NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell

NVIDIA đang tăng tốc sản xuất các sản phẩm dòng Blackwell sử dụng nhiều chiplet. Trong đó, hãng sẽ ưu tiên sử dụng công nghệ đóng gói COWOS-L tiên tiến hơn, thay vì COWOS-S. Thông tin này được chính CEO Jensen Huang xác nhận tại một sự kiện ở Đài Loan.

Máy tính để bàn mini Snapdragon X đầu tiên xuất hiện tại CES 2025

Tại CES 2025, chúng ta đã chứng kiến sự ra mắt của những chiếc máy tính để bàn đầu tiên sử dụng chip Snapdragon X và Snapdragon X Plus. Lenovo đã giới thiệu hai mẫu mini-PC mới mang kiến trúc ARM, đó là ThinkCentre Neo 50q QC và IdeaCentre Mini X, cả hai đều được trang bị chip Snapdragon X thế hệ đầu tiên của Qualcomm.

Nintendo Switch 2: Chip 8nm không đáng lo ngại như bạn nghĩ!

Thông tin rò rỉ về bo mạch chủ của Nintendo Switch 2 cho thấy chip T239 có thể được sản xuất trên tiến trình 8nm của Samsung. Dù tiến trình này có vẻ không tối ưu cho hiệu năng và pin, các chuyên gia tại Digital Foundry nhận định rằng nó có thể không ảnh hưởng đáng kể đến hệ thống.

Samsung Exynos 2500 "Bỏ cuộc chơi" Galaxy S25, Liệu có "cầu cứu" TSMC?

Do năng suất sản xuất chip 3nm GAA quá thấp và không ổn định, Samsung gần như chắc chắn sẽ không sử dụng Exynos 2500 trên Galaxy S25. Điều này đồng nghĩa với việc Snapdragon 8 Elite sẽ độc chiếm "ngôi vương" trên dòng flagship năm sau.

Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

Samsung trì hoãn nhà máy Texas: Cuộc đua chip gặp khó!

Nhà máy sản xuất chip bán dẫn trị giá 17 tỷ USD của Samsung tại Texas đang gặp nguy cơ bị trì hoãn nghiêm trọng. Lý do chính là sự chậm trễ trong việc nhận được trợ cấp từ chính phủ Mỹ, dù đã ký thỏa thuận từ tháng 4/2023. Việc này xuất phát từ nhiều yếu tố, bao gồm cả sự thay đổi chính trường Mỹ sau cuộc bầu cử gần đây và tình hình sản xuất chip của Samsung.

Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC

Ayar Labs, công ty tiên phong trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học cho chip và máy móc, vừa huy động thành công 155 triệu USD trong vòng gọi vốn Series D. Đáng chú ý, vòng gọi vốn này có sự tham gia của các "ông lớn" công nghệ như AMD Ventures, Intel Capital và Nvidia, khẳng định tầm quan trọng của công nghệ kết nối quang học trong thế hệ AI và HPC (Điện toán hiệu năng cao) tiếp theo.

Cựu nhân viên ASML bị cấm nhập cảnh Hà Lan 20 năm vì tình nghi gián điệp công nghệ

**Vụ việc gây chấn động làng công nghệ toàn cầu:** Một cựu kỹ sư của ASML, hãng sản xuất thiết bị chế tạo chip hàng đầu thế giới, vừa bị chính phủ Hà Lan cấm nhập cảnh 20 năm. Người này, một công dân Nga, bị nghi ngờ ăn cắp thông tin mật về công nghệ sản xuất vi mạch, đặc biệt là các tài liệu liên quan đến máy khắc quang EUV – công nghệ then chốt cho chip thế hệ 5nm trở xuống. Đây là một hình phạt hiếm hoi và nghiêm khắc, cho thấy mức độ nghiêm trọng của vụ việc ảnh hưởng trực tiếp đến an ninh quốc gia Hà Lan.

CEO Intel Khen Ngợi Elon Musk vì Sử dụng Chip Xeon cho Siêu Cụm AI Khổng Lồ!

**Giám đốc điều hành Intel ca ngợi siêu cụm AI của xAI:** Pat Gelsinger, CEO của Intel, đã bày tỏ sự ngạc nhiên và ấn tượng trước siêu cụm AI khổng lồ của xAI, công ty thuộc sở hữu của Elon Musk. Ông Gelsinger đã chia sẻ trên X (trước đây là Twitter) rằng xAI đang sử dụng bộ xử lý Intel Xeon cho node chính của hệ thống AI - máy chủ điều khiển toàn bộ cụm 100.000 GPU. Ông gọi đây là "một điều phi thường được xây dựng trong thời gian ngắn như vậy!"

Tương lai của bo mạch đồ họa đỉnh cao: Liệu Việt Nam sẽ là nơi sản xuất?

CEO NVIDIA, Jensen Huang, sẽ thảo luận về tiềm năng hợp tác sản xuất chip với chính phủ và các công ty Việt Nam tại Hà Nội vào thứ Hai, theo Reuters.

Loongson LG200: GPU Trung Quốc cạnh tranh với NVIDIA và AMD?

Loongson, một nhà phát triển CPU nổi tiếng của Trung Quốc, vừa giới thiệu bộ tăng tốc LG200 mới có thể xử lý các khối lượng công việc AI, HPC và đồ họa. LG200 hỗ trợ OpenCL 3.0 và OpenGL 4.0, nhưng hiệu suất tính toán của nó chỉ đạt 256 GFLOPS đến 1 TFLOPS trên mỗi nút. Điều này thấp hơn nhiều so với hiệu suất của các GPU cạnh tranh từ NVIDIA và AMD.

Apple trả Arm một khoản tiền bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên cho công nghệ chip

Apple nổi tiếng là một đối tác kinh doanh cứng rắn với các nhà cung cấp của mình, và một báo cáo mới cho thấy công ty đã đàm phán được mức phí bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên với Arm, công ty công nghệ mà Apple sử dụng để sản xuất bộ xử lý trong nhiều thiết bị của mình, đã xác nhận điều đó.

Thiếu hụt photomask: "Cơn ác mộng" của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu

Tình trạng thiếu hụt photomask - một thành phần quan trọng trong quy trình sản xuất chip - đang trở thành một vấn đề nghiêm trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Tình trạng này đang gây ra những tác động tiêu cực đến các nhà sản xuất chip, người tiêu dùng và nền kinh tế toàn cầu.

Giá SSD tăng trở lại: Nên mua ngay hay đợi?

Trong những năm gần đây, giá ổ đĩa trạng thái rắn (SSD) đã giảm mạnh, khiến chúng trở thành lựa chọn lưu trữ ngày càng phổ biến cho máy tính, laptop và các thiết bị khác. Tuy nhiên, giá SSD gần đây đã bắt đầu tăng trở lại, làm dấy lên câu hỏi liệu người tiêu dùng có nên mua ngay hay đợi.

Trung Quốc thách thức Mỹ trong lĩnh vực chip: Sự trỗi dậy của các công ty Trung Quốc

Cuộc chiến thương mại giữa Mỹ và Trung Quốc đã bước sang một giai đoạn mới, khi hai bên cạnh tranh gay gắt trong lĩnh vực chip. Mỹ đã áp đặt các lệnh trừng phạt nhằm ngăn chặn Trung Quốc tiếp cận các công nghệ chip tiên tiến, nhưng các công ty Trung Quốc đã tìm cách vượt qua các lệnh trừng phạt này.

SMIC: Lợi nhuận giảm mạnh bất chấp lượng đặt hàng Kirin 9000 tăng cao

Gã khổng lồ sản xuất chất bán dẫn của Trung Quốc, SMIC, đã phải hứng chịu một cú đánh mạnh vào lợi nhuận khi ghi nhận mức giảm 80% trong quý 3 năm nay. Đây là mức giảm lớn nhất trong thu nhập quý của công ty kể từ năm 2019, khi đó là 64%. Nhìn chung, tổng doanh thu vượt 1,621 tỷ USD, với lợi nhuận 93,98 triệu USD. Tuy nhiên, khi so sánh với các đối thủ cạnh tranh như Samsung, SMIC vẫn còn một khoảng cách đáng kể để thu hẹp.

NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo

NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.

Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13

Igor's Lab gần đây đã thực hiện một bài kiểm tra so sánh trực tiếp 600 CPU Raptor Lake Refresh để xem chất lượng silicon khác nhau như thế nào. Các chip được thử nghiệm bao gồm 14900K/KF, 14700K/KF và 14600K/KF. Igor's Lab cũng đã thử nghiệm những con chip này so với các đối thủ thế hệ 13 của Intel, chẳng hạn như 13900KS, để xem chất lượng silicon của những con chip mới hơn của Intel hoạt động như thế nào so với các CPU Raptor Lake cũ hơn của Intel.

CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel

Trong một cuộc phỏng vấn với Digit, CEO Pat Gelsinger của Intel đã thẳng thắn thừa nhận ba thất bại lớn nhất của công ty:

Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Samsung Galaxy S24 sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip

Sau khi bất ngờ ra mắt dòng Galaxy S23 với chip Snapdragon 8 Gen 2 cho Galaxy trên toàn cầu, Samsung sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip cho dòng Galaxy S24. Theo CEO của Qualcomm, Galaxy S24 sẽ được trang bị chip Exynos 2400 và Snapdragon 8 Gen 3 cho Galaxy cho các phiên bản cơ bản và Plus. Tuy nhiên, phiên bản Ultra sẽ chỉ được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3, tương tự như dòng Galaxy S22.

AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake

AMD vừa công bố kiến trúc vi mô Zen 4c mới được tối ưu hóa về mật độ và sẽ được trang bị cho các dòng laptop mỏng nhẹ dưới dạng các bộ vi xử lý Ryzen 5 7545u và Ryzen 3 7440u. Kiến trúc Zen 4c cho phép AMD tích hợp nhiều lõi hơn vào một diện tích nhỏ hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất IPC tương đương với các lõi Zen 4 tiêu chuẩn, giúp tiết kiệm điện năng hơn và có thể cạnh tranh với các bộ vi xử lý Meteor Lake sắp tới của Intel.

Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip

Nvidia đã ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip. Công cụ này hứa hẹn sẽ đơn giản hóa nhiều khía cạnh của thiết kế chip bằng cách trả lời các câu hỏi, tóm tắt các báo cáo lỗi và tạo ra các tập lệnh cho các công cụ thiết kế điện tử tự động (EDA).

Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận

AMD và Intel đều thừa nhận rằng nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, do mật độ chip ngày càng tăng. Các CPU Ryzen 7000 mới nhất của AMD có thể đạt nhiệt độ Tjmax 95 độ C khi chạy các tác vụ nặng, yêu cầu hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ. Intel cũng cho biết các CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của họ có thể đạt nhiệt độ trên 100 độ C, và một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã tăng ngưỡng nhiệt độ lên 121 độ C.

Cựu nhân viên ASML bị cáo buộc đánh cắp bí mật công ty cho Huawei

Một tổ chức tin tức lớn của Hà Lan đã tiến hành điều tra chi tiết về vụ 'tham ô trái phép' mà ASML đã thông báo cho các cổ đông vào năm ngoái. Theo điều tra của NRC, vụ việc có thể được mô tả chính xác hơn là hành vi trộm cắp bí mật thương mại và chuyển giao chúng cho Huawei của Trung Quốc.

Phytium ra mắt vi xử lý 64 lõi Feiteng Tengyun S2500 bất chấp lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ

Phytium đã im hơi lặng tiếng trong hơn hai năm sau khi chính phủ Hoa Kỳ đưa công ty vào danh sách đen vào tháng 4 năm 2021. Bất chấp các lệnh trừng phạt, công ty vẫn hoạt động và trong tuần này, họ đã giới thiệu vi xử lý Feiteng Tengyun S2500 64 lõi đầu tiên dành cho các ứng dụng trung tâm dữ liệu tại Diễn đàn đổi mới ngành công nghiệp bộ nhớ toàn cầu 2023.

Khiếm khuyết đáng lo ngại trong bộ tản nhiệt buồng hơi của card đồ họa Nvidia RTX 3080 và RTX A6000

Một cuộc điều tra gần đây của một thành viên diễn đàn Quasarsone đã phát hiện ra những khiếm khuyết đáng kể trong bộ tản nhiệt buồng hơi của card đồ họa Nvidia GeForce RTX 3080 Founders Edition và RTX A6000 (thông qua @harukaze5719). Một số bộ tản nhiệt bị oxi hóa và rò rỉ. Hiện chưa rõ vấn đề này phổ biến đến mức nào và liệu nó chỉ xảy ra trong những điều kiện cụ thể hay không.

Loongson ra mắt CPU 3A6000 mới và ký hợp đồng với Nga

Loongson đã công bố hai sự phát triển lớn trong tuần này, bao gồm việc ra mắt CPU 3A6000 tại thị trường nội địa Trung Quốc và hợp đồng với Nga để cung cấp CPU 3A5000.

Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

AMD EPYC 8324P và 8324PN (Siena) với Zen 4c mới mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể

Phoronix gần đây đã đánh giá các bộ vi xử lý máy chủ EPYC 8324P và 8324PN (Siena) được trang bị Zen 4c mới của AMD trên Linux và thấy rằng cả hai chip đều mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ. Trong thử nghiệm, Phoronix thấy rằng cả hai chip Zen 4c của AMD đều có thể sánh ngang về hiệu suất với bộ vi xử lý 32 lõi Intel Xeon Gold 6421N trong hầu hết các khối lượng công việc trong khi hoạt động với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể.

Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030

Giữa bối cảnh bị cô lập và trừng phạt bởi phần lớn thế giới vì cuộc chiến chống lại Ukraine, Nga đang xây dựng kế hoạch hồi sinh ngành sản xuất chip bán dẫn nội địa vốn đang gặp nhiều khó khăn do không thể mua chip từ các nhà cung cấp thông thường. Kế hoạch chip mới của Nga đòi hỏi khoản đầu tư khổng lồ lên tới 3.19 nghìn tỷ ruble (38,43 tỷ USD) trong vòng 8 năm tới, với mục tiêu đạt được sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027 và 14nm vào năm 2030.

Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ

Các nhà nghiên cứu từ Đại học Bách khoa St. Petersburg (SPbPU) đã phát triển một tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ sử dụng phương pháp khắc, một bước tiến quan trọng hướng tới việc tự chủ về vi điện tử của Nga, theo CNews, dẫn lời RIA Novosti của nhà nước. Một trong những công cụ có giá năm triệu rúp (49.5 nghìn đô la), giá của một chiếc ô tô hiện đại, và chi phí của một công cụ khác không được tiết lộ.

iPhone 15 Pro quá nhiệt sau khi cập nhật iOS 17.0.3: Do lỗi phần mềm hay do ứng dụng bên thứ ba?

iPhone 15 Pro là một trong những chiếc điện thoại thông minh mạnh mẽ nhất trên thị trường hiện nay, nhờ vào chip A17 Pro mới nhất và RAM được nâng cấp. Tuy nhiên, nhiều người dùng đã báo cáo rằng thiết bị của họ đang gặp phải vấn đề quá nhiệt.

Chính phủ đóng cửa có thể đe dọa nghiêm trọng đến các sáng kiến bán dẫn của Hoa Kỳ, bao gồm cả Đạo luật CHIPS và Khoa học

Bộ trưởng Thương mại Gina Raimondo cho biết một chính phủ đóng cửa tiềm ẩn có thể đe dọa nghiêm trọng đến các sáng kiến bán dẫn của Hoa Kỳ, đặc biệt là Đạo luật CHIPS và Khoa học, theo NextGov. Mặc dù một dự luật ngắn hạn đã ngăn chặn sự gián đoạn ngay lập tức, nhưng sự không chắc chắn dài hạn vẫn còn.

NVIDIA "Huang's Law" giúp tăng hiệu năng chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm

NVIDIA "Huang's Law" là yếu tố chính giúp tăng hiệu năng và hiệu quả của chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm. Đối với NVIDIA, Huang's Law là phương pháp cơ bản vượt ra ngoài các nguyên tắc tăng tốc chip truyền thống như Moore's Law, vốn đã thống trị ngành công nghệ trong quá khứ.

TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung

TEAMGROUP, nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới, đã hợp tác với T-FORCE LAB để tạo ra phiên bản mới nhất của bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM. Bằng cách sử dụng công nghệ kiểm tra và xác minh IC phân loại được cấp bằng sáng chế, giới hạn trên của tần số DDR5 đã được nâng lên để tạo ra một mô-đun bộ nhớ tốc độ cao được thiết kế dành riêng cho game thủ.

Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới

Tenstorrent, một công ty sản xuất chip AI, đã công bố hợp tác với Samsung Foundry để phát triển các chiplet AI RISC-V thế hệ mới. Tenstorrent sẽ sử dụng quy trình SF4X của Samsung, đây là quy trình 4nm tiên tiến nhất hiện nay. Tenstorrent cũng đã huy động được 100 triệu USD từ Hyundai và Samsung để phát triển chip AI cạnh tranh với NVIDIA.

Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm

Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), nhà sản xuất máy quét lithography thành công nhất của Trung Quốc, đã tái khẳng định kế hoạch trong tuần này sẽ giao máy quét đầu tiên có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 28nm vào cuối năm nay, theo báo cáo của TechWire Asia, dẫn nguồn từ báo Securities Daily, trích dẫn một nguồn tin giấu tên. Đối với SMEE, máy quét SSA/800-10W của họ là một bước đột phá vì máy quét tiên tiến nhất mà công ty có hiện nay chỉ có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 90nm trở lên. Một công cụ lithography có khả năng sản xuất chip 28nm sẽ cho phép các nhà sản xuất chip Trung Quốc dựa vào thiết bị lithography nội địa cho một loạt các công nghệ tiên tiến.

Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn

Trung Quốc đang gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn trị giá 41 tỷ USD nhằm tài trợ cho các nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip, theo báo cáo của Financial Times. Tuy nhiên, Quỹ Lớn vẫn cam kết với kế hoạch 5 năm của mình, với trọng tâm mới là thiết bị sản xuất chip.

Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt

Theo tờ South China Morning Post (SCMP), Trung Quốc đang lên kế hoạch sử dụng một phương pháp sản xuất chip mới bằng cách khai thác các máy gia tốc hạt, có khả năng đưa nước này trở thành nhà dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. SCMP cho biết phương pháp này nhằm mục đích tránh né những hạn chế của máy lithography truyền thống và các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với công nghệ EUV, có khả năng định hình lại cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Một bài teardown của điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới ra mắt của Huawei đã tiết lộ việc sử dụng chip Kirin 9000s, một chip 7nm bí ẩn được sản xuất tại SMIC. Và hiện nay một bí ẩn mới đã nảy sinh - làm thế nào Huawei có được bộ nhớ và bộ nhớ flash mang nhãn hiệu SK hynix giữa lệnh cấm xuất khẩu của Hoa Kỳ?

Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước

Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.

AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.

NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell

NVIDIA đang tăng tốc sản xuất các sản phẩm dòng Blackwell sử dụng nhiều chiplet. Trong đó, hãng sẽ ưu tiên sử dụng công nghệ đóng gói COWOS-L tiên tiến hơn, thay vì COWOS-S. Thông tin này được chính CEO Jensen Huang xác nhận tại một sự kiện ở Đài Loan.

Máy tính để bàn mini Snapdragon X đầu tiên xuất hiện tại CES 2025

Tại CES 2025, chúng ta đã chứng kiến sự ra mắt của những chiếc máy tính để bàn đầu tiên sử dụng chip Snapdragon X và Snapdragon X Plus. Lenovo đã giới thiệu hai mẫu mini-PC mới mang kiến trúc ARM, đó là ThinkCentre Neo 50q QC và IdeaCentre Mini X, cả hai đều được trang bị chip Snapdragon X thế hệ đầu tiên của Qualcomm.

Nintendo Switch 2: Chip 8nm không đáng lo ngại như bạn nghĩ!

Thông tin rò rỉ về bo mạch chủ của Nintendo Switch 2 cho thấy chip T239 có thể được sản xuất trên tiến trình 8nm của Samsung. Dù tiến trình này có vẻ không tối ưu cho hiệu năng và pin, các chuyên gia tại Digital Foundry nhận định rằng nó có thể không ảnh hưởng đáng kể đến hệ thống.

Samsung Exynos 2500 "Bỏ cuộc chơi" Galaxy S25, Liệu có "cầu cứu" TSMC?

Do năng suất sản xuất chip 3nm GAA quá thấp và không ổn định, Samsung gần như chắc chắn sẽ không sử dụng Exynos 2500 trên Galaxy S25. Điều này đồng nghĩa với việc Snapdragon 8 Elite sẽ độc chiếm "ngôi vương" trên dòng flagship năm sau.

Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

Samsung trì hoãn nhà máy Texas: Cuộc đua chip gặp khó!

Nhà máy sản xuất chip bán dẫn trị giá 17 tỷ USD của Samsung tại Texas đang gặp nguy cơ bị trì hoãn nghiêm trọng. Lý do chính là sự chậm trễ trong việc nhận được trợ cấp từ chính phủ Mỹ, dù đã ký thỏa thuận từ tháng 4/2023. Việc này xuất phát từ nhiều yếu tố, bao gồm cả sự thay đổi chính trường Mỹ sau cuộc bầu cử gần đây và tình hình sản xuất chip của Samsung.

Ayar Labs Thu Hút 155 Triệu USD, Cách Mạng Kết Nối Quang Học Cho AI và HPC

Ayar Labs, công ty tiên phong trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học cho chip và máy móc, vừa huy động thành công 155 triệu USD trong vòng gọi vốn Series D. Đáng chú ý, vòng gọi vốn này có sự tham gia của các "ông lớn" công nghệ như AMD Ventures, Intel Capital và Nvidia, khẳng định tầm quan trọng của công nghệ kết nối quang học trong thế hệ AI và HPC (Điện toán hiệu năng cao) tiếp theo.

Cựu nhân viên ASML bị cấm nhập cảnh Hà Lan 20 năm vì tình nghi gián điệp công nghệ

**Vụ việc gây chấn động làng công nghệ toàn cầu:** Một cựu kỹ sư của ASML, hãng sản xuất thiết bị chế tạo chip hàng đầu thế giới, vừa bị chính phủ Hà Lan cấm nhập cảnh 20 năm. Người này, một công dân Nga, bị nghi ngờ ăn cắp thông tin mật về công nghệ sản xuất vi mạch, đặc biệt là các tài liệu liên quan đến máy khắc quang EUV – công nghệ then chốt cho chip thế hệ 5nm trở xuống. Đây là một hình phạt hiếm hoi và nghiêm khắc, cho thấy mức độ nghiêm trọng của vụ việc ảnh hưởng trực tiếp đến an ninh quốc gia Hà Lan.

CEO Intel Khen Ngợi Elon Musk vì Sử dụng Chip Xeon cho Siêu Cụm AI Khổng Lồ!

**Giám đốc điều hành Intel ca ngợi siêu cụm AI của xAI:** Pat Gelsinger, CEO của Intel, đã bày tỏ sự ngạc nhiên và ấn tượng trước siêu cụm AI khổng lồ của xAI, công ty thuộc sở hữu của Elon Musk. Ông Gelsinger đã chia sẻ trên X (trước đây là Twitter) rằng xAI đang sử dụng bộ xử lý Intel Xeon cho node chính của hệ thống AI - máy chủ điều khiển toàn bộ cụm 100.000 GPU. Ông gọi đây là "một điều phi thường được xây dựng trong thời gian ngắn như vậy!"

Tương lai của bo mạch đồ họa đỉnh cao: Liệu Việt Nam sẽ là nơi sản xuất?

CEO NVIDIA, Jensen Huang, sẽ thảo luận về tiềm năng hợp tác sản xuất chip với chính phủ và các công ty Việt Nam tại Hà Nội vào thứ Hai, theo Reuters.

Loongson LG200: GPU Trung Quốc cạnh tranh với NVIDIA và AMD?

Loongson, một nhà phát triển CPU nổi tiếng của Trung Quốc, vừa giới thiệu bộ tăng tốc LG200 mới có thể xử lý các khối lượng công việc AI, HPC và đồ họa. LG200 hỗ trợ OpenCL 3.0 và OpenGL 4.0, nhưng hiệu suất tính toán của nó chỉ đạt 256 GFLOPS đến 1 TFLOPS trên mỗi nút. Điều này thấp hơn nhiều so với hiệu suất của các GPU cạnh tranh từ NVIDIA và AMD.

Apple trả Arm một khoản tiền bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên cho công nghệ chip

Apple nổi tiếng là một đối tác kinh doanh cứng rắn với các nhà cung cấp của mình, và một báo cáo mới cho thấy công ty đã đàm phán được mức phí bản quyền nhỏ đáng ngạc nhiên với Arm, công ty công nghệ mà Apple sử dụng để sản xuất bộ xử lý trong nhiều thiết bị của mình, đã xác nhận điều đó.

Thiếu hụt photomask: "Cơn ác mộng" của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu

Tình trạng thiếu hụt photomask - một thành phần quan trọng trong quy trình sản xuất chip - đang trở thành một vấn đề nghiêm trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Tình trạng này đang gây ra những tác động tiêu cực đến các nhà sản xuất chip, người tiêu dùng và nền kinh tế toàn cầu.

Giá SSD tăng trở lại: Nên mua ngay hay đợi?

Trong những năm gần đây, giá ổ đĩa trạng thái rắn (SSD) đã giảm mạnh, khiến chúng trở thành lựa chọn lưu trữ ngày càng phổ biến cho máy tính, laptop và các thiết bị khác. Tuy nhiên, giá SSD gần đây đã bắt đầu tăng trở lại, làm dấy lên câu hỏi liệu người tiêu dùng có nên mua ngay hay đợi.

Trung Quốc thách thức Mỹ trong lĩnh vực chip: Sự trỗi dậy của các công ty Trung Quốc

Cuộc chiến thương mại giữa Mỹ và Trung Quốc đã bước sang một giai đoạn mới, khi hai bên cạnh tranh gay gắt trong lĩnh vực chip. Mỹ đã áp đặt các lệnh trừng phạt nhằm ngăn chặn Trung Quốc tiếp cận các công nghệ chip tiên tiến, nhưng các công ty Trung Quốc đã tìm cách vượt qua các lệnh trừng phạt này.

SMIC: Lợi nhuận giảm mạnh bất chấp lượng đặt hàng Kirin 9000 tăng cao

Gã khổng lồ sản xuất chất bán dẫn của Trung Quốc, SMIC, đã phải hứng chịu một cú đánh mạnh vào lợi nhuận khi ghi nhận mức giảm 80% trong quý 3 năm nay. Đây là mức giảm lớn nhất trong thu nhập quý của công ty kể từ năm 2019, khi đó là 64%. Nhìn chung, tổng doanh thu vượt 1,621 tỷ USD, với lợi nhuận 93,98 triệu USD. Tuy nhiên, khi so sánh với các đối thủ cạnh tranh như Samsung, SMIC vẫn còn một khoảng cách đáng kể để thu hẹp.

NVIDIA H200 và GH200: Siêu chip AI thế hệ tiếp theo

NVIDIA đã công bố các siêu chip thế hệ tiếp theo H200 và GH200, được thiết kế để cung cấp sức mạnh cho tương lai của siêu tính toán AI. Những chip mới này dựa trên kiến trúc Hopper H100 hiện có, mang lại những cải tiến đáng kể về dung lượng và băng thông bộ nhớ. H200 có 141GB bộ nhớ HBM3e, cung cấp băng thông tổng cộng 4,8TB/s cho mỗi GPU, trong khi GH200 kết hợp GPU H200 với CPU Grace, cung cấp tổng dung lượng bộ nhớ 624GB cho mỗi siêu chip.

Intel Raptor Lake Refresh CPU có chất lượng silicon tốt hơn Intel Raptor Lake thế hệ 13

Igor's Lab gần đây đã thực hiện một bài kiểm tra so sánh trực tiếp 600 CPU Raptor Lake Refresh để xem chất lượng silicon khác nhau như thế nào. Các chip được thử nghiệm bao gồm 14900K/KF, 14700K/KF và 14600K/KF. Igor's Lab cũng đã thử nghiệm những con chip này so với các đối thủ thế hệ 13 của Intel, chẳng hạn như 13900KS, để xem chất lượng silicon của những con chip mới hơn của Intel hoạt động như thế nào so với các CPU Raptor Lake cũ hơn của Intel.

CEO Pat Gelsinger thừa nhận ba thất bại lớn nhất của Intel

Trong một cuộc phỏng vấn với Digit, CEO Pat Gelsinger của Intel đã thẳng thắn thừa nhận ba thất bại lớn nhất của công ty:

Apple ra mắt chip M3 với độ phức tạp và chi phí kỷ lục

Apple M3 là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng công nghệ quy trình N3 (3nm) của TSMC và tuần này, công ty đã mở rộng dòng sản phẩm N3 với dòng chip M3 dành cho PC cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nhà phân tích Jay Goldberg từ Digits to Dollars tin rằng công ty đã chi tới 1 tỷ USD cho thiết kế và tape-out của M3.

Samsung Galaxy S24 sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip

Sau khi bất ngờ ra mắt dòng Galaxy S23 với chip Snapdragon 8 Gen 2 cho Galaxy trên toàn cầu, Samsung sẽ quay trở lại với chiến lược hai chip cho dòng Galaxy S24. Theo CEO của Qualcomm, Galaxy S24 sẽ được trang bị chip Exynos 2400 và Snapdragon 8 Gen 3 cho Galaxy cho các phiên bản cơ bản và Plus. Tuy nhiên, phiên bản Ultra sẽ chỉ được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3, tương tự như dòng Galaxy S22.

AMD công bố chip laptop Zen 4c mới, tiết kiệm điện hơn và có thể cạnh tranh với Intel Meteor Lake

AMD vừa công bố kiến trúc vi mô Zen 4c mới được tối ưu hóa về mật độ và sẽ được trang bị cho các dòng laptop mỏng nhẹ dưới dạng các bộ vi xử lý Ryzen 5 7545u và Ryzen 3 7440u. Kiến trúc Zen 4c cho phép AMD tích hợp nhiều lõi hơn vào một diện tích nhỏ hơn nhưng vẫn mang lại hiệu suất IPC tương đương với các lõi Zen 4 tiêu chuẩn, giúp tiết kiệm điện năng hơn và có thể cạnh tranh với các bộ vi xử lý Meteor Lake sắp tới của Intel.

Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip

Nvidia đã ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip. Công cụ này hứa hẹn sẽ đơn giản hóa nhiều khía cạnh của thiết kế chip bằng cách trả lời các câu hỏi, tóm tắt các báo cáo lỗi và tạo ra các tập lệnh cho các công cụ thiết kế điện tử tự động (EDA).

Nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, AMD và Intel đều thừa nhận

AMD và Intel đều thừa nhận rằng nhiệt độ CPU sẽ tiếp tục tăng cao trong tương lai, do mật độ chip ngày càng tăng. Các CPU Ryzen 7000 mới nhất của AMD có thể đạt nhiệt độ Tjmax 95 độ C khi chạy các tác vụ nặng, yêu cầu hệ thống tản nhiệt mạnh mẽ. Intel cũng cho biết các CPU thế hệ thứ 14 mới nhất của họ có thể đạt nhiệt độ trên 100 độ C, và một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã tăng ngưỡng nhiệt độ lên 121 độ C.

Cựu nhân viên ASML bị cáo buộc đánh cắp bí mật công ty cho Huawei

Một tổ chức tin tức lớn của Hà Lan đã tiến hành điều tra chi tiết về vụ 'tham ô trái phép' mà ASML đã thông báo cho các cổ đông vào năm ngoái. Theo điều tra của NRC, vụ việc có thể được mô tả chính xác hơn là hành vi trộm cắp bí mật thương mại và chuyển giao chúng cho Huawei của Trung Quốc.

Phytium ra mắt vi xử lý 64 lõi Feiteng Tengyun S2500 bất chấp lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ

Phytium đã im hơi lặng tiếng trong hơn hai năm sau khi chính phủ Hoa Kỳ đưa công ty vào danh sách đen vào tháng 4 năm 2021. Bất chấp các lệnh trừng phạt, công ty vẫn hoạt động và trong tuần này, họ đã giới thiệu vi xử lý Feiteng Tengyun S2500 64 lõi đầu tiên dành cho các ứng dụng trung tâm dữ liệu tại Diễn đàn đổi mới ngành công nghiệp bộ nhớ toàn cầu 2023.

Khiếm khuyết đáng lo ngại trong bộ tản nhiệt buồng hơi của card đồ họa Nvidia RTX 3080 và RTX A6000

Một cuộc điều tra gần đây của một thành viên diễn đàn Quasarsone đã phát hiện ra những khiếm khuyết đáng kể trong bộ tản nhiệt buồng hơi của card đồ họa Nvidia GeForce RTX 3080 Founders Edition và RTX A6000 (thông qua @harukaze5719). Một số bộ tản nhiệt bị oxi hóa và rò rỉ. Hiện chưa rõ vấn đề này phổ biến đến mức nào và liệu nó chỉ xảy ra trong những điều kiện cụ thể hay không.

Loongson ra mắt CPU 3A6000 mới và ký hợp đồng với Nga

Loongson đã công bố hai sự phát triển lớn trong tuần này, bao gồm việc ra mắt CPU 3A6000 tại thị trường nội địa Trung Quốc và hợp đồng với Nga để cung cấp CPU 3A5000.

Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

AMD EPYC 8324P và 8324PN (Siena) với Zen 4c mới mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể

Phoronix gần đây đã đánh giá các bộ vi xử lý máy chủ EPYC 8324P và 8324PN (Siena) được trang bị Zen 4c mới của AMD trên Linux và thấy rằng cả hai chip đều mang lại hiệu suất vượt trội trong các khối lượng công việc của máy chủ. Trong thử nghiệm, Phoronix thấy rằng cả hai chip Zen 4c của AMD đều có thể sánh ngang về hiệu suất với bộ vi xử lý 32 lõi Intel Xeon Gold 6421N trong hầu hết các khối lượng công việc trong khi hoạt động với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn đáng kể.

Nga đặt mục tiêu sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027, 14nm vào năm 2030

Giữa bối cảnh bị cô lập và trừng phạt bởi phần lớn thế giới vì cuộc chiến chống lại Ukraine, Nga đang xây dựng kế hoạch hồi sinh ngành sản xuất chip bán dẫn nội địa vốn đang gặp nhiều khó khăn do không thể mua chip từ các nhà cung cấp thông thường. Kế hoạch chip mới của Nga đòi hỏi khoản đầu tư khổng lồ lên tới 3.19 nghìn tỷ ruble (38,43 tỷ USD) trong vòng 8 năm tới, với mục tiêu đạt được sản xuất chip 28nm nội địa vào năm 2027 và 14nm vào năm 2030.

Nga phát triển tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ

Các nhà nghiên cứu từ Đại học Bách khoa St. Petersburg (SPbPU) đã phát triển một tổ hợp in thạch bản nội địa để sản xuất chip không cần mặt nạ sử dụng phương pháp khắc, một bước tiến quan trọng hướng tới việc tự chủ về vi điện tử của Nga, theo CNews, dẫn lời RIA Novosti của nhà nước. Một trong những công cụ có giá năm triệu rúp (49.5 nghìn đô la), giá của một chiếc ô tô hiện đại, và chi phí của một công cụ khác không được tiết lộ.

iPhone 15 Pro quá nhiệt sau khi cập nhật iOS 17.0.3: Do lỗi phần mềm hay do ứng dụng bên thứ ba?

iPhone 15 Pro là một trong những chiếc điện thoại thông minh mạnh mẽ nhất trên thị trường hiện nay, nhờ vào chip A17 Pro mới nhất và RAM được nâng cấp. Tuy nhiên, nhiều người dùng đã báo cáo rằng thiết bị của họ đang gặp phải vấn đề quá nhiệt.

Chính phủ đóng cửa có thể đe dọa nghiêm trọng đến các sáng kiến bán dẫn của Hoa Kỳ, bao gồm cả Đạo luật CHIPS và Khoa học

Bộ trưởng Thương mại Gina Raimondo cho biết một chính phủ đóng cửa tiềm ẩn có thể đe dọa nghiêm trọng đến các sáng kiến bán dẫn của Hoa Kỳ, đặc biệt là Đạo luật CHIPS và Khoa học, theo NextGov. Mặc dù một dự luật ngắn hạn đã ngăn chặn sự gián đoạn ngay lập tức, nhưng sự không chắc chắn dài hạn vẫn còn.

NVIDIA "Huang's Law" giúp tăng hiệu năng chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm

NVIDIA "Huang's Law" là yếu tố chính giúp tăng hiệu năng và hiệu quả của chip hơn 1000 lần trong vòng chưa đầy 10 năm. Đối với NVIDIA, Huang's Law là phương pháp cơ bản vượt ra ngoài các nguyên tắc tăng tốc chip truyền thống như Moore's Law, vốn đã thống trị ngành công nghệ trong quá khứ.

TEAMGROUP ra mắt bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM mới với tốc độ lên đến 8200 MT/s, tập trung vào khả năng ép xung

TEAMGROUP, nhà cung cấp bộ nhớ hàng đầu thế giới, đã hợp tác với T-FORCE LAB để tạo ra phiên bản mới nhất của bộ nhớ DDR5 T-FORCE XTREEM. Bằng cách sử dụng công nghệ kiểm tra và xác minh IC phân loại được cấp bằng sáng chế, giới hạn trên của tần số DDR5 đã được nâng lên để tạo ra một mô-đun bộ nhớ tốc độ cao được thiết kế dành riêng cho game thủ.

Tenstorrent hợp tác với Samsung Foundry phát triển chiplet AI RISC-V thế hệ mới

Tenstorrent, một công ty sản xuất chip AI, đã công bố hợp tác với Samsung Foundry để phát triển các chiplet AI RISC-V thế hệ mới. Tenstorrent sẽ sử dụng quy trình SF4X của Samsung, đây là quy trình 4nm tiên tiến nhất hiện nay. Tenstorrent cũng đã huy động được 100 triệu USD từ Hyundai và Samsung để phát triển chip AI cạnh tranh với NVIDIA.

Intel và TSMC sắp công bố tiến trình phát triển transistor CFET tại IEDM 2023

Intel và TSMC dự kiến sẽ công bố tiến trình phát triển transistor CFET (vertically-stacked complementary field effect transistors) tại hội nghị International Electron Devices Meeting (IEDM) 2023 sắp tới, theo báo cáo của eeNewsEurope. CFET được thiết lập để kế thừa transistor GAA (gate-all-around), dự kiến sẽ ra mắt thị trường trong thập kỷ tới.

Trung Quốc sắp có máy quét lithography nội địa có thể sản xuất chip 28nm

Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), nhà sản xuất máy quét lithography thành công nhất của Trung Quốc, đã tái khẳng định kế hoạch trong tuần này sẽ giao máy quét đầu tiên có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 28nm vào cuối năm nay, theo báo cáo của TechWire Asia, dẫn nguồn từ báo Securities Daily, trích dẫn một nguồn tin giấu tên. Đối với SMEE, máy quét SSA/800-10W của họ là một bước đột phá vì máy quét tiên tiến nhất mà công ty có hiện nay chỉ có khả năng sản xuất chip trên quy trình sản xuất 90nm trở lên. Một công cụ lithography có khả năng sản xuất chip 28nm sẽ cho phép các nhà sản xuất chip Trung Quốc dựa vào thiết bị lithography nội địa cho một loạt các công nghệ tiên tiến.

Trung Quốc gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn

Trung Quốc đang gặp khó khăn trong việc huy động vốn cho vòng tài trợ thứ ba của Quỹ Lớn trị giá 41 tỷ USD nhằm tài trợ cho các nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip, theo báo cáo của Financial Times. Tuy nhiên, Quỹ Lớn vẫn cam kết với kế hoạch 5 năm của mình, với trọng tâm mới là thiết bị sản xuất chip.

Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt

Theo tờ South China Morning Post (SCMP), Trung Quốc đang lên kế hoạch sử dụng một phương pháp sản xuất chip mới bằng cách khai thác các máy gia tốc hạt, có khả năng đưa nước này trở thành nhà dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. SCMP cho biết phương pháp này nhằm mục đích tránh né những hạn chế của máy lithography truyền thống và các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với công nghệ EUV, có khả năng định hình lại cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Trung Quốc lên kế hoạch kích thích đầu tư R&D ngành chip

Kế hoạch chiến lược Made in China 2025 nhằm phát triển ngành chip nội địa đã thúc đẩy việc thành lập hàng chục nghìn nhà phát triển bán dẫn không xưởng ở Trung Quốc chỉ trong vài năm. Tuy nhiên, khoảng 10.000 công ty như vậy đã không tồn tại, mặc dù có sự giúp đỡ của chính quyền liên bang và địa phương. Rõ ràng, Trung Quốc hiện đang chuẩn bị một chiến dịch khuyến khích lớn khác cho các công ty bán dẫn, một chiến dịch sẽ cung cấp khoản bồi thường đáng kể cho chi phí R&D.

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ ký hợp đồng 10 năm với GlobalFoundries để cung cấp chip cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng

Bộ Quốc phòng Hoa Kỳ (DoD) đã ký kết thỏa thuận 10 năm với GlobalFoundries (GF) để mua sắm chip của Hoa Kỳ cho các ứng dụng quốc phòng và hàng không vũ trụ quan trọng. Cam kết ban đầu có giá trị 17,3 triệu USD, với tiềm năng đạt 3,1 tỷ USD trong thời hạn hợp đồng. Mối quan hệ hợp tác này đảm bảo rằng DoD nhận được các chất bán dẫn an toàn, hàng đầu từ các cơ sở được chứng nhận cao của Hoa Kỳ của GF. Các địa điểm sản xuất của GF tại Hoa Kỳ nắm giữ chứng nhận uy tín Trusted Supplier Category 1A, đây là cấp độ bảo mật cao nhất. Điều này đảm bảo rằng các chip được sản xuất với các biện pháp bảo mật nghiêm ngặt để bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và duy trì tính toàn vẹn của các chip. Ngoài việc sản xuất, hợp đồng cũng bao gồm các lợi ích đáng kể khác cho DoD. Họ sẽ có quyền truy cập vào hệ sinh thái thiết kế mở rộng của GF, các thư viện quyền sở hữu trí tuệ và được trải nghiệm đầu tiên các công nghệ mới nổi. Phương pháp toàn diện này đảm bảo rằng DoD luôn đi đầu trong những tiến bộ công nghệ. GlobalFoundries và DoD tự nhiên không tiết lộ công nghệ quy trình nào sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho 'hàng loạt các ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng quan trọng', nhưng thông thường các thiết bị như vậy sử dụng các nút sản xuất đã được chứng minh và trưởng thành. GlobalFoundries có rất nhiều nút sản xuất như vậy vì công ty tập trung vào các công nghệ quy trình chuyên biệt. "GF tự hào bắt đầu chương mới này trong mối quan hệ hợp tác kéo dài hàng thập kỷ của chúng tôi với chính phủ Hoa Kỳ và tiếp tục là nhà cung cấp hàng đầu các chip thiết yếu được sản xuất an toàn cho ngành hàng không vũ trụ và quốc phòng Hoa Kỳ," Mike Cadigan, giám đốc phụ trách công ty và chính phủ của GF cho biết. "Mối quan hệ hợp tác này cung cấp cho các chương trình của DoD 'quyền truy cập trực tiếp' vào các công nghệ tiên tiến theo cách có thể mở rộng và hiệu quả cao. Đối với công việc này, GF được chứng nhận để cung cấp mức độ bảo mật phù hợp cần thiết cho từng chương trình, từ các biện pháp bảo vệ GF Shield hàng đầu của GF đến việc xử lý kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt (ví dụ: ITAR) đến cấp độ bảo mật sản xuất vi điện tử được chứng nhận cao nhất trên thế giới, Trusted Category 1A. " Hợp đồng giữa DoD và GF không phải là mới. Trên thực tế, đây là hợp đồng 10 năm liên tiếp thứ ba giữa hai bên. Mối quan hệ bền chặt của họ nhấn mạnh sự tin tưởng mà DoD đặt vào khả năng của GF và vai trò thiết yếu mà GF đóng trong lĩnh vực quốc phòng.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Một bài teardown của điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới ra mắt của Huawei đã tiết lộ việc sử dụng chip Kirin 9000s, một chip 7nm bí ẩn được sản xuất tại SMIC. Và hiện nay một bí ẩn mới đã nảy sinh - làm thế nào Huawei có được bộ nhớ và bộ nhớ flash mang nhãn hiệu SK hynix giữa lệnh cấm xuất khẩu của Hoa Kỳ?

Trung Quốc thành lập quỹ 40 tỷ USD để phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước

Theo Reuters, Trung Quốc đang chuẩn bị thành lập một quỹ đầu tư mới để tài trợ cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Quỹ mới sẽ có 40 tỷ USD để đầu tư vào các công ty phát triển và sản xuất thiết bị fabs wafer. Đây sẽ là một trong những nỗ lực đáng kể nhất của China Integrated Circuit Industry Investment Fund, còn được gọi là Big Fund.

AMD Ryzen 8000 (Strix Point) APU mới nhất bị rò rỉ có 16 nhân GPU RDNA 3.5 và 12 nhân Zen 5 trong cấu hình hybrid

Rò rỉ này đến từ Performance Databases, người trước đây đã rò rỉ ảnh chụp màn hình CPU-z của mẫu APU AMD Ryzen 8000 "Strix Point" được cho là và hiện họ đang tiếp tục với nhiều thông tin hơn, lần này cho thấy chip ES đang chạy trong HWiNFO với tất cả thông tin chi tiết. Lưu ý rằng đây vẫn dựa trên mẫu APU ban đầu nên thông số kỹ thuật cuối cùng có thể thay đổi khi phát hành.

Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

DRAM 3D: Giải pháp cho vấn đề quy mô DRAM

Nếu có một sản phẩm công nghệ mà việc thu nhỏ không hoạt động tốt, thì đó là DRAM. Có một số lý do cho điều này, quan trọng nhất là thiết kế thực tế của các tế bào DRAM và cách nó liên quan đến quá trình sản xuất. Nhưng theo Lam Research, kết quả cuối cùng của những khó khăn về quy mô này có nghĩa là các nhà nghiên cứu trong lĩnh vực DRAM có thể hết cách để tăng mật độ quy mô của DRAM sớm nhất là sau năm năm nữa.

Intel PUMA: Chip 8 lõi 528 luồng với kết nối quang học

Intel ra mắt mô-đun quang học mesh-to-mesh đầu tiên tại hội nghị chip Hot Chips 2023, cho thấy sự tiến bộ của họ trong tương lai của các kết nối chip-to-chip quang học cũng được các công ty như Nvidia và Ayar Labs ủng hộ. Tuy nhiên, chip 8 lõi 528 luồng mà Intel sử dụng cho bài trình diễn đã chiếm spotlight do kiến ​​trúc độc đáo của nó với 66 luồng mỗi lõi để cho phép truyền dữ liệu lên đến 1TB/s. Đáng ngạc nhiên, chip chỉ tiêu thụ 75W điện, với ~60% điện năng được sử dụng bởi các kết nối quang học, nhưng thiết kế cuối cùng có thể cho phép các hệ thống với hai triệu lõi được kết nối trực tiếp với độ trễ dưới 400ns.

Nvidia Grace CPU Superchip: Hiệu suất gấp đôi, hiệu quả năng lượng gấp 2,5 lần

Chip dựa trên Arm Neoverse thế hệ tiếp theo, sẽ cung cấp năng lượng cho các trung tâm dữ liệu, mang lại hiệu suất gấp đôi so với AMD 4th Generation EPYC Genoa và Intel 4th Generation Sapphire Rapids Xeon processors ở cùng mức tiêu thụ điện năng.