểm soát và cơ sở hạ tầng quan trọng hay không.

Linh Hương

2640

Phần cứng 01/11/2023 - 09:27:19

Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel

Naver, cổng thông tin trực tuyến lớn nhất Hàn Quốc, đã chuyển đổi từ sử dụng GPU của Nvidia sang CPU của Intel cho một số khối lượng công việc trí tuệ nhân tạo (AI). Đây là một chiến thắng quan trọng cho Intel trong cuộc cạnh tranh AI với Nvidia, vốn đang thống trị thị trường GPU.

Diễm Phương

2478

Phần cứng 28/10/2023 - 01:50:48

Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC

Intel đã bắt đầu xuất xưởng bộ vi xử lý Core thế hệ thứ 14 Meteor Lake cho các nhà sản xuất PC vào thứ Năm. Các CPU nhiều lát cắt này dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào ngày 14 tháng 12, nhưng chúng đã được sản xuất hàng loạt trong một thời gian khá dài và công ty đã xuất xưởng chúng trong nhiều tuần nay.

Diễm Phương

2569

Phần cứng 27/10/2023 - 12:56:16

NVIDIA và MediaTek bắt tay nhau phát triển CPU ARM cao cấp cho máy tính xách tay

Theo các báo cáo gần đây, NVIDIA đang có kế hoạch thâm nhập thị trường PC với CPU ARM của riêng mình. Mới đây, các chi tiết mới đã xuất hiện cho thấy NVIDIA sẽ hợp tác với MediaTek và sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D từ CoWoS cho bộ vi xử lý đầu tiên của mình để cạnh tranh với Apple và Intel.

Linh Hương

2387

Phần cứng 26/10/2023 - 06:16:23

Bảng mạch Arduino Portenta Hat Carrier cho phép sử dụng các Raspberry Pi HAT và camera trên Arduino Portenta

Bảng mạch Arduino Shield Standard cho phép các bảng mạch Arduino Uno sử dụng các addon gắn trực tiếp lên trên Arduino. Đối với Raspberry Pi, chúng ta có tiêu chuẩn HAT (Hardware Attached on Top) hoạt động tương tự. Nhưng một bo mạch mang Arduino mới, Arduino Portenta Hat Carrier giá $45, sẽ cho phép sử dụng các Raspberry Pi HAT và camera tốt nhất trên Arduino Portenta của bạn.

Mai Ngọc

2622

Phần cứng 24/10/2023 - 01:49:11

Martin Goetz, Người tiên phong trong lĩnh vực phần mềm, qua đời ở tuổi 93

Martin Goetz, người đã đạt được bằng sáng chế phần mềm đầu tiên tại Hoa Kỳ vào năm 1968, đã qua đời ở tuổi 93. Goetz không chỉ được biết đến với việc giành được bằng sáng chế phần mềm đầu tiên của Hoa Kỳ, mà còn vì đã đấu tranh chống lại những gã khổng lồ trong ngành như IBM, giúp định hình ngành công nghiệp phần mềm hiện đại. Những hành động của ông đã dẫn đến những thay đổi pháp lý và thương mại đáng kể, giúp các nhà phát triển phần mềm nhỏ dễ dàng thành công hơn, theo báo cáo của tờ New York Times.

Phong Lâm

2231

Games 19/10/2023 - 11:59:02

Super Mario Bros. Wonder: Đánh giá bản platformer hay nhất của Mario trong thế hệ này

Super Mario Bros. Wonder là trò chơi platformer hay nhất của Mario trong thế hệ này. Đã lâu rồi chúng ta mới có thể nói điều này về một game Mario 2D, nhưng trò chơi này sánh ngang với những game platform cuộn cảnh hay nhất và được yêu thích nhất mà Nintendo từng làm, mang đến thiết kế màn chơi sáng tạo thú vị và nền tảng vững chắc trong một đồ họa tuyệt đẹp. Hãy sẵn sàng để chơi theo phong cách cũ, vì Mario 2D đã trở lại đỉnh cao.

Phương Anh

1704

Phần cứng 19/10/2023 - 09:45:03

Intel ra mắt dòng CPU thế hệ thứ 14 'Raptor Lake Refresh'

Intel đã ra mắt dòng CPU thế hệ thứ 14 'Raptor Lake Refresh' với ba mẫu ép xung hàng đầu, Core i9-14900K 6 GHz giá $ 589, Core i7-14700K $ 409 và Core i5-1600K $ 319, đối đầu với dòng Ryzen 7000 Zen 4 của AMD. Core i9-14900K 6 GHz của Intel đánh dấu một tốc độ xung nhịp mới cho một chip tiêu chuẩn, nhưng đây thực sự là chip thứ hai của Intel đạt đến mốc cao đó - Core i9-13900KS phiên bản đặc biệt đắt tiền $ 700 cũng đạt mức 6 GHz, nhưng lần này mức hiệu suất đó có giá thấp hơn khoảng $ 100. Intel đã giữ nguyên giá cho ba mẫu thế hệ thứ 14 mới của mình giống như thế hệ trước để chống lại các mẫu Ryzen 7000X3D của AMD hiện đang thống trị danh sách các CPU tốt nhất để chơi game của chúng tôi và công ty thậm chí còn tuyên bố rằng chip nhanh nhất của họ vượt trội so với chip tốt nhất của AMD trong chơi game. Các điểm chuẩn của chúng tôi cho thấy một câu chuyện khác xa, ít nhất là với lựa chọn trò chơi của chúng tôi. Tuy nhiên, Raptor Lake Refresh của Intel cung cấp sự pha trộn cân bằng giữa hiệu suất chơi game và năng suất sẽ tiếp tục mang lại cho AMD sự cạnh tranh gay gắt cho đến khi dòng Ryzen 8000 Zen 5 ra mắt.

Thùy Linh

1865

Di động 16/10/2023 - 07:18:59

Apple giới thiệu phương pháp cập nhật iPhone ngay trong hộp

Apple đã phát triển một cơ chế cho phép cập nhật iPhone ngay cả khi thiết bị vẫn còn nằm trong hộp. Trước đây, người dùng iPhone thường phải cập nhật thiết bị sau khi mở hộp. Giờ đây, công ty đã tìm ra cách cập nhật iPhone lên phiên bản phần mềm iOS mới nhất mà không cần mở hộp và kích hoạt thiết bị. Thật đáng kinh ngạc khi thấy Apple đã thực hiện được việc cập nhật iPhone ngay trong hộp đóng gói bán lẻ.

Phương Linh

1964

Phần cứng 13/10/2023 - 08:26:11

ZTE ra mắt máy chủ GPU hàng đầu đầu tiên dành cho Trung Quốc, sử dụng GPU AI H800 của NVIDIA và CPU Xeon Scalable của Intel

ZTE đã ra mắt máy chủ GPU hàng đầu đầu tiên dành cho Trung Quốc, R6900 G5, sử dụng GPU AI H800 của NVIDIA và CPU Xeon Scalable của Intel. Máy chủ này được thiết kế dành riêng cho việc huấn luyện mô hình quy mô lớn, với hiệu suất tính toán tuyệt vời, khả năng giao tiếp mạng tốc độ cao và hiệu suất tiết kiệm năng lượng sáng tạo, đã mang lại những bước đột phá mới trong các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo và học sâu.

Minh Quân

2191

Phần cứng 13/10/2023 - 07:37:26

Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

Mai Ngọc

2476

Phần cứng 13/10/2023 - 07:33:23

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu

Fujitsu đang phát triển bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo cho AI, HPC và trung tâm dữ liệu, có tên gọi Monaka. Bộ vi xử lý này được cho là sẽ có hiệu năng mạnh mẽ với 150 lõi Armv9 được cải tiến và khả năng sử dụng các bộ tăng tốc. Là một trong những bộ vi xử lý trung tâm dữ liệu 2nm đầu tiên, Monaka dự kiến sẽ ra mắt vào năm tài chính 2027, bắt đầu từ ngày 1 tháng 4 năm 2026 và kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2027.

Phương Linh

2511

Phần cứng 07/10/2023 - 05:58:14

Intel Meteor Lake P-Cores và E-Cores có kiến trúc tương tự như Raptor Lake, nhưng với nút xử lý Intel 4 mang lại hiệu quả cao hơn

Intel đã tiết lộ rằng Meteor Lake P-Cores và E-Cores có kiến trúc rất giống với Raptor Lake, nhưng có một số cải tiến với quy trình Intel 4 mang lại hiệu suất cao hơn.

Huy Hoàng

2045

Phần cứng 28/09/2023 - 10:26:05

Huawei Kirin 9000S lộ die shot, tiết lộ thiết kế độc đáo với nhiều nhân hiệu năng cao

Die shot đầu tiên của chip Huawei HiSilicon Kirin 9000S được đăng tải trên Baidu đã tiết lộ một thiết kế monolithic với modem 5G lớn, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) khổng lồ, bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) mới và lõi CPU và GPU tùy chỉnh. Chip Kirin 9000S của Huawei cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới của Huawei. Con chip này được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình và xếp chồng 7nm thế hệ thứ 2 của mình, sau đó được cung cấp cho Huawei vi phạm lệnh trừng phạt của Mỹ.

Huy Hoàng

2483

Phần cứng 25/09/2023 - 04:17:10

Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Huy Hoàng

2905

Phần cứng 21/09/2023 - 10:53:06

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Huy Hoàng

1753

Phần cứng 19/09/2023 - 07:19:19

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Huy Hoàng

2341

Phần cứng 19/09/2023 - 07:14:45

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Huy Hoàng

2412

Phần cứng 19/09/2023 - 07:09:28

AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Huy Hoàng

2650

Chọn trang

Hình ảnh